CN214409203U - 一种bga封装芯片功能测试夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种BGA封装芯片功能测试夹具，包括底座、隔板和压板，所述底座上设置有多个支撑柱，所述隔板固定在所述支撑柱上，隔板与所述底座之间有间距；所述隔板上设置有芯片座，压板上对应所述芯片座的位置设置有用于容纳芯片的凹槽，所述芯片座上设置有多个导电针，所述导电针与待测的芯片引脚一一对应设置。本实用新型提供的BGA封装芯片功能测试夹具使用前预先将导电柱的底端连接连线，使用时将待测芯片置于芯片座上后将压板压在芯片上使得芯片位于凹槽内这样芯片不容易移动，使得筛选结果更准确，并且不需要每次测试时接线，工作效率高。
Description
技术领域
本实用新型属于芯片测试工具技术领域，具体涉及一种BGA封装芯片功能测试夹具。
背景技术
随着现在全景功能越来越多，电路设计越来越复杂，不同厂家使用的芯片集成化也越来越高，汽车上的产品对稳定性要求很高。随着整个电子产业的进步，芯片的集成度越来越高，同时带来的问题也比较明显：较昂贵的核心芯片贴片工艺要求高，相对应的成本增加，一旦出现虚焊/损坏等情况，无法判断芯片好坏以及厂家批量性问题，严重的如果出现大批量报废，导致重大财产损失，因此在将芯片安装到电路板以前经常会涉及对芯片的筛选测试，由于芯片的接线端较多，因此选测试时每次要接多跟连线，效率低下；而在筛选测试时芯片容易受力移动而破坏芯片接线端与连线的连接，从而使得筛选结果不准确，造成产品的浪费。
实用新型内容
针对上述现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种BGA封装芯片功能测试夹具以至少解决上述的一个技术问题。
为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供的一个技术方案如下：
一种BGA封装芯片功能测试夹具，包括底座、隔板和压板，所述底座上设置有多个支撑柱，所述隔板固定在所述支撑柱上，隔板与所述底座之间有间距；所述隔板上设置有芯片座，压板上对应所述芯片座的位置设置有用于容纳芯片的凹槽，所述芯片座上设置有多个导电针，所述导电针与待测的芯片引脚一一对应设置。
优选的，所述芯片座上设置有多个用于容纳所述导电针的台阶孔，所述台阶孔包括第一孔和第二孔，所述第一孔的直径小于所述第二孔的直径，所述第二孔位于所述第一孔的下方；所述导电针的底部设置有阻挡部，所述阻挡部将所述导电针分为接触部和缓冲部，所述导电针的顶端穿过所述台阶孔位于所述台阶孔外，所述导电针的缓冲部被所述阻挡部限制在所述第二孔内；所述缓冲部上套设有弹簧。
优选的，所述缓冲部上连接有导线，所述导线穿过所述隔板。
优选的，所述压板上对应所述隔板的一面设置有多个立柱。
优选的，所述底座、隔板和压板均为方形，所述支撑柱设置于所述底座的四个角上；所述立柱设置于压板的四个角上并且与所述支撑柱的位置错开。
优选的，还包括操作板，所述操作板设置于所述压板的上方，所述操作板上对应所述支撑柱设置有第一导向孔；所述压板上对应所述支撑柱的位置设置有第二导向孔，所述支撑柱上设置有外螺纹或螺纹孔。
优选的，所述操作板和所述压板之间设置有缓冲垫；所述压板和所述隔板之间设置有缓冲垫；所述隔板和所述底座之间设置有缓冲垫。
优选的，其特征在于所述缓冲垫为橡胶垫。
优选的，所述导电针为铜针。
本实用新型提供的BGA封装芯片功能测试夹具使用前预先将导电柱的底端连接连线，使用时将待测芯片置于芯片座上后将压板压在芯片上使得芯片位于凹槽内这样芯片不容易移动，使得筛选结果更准确，并且不需要每次测试时接线，工作效率高。
附图说明
图1为本实用新型的一种BGA封装芯片功能测试夹具的结构示意图之一；
图2为本实用新型的一种BGA封装芯片功能测试夹具的结构示意图之二；
图3为图2在A处的放大图；
图中附图标记；底座1、隔板2、压板3、第二导向孔3-1、支撑柱4、芯片座5、凹槽6、第二孔7-1、导电针8、阻挡部8-1、接触部8-2、缓冲部8-3、弹簧9、立柱10、操作板11、第一导向孔11-1。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1，本实用新型提供的一种BGA封装芯片功能测试夹具，参见图1- 图3，包括底座1、隔板2和压板3，所述底座上设置有多个支撑柱4，所述隔板固定在所述支撑柱上，隔板与所述底座之间有间距；所述隔板上设置有芯片座5，压板上对应所述芯片座的位置设置有用于容纳芯片的凹槽6，所述芯片座上设置有多个导电针8，其中，导电针一般使用铜针，所述导电针与待测的芯片引脚一一对应设置，本实施例中，所述底座、隔板和压板均为方形，所述支撑柱设置于所述底座的四个角上，支撑柱设置层台阶柱的，台阶柱的底端直径大于顶端直径，隔板上设置有用于套在台阶柱上的孔，一般的，台阶柱顶部还设置螺纹，以便于固定隔板，当然压板上最好也设置用于套在台阶柱上的孔，这样在压板下压时，可以不仅仅靠压板的重力将芯片压在芯片座上。
实施例2，实施例2与实施例1的结构大致相同，不同之处在于芯片座的设置，具体的参见图2和图3，所述芯片座上设置有多个用于容纳所述导电针的台阶孔，所述台阶孔包括第一孔和第二孔7-1，所述第一孔的直径小于所述第二孔的直径，所述第二孔位于所述第一孔的下方；所述导电针的底部设置有阻挡部8-1，所述阻挡部将所述导电针分为接触部8-2和缓冲部8-3，所述导电针的顶端穿过所述台阶孔位于所述台阶孔外，所述导电针的缓冲部被所述阻挡部限制在所述第二孔内；所述缓冲部上套设有弹簧9，在实际制作时，所述缓冲部上连接导线，将导线穿过所述隔板通过隔板和底座之间的间距露出或者直接在隔板上布线与导线连接并用接线端子引出。该结构通过设置台阶孔配合阻挡部以及弹簧使得芯片在被下压时有缓冲，在保证连接的牢固性的同时有效保护芯片引脚，防止被压坏。
作为一种优选的方案，参见图1，所述压板上对应所述隔板的一面设置有多个立柱10，所述底座、隔板和压板均为方形，所述支撑柱设置于所述底座的四个角上；所述立柱设置于压板的四个角上并且与所述支撑柱的位置错开，立柱的长短可根据芯片的厚度设置，这样确保隔板和压板之间的最小距离；此外立柱还可以用于套接弹性垫以形成对芯片或隔板的保护，另外立柱还可以用于直接固定电路板用于焊接在电路板上的芯片功能的测试。
作为一种优选的方案，参见图1，该夹具还可以设置括操作板11，所述操作板设置于所述压板的上方，所述操作板上对应所述支撑柱设置有第一导向孔 11-1；所述压板上对应所述支撑柱的位置设置有第二导向孔3-1，所述支撑柱上设置有外螺纹或螺纹孔，使用时可将压板的第一导向孔和操作板的第二导向孔套在支撑柱上使用，靠压板和操作板的重力或者将压板或操作板通过螺柱或螺母固定的方式压紧使得待测芯片和芯片座连接更牢固。
本实施例中，为了形成对夹具的保护，所述操作板和所述压板之间设置有缓冲垫；所述压板和所述隔板之间设置有缓冲垫；所述隔板和所述底座之间设置有缓冲垫，缓冲垫为橡胶垫。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种BGA封装芯片功能测试夹具，其特征在于，包括底座(1)、隔板(2)和压板(3)，所述底座上设置有多个支撑柱(4)，所述隔板固定在所述支撑柱上，隔板与所述底座之间有间距；
所述隔板上设置有芯片座(5)，压板上对应所述芯片座的位置设置有用于容纳芯片的凹槽(6)，所述芯片座上设置有多个导电针(8)，所述导电针与待测的芯片引脚一一对应设置。
2.根据权利要求1所述的一种BGA封装芯片功能测试夹具，其特征在于，所述芯片座上设置有多个用于容纳所述导电针的台阶孔，所述台阶孔包括第一孔和第二孔(7-1)，所述第一孔的直径小于所述第二孔的直径，所述第二孔位于所述第一孔的下方；
所述导电针的底部设置有阻挡部(8-1)，所述阻挡部将所述导电针分为接触部(8-2)和缓冲部(8-3)，所述导电针的顶端穿过所述台阶孔位于所述台阶孔外，所述导电针的缓冲部被所述阻挡部限制在所述第二孔内；
所述缓冲部上套设有弹簧(9)。
3.根据权利要求2所述的一种BGA封装芯片功能测试夹具，其特征在于，
所述缓冲部上连接有导线，所述导线穿过所述隔板。
4.根据权利要求2或3所述的一种BGA封装芯片功能测试夹具，其特征在于，
所述压板上对应所述隔板的一面设置有多个立柱(10)。
5.根据权利要求4所述的一种BGA封装芯片功能测试夹具，其特征在于，
所述底座、隔板和压板均为方形，所述支撑柱设置于所述底座的四个角上；所述立柱设置于压板的四个角上并且与所述支撑柱的位置错开。
6.根据权利要求1所述的一种BGA封装芯片功能测试夹具，其特征在于，还包括操作板(11)，所述操作板设置于所述压板的上方，所述操作板上对应所述支撑柱设置有第一导向孔(11-1)；
所述压板上对应所述支撑柱的位置设置有第二导向孔(3-1)，所述支撑柱上设置有外螺纹或螺纹孔。
7.根据权利要求6所述的一种BGA封装芯片功能测试夹具，其特征在于，所述操作板和所述压板之间设置有缓冲垫；
所述压板和所述隔板之间设置有缓冲垫；
所述隔板和所述底座之间设置有缓冲垫。
8.根据权利要求7所述的一种BGA封装芯片功能测试夹具，其特征在于，其特征在于所述缓冲垫为橡胶垫。
9.根据权利要求1所述的一种BGA封装芯片功能测试夹具，其特征在于，所述导电针为铜针。
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| CN202120234405.7U CN214409203U (zh) | 2021-01-27 | 2021-01-27 | 一种bga封装芯片功能测试夹具 |
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| CN202120234405.7U CN214409203U (zh) | 2021-01-27 | 2021-01-27 | 一种bga封装芯片功能测试夹具 |
Publications (1)
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| CN202120234405.7U Active CN214409203U (zh) | 2021-01-27 | 2021-01-27 | 一种bga封装芯片功能测试夹具 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN214409203U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114234865A (zh) * | 2021-12-07 | 2022-03-25 | 华天科技(南京)有限公司 | 一种印章位置检测夹具及检测方法 |
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2021
- 2021-01-27 CN CN202120234405.7U patent/CN214409203U/zh active Active
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