CN220306214U - 硅片周转装置和脱胶插片一体机 - Google Patents

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CN220306214U CN202321047211.1U CN202321047211U CN220306214U CN 220306214 U CN220306214 U CN 220306214U CN 202321047211 U CN202321047211 U CN 202321047211U CN 220306214 U CN220306214 U CN 220306214U
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朱亮
李宏
张江水
谢龙辉
刘振宽
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Abstract

本实用新型公开了一种硅片周转装置和脱胶插片一体机,所述硅片周转装置包括下框体和夹持组件,所述下框体用于放置硅片,所述下框体包括沿所述料框的长度方向相对设置的第一端板和第二端板;所述夹持组件对应所述下框体设置,且设于所述料框的宽度方向的两侧,所述夹持组件用于夹持或释放所述硅片;其中,在所述料框的长度方向上,所述夹持组件和所述第一端板之间具有第一间距,以便所述夹持组件和所述第一端板之间围成供水刀伸入的避让部。本实用新型实施例的硅片周转装置具有占用空间小等优点。

Description

硅片周转装置和脱胶插片一体机
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池制造装置技术领域,具体涉及一种硅片周转装置和脱胶插片一体机。
背景技术
在硅片生产过程中,首先通过线切机将硅棒切割成硅片。切割后的硅片是粘贴在晶托上的,为了实现线切后硅片的自动脱胶,需要将晶托以及晶托上的硅片搬运至脱胶机中进行脱胶,之后将脱胶后的硅片以及晶托搬运至插片机进行插片。相关技术中,进行硅片转运的硅片周转装置存在占用空间大的问题,导致硅片生产设备(例如脱胶插片一体机)体积庞大、占用空间大。
实用新型内容
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
为此,本实用新型的实施例提出一种硅片周转装置,以减小硅片周转装置的占用空间。
本实用新型实施例的硅片周转装置包括下框体和夹持组件,所述下框体用于放置硅片,所述下框体包括沿所述料框的长度方向相对设置的第一端板和第二端板;所述夹持组件对应所述下框体设置,且设于所述料框的宽度方向的两侧,所述夹持组件用于夹持或释放所述硅片;其中,在所述料框的长度方向上,所述夹持组件和所述第一端板之间具有第一间距,以便所述夹持组件和所述第一端板之间围成供水刀伸入的避让部。
在一些实施例中,所述下框体还包括底座,所述底座的两端分别与所述第一端板的底部和所述第二端板的底部连接,所述料框还包括对应所述下框体设置的支撑件;所述支撑件的两端分别与所述夹持组件和所述第二端板连接,或者,所述支撑件的两端分别与所述第一端板和所述第二端板连接且所述支撑件与所述夹持组件连接;在所述料框的高度方向上,所述支撑件和所述底座之间具有第二间距,以便所述第一端板、所述夹持组件、所述底座和所述支撑件之间围成所述避让部。
在一些实施例中,所述料框还包括安装架,所述安装架的底部与所述底座连接,所述支撑件与所述安装架连接;在所述料框的长度方向上,所述安装架设于所述第一端板和所述第二端板之间,所述夹持组件的两端分别与所述安装架和所述第二端板连接。
在一些实施例中,所述料框还包括驱动组件,所述驱动组件设置在所述第二端板的朝向所述第一端板的一侧,所述驱动组件与所述夹持组件连接,以驱动所述夹持组件活动。
在一些实施例中,所述驱动组件包括导向柱、滑动件、连杆组件和螺旋弹簧,所述导向柱与所述下框体连接,且沿所述料框的高度方向延伸;所述滑动件具有沿所述料框的高度方向延伸的导向孔,所述导向柱插装在所述导向孔内且与所述导向孔导向滑动配合,所述连杆组件的两端分别与所述滑动件和所述夹持组件转动连接;所述螺旋弹簧在所述料框的高度方向上设于所述滑动件的一侧,所述螺旋弹簧套设于所述导向柱外,所述螺旋弹簧的两端分别止抵于所述下框体和所述滑动件,以对所述夹持组件提供夹持所述硅片的夹持力。
在一些实施例中,所述夹持组件包括转轴和夹紧件,所述转轴可转动地与所述下框体连接,所述夹紧件设置在所述转轴上;所述料框还包括驱动组件,所述驱动组件设置在所述第二端板上,所述驱动组件包括扭簧,所述扭簧设于所述转轴和所述下框体之间,以对所述夹持组件提供夹持所述硅片的夹持力。
在一些实施例中,所述料框还包括上框体和挡杆,所述上框体用于放置晶托,所述上框体设于所述下框体的上侧;所述挡杆沿所述料框的宽度方向延伸,所述挡杆用于挡止所述晶托;其中,所述上框体具有用于承载所述挡杆的承托部。
在一些实施例中,所述上框体包括支撑架和挡块,所述支撑架沿所述料框的长度方向延伸,所述支撑架设于所述料框的宽度方向两侧;所述挡块设置在所述支撑架上,所述挡块具有供所述挡杆插入的放置槽,所述放置槽的槽底壁形成所述承托部。
在一些实施例中,所述上框体和所述下框体一体成型。
本实用新型的实施例还提出一种脱胶插片一体机。
本实用新型实施例的脱胶插片一体机包括上述任一实施例所述的硅片周转装置。
本实用新型实施例的硅片周转装置,通过在料框的长度方向上,将夹持组件和第一端板之间设置有第一间距,使得水刀可以从夹持组件和第一端板之间围成的避让部伸入料框内。与相关技术中夹持组件的两端分别与料框的两个端板连接,且避让部设置在夹持组件的上侧相比,在不增加料框的长度的同时,可以有效减小料框的高度,从而可以减小硅片周转装置的占用空间。
附图说明
图1是本实用新型一个实施例的硅片周转装置的结构示意图。
图2是图1中下框体的结构示意图。
图3是图2中A处的放大图。
图4是图2中B处的放大图。
图5是本实用新型另一个实施例的硅片周转装置的下框体的结构示意图。
图6是图5中C处的放大图。
图7是本实用新型又一个实施例的硅片周转装置的下框体的局部结构示意图。
图8是本实用新型再一个实施例的硅片周转装置的结构示意图。
图9是图8中D处的放大图。
图10是图8中E处的放大图。
图11是图8中硅片周转装置处于使用状态的局部结构示意图。
附图标记:
100、料框;
1、下框体;11、第一端板;12、第二端板;121、第一固定块;122、第二固定块;13、底座;14、安装架;15、避让部;16、止挡块;
2、夹持组件;21、转轴;22、支撑轴;23、夹紧件;24、连接件;
3、驱动组件;31、滑动件;32、连杆组件;321、第一连杆;322、第二连杆;33、导向柱;34、螺旋弹簧;35、扭簧;
4、支撑件;
5、上框体;51、支撑架;52、挡块;521、放置槽;
6、挡杆;
7、翻板;
10、晶托;101、穿孔;
20、硅片。
具体实施方式
本实用新型是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识做出的:
硅片周转装置包括料框,料框具有用于放置硅片的容纳槽。在硅片进行插片之前,需要对料框内堆叠布置的硅片进行分片。目前,通常采用水刀实现硅片分片,具体地,水刀通过料框上设置的避让部伸入料框内,水刀流出的水流对料框内硅片产生作用力,在该作用力下堆叠布置的硅片分成一片片独立的硅片。料框上设置有用于夹持硅片的夹紧组件,且夹紧组件沿料框的长度方向延伸。料框包括沿其长度方向相对布置的两个端板,相关技术中,夹紧组件的两端分别与两个端板连接,避让部设置在夹紧组件的上侧,这无疑会增加料框的高度,导致硅片周转装置占用空间较大。
为了解决上述问题,本实用新型的实施例提出了一种硅片周转装置,通过对料框进行创新性设计,在不增加料框长度的情况下,在料框的长度方向上,将避让部设置在夹紧组件的一侧,从而可以有效减小料框的高度,进而减小硅片周转装置的占用空间。
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
如图1至图11所示,本实用新型实施例的硅片周转装置包括料框100,料框100包括下框体1和夹持组件2,下框体1用于放置硅片20。下框体1包括沿料框100的长度方向相对设置的第一端板11和第二端板12。夹持组件2对应下框体1设置,且设于料框100的宽度方向的两侧,夹持组件2用于夹持或释放硅片20。其中,在料框100的长度方向上,夹持组件2和第一端板11之间具有第一间距,以便夹持组件2和第一端板11之间围成供水刀伸入的避让部15。
本实用新型实施例的硅片周转装置,通过在料框100的长度方向上,将夹持组件2和第一端板11之间设置有第一间距,使得水刀可以从夹持组件2和第一端板之间围成的避让部15伸入料框100内。与相关技术中夹持组件的两端分别与料框的两个端板连接,且避让部设置在夹持组件的上侧相比,在不增加料框的长度的同时,可以有效减小料框100的高度,从而可以减小硅片周转装置的占用空间。
因此,本实用新型实施例的硅片周转装置具有占用空间小等优点。
为了使本申请的技术方案更容易被理解,下面以料框100的长度方向与前后方向一致、料框100的宽度方向与左右方向一致为例,进一步描述本申请的技术上方案。其中,前后方向和左右方向如图1至图11所示。
例如,图2、图5和图8所示,料框100的左右两侧均设有夹持组件2。第一端板11设置在第二端板12的前侧,夹持组件2整体设于第一端板11的后侧。如图3所示,在前后方向上,夹持组件2的前端和第一端板11的后端具有第一间距L1。位于夹持组件2前侧且位于第一端板11后侧的空间形成避让部15。
在一些实施例中,下框体1还包括底座13,底座13的两端分别与第一端板11的底部和第二端板12的底部连接。料框100还包括对应下框体1设置的支撑件4。支撑件4的两端分别与夹持组件2和第二端板12连接,或者,支撑件4的两端分别与第一端板11和第二端板12连接且支撑件4与夹持组件2连接。在料框100的高度方向上,支撑件4和底座13之间具有第二间距,以便第一端板11、夹持组件2、底座13和支撑件4之间围成避让部15。其中,支撑件4与夹持组件2连接,包括支撑件4直接与夹持组件2连接以及支撑件4通过其他部件间接与夹持组件2连接。
为了使本申请的技术方案更容易被理解,下面以料框100的高度方向与上下方向一致为例,进一步描述本申请的技术上方案。其中,上下方向如图1至图11所示。
例如,如图2所示,底座13的前端与第一端板11的底部连接,底座13的后端与第二端板12的底部连接。支撑件4的前端与第一端板11连接,支撑件4的后端与第二端板12连接,夹持组件2与支撑件4的位于第一端板11和第二端板12之间的部分连接。如图3所示,在上下方向上,支撑件4设于底座13的上侧,且支撑件4的下端和底座13的上端之间具有第二间距L2。位于第一端板11的后侧、夹持组件2的前侧、底座13的长侧和支撑件4的下侧之间的空间形成避让部15。
又如,如图5所示,底座13的前端与第一端板11的底部连接,底座13的后端与第二端板12的底部连接。支撑件4的前端与第一端板11连接,支撑件4的后端与夹持组件2的前端连接。如图6所示,在上下方向上,支撑件4设于底座13的上侧,且支撑件4的下端和底座13的上端之间具有第二间距。位于第一端板11的后侧、夹持组件2的前侧、底座13的长侧和支撑件4的下侧之间的空间形成避让部15。
通过设置支撑件4,使得夹持组件2与下框体1之间的连接点较多,有利于提高夹持组件2与下框体1之间的连接可靠性,从而有利于提高硅片周转装置的可靠性。
在另一些实施例中,也可以仅设置底座13而不设置支撑件4,此时可以在底座13上设置悬置支架,夹持组件2的两端可以分别与第二端板12和悬置支架连接。
可选地,如图2和图5所示,支撑件4为支撑杆。
当然,在另一些实施例中,支撑件4也可以设为其他结构,例如,支撑件4为支撑架。
可选地,支撑件4与第一端板11之间、支撑件与第二端板12之间、底座13与第一端板11之间、底座13与第二端板12之间焊接。
当然,在另一些实施例中,支撑件4与第一端板11之间、支撑件与第二端板12之间、底座13与第一端板11之间、底座13与第二端板12之间也可以通过其他方式连接,例如,支撑件4与第一端板11之间、支撑件与第二端板12之间、底座13与第一端板11之间、底座13与第二端板12之间粘接或铆接。
可选地,料框100还包括安装架14,安装架14的底部与底座13连接,支撑件4与安装架14连接。在料框100的长度方向上,安装架14设于第一端板11和第二端板12之间,夹持组件2的两端分别与安装架14和第二端板12和连接。
例如,如图2和图5所示,夹持组件2的前端与安装架14连接,夹持组件2的后端与第二端板12连接。如图3所示,安装架14上设有安装槽,支撑件4的一部分设于安装槽内且与安装槽的槽壁连接。如图6所示,支撑件4的后端与安装架14的前端连接。其中,支撑件4与安装槽的槽壁可以粘接、焊接或铆接;支撑件4的后端与安装架14的前端可以粘接、焊接或铆接
通过设置安装架14,利用安装架14与底座13和支撑件4连接,有利于提高夹持组件2与下框体1之间的连接可靠性,从而有利于提高硅片周转装置的可靠性。
可选地,如图2、图3、图5和图6所示,安装架14为安装板。
当然,在另一些实施例中,安装架14也可以设为其他形式,例如,安装架14为框架式结构。
可选地,安装架14与底座13焊接。
当然,在另一些实施例中,安装架14与底座13之间也可以通过其他方式连接,例如,安装架14与底座13之间粘接或铆接。
在一些实施例中,夹持组件2包括转轴21和夹紧件23,转轴21可转动地与下框体1连接,夹紧件23设置在转轴21上。料框100还包括驱动组件3,驱动组件3设置在第二端板12上,驱动组件3用于驱动夹持组件2活动。
例如,如图2和图5所示,料框100的左侧和右侧均设置两个夹持组件2,位于料框100左侧的两个夹持组件2沿上下方向间隔布置,位于料框100右侧的两个夹持组件2沿上下方向间隔布置。其中,每个夹持组件2均包括支撑轴22和连接件24,转轴21可转动地与下框体1连接,支撑轴22通过连接件24与转轴21连接,夹紧件23设置在支撑轴22上。驱动组件3用于驱动转轴21转动,在转轴21转动的过程中,位于料框100左右两侧的夹紧件23相向或相背运动。当位于料框100左右两侧的夹紧件23相向运动时,能够夹持放置在下框体1上的硅片20;当位于料框100左右两侧的夹紧件23相背运动时,能够释放放置在下框体1上的硅片20。
相关技术中,料框上用于驱动夹持组件运动的驱动组件布置在端板外侧。驱动组件需要额外占用料框外部的空间。
实际使用过程发现,料框内部,即端板的内侧具有一部分空余空间并未得到利用。为了减小料框的占用空间,可以考虑将驱动组件设置在料框内部。
可选地,驱动组件3设置在第二端板12的朝向第一端板11的一侧。驱动组件3与夹持组件2连接,以驱动夹持组件2活动。
例如,如图2、图5和图8所示,驱动组件3设置在第二端板12的前侧。
由此,驱动组件3布置在下框体1的内部,驱动组件3不需要额外占用料框100外部的空间,从而进一步减小下框体1在料框100长度方向的尺寸,有利于进一步减小硅片周转装置的占用空间。
可选地,如图4和图9所示,驱动组件3包括导向柱33、滑动件31、连杆组件32和螺旋弹簧34,导向柱33与下框体1连接,且沿料框100的高度方向延伸。滑动件31具有沿料框100的高度方向延伸的导向孔(图中未示出),导向柱33插装在导向孔内且与导向孔导向滑动配合。连杆组件32的两端分别与滑动件31和夹持组件2转动连接,以在滑动件31滑动时带动夹持组件2在夹持硅片20的夹持位和释放硅片的释放位之间切换。螺旋弹簧34在料框100的高度方向上设于滑动件31的一侧,螺旋弹簧34套设于导向柱33外。螺旋弹簧34的两端分别止抵于下框体1和滑动件31,以对夹持组件2提供夹持硅片20的夹持力。
例如,如图4和图9所示,导向柱33和导向孔均沿上下方向延伸,导向柱33插装在导向孔内,导向柱33的外周面与导向孔的孔壁适配,且滑动件31能够相对导向柱33沿上下方向移动。滑动件31向上移动时,带动夹持组件2切换至夹持位;滑动件31向下移动时,带动夹持组件2切换至释放位。螺旋弹簧34设置在滑动件31的下侧,螺旋弹簧34套设于导向柱33外。螺旋弹簧34的上端止抵于滑动件31,螺旋弹簧34的下端止抵于下框体1,螺旋弹簧34用于对滑动件31提供超上的弹力。
可选地,如图4和图10所示,连杆组件32包括第一连杆321和第二连杆322,第一连杆321的两端分别与滑动件31和第二连杆322转动连接,第二连杆322的另一端与转轴21转动连接。其中,每个夹持组件2对应设置一个连杆组件32,多个连杆组件32的第一连杆321均与同一滑动件31转动连接。
由此,当滑动件31向上滑动时,同时带动多个夹持组件2切换至夹持位;当滑动件31向下滑动时,同时带动多个夹持组件2切换至释放位。
相关技术中,在料框的端板上设置滑轨,滑动件与滑轨导向滑动配合。
本实用新型实施例的硅片周转装置,通过在设置螺旋弹簧34的空间内设置导向柱33,且滑动件31与导向柱33导向滑动配合,使得导向柱33不用额外占用料框100的内部或外部空间,从而有利于进一步减小硅片周转装置的占用空间。此外,螺旋弹簧34套设在导向柱33外,使得导向柱33可以对螺旋弹簧34起到支撑作用,避免螺旋弹簧34向径向一侧偏斜,从而有利于提高螺旋弹簧34的可靠性,有利于进一步提高硅片周转装置的可靠性。
可选地,如图4和图9所示,在料框100的高度方向上,第二端板12的两端分别设有第一固定块121和第二固定块122,导向柱33的两端分别与第一固定块121和第二固定块122连接。
例如,如图4和图9所示,第二端板12的上部设有第一固定块121,第二端板12的下部设于第二固定块122,导向柱33的上端与第一固定块121连接,导向柱33的下端与第二固定块122连接。
由此,不仅方便导向柱33与下框体1连接,而且有利于提高导向柱33与下框体1之间的连接可靠性。
可选地,第一固定块121与第二端板12之间以及第二固定块122与第二端板12之间焊接。
可选地,导向柱33与第一固定块121之间以及导向柱33与第二固定块122之间螺纹连接。例如,导向柱33的两端分别设有第一螺柱和第二螺柱,第一螺柱与第一固定块121以及第二螺柱第二固定块122之间螺纹连接。
相关技术中,利用螺旋弹簧对夹持组件提供夹持硅片的夹持力,为了使螺旋弹簧具有足够的弹力,需要采用长度较大的螺旋弹簧,螺旋弹簧占用较多的空间,导致硅片周转装置的占用空间较大。
可选地,如图7所示,驱动组件3包括扭簧35,扭簧35设于转轴21和下框体1之间,以对夹持组件2提供夹持硅片20的夹持力。
例如,如图7所示,第二端板12上设有止挡块16,扭簧35套设固定在转轴21上,扭簧35的一端止抵于止挡块16上,扭簧35用于向转轴21提供使夹紧件23夹持硅片20的弹力。
本实用新型实施例的硅片周转转轴,利用扭簧35对夹持组件2提供弹力,与相关技术中采用螺旋弹簧对夹持组件提供弹力相比,可以有效减小弹性件的体积,从而可以减小料框100的体积,有利于进一步减小硅片周转装置的占用空间。
相关技术中,在料框的上部设置翻边,利用翻板对晶托进行限位,翻板的体积较大,导致料框的占用空间较大,进而导致硅片周转装置的体积较大。
在一些实施例中,如图8、图9和图11所示,料框100还包括上框体5和挡杆6,上框体5用于放置晶托10,上框体5设于下框体1的上侧。挡杆6沿料框100的宽度方向延伸,挡杆6用于挡止晶托10。其中,上框体5具有用于承载挡杆6的承托部,晶托10上设有供挡杆6穿过的穿孔101。
本实用新型实施例的料框100在使用时,首先,将与晶托10粘接的硅片20放入料框100内,且晶托10放置在上框体5内、硅片20放置在下框体1内。然后,驱动组件3带动夹持组件2运动至夹持位,利用夹持组件2夹持下框体1内的硅片20;挡杆6穿过晶托10的穿孔101,挡杆6放置在上框体5的承托部上。可以理解的是,晶托10的重量普遍较大,利用晶托10的自重可以避免晶托10沿上下方向移动;利用晶托10施加给挡杆6的重力,可以使得挡杆6与上框体5之间具有较大的摩擦力,在该摩擦力作用下避免晶托10沿前后方向和左右方向移动。
本实用新型实施例的硅片周转装置,利用放置在上框体5上的挡杆6对晶托10进行限位,与相关技术中利用翻板对晶托进行限位相比,可以大大减小上框体5的占用空间,从而可以减小料框100的占用空间,进而减小硅片周转装置的占用空间。
当然,在另一些实施例中,如图1所示,仍可以采用翻板7对晶托进行限位。
可选地,上框体5包括支撑架51和挡块52,支撑架51沿料框100的长度方向延伸,支撑架51设于料框100的宽度方向两侧。挡块52设置在支撑架51上,挡块52具有供挡杆6伸入的放置槽521,放置槽521的槽底壁形成上述承托部。
通过在支撑架51上设置挡块52,并将挡杆6插入放置槽521内,可以在料框100的长度方向上,利用放置槽521的槽侧壁对挡杆6进行限位,从而在料框100的长度方向上对晶托10进行更可靠的限位,有利于进一步提高硅片周转装置的可靠性。
在另一些实施例中,也可以不设置挡块52,直接将挡杆6放置在支撑架51的远离下框体1的端部。
可选地,支撑架51的两端分别与第一端板11和第二端板12连接。
可选地,挡块52与支撑架51焊接、粘接、铆接或通过螺纹紧固件连接。
相关技术中,料框的用于容纳硅片的下框体和用于容纳晶托的上框体分体设置,在使用时,先后使用机械手抓放上框体和下框体。
可选地,如图8所示,上框体5和下框体1一体成型。
本实用新型实施例的硅片周转装置,通过将上框体5和下框体1设为一体式结构,一方面,只需要利用机械手抓放一次料框100,便可以实现料框100的周转,降低了料框100的周转复杂性,方便料框100的周转;另一方面,可以进一步减小料框100的占用空间,从而进一步减小硅片周转装置的占用空间。
本实用新型实施例的脱胶插片一体机包括上述任一实施例所述的硅片周转装置。
因此,本实用新型实施例的脱胶插片一体机具有体积小、占用空间小等优点。
可选地,硅片周转装置还包括周转车,周转车具有用于承载料框100的承载平台。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本实用新型的限制,本领域普通技术人员对上述实施例进行的变化、修改、替换和变型均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种硅片周转装置,其特征在于,包括料框,所述料框包括:
下框体,所述下框体用于放置硅片,所述下框体包括沿所述料框的长度方向相对设置的第一端板和第二端板;和
夹持组件,所述夹持组件对应所述下框体设置,且设于所述料框的宽度方向的两侧,所述夹持组件用于夹持或释放所述硅片;
其中,在所述料框的长度方向上,所述夹持组件和所述第一端板之间具有第一间距,以便所述夹持组件和所述第一端板之间围成供水刀伸入的避让部。
2.根据权利要求1所述的硅片周转装置,其特征在于,所述下框体还包括底座,所述底座的两端分别与所述第一端板的底部和所述第二端板的底部连接,所述料框还包括对应所述下框体设置的支撑件;
所述支撑件的两端分别与所述夹持组件和所述第二端板连接,或者,所述支撑件的两端分别与所述第一端板和所述第二端板连接且所述支撑件与所述夹持组件连接;
在所述料框的高度方向上,所述支撑件和所述底座之间具有第二间距,以便所述第一端板、所述夹持组件、所述底座和所述支撑件之间围成所述避让部。
3.根据权利要求2所述的硅片周转装置,其特征在于,所述料框还包括安装架,所述安装架的底部与所述底座连接,所述支撑件与所述安装架连接;
在所述料框的长度方向上,所述安装架设于所述第一端板和所述第二端板之间,所述夹持组件的两端分别与所述安装架和所述第二端板连接。
4.根据权利要求1所述的硅片周转装置,其特征在于,所述料框还包括驱动组件,所述驱动组件设置在所述第二端板的朝向所述第一端板的一侧,所述驱动组件与所述夹持组件连接,以驱动所述夹持组件活动。
5.根据权利要求4所述的硅片周转装置,其特征在于,所述驱动组件包括:
导向柱,所述导向柱与所述下框体连接,且沿所述料框的高度方向延伸;
滑动件和连杆组件,所述滑动件具有沿所述料框的高度方向延伸的导向孔,所述导向柱插装在所述导向孔内且与所述导向孔导向滑动配合,所述连杆组件的两端分别与所述滑动件和所述夹持组件转动连接;以及
螺旋弹簧,所述螺旋弹簧在所述料框的高度方向上设于所述滑动件的一侧,所述螺旋弹簧套设于所述导向柱外,所述螺旋弹簧的两端分别止抵于所述下框体和所述滑动件,以对所述夹持组件提供夹持所述硅片的夹持力。
6.根据权利要求1所述的硅片周转装置,其特征在于,所述夹持组件包括转轴和夹紧件,所述转轴可转动地与所述下框体连接,所述夹紧件设置在所述转轴上;
所述料框还包括驱动组件,所述驱动组件设置在所述第二端板上,所述驱动组件包括扭簧,所述扭簧设于所述转轴和所述下框体之间,以对所述夹持组件提供夹持所述硅片的夹持力。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的硅片周转装置,其特征在于,所述料框还包括:
上框体,所述上框体用于放置晶托,所述上框体设于所述下框体的上侧;和
挡杆,所述挡杆沿所述料框的宽度方向延伸,所述挡杆用于挡止所述晶托;
其中,所述上框体具有用于承载所述挡杆的承托部。
8.根据权利要求7所述的硅片周转装置,其特征在于,所述上框体包括:
支撑架,所述支撑架沿所述料框的长度方向延伸,所述支撑架设于所述料框的宽度方向两侧;和
挡块,所述挡块设置在所述支撑架上,所述挡块具有供所述挡杆插入的放置槽,所述放置槽的槽底壁形成所述承托部。
9.根据权利要求7所述的硅片周转装置,其特征在于,所述上框体和所述下框体一体成型。
10.一种脱胶插片一体机,其特征在于,包括权利要求1-9中任一项所述的硅片周转装置。
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