CN220516490U - 一种方形晶圆承载装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种方形晶圆承载装置，属于半导体技术领域。一种方形晶圆承载装置，包括承载台以及安装在承载台下方的连接管，承载台包括若干夹紧组件、升降放置板、安装在承载台底部的底板以及真空吸盘组件，所述夹紧组件包括第一推杆电机、夹持块，所述第一推杆电机的推杆连接夹持块，所述升降放置板的下方具有容置腔，所述底板上安装有若干第二推杆电机，所述第二推杆电机的推板上具有第一弹性组件，所述第一弹性组件固定连接在升降放置板的下方，所述连接管内安装有真空吸盘组件，真空吸盘组件穿过容置腔并与升降放置板相连接。本实用新型具有固定晶圆效果更好的优点。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域，具体为一种方形晶圆承载装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆承载装置是在晶圆加工打磨过程中用于固定承载晶圆粗坯的一种固定装置，关系着晶圆后续加工的精准率。现有的晶圆承载装置在将晶圆放置在其承载台之后，对晶圆进行打磨过程中容易产生震动或者抖动，晶圆的加工位置容易因震动发生一定的偏移，从而影响晶圆加工的质量。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种方形晶圆承载装置，具有固定晶圆效果更好的优点。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种方形晶圆承载装置，包括承载台以及安装在承载台下方的连接管，承载台包括若干夹紧组件、升降放置板、安装在承载台底部的底板以及真空吸盘组件，所述夹紧组件包括第一推杆电机、夹持块，所述第一推杆电机的推杆连接夹持块，所述升降放置板的下方具有容置腔，所述底板上安装有若干第二推杆电机，所述第二推杆电机的推板上具有第一弹性组件，所述第一弹性组件固定连接在升降放置板的下方，所述连接管内安装有真空吸盘组件，真空吸盘组件穿过容置腔并与升降放置板相连接。
优选的，所述第一弹性组件包括第一连接块、第一弹簧、第二连接块，所述第一连接块固定连接在第一推杆电机的推板上，所述第一连接块连接第一弹簧，所述第一弹簧的一侧与第一连接块相连接，另一侧与第二连接块相连接，所述第二连接块与升降放置板相连接。
优选的，所述连接管上可拆卸连接有环形滞屑板，环形滞屑板上具有滞屑槽。
优选的，所述环形滞屑板包括第一滞屑部、第二滞屑部，第一滞屑部和第二滞屑部上都具有连接部，所述第一滞屑部的连接部和第二滞屑部的连接部通过螺栓相连接。
优选的，所述真空吸盘组件包括真空泵、输气管、吸盘体，所述真空泵安装在底板下方，真空泵连接输气管，所述输气管连接吸盘体，所述吸盘体安装在升降放置板的中心位置，用于将晶圆吸附住。
优选的，所述升降放置板上具有若干滞屑孔，若干所述滞屑孔贯穿承载台并对准环形滞屑板上的滞屑槽。
优选的，所述底板上固定连接有由底板的边缘处向内倾斜设置的导向环。
与现有技术相比，本实用新型的优点是：此结构的设置有利于通过在承载台的四个方向设置夹紧块，再通过在升降放置板上安装的真空吸盘组件将晶圆牢牢地吸附在升降放置板上，有利于更好地将晶圆固定在承载台上，固定晶圆效果更好。
附图说明
图1是本实用新型的俯视图。
图2是本实用新型的侧面剖视图。
图3是本实用新型的底部视图。
图中，2、承载台；211、第一推杆电机；212、夹持块；22、升降放置板；23、底板；231、第二推杆电机；232、第一弹性组件；2321、第一连接块；2322、第一弹簧；2323、第二连接块；24、真空吸盘组件；241、真空泵；242、输气管；243、吸盘体；3、连接管；4、容置腔；5、环形滞屑板；51、第一滞屑部；52、第二滞屑部；521、连接部；6、滞屑槽；7、滞屑孔；8、导向环。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图3所示，一种方形晶圆承载装置，包括承载台2以及安装在承载台2下方的连接管3，承载台2包括若干夹紧组件、升降放置板22、安装在承载台2底部的底板23以及真空吸盘组件24，所述夹紧组件包括第一推杆电机211、夹持块212，所述第一推杆电机211的推杆连接夹持块212，所述升降放置板22的下方具有容置腔4，所述底板23上安装有若干第二推杆电机231，所述第二推杆电机231的推板上具有第一弹性组件232，所述第一弹性组件232固定连接在升降放置板22的下方，所述连接管3内安装有真空吸盘组件24，真空吸盘组件24穿过容置腔4并与升降放置板22相连接。
本实用新型中，真空吸盘组件24为现有技术。
采用上述结构，操作人员通将晶圆放置承载台2上，位于前、后、左、右四个方向设置的第一推杆电机211向升降放置板22的中心推动，使得连接在第一推杆电机211推杆上的夹持块212能够在多个方向来限位固定住晶圆，且可以通过各个第一推杆电机211的微调作用力，将晶圆保持在升降放置板22的最中心位置，随后位于升降放置板22内的真空吸盘组件24启动，利用负压将晶圆吸附在升降放置板22上，能够将晶圆牢牢固定住，在晶圆打磨加工过程中，在底板23上四个不同位置设置的第二推杆电机231和四个第二推杆电机231上的第一弹簧2322通过在升降放置板22底部的四个不同位置进行小幅度的向上抬升或者向下降，能够在打磨器打磨时，将向晶圆打磨的力通过小幅度的上升或者下降进行抵消，减小震动。
此结构的设置有利于通过在承载台2的四个方向设置夹紧块，再通过在升降放置板22上安装的真空吸盘组件24将晶圆牢牢地吸附在升降放置板22上，有利于更好地将晶圆固定在承载台2上，固定晶圆效果更好，提高晶圆加工质量。
如图1至图3所示，第一弹性组件232包括第一连接块2321、第一弹簧2322、第二连接块2323，第一连接块2321固定连接在第一推杆电机211的推板上，第一连接块2321连接第一弹簧2322，第一弹簧2322的一侧与第一连接块2321相连接，另一侧与第二连接块2323相连接，第二连接块2323与升降放置板22相连接。
采用上述结构，在晶圆打磨加工过程中，在底板23上四个不同位置设置的第二推杆电机231和四个第二推杆电机231上的第一弹簧2322通过在升降放置板22底部的四个不同位置进行小幅度的向上抬升或者向下降，保持升降放置台上晶圆在打磨时不发生位置的倾斜和偏移，减小震动。
如图1至图3所示，连接管3上可拆卸连接有环形滞屑板5，环形滞屑板5上具有滞屑槽6。环形滞屑板5包括第一滞屑部51、第二滞屑部52，第一滞屑部51和第二滞屑部52上都具有连接部521，第一滞屑部51的连接部521和第二滞屑部52的连接部521通过螺栓相连接。
采用上述结构，环形滞屑板5分为第一滞屑部51和第二滞屑部52两部分，且能够套设在连接管3上，通过螺钉将第一滞屑部51与第二滞屑部52拼接安装或者拆卸下来，拆装方便。
如图1至图3所示，真空吸盘组件24包括真空泵241、输气管242、吸盘体243，真空泵241安装在底板23下方，真空泵241连接输气管242，输气管242连接吸盘体243，吸盘体243安装在升降放置板22的中心位置，用于将晶圆吸附住。
本实用新型中，真空吸盘组件24中的真空泵241、输气管242、吸盘体243皆为现有技术。
采用上述结构，真空吸盘组件24可利用负压将晶圆吸附在升降放置板22上，能够将晶圆牢牢固定住，有利于稳定固定晶圆，固定效果更好。
如图1至图3所示，升降放置板22上具有若干滞屑孔7，若干所述滞屑孔7贯穿承载台2并对准环形滞屑板5上的滞屑槽6。
采用上述结构，晶圆打磨后会在升降放置板22表面滞留一些碎屑，通过底板23上四个不同位置设置的第二推杆电机231和四个第二推杆电机231上的第一弹簧2322在升降放置板22底部的四个不同位置进行向上抬升或者向下降，能够将升降放置板22翻转一定角度，使得这些碎屑因重力滚落至升降放置板22边缘开设的滞屑孔7内，再由滞屑孔7将碎屑输送至设置在连接管3上的环形滞屑板5的滞屑槽6内，有利于方便收集和处理碎屑，防止碎屑滞留在升降放置板22上影响表面平整度以及晶圆的放置。
如图1至图3所示，底板23上固定连接有由底板23的边缘处向内倾斜设置的导向环8。
采用上述结构，可以阻挡通过滞屑孔7的碎屑掉落到底板23上，防止碎屑堆积在容置腔4内，使得碎屑能够经过导向环8的导向输送出滞屑孔7。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。同时，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
以上部件均为通用标准件或本技术领域人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
Claims (7)
1.一种方形晶圆承载装置，其特征在于，包括承载台(2)以及安装在承载台(2)下方的连接管(3)，承载台(2)包括若干夹紧组件、升降放置板(22)、安装在承载台(2)底部的底板(23)以及真空吸盘组件(24)，所述夹紧组件包括第一推杆电机(211)、夹持块(212)，所述第一推杆电机(211)的推杆连接夹持块(212)，所述升降放置板(22)的下方具有容置腔(4)，所述底板(23)上安装有若干第二推杆电机(231)，所述第二推杆电机(231)的推板上具有第一弹性组件(232)，所述第一弹性组件(232)固定连接在升降放置板(22)的下方，所述连接管(3)内安装有真空吸盘组件(24)，真空吸盘组件(24)穿过容置腔(4)并与升降放置板(22)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种方形晶圆承载装置，其特征在于，所述第一弹性组件(232)包括第一连接块(2321)、第一弹簧(2322)、第二连接块(2323)，所述第一连接块(2321)固定连接在第一推杆电机(211)的推板上，所述第一连接块(2321)连接第一弹簧(2322)，所述第一弹簧(2322)的一侧与第一连接块(2321)相连接，另一侧与第二连接块(2323)相连接，所述第二连接块(2323)与升降放置板(22)相连接。
3.根据权利要求1所述的一种方形晶圆承载装置，其特征在于，所述连接管(3)上可拆卸连接有环形滞屑板(5)，环形滞屑板(5)上具有滞屑槽(6)。
4.根据权利要求3所述的一种方形晶圆承载装置，其特征在于，所述环形滞屑板(5)包括第一滞屑部(51)、第二滞屑部(52)，第一滞屑部(51)和第二滞屑部(52)上都具有连接部(521)，所述第一滞屑部(51)的连接部(521)和第二滞屑部(52)的连接部(521)通过螺栓相连接。
5.根据权利要求1所述的一种方形晶圆承载装置，其特征在于，所述真空吸盘组件(24)包括真空泵(241)、输气管(242)、吸盘体(243)，所述真空泵(241)安装在底板(23)下方，真空泵(241)连接输气管(242)，所述输气管(242)连接吸盘体(243)，所述吸盘体(243)安装在升降放置板(22)的中心位置，用于将晶圆吸附住。
6.根据权利要求1所述的一种方形晶圆承载装置，其特征在于，所述升降放置板(22)上具有若干滞屑孔(7)，若干所述滞屑孔(7)贯穿承载台(2)并对准环形滞屑板(5)上的滞屑槽(6)。
7.根据权利要求1所述的一种方形晶圆承载装置，其特征在于，所述底板(23)上固定连接有由底板(23)的边缘处向内倾斜设置的导向环(8)。
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