CN220796410U - 磁性器件、电源装置以及计算设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种磁性器件、电源装置以及计算设备。磁性器件包括底座、磁芯以及绕组线圈。底座上设置有引脚穿孔。引脚穿孔为贯通孔。底座具有沿厚度方向相背设置的第一表面和第二表面。磁芯设置于底座的第一表面上。绕组线圈部分缠绕于磁芯上。绕组线圈包括多根并联的金属线。绕组线圈包括两个焊接引脚。每个焊接引脚的横截面为四边形。每个焊接引脚通过对应的引脚穿孔，且至少部分裸露于底座的第二表面。本申请实施例的磁性器件，可以有利于避免磁性器件与电路板焊接后出现溢锡的情况。

Description

磁性器件、电源装置以及计算设备

技术领域

本申请实施例涉及磁性器件领域，特别涉及一种磁性器件、电源装置以及计算设备。

背景技术

随着数字经济的快速发展，各行业对信息的传递、共享需求越来越大，为信息传递和存储提供基础设施的数据中心的规模和数量不断扩大。数据中心的核心信息处理单元为服务器。服务器指的是用于管理资源并且可以为用户提供服务的计算机。服务器包括电源装置。电源装置用于向电子元件供电，以确保服务器系统正常运行。电源装置包括电路板和磁性器件。磁性器件可以为变压器或电感。磁性器件具有焊接引脚。电路板具有焊盘。磁性器件的焊接引脚与焊盘的通孔插接，并且焊接引脚的一部分穿出通孔。可以采用波峰焊工艺对磁性器件的焊接引脚与电路板上的焊盘进行焊接。然而，在磁性器件与电路板完成焊接之后，焊接引脚处存在发生溢锡的情况，导致连接后的磁性器件和电路板存在质量缺陷。溢锡指的是焊锡通过电路板上的通孔流到电路板的非焊接面。因此，如何在磁性器件和电路板完成焊接时，降低磁性器件和电路板存在质量缺陷的可能性成为一个亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种磁性器件、电源装置以及计算设备，可以有利于避免磁性器件与电路板焊接后出现溢锡的情况。

本申请实施例第一方面提供一种磁性器件，其包括底座、磁芯以及绕组线圈。底座上设置有引脚穿孔。引脚穿孔为贯通孔。底座具有沿厚度方向相背设置的第一表面和第二表面。磁芯设置于底座的第一表面上。绕组线圈部分缠绕于磁芯上。绕组线圈包括多根并联的金属线。绕组线圈包括两个焊接引脚。每个焊接引脚的横截面为四边形。每个焊接引脚通过对应的引脚穿孔，且至少部分裸露于底座的第二表面。

本申请实施例的磁性器件中，绕组线圈包括用于与电路板实现焊接的焊接引脚。焊接引脚的横截面为四边形，从而使得焊接引脚自身整体形态规整。在将磁性器件的焊接引脚插入电路板上焊盘的通孔后，由于焊接引脚的形状与通孔的形状相匹配，因此焊接引脚与通孔的内壁任意位置之间的间距相等，并且焊接引脚与通孔的内壁之间在任意位置的距离相对较小，从而焊接引脚与通孔的内壁之间可以形成尺寸相对较小的间隙。因此，焊接引脚与通孔的内壁之间等间距的方式，使得在采用波峰焊工艺对磁性器件和电路板进行焊接时，焊锡不易通过焊接引脚与通孔的内壁之间的间隙溢出到电路板的非焊接面，避免焊接后出现溢锡的情况。焊接后出现溢锡情况时，溢锡可能会使其它器件发生短路，影响电源装置的工作可靠性，甚至进一步影响计算设备的工作可靠性，而本申请实施例的方案，可以避免发生溢锡情况，有利于提高电源装置以及计算设备的工作可靠性。

在一种可能的实施方式中，每个金属线包括缠绕段，缠绕段的横截面为圆形，至少部分的缠绕段缠绕于磁芯。

本实施例的缠绕段发生弯曲时，缠绕段整体受力相对更加均匀，不易在内部形成应力集中的区域，从而具有相对较好的力学性能。

在一种可能的实施方式中，焊接引脚的横截面为矩形。

焊接引脚的横截面为矩形的设置方式，便于使用模具加工成型，相对容易控制焊接引脚的整体形态，有利于降低加工难度。

在一种可能的实施方式中，每根金属线包括位于两端的焊接段。焊接段与缠绕段相连。其中，每个焊接段的截面为矩形。每个焊接引脚中的多个焊接段相互并排设置。

绕组线圈中的多根金属线并排设置，即多根金属线沿同一方向依次排列。多根金属线并排设置之后，即可使得相对应的多个焊接段实现“一”字形排布，从而可以不需要再对焊接段的排列形态进一步做调整而使得多个焊接段实现“一”字形排布。

在一种可能的实施方式中，焊接段具有贴合面，一个焊接引脚的相邻两个焊接段中，一者的贴合面与另一者的贴合面相贴合。

相邻两个焊接段紧密贴合无间隙的方式，可以有利于提高焊接引脚整体的刚度，降低焊接引脚发生变形的可能性，另外也可以降低焊接段的贴合面接触潮湿环境而发生腐蚀的可能性。

在一种可能的实施方式中，焊接引脚的外部设置有镀锡层。

镀锡层可以包覆各个焊接段，从而镀锡层可以有利于对焊接段形成约束，降低各个焊接段出现松散、分离情况的可能性。镀锡层可以对焊接段形成防护，降低焊接段因接触潮湿环境或者化学物质而发生氧化、腐蚀的可能性，从而有利于提高焊接引脚与焊盘之间的可焊性，降低焊接引脚和焊盘之间出现焊接不可靠的可能性。

在一种可能的实施方式中，底座为绝缘结构件。

在一种可能的实施方式中，磁性器件为电感或变压器。

本申请实施例第二方面提供一种电源装置，其包括如上述的磁性器件以及电路板。电路板包括具有通孔的焊盘。焊接引脚插接于通孔。焊接引脚与通孔的内壁之间具有间距。通孔的横截面形状与焊接引脚的横截面形状相同。焊接引脚与焊盘焊接。

本申请实施例第三方面提供一种计算设备，其包括如上述的电源装置和负载。电源装置和负载电连接。电源装置用于为负载供电。

附图说明

图1为本申请实施例提供的计算设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电源装置的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的电源装置的局部结构示意图；

图4为本申请一实施例提供的磁性器件的结构示意图；

图5为本申请一实施例提供的磁性器件的底部视图；

图6为本申请另一实施例提供的磁性器件的结构示意图；

图7为本申请另一实施例提供的磁性器件的底部视图；

图8为本申请实施例提供的磁性器件与电路板连接状态的局部结构示意图；

图9为相关技术中焊接引脚插接于电路板的焊盘的局部剖视结构示意图；

图10为本申请一实施例提供的焊接引脚插接于电路板的焊盘的局部剖视结构示意图；

图11为本申请一实施例提供的焊接引脚的横截面示意图；

图12为本申请一实施例提供的磁性器件与电路板连接状态的局部剖视结构示意图；

图13为相关技术中磁性器件的局部剖视结构示意图；

图14为本申请一实施例提供的金属线的局部结构示意图；

图15为本申请再一实施例提供的绕组线圈的结构示意图；

图16为本申请一实施例提供的磁性器件的局部剖视结构示意图；

图17为本申请另一实施例提供的磁性器件的局部剖视结构示意图；

图18为本申请又一实施例提供的磁性器件的局部剖视结构示意图；

图19为本申请一实施例提供的磁性器件的局部剖视结构示意图。

附图标记：

10、电源装置；

20、壳体；21、散热孔；

30、电源输入接口；

40、电路板；41、焊盘；41a、通孔；411、第一焊接部；412、中间焊接部；413、第二焊接部；

50、磁性器件；

60、底座；61、引脚穿孔；

70、磁芯；

80、绕组线圈；81、焊接引脚；81a、第一边线；81b、第二边线；81c、第三边线；81d、第四边线；82、金属线；821、焊接段；821a、贴合面；822、缠绕段；

90、第一焊块；

100、第二焊块；

110、转接部件；111、焊接端；

120、镀锡层；

200、计算设备；

210、箱体；

H、间隙。

具体实施方式

图1示意性地显示计算设备200的结构示意图。参见图1所示，本申请实施例提供一种计算设备200。示例地，该计算设备200可以是一个通用计算设备200或者是一个专用计算设备200。示例地，计算设备200可以是服务器或交换机等。本申请实施例不限定计算设备200的具体类型。计算设备200包括箱体210、多个负载(图1中未示出)和电源装置(图1中未示出)。其中，箱体210包括容纳空间。多个负载和电源装置可以设置于箱体210的容纳空间内。其中，电源装置和负载电连接。电源装置可以为负载供电。

图2示意性地显示电源装置10的结构。参见图2所示，电源装置10可以包括壳体20、电源输入接口30以及设置于壳体20内的多个功能元件。电源输入接口30可以设置于壳体20的一侧。壳体20设置有多个散热孔21。壳体20内可以设置有散热风扇(图中未示出)。散热风扇通电状态下可以吹动气流。散热风扇形成的气流可以将电源装置10所产生的热量通过散热孔21吹出，以提高电源装置10的散热效果。

图3示意性地显示电源装置10的局部结构。参见图3所示，电源装置10还可以包括电路板40以及设置于电路板40上的功能元件。电路板40和功能元件设置于壳体20内。电路板40可以为印制电路板(printed circuit board，PCB)。功能元件可以包括电容、电阻或者磁性器件50。其中，磁性器件50例如可以是变压器或电感。

图4示意性地显示磁性器件50的结构。图5示意性地显示磁性器件50的底部视图。参见图4和图5所示，磁性器件50可以为变压器。变压器包括底座60、磁芯70和绕组线圈80。磁芯70设置于底座60上。绕组线圈80缠绕于磁芯70上。示例性地，变压器可以包括两个绕组线圈80。其中，一个绕组线圈80作为输入侧的绕组，另一个绕组线圈80作为输出侧的绕组。

图6示意性地显示磁性器件50的局部结构。图7示意性地显示磁性器件50的底部视图。参见图6和图7所示，磁性器件50可以为电感。电感包括底座60、磁芯70和绕组线圈80。磁芯70设置于底座60。绕组线圈80缠绕于磁芯70上。示例性地，磁芯70可以为环形磁芯70，例如，可以为圆环形磁芯70。示例性地，电感可以包括两个绕组线圈80，使得电感可以作为共模电感。或者，电感也可以包括一个绕组线圈80，使得电感可以作为差模电感。

本申请实施例的磁性器件50中，底座60可以为绝缘结构件。底座60的材料可以但不限于是塑料。底座60具有沿自身厚度方向相背设置的第一表面和第二表面。磁芯70设置于底座60的第一表面上。例如，磁芯70可以与底座60粘接。磁芯70为绕组线圈80提供安装基础。绕组线圈80的一部分缠绕于磁芯70上。绕组线圈80可以包括多根并联的金属线82，从而有利于提升绕组线圈80的电流通过能力。金属线82的材料可以但不限于为铜或铜合金。绕组线圈80的形成过程可以但不限于是，可以先将多根金属线82形成一束线束，然后再将线束缠绕于磁芯70上以形成绕组线圈80。多根金属线82形成的线束的长度可以等于单根金属线82的长度。绕组线圈80包括两个焊接引脚81。焊接引脚81指的是绕组线圈80上后续用于与电路板40的焊盘进行焊接的部分。焊接引脚81伸出磁芯70，并且至少部分的焊接引脚81穿出底座60。底座60的相对两侧分别可以设置焊接引脚81和磁芯70。

图8示意性地显示磁性器件50与电路板40连接状态的局部结构。参见图8所示，在绕组线圈80的焊接引脚81与电路板40焊接后，底座60可以隔开电路板40和磁芯70。焊接引脚81与电路板40焊接后形成焊块。焊块的一部分位于底座60的第二表面。焊接引脚81的端部可以穿出焊块。

底座60具有引脚穿孔61。引脚穿孔61为贯通孔。焊接引脚81的数量与引脚穿孔61的数量相等。焊接引脚81穿设于底座60上对应的引脚穿孔61，从而底座60可以对焊接引脚81起到限位约束的作用，使得各个焊接引脚81位置相对固定，有利于保证在后续焊接工序中，各个焊接引脚81可以相对容易地插入电路板40的焊盘，提高焊接效率。

每个焊接引脚81通过对应的引脚穿孔61，且至少部分的焊接引脚81裸露于底座60的第二表面。

相关技术中，磁性器件50中的每个绕组线圈80可以包括多根并联的金属线82。绕组线圈80缠绕在相应的磁芯70上。多根金属线82的端部共同形成用于与电路板40上的焊盘焊接的焊接引脚81。每根金属线82端部的横截面为圆形，从而焊接引脚81整体的横截面外轮廓线为不规整的形状。例如，图9示意性地显示相关技术中焊接引脚81插接于电路板40的焊盘41的局部剖视结构。参见图9所示，每个绕组线圈80可以包括四根并联的金属线82。四根金属线82各自的端部形成相应的焊接引脚81。四根金属线82的端部可以并排设置，即四根金属线82的端部沿同一方向排列。焊接引脚81整体的横截面外轮廓线为凹凸不平的波浪线。焊接引脚81的横截面外轮廓线包括多个弧形边线，使得焊接引脚81整体的横截面形态不规整。因此，焊接引脚81整体的外观形态不规整。电路板40的焊盘41具有通孔。焊盘41的通孔为矩形孔。焊接引脚81横截面的外轮廓线与通孔的内壁之间的距离存在变化，例如，焊接引脚81横截面的外轮廓线与焊盘41的通孔的内壁之间具有最小间距L1，并且具有最大间距L2，从而在焊接引脚81与焊盘41的通孔的内壁之间形成横截面面积相对较大的间隙H，因此采用波峰焊工艺对焊接引脚81与焊盘41进行焊接时，焊锡可以通过上述间隙H流到电路板40的非焊接面，从而出现溢锡的情况。

本申请实施例提供的磁性器件50，焊接引脚81横截面的外轮廓线过渡光滑，形态相对规整，使得焊接引脚81横截面的外轮廓线与焊盘41的通孔的内壁之间在任意位置的距离相对较小，从而焊接引脚81与焊盘41的通孔的内壁之间形成的间隙相对较小。因此，采用波峰焊工艺对焊接引脚81与焊盘41进行焊接时，焊锡不易通过上述间隙流到电路板40的非焊接面，有效避免焊接后出现溢锡的情况。

图10示意性地显示焊接引脚81插接于电路板40的焊盘41的局部剖视结构。图11示意性地显示焊接引脚81的横截面。参见图10和图11所示，本申请实施例磁性器件50中，绕组线圈80包括焊接引脚81。每个焊接引脚81的横截面为四边形。在一些可实现的方式中，采用模具挤压成型工艺加工形成焊接引脚81。例如，将绕组线圈80上待形成焊接引脚81的部分放入预定的模具中，然后通过模具对待形成焊接引脚81的部分施加挤压作用力，以使待形成焊接引脚81的部分发生预定形变，最终形成横截面为四边形的焊接引脚81。

在一些示例中，在磁芯70上缠绕形成绕组线圈80之后，对焊接引脚81进行处理，以使焊接引脚81横截面为四边形。然后将焊接引脚81穿过底座60，并将磁芯70、绕组线圈80与底座60相连，以形成磁性器件50。

在另一些示例中，在磁芯70、绕组线圈80与底座60完成连接之后，对焊接引脚81进行处理，以使焊接引脚81横截面为四边形。

焊接引脚81可以包括第一焊接面、第二焊接面、第三焊接面和第四焊接面，相对应地，焊接引脚81的横截面外轮廓线可以包括第一边线81a、第二边线81b、第三边线81c和第四边线81d。第一边线81a、第二边线81b、第三边线81c和第四边线81d依次首尾相连以形成四边形。第一边线81a与第三边线81c对应设置，而第二边线81b与第四边线81d对应设置。

第一边线81a、第二边线81b、第三边线81c和第四边线81d中，各个边线自身过渡光滑，即不存在凹凸不平的变化，从而各个边线形成的四边形整体形态相对规整。因此，本申请实施例中，焊接引脚81的第一焊接面、第二焊接面、第三焊接面和第四焊接面相对规整，从而绕组线圈80的焊接引脚81整体外观形态相对规整。

图12示意性地显示磁性器件50与电路板40连接状态的局部剖视结构。参见图12所示，电路板40用于安装连接磁性器件50。电路板40上设置有焊盘41。焊盘41的材料可以但不限于是铜或铜合金。焊盘41可以包括第一焊接部411、中间焊接部412和第二焊接部413。沿电路板40的厚度方向，电路板40具有相背的第三表面和第四表面。磁性器件50与电路板40完成焊接后，磁性器件50的磁芯70和底座60可以位于第三表面。电路板40的第三表面面向底座60。电路板40的第三表面为非焊接面。第一焊接部411外露于第三表面。示例性地，第一焊接部411面向底座60的表面与电路板40的第三表面齐平。或者，第一焊接部411可以凸出电路板40的第三表面。第二焊接部413外露于第四表面。示例性地，第二焊接部413面向底座60的表面与电路板40的第四表面齐平。或者，第二焊接部413可以凸出电路板40的第四表面。中间焊接部412位于电路板40内。中间焊接部412连接第一焊接部411和第二焊接部413。电路板40焊盘41具有通孔41a。通孔41a贯穿第一焊接部411、中间焊接部412和第二焊接部413。焊接引脚81的横截面形状可以与通孔41a的横截面形状相同，即焊接引脚81的形状与通孔41a的形状相匹配。本申请实施例的焊接引脚81的横截面为四边形，相应地，通孔41a的横截面也可以为四边形。

磁性器件50与电路板40进行焊接时，需要先将绕组线圈80的焊接引脚81对准焊盘41的通孔41a，再将焊接引脚81插入焊盘41的通孔41a，并使得焊接引脚81的一部分从焊盘41的通孔41a中穿出，然后采用波峰焊工艺对焊接引脚81和焊盘41进行焊接。

焊接过程中，一部分焊锡在焊接引脚81和第二焊接部413之间固化形成第一焊块90。焊接引脚81和第二焊接部413之间通过第一焊块90实现电连接。第一焊块90凸出电路板40的第四表面。一部分焊锡可以进入焊接引脚81和通孔41a的内壁之间的间隙H，固化形成第二焊块100。第二焊块100位于电路板40内。焊接引脚81和中间焊接部412之间通过第二焊块100实现电连接。沿通孔41a的轴向，第二焊块100的长度小于通孔41a的长度，从而第二焊块100不超出焊盘41的第一焊接部411。第一焊块90和第二焊块100相连形成一整体结构。

本申请实施例中，焊接引脚81横截面的外轮廓线与通孔41a的内壁之间在任意位置的距离相对较小。示例性地，焊接引脚81横截面的外轮廓线与通孔41a的内壁之间在任意两个位置的间距差值相对较小。因此，焊接引脚81与通孔41a的内壁之间形成的间隙H相对较小，从而一部分焊锡从该间隙H沿通孔41a的轴向爬升一定距离之后，焊锡不再继续爬升，进而进入该间隙H的焊锡不易超出第一焊接部411，并从通孔41a溢出到电路板40的第三表面上。

本申请实施例的磁性器件50中，绕组线圈80包括用于与电路板40实现焊接的焊接引脚81。焊接引脚81的横截面为四边形，从而使得焊接引脚81自身整体形态规整。在将磁性器件50的焊接引脚81插入电路板40上焊盘41的通孔41a后，由于焊接引脚81的形状与通孔41a的形状相匹配，因此焊接引脚81与通孔41a的内壁任意位置之间的间距相等，并且焊接引脚81与通孔41a的内壁之间在任意位置的距离相对较小，从而焊接引脚81与通孔41a的内壁之间可以形成尺寸相对较小的间隙H。因此，焊接引脚81与通孔41a的内壁之间等间距的方式，使得在采用波峰焊工艺对磁性器件50和电路板40进行焊接时，焊锡不易通过焊接引脚81与通孔41a的内壁之间的间隙H溢出到电路板40的非焊接面，避免焊接后出现溢锡的情况。焊接后出现溢锡情况时，溢锡可能会使其它器件发生短路，影响电源装置10的工作可靠性，甚至进一步影响计算设备200的工作可靠性，而本申请实施例的方案，可以避免发生溢锡情况，有利于提高电源装置10以及计算设备200的工作可靠性。

相关技术中，图13示意性地显示相关技术中磁性器件50的局部剖视结构。参见图13所示，绕组线圈80中各根金属线82的自由端可以连接转接部件110。例如，金属线82的自由端可以焊接转接部件110。转接部件110的一部分穿出底座60形成焊接端111。焊接端111用于与电路板40的焊盘41进行焊接。转接部件110的焊接端111可以为形态规整的结构，从而使得焊接端111与通孔41a的内壁之间可以形成尺寸相对较小的间隙H，以避免焊接后出现溢锡的情况。然而，在磁性器件50加工过程中，需要额外加工制造转接部件110，同时需要增加绕组线圈80和转接部件110焊接的工序，从而导致生产成本相对较高。

本申请实施例的磁性器件50中，绕组线圈80的焊接引脚81自身形态规整，可以直接用于与电路板40的焊盘41焊接，从而不需要额外增加转接部件110，有利于降低磁性器件50的加工成本。

在一些可实现的方式中，焊接引脚81的横截面可以为矩形。例如，焊接引脚81的横截面可以为长方形或正方形。焊接引脚81的横截面外轮廓线中，第一边线81a、第二边线81b、第三边线81c和第四边线81d均可以为直线段。相应地，焊接引脚81的第一焊接面、第二焊接面、第三焊接面和第四焊接面可以为平整面。相应地，用于与磁性器件50焊接的电路板40上，焊盘41的通孔41a横截面可以为矩形。

焊接引脚81的横截面为矩形的设置方式，便于使用模具加工成型，相对容易控制焊接引脚81的整体形态，有利于降低加工难度。

在一些可实现的方式中，图14示意性地显示金属线82的局部结构。图15示意性地显示绕组线圈80的结构。参见图14和图15所示，每根金属线82包括位于两端的焊接段821。焊接段821指的是用于与电路板40的焊盘41焊接的金属段。一个焊接引脚81包括多个焊接段821。一个焊接引脚81中的多个焊接段821相互并排设置，即多个焊接段821沿同一方向依次排列。相邻两个焊接段821相互接触。示例性地，绕组线圈80包括四根并联设置的金属线82。一个焊接引脚81包括四个焊接段821。四个焊接段821相互并排设置，即四个焊接段821呈“一”字形排布。

绕组线圈80中的多根金属线82并排设置，即多根金属线82沿同一方向依次排列。多根金属线82并排设置之后，即可使得相对应的多个焊接段821实现“一”字形排布，从而可以不需要再对焊接段821的排列形态进一步做调整而使得多个焊接段821实现“一”字形排布。

在一些示例中，焊接段821具有贴合面821a(参见图11所示)。一个焊接引脚81的相邻两个焊接段821中，一者的贴合面821a与另一者的贴合面821a相贴合。相邻两个焊接段821中，各自的贴合面821a紧密贴合，使得相邻两个焊接段821之间无间隙，即两个贴合面821a之间的间距为零。相邻两个焊接段821紧密贴合无间隙的方式，可以有利于提高焊接引脚81整体的刚度，降低焊接引脚81发生变形的可能性，另外也可以降低焊接段821的贴合面821a接触潮湿环境而发生腐蚀的可能性。示例性地，焊接段821的贴合面821a可以为平面。

示例性地，每根金属线82中的每个焊接段821的横截面可以为矩形。每个焊接段821自身形态规整，有利于保证多个焊接段821所形成的焊接引脚81自身整体形态规整。本实施例中，可以预先将每根金属线82的焊接段821加工处理形成方柱结构，然后再将多根金属线82沿同一方向并排设置。由于各个焊接段821自身为方柱结构，因此多根金属线82并排排列之后，即可实现各个焊接段821并排设置以形成焊接引脚81。

示例性地，每个焊接段821的横截面可以为正方形。各个焊接段821的形状和尺寸可以保持一致，从而可以沿同一方向将多根金属线82任意并排设置，均可以保证形成的焊接引脚81的横截面为矩形。

在焊接段821的横截面为长方形的情况下，将多根金属线82并排排列的过程中，需要观察相邻两个焊接段821中，一者的长边是否对应另一者的长边，或者，一者的短边是否对应另一者的短边。当相邻两个焊接段821中出现一者的长边对应另一者的短边时，需要转动相应的金属线82进行位置调整。本实施例中，由于每个焊接段821的横截面为正方形，因此在将多根金属线82并排排列的过程中，可以不需要观察焊接段821的位置是否正确，从而有利于提高多根金属线82并排排列的工作效率。

另外，在焊接引脚81具有相同的通流能力情况下，相对于相关技术中的焊接段821的横截面为圆形的设置方式，本申请实施例的焊接段821的横截面为正方形的设置方式，可以使得焊接段821的横截面边长尺寸相对较小，从而使得包括多个焊接段821的焊接引脚81的尺寸也相对较小，进而使得电路板40上的焊盘41尺寸可以相对较小，以节省电路板40的板面空间，有利于提高电路板40的板面利用率。

在一些示例中，图16示意性地显示磁性器件50的局部剖视结构。参见图15和图16所示，金属线82包括缠绕段822。至少部分的缠绕段822缠绕于磁芯70。缠绕段822可以以螺旋方式缠绕于磁芯70。焊接段821与缠绕段822相连。缠绕段822的横截面为圆形。缠绕段822与焊接段821的横截面形状不同。本实施例的缠绕段822发生弯曲时，缠绕段822整体受力相对更加均匀，不易在内部形成应力集中的区域，从而具有相对较好的力学性能。

示例性地，参见图16所示，底座60具有引脚穿孔61。焊接引脚81穿出引脚穿孔61设置。各个焊接段821可以位于底座60的外部，而缠绕段822的一部分伸出磁芯70并且位于引脚穿孔61内。

示例性地，图17示意性地显示磁性器件50的局部剖视结构。参见图17所示，底座60具有引脚穿孔61。焊接引脚81的一部分穿出引脚穿孔61设置，一部分位于引脚穿孔61内。各个焊接段821的一部分位于底座60的外部，一部分位于引脚穿孔61内，而缠绕段822的一部分伸出磁芯70并且位于引脚穿孔61内。

在一些可实现的方式中，图18示意性地显示磁性器件50的局部剖视结构。图19示意性地显示磁性器件50的局部剖视结构。参见图18和图19所示，焊接引脚81的外部设置有镀锡层120。镀锡层120可以包覆各个焊接段821，从而镀锡层120可以有利于对焊接段821形成约束，降低各个焊接段821出现松散、分离情况的可能性。镀锡层120可以对焊接段821形成防护，降低焊接段821因接触潮湿环境或者化学物质而发生氧化、腐蚀的可能性，从而有利于提高焊接引脚81与焊盘41之间的可焊性，降低焊接引脚81和焊盘41之间出现焊接不可靠的可能性。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例不是指示或暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本文中的术语“多个”是指两个或两个以上。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系；在公式中，字符“/”，表示前后关联对象是一种“相除”的关系。

可以理解的是，在本申请的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本申请的实施例的范围。可以理解的是，在本申请的实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请的实施例的实施过程构成任何限定。

Claims (10)

1.一种磁性器件，其特征在于，包括：

底座，所述底座上设置有引脚穿孔；所述引脚穿孔为贯通孔；所述底座具有沿厚度方向相背设置的第一表面和第二表面；

磁芯，设置于所述底座的所述第一表面上；

绕组线圈，部分缠绕于所述磁芯上；所述绕组线圈包括多根并联的金属线；所述绕组线圈包括两个焊接引脚；每个所述焊接引脚的横截面为四边形；

每个所述焊接引脚通过对应的所述引脚穿孔，且至少部分裸露于所述底座的所述第二表面。

2.根据权利要求1所述的磁性器件，其特征在于，每根所述金属线包括缠绕段，所述缠绕段的横截面为圆形；至少部分的所述缠绕段缠绕于所述磁芯。

3.根据权利要求2所述的磁性器件，其特征在于，所述焊接引脚的横截面为矩形。

4.根据权利要求3所述的磁性器件，其特征在于，每根所述金属线包括位于两端的焊接段；所述焊接段与所述缠绕段相连；其中，每个所述焊接段的截面为矩形；每个所述焊接引脚的多个所述焊接段相互并排设置。

5.根据权利要求4所述的磁性器件，其特征在于，所述焊接段具有贴合面，每个所述焊接引脚的相邻两个所述焊接段中，一者的所述贴合面与另一者的所述贴合面相贴合。

6.根据权利要求1至5任一项所述的磁性器件，其特征在于，所述焊接引脚的外部设置有镀锡层。

7.根据权利要求1至5任一项所述的磁性器件，其特征在于，所述底座为绝缘结构件。

8.根据权利要求1至5任一项所述的磁性器件，其特征在于，所述磁性器件为电感或变压器。

9.一种电源装置，其特征在于，包括：

如权利要求1至8任一项所述的磁性器件；

电路板，包括具有通孔的焊盘；至少部分所述焊接引脚插设于所述焊盘的所述通孔内，且所述焊接引脚与所述焊盘焊接。

10.一种计算设备，其特征在于，包括：如权利要求9所述的电源装置和负载，所述电源装置和所述负载电连接；所述电源装置用于为所述负载供电。