CN114453703A - 集成电路封装焊线机构 - Google Patents

集成电路封装焊线机构 Download PDF

Info

Publication number
CN114453703A
CN114453703A CN202210287450.8A CN202210287450A CN114453703A CN 114453703 A CN114453703 A CN 114453703A CN 202210287450 A CN202210287450 A CN 202210287450A CN 114453703 A CN114453703 A CN 114453703A
Authority
CN
China
Prior art keywords
welding
tin
clamping
integrated circuit
buffer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202210287450.8A
Other languages
English (en)
Inventor
赵静
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zibo Vocational Institute
Original Assignee
Zibo Vocational Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zibo Vocational Institute filed Critical Zibo Vocational Institute
Priority to CN202210287450.8A priority Critical patent/CN114453703A/zh
Publication of CN114453703A publication Critical patent/CN114453703A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/063—Solder feeding devices for wire feeding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Abstract

本申请提供了集成电路封装焊线机构，包括工作台和固设于工作台上方的安装板，工作台顶部开设有操作槽，操作槽内设置有夹料机构，夹料机构通过翻转机构转动连接于操作槽的前后侧壁之间，夹料机构上还设有用于将各个电路元件抵触于PBC基板的点阵固定组件，安装板底部设有二维移动导轨，移动导轨的滑块上垂设有主伸缩机构，主伸缩机构的伸缩轴末端设置有焊接组件，焊接组件设于夹料机构正上方，工作台前部侧壁设置有控制台。本申请能自适应的对一块PBC基板上需要焊接的多个元件进行夹持翻转，从而提高焊接效率。

Description

集成电路封装焊线机构
技术领域
本申请涉及集成电路焊接技术领域，特别涉及集成电路封装焊线机构。
背景技术
本部分的陈述仅仅是提供了与本申请相关的背景技术信息，不必然构成在先技术。
现有的集成电路板焊接大多依赖人工焊接，现将相应元件插设于PBC基板的预留孔中，再将PBC基板翻转，然后人工对元件的各个引脚进行焊接，焊接完成后再焊接下一个元件，操作较为繁琐，浪费时间，由于实际工作学习之中，PBC基板和元件的匹配程度较低，先插设大量元件，再将PBC基板翻转统一焊接存在元件无法固定于PBC基板的问题，现有的一些自动焊接辅助装置仍然针对单个元件或单个引脚的焊接进行自动化改进，无法解决上述问题，还存在焊锡丝供给不标准、锡丝容易拉断等问题。
发明内容
本申请为了解决上述问题提出了集成电路封装焊线机构，能自适应的对一块PBC基板上需要焊接的多个元件进行夹持翻转，从而提高焊接效率。
本申请提供了集成电路封装焊线机构，包括工作台和固设于工作台上方的安装板，所述工作台顶部开设有操作槽，所述操作槽内设置有夹料机构，所述夹料机构通过翻转机构转动连接于操作槽的前后侧壁之间，所述夹料机构上还设有用于将各个电路元件抵触于PBC基板的点阵固定组件；所述安装板底部设有二维移动导轨，所述移动导轨的滑块上垂设有主伸缩机构，所述主伸缩机构的伸缩轴末端设置有焊接组件，所述焊接组件设于夹料机构正上方；所述工作台前部侧壁设置有与夹料机构、翻转机构、点阵固定组件、二维移动导轨、主伸缩机构、焊接组件电连接的控制台。
优选地，所述夹料机构包括两个平行设置的固定块，两个固定块的相对端面设置有主夹持组件，所述主夹持组件包括固设于固定块侧壁的滑动轨，所述滑动轨上滑动设置有两个安装滑块，所述安装滑块上垂设有第一伸缩机构，所述第一伸缩机构的输出轴末端设有夹持头，所述点阵固定组件设置于两个固定块之间。
优选地，所述翻转机构包括分别垂设于两个固定块相背端面的连接轴，其中一个连接轴的末端设置有翻转电机，另一个连接轴的末端旋转设置有旋转座，所述翻转电机、旋转座分别嵌设于于操作槽的前后侧壁内。
优选地，所述固定块底部设有升降机构，所述点阵固定组件包括设置于升降机构输出轴末端的移动块，两个移动块之间铰接有压持座，所述压持座内矩阵开设有若干个贯通压持座顶部的压持滑槽，所述压持滑槽内滑动插设有移动顶针，压持座内部相对于压持滑槽下方设置有驱动气囊，所述移动顶针底部连接于驱动气囊，所述压持座底部嵌设有推拉机构，推垃机构的输出轴末端连接推拉板，所述推拉板抵触与驱动气囊底部。
优选地，所述驱动气囊顶部设置有若干个折叠凸出部，所述折叠凸出部插入压持滑槽且连接于移动顶针底部；所述移动顶针包括插设于压持滑槽内的压持滑轴和水平设置于压持滑轴顶部的矩形压板。
优选地，所述焊接组件包括设置于主伸缩机构末端的次级伸缩机构，所述次级伸缩机构一侧设置有锡卷安装座，次级伸缩机构的末端连接有移动直管，所述移动直管的中部嵌设有上夹持组件，移动直管的底部一侧连接有C形折弯管，所述C形折弯管的另一端连接有焊接嘴，移动直管和焊接嘴之间相对于C形折弯管的折弯部固设有下夹持组件，所述移动直管、下夹持组件、焊接嘴上下同轴，所述移动直管的顶部一侧开设有进锡口，锡卷安装座上设置有传输管，所述传输管朝向进锡口延伸，锡丝依次穿过移动直管、下夹持组件进入焊接嘴。
优选地，所述锡卷安装座为顶部贯通的壳体，所述壳体的内壁上旋转垂设有安装轴，锡卷套设于所述安装轴。
优选地，所述传输管的中部嵌设有缓冲盒，所述缓冲盒包括缓冲壳体，缓冲壳体靠近锡丝进口的一侧顶部设置有相互抵触的驱动辊和从动辊，驱动辊远离锡丝进口的一侧设置有若干个缓冲件；所述缓冲件包括垂设于缓冲壳体顶壁或底壁上的外套筒，所述外套筒内滑动插设有内插杆，所述内插杆和外套筒末端侧壁之间连接有缓冲弹簧，相邻缓冲件交错设置于缓冲壳体的顶壁和底壁，锡丝夹持于驱动辊和从动辊之间并依次贯穿各个缓冲件的内插杆末端。
优选地，所述下夹持组件包括夹持块，所述夹持块的顶部开设有上下贯通的夹持槽，所述夹持槽的相对侧壁上开设有伸缩槽，所述伸缩槽的末端侧壁上垂设有导向柱，所述导向柱上滑设有电磁铁，所述电磁铁和伸缩槽的末端侧壁间连接有复位弹簧，所述电磁铁远离复位弹簧的一侧设置有弹性垫；所述下夹持组件通过固定支架连接于缓冲盒，所述上夹持组件与下夹持组件结构相同。
优选地，所述焊接嘴内部开设有锥形的焊接腔，所述焊接腔的内壁上设置有与控制台电连接的电热片。
与现有技术相比，本申请的有益效果为：
(1)本申请通过点阵固定组件可自适应的对不同尺寸的电路元件进行夹持固定，再通过翻转机构对PBC基板进行翻转，最后通过焊接组件统一对各个元件进行焊接，减少了焊接时间，提高了劳动效率。
(2)本申请通过上夹持组件和下夹持组件对焊锡丝的交替夹持放松，配合次级伸缩机构的伸缩实现了焊锡丝跟随焊接嘴焊接以及焊锡丝往焊接嘴内的标准进给，提高了焊接流程的自动化和标准化。
(3)本申请通过缓冲盒内的驱动辊和从动辊拉动锡卷转动进料，再通过缓冲件实现了次级伸缩机构升降焊接过程中焊锡丝的相对张紧，也防止次级伸缩机构直接拉动锡卷造成锡丝拉断，提高了本申请的耐用性和适应性。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
图1是本申请一种实施例的整体结构俯视图，
图2是本申请一种实施例的整体结构侧视图，
图3是本申请一种实施例的安装板仰视图，
图4是本申请一种实施例的点阵固定组件俯视图，
图5是本申请一种实施例的点阵固定组件仰视图，
图6是本申请一种实施例的点阵固定组件侧视图，
图7是本申请一种实施例的夹料机构局部放大图A，
图8是本申请一种实施例的焊接组件结构示意图，
图9是本申请一种实施例的焊接组件剖视图，
图10是本申请一种实施例的焊接组件局部放大图B，
图11是本申请一种实施例的焊接组件局部放大图C。
图中：
1、工作台，2、安装板，3、二维移动导轨，4、主伸缩机构，5、焊接组件，6、翻转机构，7、夹料机构，8、点阵固定组件，10、控制台,11、第一支架，51、次级伸缩机构，52、连接支架，53、锡卷安装座，54、传输管，55、缓冲盒，56、移动直管，57、上夹持组件，58、C形折弯管，59、焊接嘴，510、下夹持组件，511、固定支架，61、翻转电机，62、连接轴，63、旋转座，71、固定块，72、主夹持组件，73、升降机构，81、压持座，82、移动顶针，83、移动块，84、压持机构，85、驱动气囊，100、锡卷，531、安装轴，551、缓冲壳体，552、驱动辊，553、从动辊，554、缓冲件，591、电热片，721、滑动轨，722、安装滑块，723、第一伸缩机构，724、夹持头，811、连接轴套，821、矩形压板，822、压持滑轴，831、连接块，832、铰接轴，833、固定销，5101夹持块，5102、导向轴，5103、电磁铁，5104、复位弹簧，5105、弹性垫，5541、内插杆，5542、外套筒，5543、缓冲弹簧，7221、固定螺栓。
具体实施方式：
下面结合附图与实施例对本申请作进一步说明。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本公开的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
在本公开中，术语如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“侧”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，只是为了便于叙述本公开各部件或元件结构关系而确定的关系词，并非特指本公开中任一部件或元件，不能理解为对本公开的限制。
如图1至图11所示，本申请提供了集成电路封装焊线机构，包括工作台1和固设于工作台1上方的安装板2，所述安装板2通过第一支架11连接于工作台1，所述工作台1顶部开设有操作槽，所述操作槽内设置有夹料机构7，所述夹料机构7通过翻转机构6转动连接于操作槽的前后侧壁之间，所述夹料机构7上还设有用于将各个电路元件抵触于PBC基板的点阵固定组件8。
所述安装板2底部设有二维移动导轨3，所述二维移动导轨3的滑块上垂设有主伸缩机构4，所述主伸缩机构4的伸缩轴末端设置有焊接组件5，所述焊接组件5设于夹料机构7正上方。
所述工作台1前部侧壁设置有与夹料机构7、翻转机构6、点阵固定组件8、二维移动导轨3、主伸缩机构4、焊接组件5电连接的控制台10。
具体地，所述安装板2底部开设有移动槽，所述二维移动导轨3包括横向电导轨和纵向电导轨，所述横向电导轨连接于于移动槽顶壁，所述纵向电导轨连接于横向电导轨的滑块上，所述横向电导轨左右方向延伸，纵向电导轨前后方向延伸，主伸缩机构4设置于纵向电导轨的滑块上。
具体地，所述夹料机构7包括两个平行设置的固定块71，两个固定块71的相对端面设置有主夹持组件72，所述主夹持组件72包括固设于固定块71侧壁的滑动轨721，所述滑动轨721上滑动设置有两个安装滑块722，所述安装滑块722上垂设有第一伸缩机构723，所述第一伸缩机构723的输出轴末端设有夹持头724，所述点阵固定组件8连接于两个固定块71之间，所述安装滑块722顶部设置有固定螺栓7221，所述固定螺栓7221螺旋贯穿安装滑块722顶壁抵触于滑动轨721。
根据PBC基板的尺寸调整两个安装滑块722在相应滑动轨721上的位置，将PBC基板置于两个固定块71之间，第一伸缩机构723的伸缩轴带动夹持头724朝向PBC基板伸长以将PBC基板夹持，所述夹持头724夹持端面开设有夹持槽。
具体地，所述翻转机构6包括分别垂设于两个固定块71相背端面的连接轴62，其中一个连接轴62的末端设置有翻转电机61，所述翻转电机61的输出轴连接连接轴62，另一个连接轴62的末端旋转连接于旋转座63，所述翻转电机61、旋转座63分别嵌设于于操作槽的前后侧壁内。
当主夹持组件72将PBC基板夹持后，点阵固定组件8将PBC基板上的各电路元件固定，所述翻转电机61带动连接轴62转动进而带动两个固定块71转动，进而带动点阵固定组件8和PBC基板转动翻转。
具体地，所述固定块71底部设有升降机构73，所述点阵固定组件8包括设置于升降机构73输出轴末端的移动块83，两个移动块83之间铰接有压持座81，所述压持座81内矩阵开设有若干个贯通压持座81顶部的压持滑槽，所述压持滑槽内滑动插设有移动顶针82，压持座81内部相对于压持滑槽下方设置有驱动气囊85，所述移动顶针82底部连接于驱动气囊85，所述压持座81底部嵌设有推垃机构84，推垃机构84的输出轴末端连接推拉板，所述推拉板抵触与驱动气囊85底部。
两个移动块83的一侧设置有连接块831，两个连接块之间连接有铰接轴832，所述压持座81与铰接轴相近的一侧设置有连接轴套811，所述连接轴套811转动套设于铰接轴832，两个移动块83的另一侧靠近压持座81的端面嵌设有固定销833，压持座81的相对位置设置有限位槽，所述固定销833包括第二伸缩机构和连接于第二伸缩机构末端的销柱，当压持座81运动至水平后，第二伸缩机构带动相应销柱插入相应限位槽，从而将移动块83和压持座81固定。
PBC基板被夹持固定后，压持座81运动至水平，所述控制台10控制推垃机构84的输出轴朝向PBC基板推动所述驱动气囊85，进而带动各个移动顶针82朝向PBC基板运动，以将各个电路元件抵触固定于PBC基板，由于驱动气囊85的弹性，各个移动顶针82能自动适应各个元件的不同高度，位移不同距离以将各个元件分别固定。
优选地，所述驱动气囊85顶部设置有若干个折叠凸出部，所述折叠凸出部插入压持滑槽且连接于移动顶针82底部，所述移动顶针82包括插设于压持滑槽内的压持滑轴822和水平设置于压持滑轴822顶部的矩形压板821。
所述折叠凸出部用于使各个移动顶针82的运动更为稳定，防止存在个别移动顶针无法受力的问题，所述矩形压板821用于扩大移动顶针82的抵触面积，防止移动顶针和电路元件错位。
初始时，点阵固定组件8位于夹料机构7上方，所述升降机构73带动移动块83、压持座81上升，通过夹料机构7将PBC基板夹持，PBC基板正面朝上，将各个电路元件插设于PBC基板，在PBC基板的夹持操作之前，可将压持座81翻转掀开，以避免影响PBC基板的夹持和电路元件的放置，上述操作完成后，再将压持座81放置水平并与移动块83固定，所述升降机构73带动移动块83、压持座81下降，以使各个移动顶针82与PBC基板及各个电路元件接触，点阵固定组件8动作以将各个电路元件压持于PBC基板，所述翻转机构6带动PBC基板翻转，使PBC基板的反面朝上，所述焊接组件5统一对各个电路元件的引脚进行焊接。
具体地，所述焊接组件5包括设置于主伸缩机构4末端的次级伸缩机构51，所述次级伸缩机构51一侧设置有锡卷安装座53，所述锡卷安装座53通过连接支架52连接于次级伸缩机构51的固定部，次级伸缩机构51的末端连接有移动直管56，所述移动直管56的中部嵌设有上夹持组件57，移动直管56的底部一侧连接有C形折弯管58，所述C形折弯管58的另一端连接有焊接嘴59，移动直管56和焊接嘴59之间相对于C形折弯管58的折弯部固设有下夹持组件510，所述移动直管56、下夹持组件510、焊接嘴59上下同轴，所述移动直管56的顶部一侧开设有进锡口，锡卷安装座53上设置有传输管54，所述传输管54朝向进锡口延伸，锡丝依次穿过移动直管56、下夹持组件510进入焊接嘴59。
如图8、图9所示，所述锡卷安装座53用于放置锡卷100，所述传输管54用于传输锡丝，所述C形折弯管58用于给下夹持组件510的安装预留空间，传输管54和移动直管56不连接，所述锡卷安装座53、下夹持组件510不随次级伸缩机构51的伸缩轴升降；所述二维移动导轨3带动焊接组件5运动至相应引脚正上方，所述主伸缩机构4带动焊接组件5下降预设距离P1，所述上夹持组件57将移动直管56内的锡丝夹持，所述次级伸缩机构51的伸缩轴向下运动预设距离P2，带动移动直管56、上夹持组件57、焊接嘴59向下运动以使引脚插入焊接嘴59内腔，焊接嘴59加热融化其内腔中的锡丝对引脚进行焊接，完成后，次级伸缩机构51带动移动直管56、上夹持组件57、焊接嘴59以及锡丝向上运动P3(P3<P2)，下夹持组件510夹紧锡丝，上夹持组件57放松锡丝，次级伸缩机构51继续带动移动直管56、上夹持组件57、焊接嘴59直至复位，锡丝在焊接嘴59中进给至原始位置，再控制上夹持组件57将锡丝夹持，下夹持组件510放松锡丝，所述二维移动导轨3带动焊接组件5运动至下个焊接引脚正上方，重复上述流程以进行焊接。
具体地，所述锡卷安装座53为顶部贯通的壳体，所述壳体的内壁上旋转垂设有安装轴531，锡卷100套设于所述安装轴531，次级伸缩机构51下降过程中拉动锡卷100转动以进行锡丝的供给。
优选地，所述传输管54的中部嵌设有缓冲盒55，所述缓冲盒55包括缓冲壳体551，缓冲壳体551靠近锡丝进口的一侧顶部设置有相互抵触的驱动辊552和从动辊553，驱动辊552远离锡丝进口的一侧设置有若干个缓冲件554，所述缓冲件554包括垂设于缓冲壳体551顶壁或底壁上的外套筒5542，所述外套筒5542内滑动插设有内插杆5541，所述内插杆5541和外套筒末端侧壁之间连接有缓冲弹簧5543，所述缓冲件554交错设置于缓冲壳体551的顶壁和底壁，锡丝夹持于驱动辊552和从动辊553之间并依次贯穿各个缓冲件554的内插杆5541末端。
所述次级伸缩机构51通过上夹持组件57、下夹持组件510交替夹持锡丝，进而拉动锡卷100转动以进行锡丝的供给，容易造成锡丝的骤然拉紧崩断或锡丝太松散乱，所述缓冲盒55用于保持锡丝在次级伸缩机构51的伸缩轴运动过程中始终保持锡丝的相对张紧，所述驱动辊552转动带动从动辊553转动，进而拉动锡卷100转动以进给锡丝，保持各个缓冲件664的内插杆5541在缓冲弹簧5543的作用下充分伸长，使驱动辊552至焊接嘴59之间的锡丝保持相对张紧的状态，在次级伸缩机构51带动移动直管56、上夹持组件57、焊接嘴59的升降过程中，内插杆5541受到锡丝的拉动沿外套筒5542移动以始终保持锡丝的张紧，当完成焊接移动直管56复位后，驱动辊552转动进给锡丝，保持内插杆5541在外套筒5542中的充分伸长，由于下夹持组件510每次夹持锡丝往焊接嘴59进给锡丝长度是固定的，因此，驱动辊552每次转动固定圈数即可保持保持内插杆5541在外套筒中的充分伸长。
所述驱动辊552包括驱动电机和套设于驱动电机输出轴上的第一弹性压柱，所述从动辊553包括旋转垂设于缓冲壳体551侧壁的从动轴和套设于从动轴上的第二弹性压柱，第一弹性压柱和第二弹性压柱抵接，如图10所示，缓冲件554的数量为2，靠近驱动辊552的缓冲件554的外套筒5542固设于缓冲壳体551上侧壁，远离驱动辊552的缓冲件554的外套筒5542固设于缓冲壳体下侧壁，两个缓冲件554的内插杆5541将缓冲壳体551内的锡丝长度拉长，以保证锡丝在次级伸缩机构51的伸缩轴运动过程中始终保持锡丝的相对张紧。
具体地，所述下夹持组件510包括包括夹持块5101，所述夹持块5101的顶部开设有上下贯通的夹持槽，所述夹持槽的相对侧壁上开设有伸缩槽，所述伸缩槽的末端侧壁上垂设有导向柱5102，所述导向柱5102上滑设有电磁铁5103，所述电磁铁5103和伸缩槽的末端侧壁间连接有复位弹簧5104，所述电磁铁5103远离复位弹簧5104的一侧设置有弹性垫5105，所述下夹持组件510通过固定支架511连接于缓冲盒55，所述上夹持组件57与下夹持组件510结构相同。
当需要夹紧锡丝时，两个电磁铁5103上电并互相吸引，进而带动两个弹性垫5105克服复位弹簧5104的拉力沿导向柱5102相向运动，进而将穿过夹持槽的锡丝夹紧，当需要放松锡丝时，控制两个电磁铁5103失电，两个弹性垫5105在复位弹簧5104的拉力作用下复位。
具体地，所述焊接嘴59内部开设有锥形的焊接腔，所述焊接腔的内壁上设置有与控制台10电连接的电热片591，所述电热片591用于加热融化锡丝。
本申请提供的集成电路板的焊接方法的具体步骤为：
S1：控制台10控制夹料机构7将PBC基板夹持；
S2：将各个电路元件插设于PBC基板上，控制台10控制点阵固定组件8将各个元件固定；
S2：控制台10控制翻转机构将PBC基板翻转；
S4：控制台10控制焊接组件5对各个电路元件统一焊接。
所述控制台10包括控制器和触控屏，所述控制器可为单片机，所述主伸缩机构4、次级伸缩机构51、第一伸缩机构723、第二伸缩机构、升降机构73、推拉机构84可为电缸。
以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
上述虽然结合附图对本申请的具体实施方式进行了描述，但并非对本申请保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本申请的技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍在本申请的保护范围以内。

Claims (10)

1.集成电路封装焊线机构，包括工作台(1)和固设于工作台(1)上方的安装板(2)，其特征在于：所述工作台(1)顶部开设有操作槽，所述操作槽内设置有夹料机构(7)，所述夹料机构(7)通过翻转机构(6)转动连接于操作槽的前后侧壁之间，所述夹料机构(7)上还设有用于将各个电路元件抵触于PBC基板的点阵固定组件(8)；
所述安装板(2)底部设有二维移动导轨(3)，所述有二维移动导轨(3)的滑块上垂设有主伸缩机构(4)，所述主伸缩机构(4)的伸缩轴末端设置有焊接组件(5)，所述焊接组件(5)设于夹料机构(7)正上方；
所述工作台(1)前部侧壁设置有与夹料机构(7)、翻转机构(6)、点阵固定组件(8)、二维移动导轨(3)、主伸缩机构(4)、焊接组件(5)电连接的控制台(10)。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装焊线机构，其特征在于：
所述夹料机构(7)包括两个平行设置的固定块(71)，两个固定块(71)的相对端面设置有主夹持组件(72)，所述主夹持组件(72)包括固设于固定块(71)侧壁的滑动轨(721)，所述滑动轨(721)上滑动设置有两个安装滑块(722)，所述安装滑块(722)上垂设有第一伸缩机构(723)，所述第一伸缩机构(723)的输出轴末端设有夹持头(724)，所述点阵固定组件(8)设置于两个固定块(71)之间。
3.根据权利要求2权利要求所述的集成电路封装焊线机构，其特征在于：
所述翻转机构(6)包括分别垂设于两个固定块(71)相背端面的连接轴(62)，其中一个连接轴(62)的末端设置有翻转电机(61)，另一个连接轴(62)的末端旋转设置有旋转座(63)，所述翻转电机(61)、旋转座(63)分别嵌设于于操作槽的前后侧壁内。
4.根据权利要求2所述的集成电路封装焊线机构，其特征在于：
所述固定块(71)底部设有升降机构(73)，所述点阵固定组件(8)包括设置于升降机构(73)输出轴末端的移动块(83)，两个移动块(83)之间铰接有压持座(81)，所述压持座(81)内矩阵开设有若干个贯通压持座(81)顶部的压持滑槽，所述压持滑槽内滑动插设有移动顶针(82)，压持座(81)内部相对于压持滑槽下方设置有驱动气囊(85)，所述移动顶针(82)底部连接于驱动气囊(85)，所述压持座(81)底部嵌设有推垃机构(84)，推垃机构(84)的输出轴末端连接推拉板，所述推拉板抵触与驱动气囊(85)底部。
5.根据权利要求4所述的集成电路封装焊线机构，其特征在于：
所述驱动气囊(85)顶部设置有若干个折叠凸出部，所述折叠凸出部插入压持滑槽且连接于移动顶针(82)底部；
所述移动顶针(82)包括插设于压持滑槽内的压持滑轴(822)和水平设置于压持滑轴(822)顶部的矩形压板(821)。
6.根据权利要求1-5任一权利要求所述的集成电路封装焊线机构，其特征在于：
所述焊接组件(5)包括设置于主伸缩机构(4)末端的次级伸缩机构(51)，所述次级伸缩机构(51)一侧设置有锡卷安装座(53)，次级伸缩机构(51)的末端连接有移动直管(56)，所述移动直管(56)的中部嵌设有上夹持组件(57)，移动直管(56)的底部一侧连接有C形折弯管(58)，所述C形折弯管(58)的另一端连接有焊接嘴(59)，移动直管(56)和焊接嘴(59)之间相对于C形折弯管(58)的折弯部固设有下夹持组件(510)，所述移动直管(56)、下夹持组件(510)、焊接嘴(59)上下同轴，所述移动直管(56)的顶部一侧开设有进锡口，锡卷安装座(53)上设置有传输管(54)，所述传输管(54)朝向进锡口延伸，锡丝依次穿过移动直管(56)、下夹持组件(510)进入焊接嘴(59)。
7.根据权利要求6所述的集成电路封装焊线机构，其特征在于：
所述锡卷安装座(53)为顶部贯通的壳体，所述壳体的内壁上旋转垂设有安装轴(531)，锡卷(100)套设于所述安装轴(531)。
8.根据权利要求7所述的集成电路封装焊线机构，其特征在于：
所述传输管(54)的中部嵌设有缓冲盒(55)，所述缓冲盒(55)包括缓冲壳体(551)，缓冲壳体(551)靠近锡丝进口的一侧顶部设置有相互抵触的驱动辊(552)和从动辊(553)，驱动辊(552)远离锡丝进口的一侧设置有若干个缓冲件(554)；
所述缓冲件(554)包括垂设于缓冲壳体(551)顶壁或底壁上的外套筒(5542)，所述外套筒(5542)内滑动插设有内插杆(5541)，所述内插杆(5541)和外套筒末端侧壁之间连接有缓冲弹簧(5543)，相邻缓冲件(554)交错设置于缓冲壳体(551)的顶壁和底壁，锡丝夹持于驱动辊(552)和从动辊(553)之间并依次贯穿各个缓冲件(554)的内插杆(5541)末端。
9.根据权利要求8所述的集成电路封装焊线机构，其特征在于：
所述下夹持组件(510)包括夹持块(5101)，所述夹持块(5101)的顶部开设有上下贯通的夹持槽，所述夹持槽的相对侧壁上开设有伸缩槽，所述伸缩槽的末端侧壁上垂设有导向柱(5102)，所述导向柱(5102)上滑设有电磁铁(5103)，所述电磁铁(5103)和伸缩槽的末端侧壁间连接有复位弹簧(5104)，所述电磁铁(5103)远离复位弹簧(5104)的一侧设置有弹性垫(5105)；
所述下夹持组件(510)通过固定支架(511)连接于缓冲盒(55)，所述上夹持组件(57)与下夹持组件(510)结构相同。
10.根据权利要求6所述的集成电路封装焊线机构，其特征在于：
所述焊接嘴(59)内部开设有锥形的焊接腔，所述焊接腔的内壁上设置有与控制台(10)电连接的电热片(591)。
CN202210287450.8A 2022-03-22 2022-03-22 集成电路封装焊线机构 Withdrawn CN114453703A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210287450.8A CN114453703A (zh) 2022-03-22 2022-03-22 集成电路封装焊线机构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210287450.8A CN114453703A (zh) 2022-03-22 2022-03-22 集成电路封装焊线机构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114453703A true CN114453703A (zh) 2022-05-10

Family

ID=81418207

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210287450.8A Withdrawn CN114453703A (zh) 2022-03-22 2022-03-22 集成电路封装焊线机构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114453703A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115635159A (zh) * 2022-12-26 2023-01-24 烟台大学 一种用于电气元器件的自动焊接装置及方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115635159A (zh) * 2022-12-26 2023-01-24 烟台大学 一种用于电气元器件的自动焊接装置及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109605032A (zh) 一种自动售货机用框架式电磁铁自动组装设备
CN114453703A (zh) 集成电路封装焊线机构
CN109038158A (zh) 数据线全自动双头焊接机
CN106465578B (zh) 元件安装装置
CN216212862U (zh) 电感自动绕线机
CN112621148B (zh) 一种汽车配件自动化装配工艺
CN105491814A (zh) 一种用于pcb板翻转的翻板机
CN113783074A (zh) 一种数据线全自动双头剥皮焊接机
US4764179A (en) Automatic tension spring mounting device
CN209592223U (zh) 一种圆柱锂电池循环载具及镍片折弯碰焊机构
CN207424531U (zh) 一种全自动曝光机
CN116853779B (zh) 一种接线盒供料系统及供料方法
KR100557349B1 (ko) 철망의 제조방법 및 제조장치
CN113042947A (zh) 一种钢丝网架复合保温板生产线及生产方法
CN211529791U (zh) 线圈骨架插脚自动装配机
CN114473128A (zh) 集成电路焊接用元件自适应固定装置
CN113231708B (zh) 一种插焊设备及其操作方法
CN114406397A (zh) 一种线束插头自动焊接装置
CN109465573B (zh) 油汀加工设备
CN109465543A (zh) 一种用于手机边框和中板镭焊的中板上料机构
CN201075564Y (zh) 电容软导线自动焊接机的上夹持装置
CN218016556U (zh) 一种双工站电芯焊接装置
CN217096254U (zh) 光伏接线盒双工位同步插接焊接机构
CN214418149U (zh) 一种稳定杆衬套自动组装生产线
CN218123931U (zh) 一种接线盒自动安装机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20220510

WW01 Invention patent application withdrawn after publication