CN220574981U - 一种铜箔辅助焊接定位限高治具及焊接模具组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铜箔辅助焊接定位限高治具及焊接模具组件，该铜箔辅助焊接定位限高治具包括治具主体和治具定位柱，治具主体的形状设置为凹字形，治具主体的左右两侧形成供铜箔在左右方向上进行限位的限位块，治具主体中部的内侧表面与铜箔的前端部位实现阻挡限位，治具定位柱设置有至少两根，治具定位柱分别垂直设置在治具主体的底部。该焊接模具组件包括上焊接石墨模具、下焊接石墨模具等部件，治具主体位于上焊接石墨模具和下焊接石墨模具之间，两个限位块与下焊接石墨模具的顶部面相接触，治具定位柱均插置于下焊接石墨模具中，本实用新型的铜箔辅助焊接定位限高治具的厚度统一，保证铜连接件的焊接厚度符合要求，保证了产品尺寸一致。
Description
技术领域
本实用新型涉及电池铜连接件技术领域，更具体地说，是涉及一种铜箔辅助焊接定位限高治具及焊接模具组件。
背景技术
高分子扩散焊接是一种新型的焊接技术，可实现高分子材料之间的扩散焊接，广泛应用于电力、化工以及冶炼领域，现有的动力电池中用到的铜连接件一般是采用高分子扩散焊接技术使多片铜箔层叠焊接成型，但用于焊接的铜箔都是凭借设备设置的参数来保证铜连接件的焊接尺寸，这样容易导致焊接后产品焊接尺寸跟厚度偏差太大，影响后续工位生产。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种解决了传统设备焊接无法保证产品焊接厚度的铜箔辅助焊接定位限高治具及焊接模具组件。
为实现上述目的，本实用新型的第一方面提供了一种铜箔辅助焊接定位限高治具，包括治具主体和治具定位柱，所述治具主体的形状设置为凹字形，所述治具主体的左右两侧形成供铜箔在左右方向上进行限位的限位块，当铜箔的两侧分别与两个限位块的内侧表面抵接时，所述治具主体中部的内侧表面与铜箔的前端部位实现阻挡限位，所述治具定位柱设置有至少两根，所有治具定位柱分别垂直设置在治具主体的底部。
作为优选的，所述治具主体的横截面形状呈长方形。
作为优选的，所述治具主体的厚度为2mm～10mm。
本实用新型的第二方面提供了一种焊接模具组件，包括上焊接石墨模具、下焊接石墨模具和上述技术方案的的铜箔辅助焊接定位限高治具，所述治具主体位于上焊接石墨模具和下焊接石墨模具之间，两个限位块均与下焊接石墨模具的顶部面相接触，所述治具定位柱均插置于下焊接石墨模具中。
作为优选的，所述上焊接石墨模具的底部向上凹设形成第一避位凹槽。
作为优选的，所述下焊接石墨模具的顶部向下凹设形成第二避位凹槽。
作为优选的，所述治具定位柱均插置于第二避位凹槽中。
作为优选的，所述第一避位凹槽和第二避位凹槽相对设置，从而共同形成对铜箔的中部进行避位的避位空间。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型的结构简单，设计合理，操作方便，该铜箔辅助焊接定位限高治具直接安装在焊接模具组件中，铜箔辅助焊接定位限高治具的厚度统一，可以保证电池铜连接件的焊接厚度符合要求，既提升了生产效率，又保证了产品尺寸一致，能够大幅降低产品的不合格率，还能有效防止电池铜连接件因厚度尺寸不符造成后续安装困难无法使用等问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的一种铜箔辅助焊接定位限高治具的结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的一种铜箔辅助焊接定位限高治具及焊接模具组件的装配示意图一；
图3是本实用新型实施例提供的一种铜箔辅助焊接定位限高治具及焊接模具组件的装配示意图二。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
请参考图1，本实用新型的实施例一提供了一种铜箔辅助焊接定位限高治具，包括治具主体1和治具定位柱2，治具主体1的形状可以设置为凹字形，治具主体1的左右两侧形成供铜箔在左右方向上进行限位的限位块11，当铜箔的两侧分别与两个限位块11的内侧表面抵接时，治具主体1中部的内侧表面与铜箔的前端部位实现阻挡限位，治具定位柱2设置有至少两根，治具定位柱2分别垂直设置在治具主体1的底部。
较佳的，治具主体1的横截面形状可以呈长方形。
本实施例中，治具主体1的厚度可以为2mm～10mm，优选为5.22mm～5.25mm。但具体实施时，根据实际产品的具体尺寸，治具主体1可以设置不同的厚度，以适配不同尺寸的产品。
实施例二
请参考图2至图3，本实用新型的实施例二提供了一种焊接模具组件，包括上焊接石墨模具31、下焊接石墨模具32和上述实施例一的铜箔辅助焊接定位限高治具，其中，本实施例二的铜箔辅助焊接定位限高治具的结构与上述实施例一的结构相同，在此不再赘述。
本实施例中，治具主体1可以位于上焊接石墨模具31和下焊接石墨模具32之间，两个限位块11与下焊接石墨模具32的顶部面相接触，治具定位柱2均插置于下焊接石墨模具32中。
较佳的，上焊接石墨模具31的底部可以向上凹设形成第一避位凹槽311，下焊接石墨模具32的顶部可以向下凹设形成第二避位凹槽321。第一避位凹槽311和第二避位凹槽321可以相对设置，从而共同形成对铜箔的中部进行避位的避位空间33。其中，避位凹槽可以使该区域的铜箔无法实现焊接，使电池铜连接件在此位置形成软连接。
本实施例中，治具定位柱2均可以插置于第二避位凹槽321中。
其中，需要注意的是，上焊接石墨模具31和下焊接石墨模具32的热压表面可以根据产品的具体结构设置不同的台阶结构，以适配不同的产品，涉及石墨模具的热压表面结构本实施例不作限制。
此外，本实施例的焊接模具组件可以安装在高分子扩散焊接机上，作为上模机构和/或下模机构进行使用，当然，这本实施例的其中一种使用方式，不代表本实施例仅限于此种使用方式。
工作时，可以通过将多层铜箔进行夹持后，将其放置在上焊接石墨模具31和下焊接石墨模具32之间，并使其位于治具主体1两侧限位块11之间，将多层铜箔的前侧和左右侧均与治具主体1的内侧表面抵接，再通过上焊接石墨模具31向下对多层铜箔的两侧进行压制而形成电池铜连接件。
综上所述，本实用新型的结构简单，设计合理，操作方便，该铜箔辅助焊接定位限高治具直接安装在焊接模具组件中，铜箔辅助焊接定位限高治具的厚度统一，可以保证电池铜连接件的焊接厚度符合要求，既提升了生产效率，又保证了产品尺寸一致，能够大幅降低产品的不合格率，还能有效防止电池铜连接件因厚度尺寸不符造成后续安装困难无法使用等问题。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种铜箔辅助焊接定位限高治具，其特征在于：包括治具主体(1)和治具定位柱(2)，所述治具主体(1)的形状设置为凹字形，所述治具主体(1)的左右两侧形成供铜箔在左右方向上进行限位的限位块(11)，当铜箔的两侧分别与两个限位块(11)的内侧表面抵接时，所述治具主体(1)中部的内侧表面与铜箔的前端部位实现阻挡限位，所述治具定位柱(2)设置有至少两根，所有治具定位柱(2)分别垂直设置在治具主体(1)的底部。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔辅助焊接定位限高治具，其特征在于：所述治具主体(1)的横截面形状呈长方形。
3.根据权利要求1所述的一种铜箔辅助焊接定位限高治具，其特征在于：所述治具主体(1)的厚度为2mm～10mm。
4.一种焊接模具组件，其特征在于：包括上焊接石墨模具(31)、下焊接石墨模具(32)和权利要求1至3中任意一项所述的铜箔辅助焊接定位限高治具，所述治具主体(1)位于上焊接石墨模具(31)和下焊接石墨模具(32)之间，两个限位块(11)均与下焊接石墨模具(32)的顶部面相接触，所述治具定位柱(2)均插置于下焊接石墨模具(32)中。
5.根据权利要求4所述的一种焊接模具组件，其特征在于：所述上焊接石墨模具(31)的底部向上凹设形成第一避位凹槽(311)。
6.根据权利要求5所述的一种焊接模具组件，其特征在于：所述下焊接石墨模具(32)的顶部向下凹设形成第二避位凹槽(321)。
7.根据权利要求6所述的一种焊接模具组件，其特征在于：所述治具定位柱(2)均插置于第二避位凹槽(321)中。
8.根据权利要求6所述的一种焊接模具组件，其特征在于：所述第一避位凹槽(311)和第二避位凹槽(321)相对设置，从而共同形成对铜箔的中部进行避位的避位空间(33)。
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