CN220839886U - 一种半导体器件定位工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体器件定位工装，其包括：平板、旋转驱动装置、转轴、齿条和托板，所述平板中水平设置有通孔，所述转轴设置在通孔中，所述旋转驱动装置设置在平板的一侧并与转轴相连接，所述平板的顶面内凹设置有位于通孔上方的定位槽，所述定位槽底部设置有向下延伸并途径通孔的导向孔，所述托板设置在定位槽中，所述齿条竖向设置在托板的底部并向下延伸至导向孔中，所述转轴上设置有与齿条啮合的齿槽。本实用新型所述的半导体器件定位工装，通过定位槽进行半导体器件的定位，并利用转轴的旋转进行托板的升降，提升对半导体器件高度的适应性，方便进行下料。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件加工领域，尤其涉及一种半导体器件定位工装。
背景技术
在半导体器件的生产过程中，加工和检测的工序较多，需要工装进行半导体器件的定位，提升加工和检测过程中的定位精度和位置稳定性。
现有技术中，多在工装上加工与半导体器件对应的定位槽，进行半导体器件的定位。由于半导体器件的高度规格不同，需要准备多种深度的定位槽和工装。此外，部分导体器件的高度较小，置入定位槽后难以取出，增加了下料的难度和耗时，需要进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体器件定位工装，进行半导体器件的定位，提升对半导体器件高度的适应性。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种半导体器件定位工装，包括：平板、旋转驱动装置、转轴、齿条和托板，所述平板中水平设置有通孔，所述转轴设置在通孔中，所述旋转驱动装置设置在平板的一侧并与转轴相连接，所述平板的顶面内凹设置有位于通孔上方的定位槽，所述定位槽底部设置有向下延伸并途径通孔的导向孔，所述托板设置在定位槽中，所述齿条竖向设置在托板的底部并向下延伸至导向孔中，所述转轴上设置有与齿条啮合的齿槽。
其中，所述托板为方板。
其中，所述旋转驱动装置采用手轮或者电机。
其中，所述通孔中远离旋转驱动装置的一端设置有轴承。
其中，所述轴承外侧设置有位于平板侧面的盖板。
其中，所述定位槽沿通孔的长度方向间隔分布。
本实用新型的有益效果：一种半导体器件定位工装，通过定位槽进行半导体器件的定位，确保定位精度和位置稳定性，方便进行加工或者检测，并利用转轴的旋转进行托板的升降，提升对半导体器件高度的适应性，还可以在加工或者检测完成进行半导体器件的顶出，方便进行下料，提升了工作效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1并通过具体实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1所示的半导体器件定位工装，包括：平板1、旋转驱动装置5、转轴9、齿条4和托板3，所述平板1中水平设置有通孔10，所述转轴9设置在通孔10中，所述旋转驱动装置5设置在平板1的一侧并与转轴9相连接，进行转轴9的旋转驱动。
在本实施例中，所述旋转驱动装置5采用手轮或者电机，方便选择手动或者电动进行转轴9的旋转操作。
如图1所示，所述通孔10中远离旋转驱动装置5的一端设置有轴承7，滚动支撑转轴9的旋转。所述轴承7外侧设置有位于平板1侧面的盖板6，进行轴承7的限位。
在所述平板1的顶面内凹设置有位于通孔10上方的定位槽2，方便进行半导体器件的置入和定位。在本实施例中，所述定位槽2沿通孔的长度方向间隔分布，多个定位槽2的设计，可以同时进行多个半导体器件的定位，提升生产的效率。
将所述托板3设置在定位槽2中，在本实施例中，所述托板3为方板，托板3的顶面结构与半导体器件的底面结构相对应，通过托板3进行半导体器件的托举和高度限位。
在所述定位槽2底部设置有向下延伸并途径通孔10的导向孔8，所述齿条4竖向设置在托板3的底部并向下延伸至导向孔8中，所述转轴9上设置有与齿条4啮合的齿槽，转轴9旋转时，如图1所示，通过与齿条4的啮合驱动齿条4升降，带动托板3升降。托板3的升降调节，既能提升对半导体器件高度的适应性，还可以在加工或者检测完成通过托板3进行半导体器件的顶出，方便进行下料，提升工作效率。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (6)
1.一种半导体器件定位工装，其特征在于，包括：平板、旋转驱动装置、转轴、齿条和托板，所述平板中水平设置有通孔，所述转轴设置在通孔中，所述旋转驱动装置设置在平板的一侧并与转轴相连接，所述平板的顶面内凹设置有位于通孔上方的定位槽，所述定位槽底部设置有向下延伸并途径通孔的导向孔，所述托板设置在定位槽中，所述齿条竖向设置在托板的底部并向下延伸至导向孔中，所述转轴上设置有与齿条啮合的齿槽。
2.根据权利要求1所述的半导体器件定位工装，其特征在于，所述托板为方板。
3.根据权利要求1所述的半导体器件定位工装，其特征在于，所述旋转驱动装置采用手轮或者电机。
4.根据权利要求1所述的半导体器件定位工装，其特征在于，所述通孔中远离旋转驱动装置的一端设置有轴承。
5.根据权利要求4所述的半导体器件定位工装，其特征在于，所述轴承外侧设置有位于平板侧面的盖板。
6.根据权利要求1所述的半导体器件定位工装，其特征在于，所述定位槽沿通孔的长度方向间隔分布。
Priority Applications (1)
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Country Status (1)
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2023
- 2023-10-14 CN CN202322755968.2U patent/CN220839886U/zh active Active
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