CN220710272U - 芯片承载装置和封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片承载装置和封装设备，包括安装板、转盘和转盘驱动组件；转盘能够转动的设置在安装板上，转盘上沿圆周方向依次设置有多个物料固定组件，物料固定组件包括用于固定蓝膜的蓝膜固定组件或/和用于固定华夫盒的华夫盒固定组件；转盘驱动组件与安装板相连接，转盘驱动组件用于驱动转盘转动。本实用新型通过在转盘上设置多个物料固定装置、配合转盘驱动组件实现对不同种类物料的快速切换。整个装置能够满足封装过程中，为了保证精度和效率而取料位置不动的需求，具有空间利用率高、能够快速切换不同种类的物料的优点。

Description

芯片承载装置和封装设备

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及芯片承载装置和封装设备。

背景技术

传统的半导体封装过程中，通过封装设备对对应物料进行封装处理。所需要处理的物料包括芯片或者一些其它的电子器件。这些物料通常通过物料固定组件盛放，如蓝膜或者华夫盒。一个物料固定组件上仅盛放一种物料。

考虑到精度与效率，通常在封装过程中，取料位置是固定的。即顶针机构、相机等机构固定，而物料固定组件和封装设备的取料机械臂能够相对移动。以蓝膜为例，当平铺有芯片的蓝膜移动至顶针机构上方后，顶针机构将芯片顶起并配合封装设备的取料机械臂实现芯片的取料。在过去，由于技术的限制，在同一封装设备中，通常仅对同一种物料进行封装处理，因此物料固定组件也仅设置有一个。

随着科技的不断进步，多器件封装在一起的Chiplet(芯粒)技术日趋成熟，其通过将不同的物料集成封装在一起形成系统芯片。即当完成某一种物料的取料后，需要再对另一种物料进行取料。在为了保证精度、效率，取料位置固定的前提下，如何能够高效的实现对不同种类物料的取料成为了目前亟需解决的问题。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服取料位置固定的前提下难以高效实现不同物料的取料，提供芯片承载装置和封装设备，空间利用率高、能够快速切换不同种类的物料。

本实用新型提供了一种芯片承载装置，包括安装板；转盘，所述转盘能够转动的设置在所述安装板上，所述转盘上沿圆周方向依次设置有多个物料固定组件，所述物料固定组件包括用于固定蓝膜的蓝膜固定组件或/和用于固定华夫盒的华夫盒固定组件；转盘驱动组件，所述转盘驱动组件与所述安装板相连接，所述转盘驱动组件用于驱动所述转盘转动。

在本实用新型的一个实施例中，多个所述物料固定组件均围绕所述转盘的转动轴设置。

在本实用新型的一个实施例中，所述物料固定组件包括蓝膜固定组件，所述蓝膜固定组件包括蓝膜卡箍和卡箍锁紧部件；所述蓝膜卡箍包括固定部与活动部，所述固定部固定设置在所述转盘上，所述活动部能够相对所述固定部移动并松开或者夹紧蓝膜；所述卡箍锁紧部件用于驱动所述活动部相对所述固定部移动；所述蓝膜卡箍内圈的所述转盘上开设有顶升孔，所述顶升孔贯通所述转盘。

在本实用新型的一个实施例中，所述卡箍锁紧部件包括锁紧转轴和锁紧抵接件，所述锁紧转轴固定设置在所述活动部的端部、且所述锁紧转轴位于所述蓝膜卡箍的外圈，所述锁紧抵接件能够转动的设置在所述锁紧转轴上，所述锁紧抵接件包括抵接状态和分离状态，当所述锁紧抵接件处于所述抵接状态时，所述锁紧抵接件抵接所述活动部并使所述活动部相对靠近所述固定部；当所述锁紧抵接件处于所述分离状态时，所述活动部相对远离所述固定部。

在本实用新型的一个实施例中，所述锁紧抵接件的端部能够转动的设置有转动轮。

在本实用新型的一个实施例中，所述物料固定组件包括华夫盒固定组件，所述华夫盒固定组件包括华夫盒固定台和弹性件，所述华夫盒固定台固定设置在所述转盘上，所述华夫盒固定台上开设有第一安装凹陷和第二安装凹陷，所述第一安装凹陷用于容纳华夫盒；所述第二安装凹陷与所述第一安装凹陷相连通，所述弹性件设置在所述第二安装凹陷内。

在本实用新型的一个实施例中，所述华夫盒固定台上还开设有避空，所述避空与所述第一安装凹陷相连通。

在本实用新型的一个实施例中，所述华夫盒固定台的侧壁上开设有华夫盒取料口。

在本实用新型的一个实施例中，所述转盘驱动组件包括驱动电机、同步带和两个同步轮，所述驱动电机固定设置在所述安装板上，两个所述同步轮分别与所述驱动电机的驱动端以及所述转盘的转动轴相连接，所述同步带套设在所述同步轮上。

本实用新型还提供一种封装设备，包括上述任意一项所述的芯片承载装置。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本实用新型所述的芯片承载装置和封装设备，通过在转盘上设置多个物料固定装置、配合转盘驱动组件实现对不同种类物料的快速切换。整个装置能够满足封装过程中，为了保证精度和效率而取料位置不动的需求，具有空间利用率高、能够快速切换不同种类的物料的优点。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1为本实用新型优选实施例中芯片承载装置的结构示意图；

图2为本实用新型优选实施例中蓝膜固定组件的第一视角结构示意图；

图3为本实用新型优选实施例中蓝膜固定组件的第二视角结构示意图；

图4为本实用新型优选实施例中华夫盒固定组件的第一视角结构示意图；

图5为实用新型优选实施例中华夫盒固定组件的第二视角结构示意图。

说明书附图标记说明：10、安装板；20、转盘；21、顶升孔；31、蓝膜固定组件；311、蓝膜卡箍；3111、固定部；3112、活动部；3113、限位槽；312、卡箍锁紧部件；3121、锁紧转轴；3122、锁紧抵接件；3123、把手；3124、转动轮；32、华夫盒固定组件；321、华夫盒固定台；3211、第一安装凹陷；3212、第二安装凹陷；3213、避空；3214、华夫盒取料口；322、弹性件；323、锁紧件；40、转盘驱动组件；41、驱动电机；42、同步带。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

本实用新型公开了一种芯片承载装置，包括安装板10；转盘20，所述转盘20能够转动的设置在所述安装板10上，所述转盘20上沿圆周方向依次设置有多个物料固定组件，所述物料固定组件包括用于固定蓝膜的蓝膜固定组件31或/和用于固定华夫盒的华夫盒固定组件32；转盘驱动组件40，所述转盘驱动组件40与所述安装板10相连接，所述转盘驱动组件40用于驱动所述转盘20转动。

参照图1所示，本实用新型所述的芯片承载装置，包括安装板10、转盘20和转盘驱动组件40。安装板10用于承载各部件。转盘20能够转动的设置在安装板10上，优选的，通过设置轴承分别连接转盘20和安装板10实现转动。在顶针机构位置固定的情况下，以通过转盘20的旋转实现取完一种物料后、切换另一种物料，空间利用率较高。具体的，转盘20上沿圆周方向依次设置有多个物料固定组件，每个物料固定组件均用于放置不同类型的物料。根据实际需求，能够选择物料固定组件的数量，以及物料固定组件的分布方式，只要能够通过转盘20的转动实现切换物料即可。对于数量，能够选择两个、三个等等。对于分布方式，能够围绕转盘20的转动轴均匀的分布，也能够均设置在转盘20的某一侧。需要说明的是，对于转盘20的形状并没有限制，能够根据实际需求选择圆形、方形等。物料固定组件包括用于固定蓝膜的蓝膜固定组件31或/和用于固定华夫盒的华夫盒固定组件32。蓝膜和华夫盒均为现有结构，对于其如何盛放物料不再叙述。在一些实施例中，仅包括用于固定蓝膜的蓝膜固定组件31，以适用于需要通过蓝膜盛放的多种物料。在一些实施例中，仅包括用于固定华夫盒的华夫盒固定组件32，以适用于需要通过华夫盒盛放的多种物料。在一些实施例中，两种固定组件都包括，以适用于同时存在需要通过蓝膜盛放、和需要通过华夫盒盛放的多种物料。转盘驱动组件40与安装板10相连接，转盘驱动组件40用于驱动转盘20转动。在使用时，通过对应的物料固定组件盛放对应的物料，转盘驱动组件40驱动物料固定组件转动至取料位置后，通过取料臂、顶针机构等配合实现取料；随后转盘驱动组件40再次驱动转盘20转动，以切换另一种物料；以此重复实现半导体封装。本实用新型所述的芯片承载装置，通过在转盘20上设置多个物料固定装置、配合转盘驱动组件40实现对不同种类物料的快速切换。整个装置能够满足封装过程中为了保证精度和效率而取料位置不动的需求，具有空间利用率高、能够快速切换不同种类的物料的优点。

参照图1所示，本实用新型所述的芯片承载装置，在一些实施例中，多个所述物料固定组件均围绕所述转盘20的转动轴设置。相较于仅设置在转盘20一侧的分布方式，将多个物料固定组件围绕转动轴设置无疑能够充分的利用转盘20，以设置更多的物料固定组件，从而满足对于封装过程中，要封装更多种类的物料的需求。优选的，在围绕转盘20的转动轴设置的同时，多个物料固定组件均匀分布。优选的，每个物料固定组件至转动轴的距离均相等。

参照图2和图3所示，本实用新型所述的芯片承载装置，在一些实施例中，所述物料固定组件包括蓝膜固定组件31。所述蓝膜固定组件31包括蓝膜卡箍311和卡箍锁紧部件312。蓝膜卡箍311与普通的卡箍结构相同，对于其结构不再过多叙述；通过蓝膜卡箍311以固定蓝膜。所述蓝膜卡箍311包括固定部3111与活动部3112，所述固定部3111固定设置在所述转盘20上，所述活动部3112能够相对所述固定部3111移动并松开或者夹紧蓝膜。优选的，固定部3111与活动部3112各占蓝膜卡箍311的一半，以确保固定效果和结构稳定性。优选的，固定部3111通过螺钉实现固定设置在转盘20上。所述卡箍锁紧部件312用于驱动所述活动部3112相对所述固定部3111移动。考虑到蓝膜卡箍311是有一定弹性的，因此在将其固定部3111固定后，活动部3112能够相对固定部3111移动，当其相对远离固定部3111时，则松开蓝膜、能够进行蓝膜的更换；当其相对靠近固定部3111时，则锁紧固定蓝膜。因此通过设置卡箍锁紧部件312限制活动部3112的移动，实现对蓝膜的固定。根据不同的需求能够设置不同的卡箍锁紧部件312，如通过凸轮和连杆结构实现对活动部3112的驱动、通过螺母和螺栓实现驱动等等，只要能够实现对于蓝膜的固定和更换即可。所述蓝膜卡箍311内圈的所述转盘20上开设有顶升孔21，所述顶升孔21贯通所述转盘20，通过设置顶升孔21，以适配顶针机构顶起蓝膜上所盛放的物料。优选的，固定部3111相对靠近转盘20的转动轴、活动部3112相对远离转盘20的转动轴，以便于使用者进行蓝膜的更换操作。

进一步的，参照图2和图3所示，本实用新型所述的芯片承载装置，在一些实施例中，所述卡箍锁紧部件312包括锁紧转轴3121和锁紧抵接件3122，所述锁紧转轴3121固定设置在所述活动部3112的端部、且所述锁紧转轴3121位于所述蓝膜卡箍311的外圈，所述锁紧抵接件3122能够转动的设置在所述锁紧转轴3121上，所述锁紧抵接件3122包括抵接状态和分离状态，当所述锁紧抵接件3122处于所述抵接状态时，所述锁紧抵接件3122抵接所述活动部3112并使所述活动部3112相对靠近所述固定部3111；当所述锁紧抵接件3122处于所述分离状态时，所述活动部3112相对远离所述固定部3111。通过该结构的卡箍锁紧部件312能够有效实现对于活动部3112的驱动，以松开或者固定锁紧蓝膜。优选的，锁紧抵接件3122上还设置有一个把手3123，便于使用者通过把手3123令锁紧抵接件3122转动。优选的，锁紧卡箍的内圈上设置有适配蓝膜的限位槽3113，通过设置限位槽3113，为蓝膜提供在高度方向的限位，避免蓝膜在高度方向上相对移动。

进一步的，参照图2和图3所示，本实用新型所述的芯片承载装置，在一些实施例中，所述锁紧抵接件3122的端部能够转动的设置有转动轮3124。优选的，转动轮3124的转动轴与锁紧转轴3121两者的轴线相互平行。通过设置转动轮3124，变滑动为滚动，以便于使用者更加方便的实现对活动部3112的驱动。

参照图4和图5所示，本实用新型所述的芯片承载装置，在一些实施例中，所述物料固定组件包括华夫盒固定组件32，所述华夫盒固定组件32包括华夫盒固定台321和弹性件322，所述华夫盒固定台321固定设置在所述转盘20上，所述华夫盒固定台321上开设有第一安装凹陷3211和第二安装凹陷3212，所述第一安装凹陷3211用于容纳华夫盒；所述第二安装凹陷3212与所述第一安装凹陷3211相连通，所述弹性件322设置在所述第二安装凹陷3212内。优选的，弹性件322设置为O型圈；弹性件322通过如螺栓、螺丝等锁紧件323固定在第二安装凹陷3212中。考虑到华夫盒通常为矩形，因此第一安装凹陷3211也设置为矩形结构。第二安装凹槽设置在矩形结构的一个角上，以确保其对于华夫盒的抵接限位效果。在使用时，将华夫盒设置在第一安装凹陷3211中，并挤压弹性件322，以通过弹性件322配合第一安装凹陷3211的侧壁实现对华夫盒的抵接限位。优选的，在同时设置有华夫盒固定组件32和蓝膜固定组件31时，两种固定组件依次设置、以提高空间利用率。

进一步的，参照图4和图5所示，本实用新型所述的芯片承载装置，在一些实施例中，所述华夫盒固定台321上还开设有避空3213，所述避空3213与所述第一安装凹陷3211相连通。通过设置避空3213，避免华夫盒的盒壁与第一安装凹陷3211产生硬接触碰撞。优选的，在第一安装凹陷3211设置为矩形结构的前提下，避空3213设置有三个、且分别设置在第一安装凹陷3211未设置有弹性件322的三个角上。

进一步的，参照图4和图5所示，本实用新型所述的芯片承载装置，在一些实施例中，所述华夫盒固定台321的侧壁上开设有华夫盒取料口3214。通过设置华夫盒取料口3214，便于使用者进行华夫盒的拿取更换。

参照图1所示，本实用新型所述的芯片承载装置，在一些实施例中，所述转盘驱动组件40包括驱动电机41、同步带42和两个同步轮，所述驱动电机41固定设置在所述安装板10上，两个所述同步轮分别与所述驱动电机41的驱动端以及所述转盘20的转动轴相连接，所述同步带42套设在所述同步轮上。通过该结构的转盘驱动组件40能够有效避免对于转盘20及固定组件的干扰。

本实用新型公开了一种封装设备，包括上述任意一个实施例中所述的芯片承载装置。本实用新型所述的封装设备，由于包括上述实施例所述的芯片承载装置，因此其具有的优点，封装设备也全部具有，不再重复叙述。对于封装设备中其余的装置、机构，例如顶针机构、取料臂等等均属于现有技术，不再过多叙述。

本实用新型所述的芯片承载装置和封装设备的工作原理是：

在使用时，将盛放有不同物料的不同蓝膜，和盛放有不同物料的不同华夫盒对应的设置在物料固定组件中。转盘驱动组件40驱动物料固定组件转动至取料位置后，通过取料臂、顶针机构等配合实现取料；随后转盘驱动组件40再次驱动转盘20转动，以切换另一种物料；以此重复实现半导体封装。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种芯片承载装置，其特征在于，包括：

安装板；

转盘，所述转盘能够转动的设置在所述安装板上，所述转盘上沿圆周方向依次设置有多个物料固定组件，所述物料固定组件包括用于固定蓝膜的蓝膜固定组件或/和用于固定华夫盒的华夫盒固定组件；

转盘驱动组件，所述转盘驱动组件与所述安装板相连接，所述转盘驱动组件用于驱动所述转盘转动。

2.根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征在于：多个所述物料固定组件均围绕所述转盘的转动轴设置。

3.根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征在于：所述物料固定组件包括蓝膜固定组件，所述蓝膜固定组件包括蓝膜卡箍和卡箍锁紧部件；所述蓝膜卡箍包括固定部与活动部，所述固定部固定设置在所述转盘上，所述活动部能够相对所述固定部移动并松开或者夹紧蓝膜；所述卡箍锁紧部件用于驱动所述活动部相对所述固定部移动；所述蓝膜卡箍内圈的所述转盘上开设有顶升孔，所述顶升孔贯通所述转盘。

4.根据权利要求3所述的芯片承载装置，其特征在于：所述卡箍锁紧部件包括锁紧转轴和锁紧抵接件，所述锁紧转轴固定设置在所述活动部的端部、且所述锁紧转轴位于所述蓝膜卡箍的外圈，所述锁紧抵接件能够转动的设置在所述锁紧转轴上，所述锁紧抵接件包括抵接状态和分离状态，当所述锁紧抵接件处于所述抵接状态时，所述锁紧抵接件抵接所述活动部并使所述活动部相对靠近所述固定部；当所述锁紧抵接件处于所述分离状态时，所述活动部相对远离所述固定部。

5.根据权利要求4所述的芯片承载装置，其特征在于：所述锁紧抵接件的端部能够转动的设置有转动轮。

6.根据权利要求1或3所述的芯片承载装置，其特征在于：所述物料固定组件包括华夫盒固定组件，所述华夫盒固定组件包括华夫盒固定台和弹性件，所述华夫盒固定台固定设置在所述转盘上，所述华夫盒固定台上开设有第一安装凹陷和第二安装凹陷，所述第一安装凹陷用于容纳华夫盒；所述第二安装凹陷与所述第一安装凹陷相连通，所述弹性件设置在所述第二安装凹陷内。

7.根据权利要求6所述的芯片承载装置，其特征在于：所述华夫盒固定台上还开设有避空，所述避空与所述第一安装凹陷相连通。

8.根据权利要求6所述的芯片承载装置，其特征在于：所述华夫盒固定台的侧壁上开设有华夫盒取料口。

9.根据权利要求1所述的芯片承载装置，其特征在于：所述转盘驱动组件包括驱动电机、同步带和两个同步轮，所述驱动电机固定设置在所述安装板上，两个所述同步轮分别与所述驱动电机的驱动端以及所述转盘的转动轴相连接，所述同步带套设在所述同步轮上。

10.一种封装设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任意一项所述的芯片承载装置。