CN210323133U - 一种lqfp封装芯片测试固定装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LQFP封装芯片测试固定装置，包括：底板、芯片放置基板、盖板，所述底板和芯片放置基板的四周分别设有螺丝孔，所述螺丝孔内安装有第一螺丝，所述底板与芯片放置基板通过第一螺丝安装连接，所述底板和芯片放置基板的前后两侧中端分别安装有第一导向销，本实用新型一种LQFP封装芯片测试固定装置的优点是：结构紧凑，安装稳固，盖板位于本装置的最上面，用于保护中间的芯片放置基板，同时起到限位作用；其上装有种不同垫片用于调节限位高度；第二导向销保证了盖板与放置槽的紧密配合，提高了整套装置的精密度，固定精度高。

Description

一种LQFP封装芯片测试固定装置

技术领域

本实用新型涉及电子芯片测试技术领域，尤其涉及一种LQFP封装芯片测试固定装置。

背景技术

随着LQFP封装芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般封装完成的封装芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在封装芯片测试前，必须对封装芯片进行固定，现有的芯片测试固定装置固定不稳定，固定精度差，固定板隔热性差，造成芯片测试效果差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种固定稳固，固定精度好和测试效果好的一种LQFP封装芯片测试固定装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种LQFP封装芯片测试固定装置，包括：底板、芯片放置基板、盖板，所述底板和芯片放置基板的四周分别设有螺丝孔，所述螺丝孔内安装有第一螺丝，所述底板与芯片放置基板通过第一螺丝安装连接，所述底板和芯片放置基板的前后两侧中端分别安装有第一导向销，所述底板的左右两侧分别安装有调节螺栓，所述调节螺栓上安装有垫脚，所述芯片放置基板的中侧设有放置槽，所述放置槽的底部均匀安装有4组芯片放置座，所述芯片放置座通过第二螺丝与放置槽固定连接，所述芯片放置基板的上侧安装均匀安装有2组盖板，所述盖板的四周通过第三螺丝与芯片放置基板相连接，所述盖板的左右两侧与放置槽之间分别安装有第二导向销，所述芯片放置座的中心设有芯片放置槽，所述芯片放置槽的中心设有四方卡爪，所述盖板上设有与芯片放置槽对应的通槽。

优选的，所述盖板与芯片放置板之间还通过第四螺丝安装有垫片。

优选的，所述底板为玻璃纤维树脂材料。

本实用新型一种LQFP封装芯片测试固定装置的优点是：结构紧凑，安装稳固，盖板位于本装置的最上面，用于保护中间的芯片放置基板，同时起到限位作用；其上装有种不同垫片用于调节限位高度；第二导向销保证了盖板与放置槽的紧密配合，提高了整套装置的精密度，固定精度高；芯片放置基板放置有4组放置槽，大大提高了测试效率；放置槽上的四方卡爪是依据芯片的结构进行设计，用四方卡位固定芯片，对其有支撑保护的作用；垫脚用于调节整个装置与用户设备的高度，使高度可自由调节方便配合。底板采用玻璃纤维树脂材料，耐高温性好，满足了高温环境下作业，对整个装置有隔热作用。

附图说明

图1为本实用新型一种LQFP封装芯片测试固定装置的俯视图。

图2为本实用新型一种LQFP封装芯片测试固定装置的展开示意图。

图3为本实用新型一种LQFP封装芯片测试固定装置的芯片放置槽的结构示意图。

图4为本实用新型一种LQFP封装芯片测试固定装置的芯片的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如图1-4所示，一种LQFP封装芯片测试固定装置，包括：底板1、芯片放置基板2、盖板3，所述底板1和芯片放置基板2的四周分别设有螺丝孔21，所述螺丝孔21内安装有第一螺丝4，所述底板1与芯片放置基板2通过第一螺丝4安装连接，所述底板1和芯片放置基板2的前后两侧中端分别安装有第一导向销5，所述底板1的左右两侧分别安装有调节螺栓6，所述调节螺栓6上安装有垫脚7，所述芯片放置基板2的中侧设有放置槽8，所述放置槽8的底部均匀安装有4组芯片放置座9，所述芯片放置座9通过第二螺丝10与放置槽8固定连接， 所述芯片放置基板2的上侧安装均匀安装有2组盖板3，所述盖板3的四周通过第三螺丝11与芯片放置基板2相连接，所述盖板3的左右两侧与放置槽8之间分别安装有第二导向销12，所述芯片放置座9的中心设有芯片放置槽13，所述芯片放置槽13的中心设有四方卡爪14，所述盖板3上设有与芯片放置槽14对应的通槽15。

进一步，所述盖板3与芯片放置板2之间还通过第四螺丝16安装有垫片17。

进一步，所述底板1为玻璃纤维树脂材料。

本实用新型一种LQFP封装芯片测试固定装置，结构紧凑，安装稳固，盖板3位于本装置的最上面，用于保护中间的芯片放置基板2，同时起到限位作用；其上装有种不同垫片17用于调节限位高度；第二导向销12保证了盖板3与放置槽8的紧密配合，提高了整套装置的精密度，固定精度高；芯片放置基板2放置有4组放置槽8，大大提高了测试效率；放置槽8上的四方卡爪14是依据芯片18的结构进行设计，用四方卡位14固定芯片18，对其有支撑保护的作用；垫脚7用于调节整个装置与用户设备的高度，使高度可自由调节方便配合。底板1采用玻璃纤维树脂材料，耐高温性好，满足了高温环境下作业，对整个装置有隔热作用。

Claims (3)

1.一种LQFP封装芯片测试固定装置，其特征在于，包括：底板（1）、芯片放置基板（2）、盖板（3），所述底板（1）和芯片放置基板（2）的四周分别设有螺丝孔（21），所述螺丝孔（21）内安装有第一螺丝（4），所述底板（1）与芯片放置基板（2）通过第一螺丝（4）安装连接，所述底板（1）和芯片放置基板（2）的前后两侧中端分别安装有第一导向销（5），所述底板（1）的左右两侧分别安装有调节螺栓（6），所述调节螺栓（6）上安装有垫脚（7），所述芯片放置基板（2）的中侧设有放置槽（8），所述放置槽（8）的底部均匀安装有4组芯片放置座（9），所述芯片放置座（9）通过第二螺丝（10）与放置槽（8）固定连接，所述芯片放置基板（2）的上侧安装均匀安装有2组盖板（3），所述盖板（3）的四周通过第三螺丝（11）与芯片放置基板（2）相连接，所述盖板（3）的左右两侧与放置槽（8）之间分别安装有第二导向销（12），所述芯片放置座（9）的中心设有芯片放置槽（13），所述芯片放置槽（13）的中心设有四方卡爪（14），所述盖板（3）上设有与芯片放置槽（13）对应的通槽（15）。

2.根据权利要求1所述的一种LQFP封装芯片测试固定装置，其特征在于，所述盖板（3）与芯片放置基板（2）之间还通过第四螺丝（16）安装有垫片（17）。

3.根据权利要求1所述的一种LQFP封装芯片测试固定装置，其特征在于，所述底板（1）为玻璃纤维树脂材料。

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