CN220809945U - 一种贴膜装置 - Google Patents

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王珊
卢海伦
陈海虎
祁军喜
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Suzhou Tongfu Chaowei Semiconductor Co ltd
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Suzhou Tongfu Chaowei Semiconductor Co ltd
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Abstract

本申请公开了一种贴膜装置,该装置包括:第一承载台;第二承载台;上料机构,用于将基板输送至第一承载台上;检测机构,第一承载台处于检测机构的检测范围内,检测机构用于对第一承载台上的基板进行缺陷检测;第一抓取机构,用于将第一承载台上的基板抓取至第二承载台上;贴膜机构,用于吸取保护膜,并将保护膜贴附在第二承载台上的基板上;下料机构,用于将基板输出贴膜装置。通过上述装置,本申请能够为基板自动贴膜,从而能够提高贴膜效率,同时还设置检测机构对基板进行缺陷检测,从而能够提升贴膜的合格率。

Description

一种贴膜装置
技术领域
本申请涉及机械技术领域,特别是涉及一种贴膜装置。
背景技术
目前的贴膜方式中,人工贴膜会出现贴膜效率低以及质量不一致的现象,且人工贴膜需要耗费大量时间和精力,对于大量需要贴膜的产品或项目来说,效率低下,另外由于人工操作的差异性,不同贴膜人员可能会产生不同的质量水平,导致贴膜效果存在质量差异。
实用新型内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种贴膜装置,能够为基板自动贴膜,从而能够提高贴膜效率,同时还设置检测机构对基板进行缺陷检测,从而能够提升贴膜的合格率。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种贴膜装置,该贴膜装置包括:第一承载台;第二承载台;上料机构,用于将基板输送至所述第一承载台上;检测机构,所述第一承载台处于所述检测机构的检测范围内,所述检测机构用于对所述第一承载台上的所述基板进行缺陷检测;第一抓取机构,用于将所述第一承载台上的所述基板抓取至所述第二承载台上;贴膜机构,用于吸取保护膜,并将所述保护膜贴附在所述第二承载台上的所述基板上;下料机构,用于将所述基板输出所述贴膜装置。
其中,所述贴膜装置还包括:第三承载台,位于所述检测机构的检测范围内,其中,在所述贴膜机构将所述保护膜贴附在所述基板上之后,所述第一抓取机构将所述基板抓取至所述第三承载台上,而后所述检测机构对所述第三承载台上的所述基板进行缺陷检测;第四承载台;第二抓取机构,在所述检测机构确定所述第三承载台上的所述基板存在缺陷时,所述第二抓取机构将所述基板抓取至所述第四承载台上。
其中,所述检测机构包括:相机,用于对所述基板进行拍摄;处理器,与所述相机电连接,用于对所述相机拍摄的图片进行分析处理,以确定所述基板是否存在缺陷。
其中,所述贴膜机构包括:吸附头,用于吸取所述保护膜;贴膜滚轮,在所述吸附头将保护膜放置在所述基板上之后,所述贴膜滚轮滚动而将所述保护膜贴附在所述基板上。
其中,所述贴膜装置还包括:撕膜机构,用于在所述贴膜机构吸取所述保护膜后,撕除所述保护膜上的离型膜。
其中,在与所述保护膜平行的方向上,所述离型膜延伸至所述保护膜之外;所述撕膜机构包括:下压组件,在所述贴膜机构吸取所述保护膜后,对延伸至所述保护膜之外的所述离型膜进行下压处理;夹取组件,在所述下压组件下压所述离型膜后,所述夹取组件夹取所述离型膜,而后随着所述夹取组件的运动,所述离型膜与所述保护膜分离。
其中,所述下压组件包括气缸,在所述贴膜机构吸取所述保护膜后,所述气缸的输出轴抵顶延伸至所述保护膜之外的所述离型膜,而后所述输出轴运动而使所述离型膜下压。
其中,所述第一抓取机构包括:第一移动轴;第一抓夹,设置在所述第一移动轴上且沿着所述第一移动轴运动,用于抓取所述基板。
其中,所述贴膜装置还包括:贴膜移动轴,所述贴膜机构设置在所述贴膜移动轴上,所述贴膜机构沿着所述贴膜移动轴运动;其中,所述贴膜移动轴与所述第一移动轴设置在所述第二承载台的同一侧,且所述贴膜移动轴的延伸方向与所述第一移动轴的延伸方向平行。
其中,所述上料机构包括:上料升降台,用于接收所述基板;上料轨道,用于将所述上料升降台运输的所述基板输送至所述第一承载台上;其中,所述第一移动轴的延伸方向与所述上料轨道的延伸方向垂直。
本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请贴膜装置通过上料机构将基板运输至第一承载台上,通过第一抓取机构将放置在第一承载台上的基板放置在第二承载台上,贴膜机构自动吸取保护膜贴附在基板上,在贴膜之前对基板通过检测机构进行缺陷检测,能够避免对不合格基板进行贴膜,从而能够提高贴膜的合格率,在基板贴膜后自动运输至下料机构输送出贴膜装置,从而能够提升贴膜的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:
图1是本申请贴膜装置一实施方式的结构示意图;
图2是图1中撕膜机构的结构示意图;
图3是图1中工作过程流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
参阅图1和图2,贴膜装置100包括第一承载台111、第二承载台112、上料机构120、检测机构130、第一抓取机构141、贴膜机构150以及下料机构160。
上料机构120将基板输送至第一承载台111上,第一承载台111处于检测机构130的检测范围内,检测机构130用于对第一承载台111上的基板进行缺陷检测,第一抓取机构141用于将第一承载台111上的基板抓取至第二承载台112上,贴膜机构150用于吸取保护膜2,并将保护膜2贴附在第二承载台112上的基板上,下料机构160用于将基板输出贴膜装置100。
具体地,上料机构120将盛放基板的托盘运输到第一承载台111上,由于第一承载台111处于检测机构130的检测范围内,因此在基板到达第一承载台111上后,检测机构130可以对处于第一承载台111上的基板进行缺陷检测,对于检测出缺陷的基板,可以将其挑选出,后续不对其进行贴膜,或者也可以将其作为重点检测对象,例如一种方式是,人工对其进行检查或者经过检测机构130进行再次检测,如果确定存在缺陷,则后续不对其进行贴膜,如果不存在缺陷,则说明出现误检测,后续正常对其进行贴膜;另外一种方式是暂时不对其进行任何处理,在贴膜之后再通过人工进行检查或者检测机构130检测的方式确定基板是否存在缺陷。也就是说,通过检测机构130可以保证最终能够将有缺陷的基板挑选出,避免存在缺陷的基板流入下一道工序。
而对于经过检测机构130检测合格的基板,第一抓取机构141将其夹取后放置在第二承载台112上,然后贴膜机构150吸取保护膜2,并移动至第二承载台112的上方进行贴膜,在贴膜之后第一抓取机构141将基板运送到下料机构160,最后下料机构160将贴好保护膜2的基板送出贴膜装置100。
本申请的有益效果是:本申请贴膜装置100通过上料机构120将基板运输至第一承载台111上,通过第一抓取机构141将放置在第一承载台111上的基板放置在第二承载台112上,贴膜机构150自动吸取保护膜2贴附在基板上。在贴膜之前对基板通过检测机构130进行缺陷检测,能够避免对不合格基板进行贴膜,从而能够提高贴膜的合格率,在基板贴膜后自动运输至下料机构160输送出贴膜装置100,从而能够提升贴膜的效率。
继续参阅图1,第一抓取机构141包括第一移动轴1411和第一抓夹1412。
第一抓夹1412设置在第一移动轴1411上且沿着第一移动轴1411运动,用于抓取基板。
具体地,在基板运输至第一承载台111之后,第一抓夹1412抓取第一承载台111上的基板,然后第一抓夹1412沿着第一移动轴1411移动到第二承载台112上方并将基板放置在第二承载台112上,方便后续进行贴膜操作。
其中,第一抓夹1412具体可以是机械手结构,本申请对其结构不做限制。
在一实施方式中,考虑到贴膜需要花费一定的时间,存在第二承载台112被占用而第一承载台111同样满载的情况,也就是说,当第一抓夹1412需要到将基板抓取到第二承载台112上时,第二承载台112上还存在前一个基板正在贴膜,因此第一抓夹1412在抓取放置在第一承载台111上的基板之后,沿着第一移动轴1411运动,先将基板放置在基板暂存台115上。然后在第二承载台112的基板进行贴膜完成并转移之后,第一抓夹1412再抓取基板暂存台115上的基板,沿第一移动轴1411将抓取的基板放置在第二承载台112。也就是说,基板在第一抓夹1412抓取下会先处于基板暂存台115,然后在第二承载台112空余之后,再在第一抓夹1412的抓取下到达第二承载台112,整个过程第一抓夹1412都是在第一移动轴1411上完成。
继续参阅图1和图2,贴膜装置100还包括贴膜移动轴143。
贴膜机构150设置在贴膜移动轴143上,贴膜机构150沿着贴膜移动轴143运动。
具体地,需要对基板进行吸取保护膜2以及贴膜操作时,贴膜机构150沿着贴膜移动轴143进行来回移动。保护膜存储区116放置多张保护膜2,在吸取保护膜2时,贴膜机构150移动到保护膜存储区116进行吸取,成功吸取之后,贴膜机构150移动到第二承载台112上进行贴膜操作。
继续参阅图1,贴膜移动轴143与第一抓夹1412设置在第二承载台112的同一侧,且贴膜移动轴143的延伸方向与第一移动轴1411的延伸方向平行。例如,当第二承载台112放置在贴膜装置100的左侧,第一抓夹1412同样设置在贴膜装置100的左侧,也就是说,贴膜移动轴143与第一抓夹1412位在第二承载台112的同一侧。贴膜移动轴143与第一移动轴1411的方向平行,设置在贴膜移动轴143上的贴膜机构150和设置在第一移动轴1411上的第一抓夹1412可以沿同一方向来回自由移动,方便第一抓夹1412和贴膜机构150对基板进行操作。
继续参阅图1,上料机构120包括上料升降台121和上料轨道122。
上料升降台121用于接收基板;上料轨道122用于将上料升降台121运输的基板输送至第一承载台111上;其中,第一移动轴1411的延伸方向与上料轨道122的延伸方向垂直。
具体地,基板放置在托盘中,该托盘可以承载多个基板,上料升降台121移动托盘到贴膜装置100内,再经过上料轨道122将托盘运输到第一承载台111上,第一移动轴1411的延伸方向与上料轨道122的延伸方向垂直,在运行过程中,上料与贴膜由于在不同的轨道上可以互不干扰。
继续参阅图1,贴膜机构150包括吸附头(图未示)和贴膜滚轮(图未示)。
吸附头用于吸取保护膜2;贴膜滚轮在吸附头将保护膜2放置在基板上之后,贴膜滚轮将保护膜2按压在基板上并来回滚动从而将保护膜2贴附在基板上。
具体地,吸附头上有小孔,在吸附头沿着贴膜移动轴143移动到保护膜存储区116,吸附头内部压强减小吸取单片保护膜2,之后吸附头将吸取后的单片保护膜2从保护膜存储区116运输到放置单片保护膜2的保护膜放置台117,贴膜机构150吸取保护膜2后在贴膜移动轴143上从保护膜放置台117移动到第二承载台112,此时第二承载台112已经放置未贴膜的基板,贴膜机构150向下移动,贴膜机构150内部增加压强将单片保护膜2放置在基板上,贴膜滚轮来回滚动将保护膜2完全贴附在保护膜2上,采用贴膜机构150进行贴膜不仅能够提高贴膜速度,提高贴膜效率,而且可以准确确定保护膜2和基板的相对位置,提高贴膜精度。
在其他实施方式中,贴膜机构150也可以是自带保护膜2的卷轴,卷轴在基板上滚动按压自动将保护膜贴附在基板上。
参阅图1和图2,在一实施方式中,贴膜装置100还包括撕膜机构170。撕膜机构170用于在贴膜机构150吸取保护膜2后,撕除保护膜2上的离型膜3。
具体地,保护膜2上具有一层离型膜3,可以用来保护保护膜2隔绝外界,在进行贴膜操作时需要先撕除保护膜2上的离型膜3再进行贴膜。也就是说,在贴膜机构150吸取保护膜2从保护膜放置台117移动到第二承载台112的过程中,需要经过撕膜机构170撕除保护膜2上的离型膜3。
可以理解的是,在其他实施方式中,当保护膜2上未贴附有离型膜3时,贴膜装置100可以不设置撕膜机构170。
继续参阅图2,在一实施方式中,撕膜机构170包括下压组件171和夹取组件172。在与保护膜2平行的方向上,离型膜3延伸至保护膜2之外。
下压组件171在贴膜机构150吸取保护膜2后,对延伸至保护膜2之外的离型膜3进行下压处理;夹取组件172在下压组件171下压离型膜3后,夹取组件172夹取离型膜3,而后随着夹取组件172的运动,离型膜3与保护膜2分离。
具体地,在贴膜机构150吸取保护膜2从保护膜放置台117移动到第二承载台112的过程中,撕膜机构170沿与贴膜移动轴143垂直的方向移动到保护膜2下方,下压组件171将延伸至保护膜2之外的离型膜3的尾部下压至夹取组件172的夹取范围内,夹取组件172夹取延伸至保护膜2之外的离型膜3的尾部继续沿与贴膜移动轴143垂直的方向移动,从而将离型膜3撕除。
继续参阅图2,下压组件171包括气缸(图未示),在贴膜机构150吸取保护膜2后,气缸的输出轴抵顶延伸至保护膜2之外的离型膜3,而后输出轴运动而使离型膜3下压。
具体地,在撕膜过程中,气缸的输出轴抵住延伸至保护膜2之外的离型膜3的尾部,之后输出轴运动将延伸至保护膜2之外的离型膜3的尾部下压至夹取组件172的夹取范围内,夹取组件172夹取延伸至保护膜2之外的离型膜3的尾部继续沿与贴膜移动轴143垂直的方向移动,从而将离型膜3彻底撕除。
继续参阅图1,贴膜装置100还包括第三承载台113、第四承载台114和第二抓取机构142。
第三承载台113位于检测机构130的检测范围内,其中,在贴膜机构150将保护膜2贴附在基板上之后,第一抓取机构141将基板抓取至第三承载台113上,而后检测机构对第三承载台113上的基板进行缺陷检测;第二抓取机构142在检测机构130确定第三承载台113上的基板存在缺陷时,第二抓取机构142将基板抓取至第四承载台114上。
继续参阅图1,检测机构130包括相机131和处理器132。
相机131用于对基板进行拍摄;处理器132与相机131电连接,用于对相机131拍摄的图片进行分析处理,以确定基板是否存在缺陷。
具体地,第一抓取机构141将第三承载台113上已经贴膜完成的基板移动到检测机构130的下方,然后相机131对基板进行拍照检查,经过处理器132对照片分析检查,经检查后基板贴膜合格运输到下料机构160,若分析结果基板贴膜不合格,则处理器132保存相应照片,第二抓取机构142将不合格的基板拿取后放置在第四承载台114上。
其中,相机131具体可以是CCD(charge coupled device,电荷耦合元件)相机。CCD相机具有高灵敏度、低功耗、低噪声等优点,不仅能够在低光条件下捕捉更多细节,而且能够提供高质量、细节丰富、低噪声的图像。
在一实施方式中,贴膜装置100具有四套贴膜机构150、撕膜机构170、第二承载台112、保护膜存储区116、保护膜放置台117、贴膜移动轴143、第一抓取机构141以及两套第一移动轴1411,并且具有上料机构120、第一承载台111、检测机构130、下料机构160、第二承载台112、第二抓取机构142等,从而实现多个基板同时进行贴膜。
其中,贴膜装置100先通过上料机构120将基板运输到第一承载台111上,四套第一抓取机构141分别从第一承载台111上各拿取一个基板,之后通过各自的贴膜机构150、撕膜机构170对基板进行贴膜,由于运行在不同的贴膜移动轴143,贴膜过程可以分别进行,在四套贴膜机构150对基板完成贴膜操作之后,第二承载台112上有四个可以放置基板的位置,用于收集已经贴膜完成的基板,通过检测机构130进行检查。在检查合格之后将贴膜完成的基板放置到下料机构160上输出贴膜装置100,如果检测发现贴膜不合格,第二抓取机构142将不合格的基板放置在第四承载台114,由操作人员取下不合格基板。
结合图1至图3,为了更好地理解上述方案,下面对贴膜装置100的工作过程进行详细的介绍:
S110:上料机构120将基板运输到贴膜装置100内部。具体地,上料升降台121先将盛放基板的托盘运输到上料轨道122上,之后上料轨道122将托盘输送到第一承载台111上。
S120:检测机构130检测基板缺陷。具体地,相机131将第一承载台111上的基板进行拍照,处理器132对照片进行检测基板是否存在缺陷,基板存在缺陷,人工进行检查或者检测机构130再次检查进行确认,确定存在缺陷则取出,不存在缺陷则进行下一步。
S130:第一抓取机构141将基板放置在第二承载台112。具体地,第一抓夹1412从第一承载台111上抓取一个基板沿着第一移动轴1411放置在基板暂存台115上。在第二承载台112上无基板时,第一抓夹1412抓取基板从基板暂存台115继续沿着第一移动轴1411放置在第二承载台112上。
S140:贴膜机构150吸取保护膜2之后给基板贴膜。具体地,吸附头沿着贴膜保护轴143从保护膜放置台117吸取一张保护膜2沿着第一移动轴1411放置在保护膜存储区116上,贴膜机构150移动到保护膜存储区116吸取这张保护膜2,之后沿着贴膜保护轴143移动到撕膜机构170。下压组件171将离型膜3的尾部下压至夹取组件172,夹取组件172将离型膜3撕除。然后贴膜机构150继续将这张保护膜2放置在存放待贴膜基板的第二承载台112上,贴膜机构150中的贴膜滚轮将保护膜2贴附在基板上。
S150:第一抓取机构141将贴膜完成的基板放置在第三承载台113。具体地,第一抓夹1412将贴膜完成的基板抓取沿着第一移动轴1411从第二承载台112移动到第三承载台113上。
S160:检测机构130对第三承载台113上的贴膜完成的基板进行检测。具体地,第三承载台113移动到检测机构130进行检测的范围内,相机131对第三承载台113上的基板进行拍照,之后处理器132将照片进行处理,检测出缺陷则将照片进行保存,同时第二抓取机构142将不合格的基板从第三承载台113抓取,并放置在第四承载台114上,人工将基板取出;合格的基板则进行下一步。
S170:第一抓取机构141将贴膜合格的基板运输到下料机构160。具体地,第一抓夹1412抓取贴膜合格的基板沿着第一移动轴1411从第三承载台113放置到第一承载台111上,之后第一承载台111沿着上料轨道122移动到下料机构160。
最终下料机构160将基板送出贴膜装置100,整个贴膜过程完成。
以上所述仅为本申请的实施方式,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种贴膜装置,其特征在于,所述贴膜装置包括:
第一承载台;
第二承载台;
上料机构,用于将基板输送至所述第一承载台上;
检测机构,所述第一承载台处于所述检测机构的检测范围内,所述检测机构用于对所述第一承载台上的所述基板进行缺陷检测;
第一抓取机构,用于将所述第一承载台上的所述基板抓取至所述第二承载台上;
贴膜机构,用于吸取保护膜,并将所述保护膜贴附在所述第二承载台上的所述基板上;
下料机构,用于将所述基板输出所述贴膜装置。
2.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,所述贴膜装置还包括:
第三承载台,位于所述检测机构的检测范围内,其中,在所述贴膜机构将所述保护膜贴附在所述基板上之后,所述第一抓取机构将所述基板抓取至所述第三承载台上,而后所述检测机构对所述第三承载台上的所述基板进行缺陷检测;
第四承载台;
第二抓取机构,在所述检测机构确定所述第三承载台上的所述基板存在缺陷时,所述第二抓取机构将所述基板抓取至所述第四承载台上。
3.根据权利要求1至2任一项所述的贴膜装置,其特征在于,所述检测机构包括:
相机,用于对所述基板进行拍摄;
处理器,与所述相机电连接,用于对所述相机拍摄的图片进行分析处理,以确定所述基板是否存在缺陷。
4.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,所述贴膜机构包括:
吸附头,用于吸取所述保护膜;
贴膜滚轮,在所述吸附头将保护膜放置在所述基板上之后,所述贴膜滚轮滚动而将所述保护膜贴附在所述基板上。
5.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,
所述贴膜装置还包括:
撕膜机构,用于在所述贴膜机构吸取所述保护膜后,撕除所述保护膜上的离型膜。
6.根据权利要求5所述的贴膜装置,其特征在于,在与所述保护膜平行的方向上,所述离型膜延伸至所述保护膜之外;所述撕膜机构包括:
下压组件,在所述贴膜机构吸取所述保护膜后,对延伸至所述保护膜之外的所述离型膜进行下压处理;
夹取组件,在所述下压组件下压所述离型膜后,所述夹取组件夹取所述离型膜,而后随着所述夹取组件的运动,所述离型膜与所述保护膜分离。
7.根据权利要求6所述的贴膜装置,其特征在于,所述下压组件包括气缸,在所述贴膜机构吸取所述保护膜后,所述气缸的输出轴抵顶延伸至所述保护膜之外的所述离型膜,而后所述输出轴运动而使所述离型膜下压。
8.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,所述第一抓取机构包括:
第一移动轴;
第一抓夹,设置在所述第一移动轴上且沿着所述第一移动轴运动,用于抓取所述基板。
9.根据权利要求8所述的贴膜装置,其特征在于,所述贴膜装置还包括:
贴膜移动轴,所述贴膜机构设置在所述贴膜移动轴上,所述贴膜机构沿着所述贴膜移动轴运动;
其中,所述贴膜移动轴与所述第一抓夹设置在所述第二承载台的同一侧,且所述贴膜移动轴的延伸方向与所述第一移动轴的延伸方向平行。
10.根据权利要求8所述的贴膜装置,其特征在于,
所述上料机构包括:
上料升降台,用于接收所述基板;
上料轨道,用于将所述上料升降台运输的所述基板输送至所述第一承载台上;
其中,所述第一移动轴的延伸方向与所述上料轨道的延伸方向垂直。
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