CN220658091U - 微孔片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种微孔片。所述微孔片包括金属板体，具有第一表面及第二表面，所述金属板体包括：本体区域及外径区域，本体区域设置有贯通所述金属板体的所述第一表面与所述第二表面的多个微孔，外径区域围绕所述本体区域且具有围绕所述本体区域设置的多个截断开口，其中，各所述截断开口从所述外径区域的外侧朝向所述本体区域凹陷，以相对于所述外径区域呈凹陷状。微孔片的外径区域与虚设金属片之间的连接结构处设计有凹入状的接合面，其具有相对薄的厚度，故可在取下微孔片时将断裂面限制在所设计的接合面处。

Description

微孔片

技术领域

本实用新型涉及一种组件及其制作方法，特别是涉及一种微孔片及微孔片的制作方法。

背景技术

雾化器是通过内部的雾化模块来将药液雾化而形成气雾后喷出。雾化模块内部设置有微孔片，通过压电组件导电后产生振动，进而将药液转换成具有微小液滴的气雾。

在现有的微孔片工艺中，为了大量生产微孔片，需要将浮接于金属薄片上的大量微孔片取出。在取出的过程中，容易在微孔片边缘形成外凸与翘曲变形程度不一的各种断裂结构。这样的断裂结构会在后续制造雾化模块的贴合程序中影响对位的准确度，进而严重影响工艺精准度，且所制造的雾化模块会因断裂结构翘曲变形，导致贴合胶于所述处不密合而产生渗水问题。

故，如何通过工艺的改良，来确保断裂结构的规律性，同时避免造成对位与渗水问题，已成为所述项事业所欲解决的重要课题之一。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种微孔片及其制作方法，其程序简易，且可避免雾化模块贴合时造成的对位问题。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是提供一种微孔片的制作方法，所述的微孔片的制作方法包含下列步骤：提供衬底；于所述衬底上形成图案层；通过电铸程序将金属层沉积于所述图案层上，其中，所述金属层包括虚设金属片及多个微孔片，多个所述微孔片间隔设置于所述虚设金属片内，且各所述微孔片通过至少一个连接结构连接于所述虚设金属片；以及将所述金属层自所述衬底剥离，并从所述金属层取出多个所述微孔片。

优选地，所述图案层限定有虚设区域及多个微孔片区域，多个所述微孔片区域间隔设置于所述虚设区域内，且各所述微孔片区域通过至少一个连接图案邻接于所述虚设区域，其中，所述虚设金属片对应所述虚设区域所形成，多个所述微孔片分别对应多个所述微孔片区域所形成，且所述至少一个连接结构对应所述至少一个连接图案所形成。

优选地，各所述微孔片包括本体区域及围绕所述本体区域的外径区域，所述至少一个连接结构自所述虚设金属片上朝对应的所述微孔片的方向延伸，且所述至少一个连接结构具有连接尖端，各所述微孔片的所述外径区域连接于对应的所述连接尖端。

优选地，相邻的所述至少一个连接结构彼此对称设置。

优选地，所述至少一个连接结构位于多个所述微孔片中的相邻二者之间。

优选地，所述至少一个连接结构与对应的所述外径区域的连接处设有接合面，所述接合面从所述虚设金属片朝向所述微孔片的方向凹陷，以相对于所述外径区域呈凹陷状。

优选地，所述至少一个连接结构在第一方向上具有第一宽度，且所述第一宽度自所述虚设金属片朝对应的所述微孔片的方向逐渐变小。

优选地，所述至少一个连接图案在所述第一方向上具有第二宽度，所述第二宽度自所述虚设金属片朝对应的所述微孔片区域的方向逐渐变小，且所述第二宽度小于所述第一宽度。

优选地，所述外径区域对应于所述至少一个连接结构的一部分为弧形部分或锥状部分，且所述弧形部分或所述锥状部分的底面位于所述外径区域邻近所述本体区域的内缘。

优选地，所述至少一个连接结构具有与所述弧形部分或所述锥状部分互补的形状。

优选地，所述接合面的厚度小于所述至少一个连接结构的厚度或所述外径区域的厚度。

优选地，在将所述金属层自所述衬底剥离，以取得多个所述微孔片的步骤中，各所述微孔片与所述虚设金属片于所述接合面的位置分离形成截断开口。

优选地，各所述微孔片为圆形，其半径在2mm至5mm的范围内。

优选地，所述外径区域的宽度在20μm至50μm的范围内。

优选地，所述至少一个连接图案从所述虚设区域朝向最接近的所述微孔片区域延伸，但不接触最接近的所述微孔片区域。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的另外一技术方案是提供一种微孔片，所述微孔片包括：金属板体，具有第一表面及第二表面，所述金属板体包括：本体区域，设置有贯通所述金属板体的所述第一表面与所述第二表面的多个微孔；及外径区域，围绕所述本体区域且具有围绕所述本体区域设置的多个截断开口，其中，各所述截断开口从所述外径区域的外侧朝向所述本体区域凹陷，以相对于所述外径区域呈凹陷状。

优选地，在所述微孔片中，各所述截断开口具有一宽度，所述宽度从所述外径区域的外侧朝向所述本体区域的方向逐渐变小，且所述外径区域的厚度小于所述本体区域的厚度。

优选地，在所述微孔片中，多个所述截断开口围绕所述本体区域的中心点呈辐射状或对称排列。

优选地，在所述微孔片中，所述金属板体为圆形，其半径在2mm至5mm的范围内。

优选地，在所述微孔片中，所述外径区域的宽度在20μm至50μm的范围内。

本实用新型的其中一有益效果在于，在本实用新型所提供的微孔片及其制作方法中，除了可借由电铸方式精准限定各微孔片与连接点的形状与尺寸，维持其一致性，还可通过与微孔片的外径区域对应的棒状工具迅速将各微孔片自整片金属层上剥离，而无须额外的冲压或切割程序。

另一方面，在本实用新型所提供的微孔片及其制作方法中，微孔片的外径区域与虚设金属片之间的连接结构处设计有凹入状的接合面，其具有相对薄的厚度，故可在取下微孔片时将断裂面限制在所设计的接合面处，并且，凹入且具有一致性的断裂面可避免现有工艺中产生的断裂结构于贴合阶段导致的对位问题，且所制造的雾化模块不会因断裂结构翘曲变形，而可避免产生渗水问题。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1表示本实用新型实施例的微孔片的制作方法的流程图。

图2为本实用新型实施例的衬底及图案层的俯视示意图。

图3为图2的III部分的放大示意图。

图4为图3的IV部分的放大示意图。

图5为使用本实用新型实施例的电铸程序将金属层设置于图案层上的局部俯视示意图。

图6为本实用新型实施例的微孔片的俯视示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关“微孔片及微孔片的制作方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

图1为本实用新型实施例的微孔片的制作方法的流程图。参阅图1所示，本实用新型实施例提供一种微孔片的制作方法，包含下列步骤：

步骤S10：提供衬底。衬底可例如是由导电材料制成，例如铜之类的导电金属，或使用硅之类的半导体材料制成。

步骤S11：于衬底上形成图案层。

请参考图2、图3及图4，图2为本实用新型实施例的衬底及图案层的俯视示意图，图3为图2的III部分的放大示意图，图4为图3的IV部分的放大示意图。如图2所示，可通过光刻(photolithography)工艺在衬底1上形成图案层2。具体而言，在光刻工艺中，可利用曝光及显影等步骤将光罩上的图形以光阻层的形式转移到衬底1上，借此形成图案层2。然而，上述形成图案层2的方式仅为举例，图案层2亦可使用其他工艺形成，本实用新型不限于此。

此外，在本实用新型的实施例中，图案层2限定有虚设区域(dummy area)20及多个微孔片(microporous sheet)区域22。顾名思义，微孔片区域22即是预定要形成多个微孔片的区域，虚设区域20则是并未用于形成微孔片的冗余区域。如图2所示，微孔片区域22间隔设置于虚设区域20内，且各微孔片区域22通过连接图案24邻接于虚设区域20。更详细而言，微孔片区域22与虚设区域20之间设有一镂空区域26，连接图案24位于镂空区域26中，且连接图案24从虚设区域20朝向最接近的微孔片区域22延伸，但不接触最接近的微孔片区域22。也就是说，连接图案24与微孔片区域22至少相隔一预定间距L1。镂空区域26与虚设区域20的差异在于，虚设区域20在后续工艺中仍会形成金属层，而镂空区域26则是用于保留形成微孔片的外径区域的空间。

需要说明的是，对于每一个微孔片区域22而言，其对应的连接图案24的数量为至少一个，设置连接图案24的目的在于，形成微孔片后，至少能对应形成一个连接结构使微孔片浮接于对应虚设区域20的金属层。因此，需要适当设计每一个微孔片区域22对应的连接图案24的数量及位置，以确保微孔片能被完整取下。

另一方面，如图4所示，在微孔片区域22中形成有多个孔洞区域PA，该多个孔洞区域PA用于在微孔片中形成微孔。此外，为了确保金属层应力平衡，虚设区域20中亦设置有多个孔洞区域PA来避免形成金属层时导致翘曲。总体而言，在步骤S11中，图案层2在孔洞区域PA及镂空区域26中形成有光阻，并通过孔洞区域PA及镂空区域26限定出虚设区域20、微孔片区域22及连接图案24。也就是说，衬底1对应于虚设区域20、微孔片区域22及连接图案24处是暴露的。

步骤S12：通过电铸程序将金属层沉积于图案层上。

请参考图5，图5为使用本实用新型实施例的电铸程序将金属层设置于图案层上的局部俯视示意图。如图5所示，电铸程序利用电镀原理，将特定种类的金属沉积于特殊设计的图案层2上，等沉积到一定厚度的时候，将金属层3与衬底1、图案层2脱离，金属层3即制作完成，并且，借由电铸方式可精准限定金属层3中各微孔片与连接结构的形状与尺寸，维持其一致性。

在步骤S12中，金属层3可例如由钯镍合金制成，且包括虚设金属片30及多个微孔片32。微孔片32间隔设置于虚设金属片30中，且各微孔片32通过连接结构34连接于虚设金属片30。由于金属层3是从衬底1上并未被图案层2覆盖的区域开始沉积的，因此，虚设金属片30是对应虚设区域20所形成，该多个微孔片32是分别对应该多个微孔片区域22所形成，且连接结构34对应连接图案24所形成。

其中，各微孔片32包括本体区域320及围绕本体区域320的外径区域322，且本体区域320中设置有分散并彼此间隔的微孔P。连接结构34自虚设金属片30上朝对应的微孔片32的方向延伸，且连接结构34具有连接尖端340，连接于微孔片32的外径区域322。

如上文所描述的，在形成微孔片32后，至少需要对应的一个连接结构34使微孔片32浮接于虚设金属片30。因此，可适当设计每一个微孔片32对应的连接结构34的数量及位置，以确保金属层3与衬底1、图案层2剥离时虚设金属片30与微孔片32可完整取下，微孔片32仍以连接结构34结合于虚设金属片30上。

此外，如图5所示，连接结构34可以是对称设置的。更精确来说，可以是相对于两个相邻的连接结构34中间的虚设金属片30的一部分对称设置的。并且，连接结构34可位于相邻的两个微孔片32之间。微孔片32可例如为圆形，其半径在2mm至5mm的范围内。外径区域322的宽度则远小于本体区域320的半径，可在20μm至50μm的范围内。

为了使微孔片32取下后的断裂面具有规律性，连接结构34与对应的外径区域322的连接处设有接合面CP，接合面CP从虚设金属片30朝向微孔片32的方向(以图5左侧的微孔片32而言，即方向D2)凹陷，以相对于外径区域322呈凹陷状。接合面CP的设置目的在于提供一处其结构强度明显较周围弱的位置，以促使微孔片32或虚设金属片30在受到外力并传递至接合面CP时，应力会集中于接合面CP，最终倾向形成在形貌及位置上与接合面CP雷同的断裂面。为此，接合面CP的厚度需小于连接结构34的厚度或外径区域322的厚度。

考虑到电铸程序中金属层3的沉积方式，外径区域322对应于连接结构34的一部分可例如设计为一弧形部分或一锥状部分。弧形部分或锥状部分的底面(即接合面CP)位于外径区域322邻近本体区域320的内缘。也就是说，接合面CP与本体区域320之间相隔另一间距。

而为了使微孔片32取下后的断裂面具有规律性，需进一步设计连接结构34的形貌。首先，连接结构34具有与接合面CP(即弧形部分或锥状部分)互补的形状。再者，为了确保连接结构34在靠近虚设金属片30一侧具有较高的结构强度，且在靠近微孔片32的一侧具有较低的结构强度，连接结构34在方向D1上具有第一宽度W1，且第一宽度W1自虚设金属片30朝对应的微孔片32的方向D2渐变，更明确来说，是逐渐变小。以此方式，便可使连接结构34在受到外力时容易从在靠近微孔片32的一侧断裂，以首先确保断裂面在位置上的规律性。

也因此，在步骤S11中使用的连接图案24，需考虑到后续形成的连接结构34的形貌，因此，可设计连接图案24在方向D1上具有第二宽度W2，且类似于第一宽度W1的变化趋势，第二宽度W2同样从虚设区域20朝对应的微孔片区域22的方向渐变，更明确来说，是逐渐变小，且第二宽度W2小于第一宽度W1。

因此，在步骤S12中形成金属层3时，在设置有光阻的区域(孔洞区域PA及镂空区域26)仅会形成较薄的金属层3，因此，在虚设区域20与微孔片区域22之间会形成厚度较本体区域320薄的外径区域322，而在连接图案24与微孔片区域22之间会形成厚度较连接结构34及外径区域322薄的接合面CP，其结构强度明显比周围更弱。

步骤S13：将金属层自衬底剥离，并从金属层取出微孔片。

在此步骤中，将金属层3可从衬底1脱离，可使用特殊设计的剥离工具，其上设置有与微孔片32的外径区域322对应的棒状构造，以便迅速将各微孔片32自金属层3上剥离，因此，无须额外的冲压或切割程序，可节省制造成本。

如先前所描述的，由于金属层3设置有其结构强度明显较周围弱的接合面CP，可促使微孔片32在受到外力并传递至接合面CP时，应力会集中于接合面CP，形成在形貌及位置上与接合面CP雷同的断裂面。

此外，相对于现有的制造方法容易在微孔片边缘形成外凸程度不一的各种断裂结构，通过本实用新型提供的微孔片的制造方法，所提供的断裂面能够在位置及形貌上具有规律性，且可用于辅助对位以提升对位准确度，所制造的雾化模块更不会因断裂结构产生渗水问题。

请参考图6，图6为本实用新型实施例的微孔片的俯视示意图。如先前描述的，已知微孔片32为金属层3形成的金属板体，具有第一表面(上表面)及第二表面(下表面)，金属板体还包括本体区域320及外径区域322。本体区域320设置有贯通金属板体的多个微孔P。外径区域322围绕本体区域320，且具有围绕本体区域320设置的多个截断开口CP1。

详细而言，在步骤S13中，当各微孔片32与虚设金属片30于接合面CP的位置分离时，即形成从外径区域322的外侧朝向本体区域320凹陷多个截断开口CP1，且每一个截断开口CP1均相对于外径区域322呈凹陷状。

对应于接合面CP，截断开口CP1也具有渐变结构。举例来说，对图6中最右侧的截断开口CP1而言，可在切向方向(即方向D4)上具有宽度W3，宽度W3从外径区域322的外侧朝向本体区域320的方向D3(即径向方向)逐渐变小。

此外，对应于连接图案24、连接结构34及接合面CP的数量及位置，截断开口CP1可例如是围绕本体区域320的中心点CT呈辐射状或对称排列。例如，当截断开口CP1的数量为6个，则截断开口CP1的位置可平均分配360度(也就是，以60度为间隔角度)，并且相对于通过中心点CT的虚拟轴线IL对称设置在外径区域322上。以特定规律排列的多个截断开口CP1将在后续的雾化模块的贴合工艺中，辅助达成微孔片32的定位及对位动作。

实施例的有益效果

本实用新型的其中一有益效果在于，在本实用新型所提供的微孔片及其制作方法中，除了可借由电铸方式精准限定各微孔片与连接点的形状与尺寸，维持其一致性，还可通过与微孔片的外径区域对应的棒状结构迅速将各微孔片自整片金属层上剥离，而无须额外的冲压或切割程序。

另一方面，在本实用新型所提供的微孔片及其制作方法中，微孔片的外径区域与虚设金属片之间的连接结构处设计有凹入状的接合面，其具有相对薄的厚度，故可在取下微孔片时将断裂面限制在所设计的接合面处，并且，凹入且具有一致性的断裂面可避免现有工艺中产生的断裂结构于贴合阶段导致的对位问题，且所制造的雾化模块不会因断裂结构翘曲变形，而可避免产生渗水问题。

以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此局限本实用新型的保护范围，所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种微孔片，其特征在于，所述微孔片包括：

金属板体，具有第一表面及第二表面，所述金属板体包括：

本体区域，设置有贯通所述金属板体的所述第一表面与所述第二表面的多个微孔；及

外径区域，围绕所述本体区域且具有围绕所述本体区域设置的多个截断开口；

其中，各所述截断开口从所述外径区域的外侧朝向所述本体区域凹陷，以相对于所述外径区域呈凹陷状。

2.根据权利要求1所述的微孔片，其特征在于，各所述截断开口具有一宽度，所述宽度从所述外径区域的外侧朝向所述本体区域的方向逐渐变小，且所述外径区域的厚度小于所述本体区域的厚度。

3.根据权利要求1所述的微孔片，其特征在于，多个所述截断开口围绕所述本体区域的中心点呈辐射状或对称排列。

4.根据权利要求1所述的微孔片，其特征在于，所述金属板体为圆形，其半径在2mm至5mm的范围内。

5.根据权利要求1所述的微孔片，其特征在于，所述外径区域的宽度在20μm至50μm的范围内。