CN220290948U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，属于电子技术领域。所述电子设备包括：壳体、封装软膜、电芯和金属盖板。通过采用封装软膜与壳体的电池仓的底壁贴合固定，采用密封性能及散热性能较好的金属盖板与封装软膜连接后以形成用于封装电芯的外壳。这样，由于封装软膜的厚度以及重量相对较小，且无需额外的双面胶用于将封装软膜固定至电池仓的底部。因此，封装软膜与金属盖板形成的用于封装电芯的外壳的重量以及厚度均能够有效的减小，进而使得电子设备的整体重量及厚度较小。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着集成电路与互联网的快速发展，计算机类、通信类和消费类电子产品等3C电子设备在人们生活中也多来越普及。电子设备整机的轻型化对电子设备内置零部件的要求越来越严格。电池组件作为为电子设备的运行提供电能的重要组成部件，其轻型化设计直接关系到电子设备整机的重量。

电池组件通常包括：封装壳(例如钢壳)，以及安装在封装壳内的电芯。电芯为电池组件提供电能，封装壳用于保护电芯。然而，目前常用的电池组件的重量较大，导致集成有电池组件的电子设备的整体重量较大。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种电子设备。可以解决现有技术中的电子设备整体重量较大的问题，所述技术方案如下：

一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

壳体，所述壳体具有电池仓；

与所述电池仓的底壁贴合的封装软膜；

位于所述电池仓内的电芯，所述封装软膜与所述电芯的一面接触；

以及，与所述封装软膜背离所述电池仓一侧固定连接的金属盖板，所述金属盖板覆盖所述电芯的另一面。

可选的，所述封装软膜还与所述电池仓的侧壁贴合，且所述封装软膜与所述电芯的侧面接触。

可选的，所述封装软膜的边缘部分位于所述电池仓外，且与所述壳体设置所述电池仓的一侧贴合；所述金属盖板的边缘部分与所述封装软膜的边缘部分连接。

可选的，所述金属盖板靠近所述电芯的一侧具有与所述电池仓连通的辅助腔体，所述电芯中的部分位于所述辅助腔体内。

可选的，所述壳体具有与所述电池仓连通的第一散热开槽；所述电子设备还包括：散热片，所述散热片中的至少部分固定在所述第一散热开槽内，且所述散热片中位于所述第一散热开槽内的部分与所述封装软膜接触。

可选的，所述电子设备还包括：与所述壳体固定连接的主板，所述主板与所述电芯电连接；所述散热片的一面还与主板接触。

可选的，所述壳体还具有安装槽，以及与所述安装槽连通的第二散热开槽，所述主板固定在所述安装槽内，所述散热片中的一部分固定在所述第一散热开槽内，另一部分固定在所述第二散热开槽内，且所述散热片中位于所述第二散热开槽内的部分与所述主板接触。

可选的，所述封装软膜靠近所述主板的一侧具有第一安装孔和第二安装孔；

所述电芯具有第一极耳和第二极耳，所述第一极耳穿过所述第一安装孔与所述主板电连接，所述第二极耳穿过所述第二安装孔与所述主板电连接。

可选的，所述电子设备还包括：第一极柱和第二极柱；

所述第一极柱的一端与所述第一极耳电连接，另一端与所述主板电连接；所述第二极柱的一端与所述第二极耳电连接，另一端与所述主板电连接；

其中，所述第一极柱和所述第二极柱中的至少一个与所述金属盖板绝缘，且与所述封装软膜绝缘。

可选的，所述电子设备还包括：套接在所述第一极柱和所述第二极柱中的至少一个上的绝缘套。

可选的，所述电子设备还包括：保护膜，所述保护膜与所述金属盖板靠近所述电芯的一侧连接。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

一种电子设备，可以包括：壳体、封装软膜、电芯和金属盖板。通过采用封装软膜与壳体的电池仓的底壁贴合固定，采用密封性能及散热性能较好的金属盖板与封装软膜连接后以形成用于封装电芯的外壳。这样，由于封装软膜的厚度以及重量相对较小，且无需额外的双面胶用于将封装软膜固定至电池仓的底部。因此，封装软膜与金属盖板形成的用于封装电芯的外壳的重量以及厚度均能够有效的减小，进而使得电子设备的整体重量及厚度较小。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的外部结构示意图；

图2是图1示出的电子设备的部分结构示意图；

图3是图2示出的电子设备的爆炸示意图；

图4是本申请实施例提供的一种电子设备的截面示意图；

图5是本申请实施例提供的另一种电子设备的部分结构示意图；

图6是本申请实施例提供的另一种电子设备的爆炸示意图；

图7是本申请实施例提供的又一种电子设备的爆炸示意图；

图8是本申请实施例提供的电子设备的另一种截面示意图。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

相关技术中，通常会有采用全金属外壳封装电芯的结构，然而在将金属外壳安装至电池仓内后，需要采用双面胶将金属外壳固定至电池仓的底部，导致电子设备的整体重量及厚度较大。且受到金属外壳的加工精度误差的影响，金属外壳与电池仓之间极易出现空隙等，造成电芯在电池仓内窜动，且无法最大化的利用电池仓的内部空间。

请参考图1、图2和图3，图1是本申请实施例提供的一种电子设备的外部结构示意图，图2是图1示出的电子设备的部分结构示意图，图3是图2示出的电子设备的爆炸示意图。该电子设备包括但不限于：手机、平板电脑、iPad、数字广播终端、消息收发设备、游戏控制台、医疗设备、健身设备、个人数字助理、智能可穿戴设备和智能电视等。电子设备000可以包括：壳体100、封装软膜200、电芯300和金属盖板400。

电子设备000中的壳体100可以具有电池仓101。

电子设备000中的封装软膜200可以与壳体100中的电池仓101的底壁贴合。需要说明的是，电池仓101的底壁可以为与电池仓的开口相对设置的一面。

电子设备000中的电芯300可以位于壳体100中的电池仓101内，封装软膜200可以与电芯300的一面接触。

电子设备000中的封装软膜200背离壳体100中的电池仓101的一侧可以与金属盖板400固定连接，且该金属盖板400可以覆盖电芯300的另一面。示例的，封装软膜200在贴合到壳体100中的电池仓101的底壁后，封装软膜200与金属盖板400可以形成一个用于承载电芯300的腔体。需要说明的是，金属盖板400可以为由钢片或者铝合金制成的结构，或者也可以为由其他金属制成的结构，本申请实施例对此不做具体的限定。封装软膜200可以为铝塑膜或者其他具有一定密封性能的软膜制成。

在本申请实施例中，通过采用封装软膜200与壳体100的电池仓101的底壁贴合固定，采用密封性能及散热性能较好的金属盖板400与封装软膜200连接后以形成用于封装电芯300的外壳。这样，由于封装软膜200的厚度以及重量相对较小，且无需额外的双面胶用于将封装软膜200固定至电池仓101的底部。因此，封装软膜200与金属盖板400形成的用于封装电芯300的外壳的重量以及厚度均能够有效的减小，进而使得电子设备000的整体重量及厚度较小。

综上所述，本申请实施例提供了一种电子设备，可以包括：壳体、封装软膜、电芯和金属盖板。通过采用封装软膜与壳体的电池仓的底壁贴合固定，采用密封性能及散热性能较好的金属盖板与封装软膜连接后以形成用于封装电芯的外壳。这样，由于封装软膜的厚度以及重量相对较小，且无需额外的双面胶用于将封装软膜固定至电池仓的底部。因此，封装软膜与金属盖板形成的用于封装电芯的外壳的重量以及厚度均能够有效的减小，进而使得电子设备的整体重量及厚度较小。

在本申请实施例中，封装软膜200还可以与电池仓101的侧壁贴合，且封装软膜200可以与电芯的侧面接触。这样，封装软膜200与电池仓101的内壁贴合后可以形成一个下壳体，该下壳体可以具有与电池仓101的形状相匹配的腔体，电芯300能够设置在该腔体内，金属盖板作为上壳体能够与封装软膜200的边缘固定连接，以密封腔体。另外，由于封装软膜200能够与电池仓101的内壁各个位置做到基本完全贴合。因此，在电芯300置于电池仓101内与封装软膜200接触后能够有效的避免电芯300在电池仓101内窜动的不良现象，且能够充分利用电池仓101的内部空间，增加电芯300的容量。

可选的，请参考图4，图4是本申请实施例提供的一种电子设备的截面示意图。电子设备000中的金属盖板400靠近电芯300的一侧可以具有与壳体100中的电池仓101连通的辅助腔体401，电芯300中的部分可以位于金属盖板400中的辅助腔体401内。在这种情况下，通过在金属盖板400靠近电芯300的一侧设置辅助腔体401，即能够使得金属盖体400与封装软膜200密封形成的用于承载电芯300的内部空间的体积进一步增大，进而能够有效的增大电芯300的容量。示例的，金属盖板400靠近电芯300的一侧可以采用刻蚀工艺进行局部减薄，以将金属盖板400的局部的厚度进行降低，以增加所封装的电芯300的容量，进而能够提高电芯300对电子设备000的续航能力。

在本申请实施例中，请参考图5，图5是本申请实施例提供的另一种电子设备的部分结构示意图。电子设备000中的封装软膜200的边缘部分A可以位于壳体100的电池仓101外，且可以与壳体100中设置电池仓101的一侧贴合。金属盖板400的边缘部分B可以与封装软膜200的边缘部分A连接。在这种情况下，通过将封装软膜200的边缘部分A设置在壳体100的电池仓101外，且该边缘部分A与壳体100中设置电池仓101的一侧贴合，而金属盖板400的边缘部分B与封装软膜200的边缘部分A连接以密封封装软膜200。如此，能够便于金属盖板400与封装软膜200组装固定，且在需要将电芯300从电池仓101内拆卸时，位于电池仓101外的封装软膜200的边缘部分A也便于与壳体100拆卸分离。示例的，金属盖板400的边缘部分B可以与封装软膜200的边缘部分A通过精密焊接或者粘接的方式进行固定，本申请实施例对此不做具体的限定。

可选的，请参考图4和图6，图6是本申请实施例提供的另一种电子设备的爆炸示意图。电子设备000中的壳体100还可以具有与电池仓101连通的第一散热开槽102。电子设备000还可以包括：散热片500，该散热片500中的至少部分可以固定在第一散热开槽102内，且散热片500中位于第一散热开槽102内部分可以与封装软膜200接触。在这种情况下，通过在壳体100中开设与电池仓101连通的第一散热开槽102，固定在第一散热开槽102内的散热片500能够与封装软膜200接触，以使散热片500能够及时对电芯300工作时产生的热量进行散发，保证了电子设备000的使用可靠性较好。示例的，可以在壳体100的电池仓101的底面上开设第一散热开槽102，电池仓101的底面对电芯300的一面进行支撑。这样，壳体100中的电池仓101的底面对封装软膜200及电芯300起到良好支撑作用的同时，能够放置用于对电芯300进行散热的散热片。在本申请中，散热片500可以为真空腔均热板(英文：VaporChamber；简称：VC)。

在本申请实施例中，如图6所示，电子设备000还可以包括：与壳体100固定连接的主板600，该主板600可以与电子设备000中的电芯300电连接。散热片500的一面还可以与主板600接触。在这种情况下，设置在壳体100中的散热片500还能够对主板600进行散热，如此，通过散热片500能够同时起到对电芯300和主板600散热的目的。在本申请中，如图6所示，电子设备000中的壳体100还可以具有安装槽103，以及与该安装槽103连通的第二散热开槽104。电子设备000中的主板600可以固定在安装槽103内，散热片500中的一部分可以固定在壳体100中的第一散热开槽102内，散热片500中的另一部分可以固定在壳体100中的第二散热开槽104内，且散热片500中位于第二散热开槽104内的部分可以与主板600接触。这样，在对电子设备000进行组装时，可以将电芯300安装至电池仓101内，主板600安装至安装槽103内；而散热片500中的一部分可以安装至第一散热开槽102内，散热片500中的另一部分可以安装至第二散热开槽104内，使得散热片500同时对电芯300和主板600进行散热。

在本申请实施例中，请参考图6和图7，图7是本申请实施例提供的又一种电子设备的爆炸示意图。电子设备000中的封装软膜200靠近主板600的一侧可以具有第一安装孔201和第二安装孔202。电子设备000中的电芯300可以具有第一极耳301和第二极耳302，电芯300中的第一极耳301可以穿过第一安装孔201与主板600电连接，电芯300中的第二极耳302可以穿过第二安装孔202与主板600电连接。示例的，电芯300中的第一极耳301可以与主板600通过焊接的方式后进行电连接；电芯300中的第二极耳302也可以与主板600通过焊接的方式后进行电连接。

在本申请中，电子设备000中的电芯300可以包括：第一极片和第二极片(图中未示出)，以及位于第一极片和第二极片之间的隔膜。另外，在金属盖板400和封装软膜200密封后的腔体内还可以注入有电解液，第一极片和第二极片可以浸润在电解液中。当电芯300正常工作时，电芯300中的第一极片和第二极片通过电解液产生离子迁移，实现充电和放电。第一极耳301可以用于将电芯300中的第一极片引出，第二极耳302可以用于将电芯300中的第二极片引出，且第一极耳301中的部分可以位于第一安装孔201内与封装软膜200连接以密封腔体，第二极耳302中的部分可以位于第二安装孔202内与封装软膜200连接以密封腔体。例如，第一极片可以为电芯300中的正极极片，第二极片可以为电芯300中的负极极片；或者，第一极片可以为电芯300中的负极极片，第二极片可以为电芯300中的正极极片。

可选的，如图7所示，电子设备000还可以包括：第一极柱700和第二极柱800，第一极柱700的一端可以与第一极耳301电连接，第一极柱700的另一端可以与主板600电连接。第二极柱800的一端可以与第二极耳302电连接，第二极柱800的另一端可以与主板600电连接。其中，第一极柱700和第二极柱800中的至少一个可以与金属盖板400绝缘，且可以与封装软膜200绝缘。在这种情况下，电芯300的两极分别通过两个极柱与主板600连接，有效的保证电芯300与主板600连接的稳定性。而相关技术中。电芯通过柔性电路板FPC与主板连接，柔性电路板FPC易出现断裂的不良现象，导致电芯与主板的连接较为不稳定。示例的，第一极柱700的另一端可以与主板600通过焊接的方式以实现电连接，第二极柱800的另一端也可以与主板600通过焊接的方式以实现固定连接。

在本申请实施例中，如图7所示，电子设备000还可以包括：套接在第一极柱700和第二极柱800中的至少一个上的绝缘套900。在这种情况下，通过在极柱的外侧设置有绝缘套900，绝缘套900能够对极柱起到良好的绝缘作用，防止极柱与金属盖板、封装软膜以及电子设备内的其他金属部件接触而发生短路的不良现象。示例的，以第一极片为正极极片，第二极片为负极极片为例，第一极片通过第一极柱700与主板600电连接，第二极片通过第二极柱800与主板600电连接。绝缘套900可以套接固定在第一极柱700上，且绝缘套900还可以延伸至第一安装孔201内，起到密封第一安装孔201以及与封装软膜200绝缘的作用。另外，为了提高绝缘套900与第一极柱700的连接稳定性，可以采用点胶的方式将绝缘套900与第一极柱700进一步粘接固定。

在本申请实施例中，请参考图8，图8是本申请实施例提供的电子设备的另一种截面示意图。电子设备000还可以包括：保护膜1000，该保护膜1000可以与金属盖板400靠近电芯300的一侧连接。在这种情况下，通过在金属盖板400靠近电芯300的一侧设置保护膜1000，且保护膜1000能够对金属盖板400的内壁进行覆盖，进而能够对金属盖板400的内壁进行保护，以防止电解液对金属盖板400的内壁造成腐蚀。示例的，保护膜1000可以为由尼龙或者聚对苯二甲酸乙二酯(英文：polyethylene terephthalate；简称：PET)支撑的膜层结构。

综上所述，本申请实施例提供了一种电子设备，可以包括：壳体、封装软膜、电芯和金属盖板。通过采用封装软膜与壳体的电池仓的内壁贴合固定，采用密封性能及散热性能较好的金属盖板与封装软膜连接后以形成用于封装电芯的外壳。这样，由于封装软膜的厚度以及重量相对较小，且无需额外的双面胶用于将封装软膜固定至电池仓的底部。因此，封装软膜与金属盖板形成的用于封装电芯的外壳的重量以及厚度均能够有效的减小，进而使得电子设备的整体重量及厚度较小。另外，由于封装软膜能够与电池仓的内壁各个位置做到基本完全贴合。因此，在电芯置于电池仓内与封装软膜的接触后能够有效的避免电芯在电池仓内窜动的不良现象，且能够充分利用电池仓的内部空间，增加电芯的容量。

在本申请中，术语“第一”和“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上，除非另有明确的限定。

以上所述仅为本申请的可选的实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体(100)，所述壳体(100)具有电池仓(101)；

与所述电池仓(101)的底壁贴合的封装软膜(200)；

位于所述电池仓(101)内的电芯(300)，所述封装软膜(200)与所述电芯(300)的一面接触；

以及，与所述封装软膜(200)背离所述电池仓(101)一侧固定连接的金属盖板(400)，所述金属盖板(400)覆盖所述电芯(300)的另一面。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述封装软膜(200)还与所述电池仓(101)的侧壁贴合，且所述封装软膜(200)与所述电芯(300)的侧面接触。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述封装软膜(200)的边缘部分(A)位于所述电池仓(101)外，且与所述壳体(100)设置所述电池仓(101)的一侧贴合；所述金属盖板(400)的边缘部分(B)与所述封装软膜(200)的边缘部分(A)连接。

4.根据权利要求1至3任一所述的电子设备，其特征在于，所述金属盖板(400)靠近所述电芯(300)的一侧具有与所述电池仓(101)连通的辅助腔体(401)，所述电芯(300)中的部分位于所述辅助腔体(401)内。

5.根据权利要求1至3任一所述的电子设备，其特征在于，所述壳体(100)具有与所述电池仓(101)连通的第一散热开槽(102)；所述电子设备还包括：散热片(500)，所述散热片(500)中的至少部分固定在所述第一散热开槽(102)内，且所述散热片(500)中位于所述第一散热开槽(102)内的部分与所述封装软膜(200)接触。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：与所述壳体(100)固定连接的主板(600)，所述主板(600)与所述电芯(300)电连接；所述散热片(500)的一面还与主板(600)接触。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述壳体(100)还具有安装槽(103)，以及与所述安装槽(103)连通的第二散热开槽(104)，所述主板(600)固定在所述安装槽(103)内，所述散热片(500)中的一部分固定在所述第一散热开槽(102)内，另一部分固定在所述第二散热开槽(104)内，且所述散热片(500)中位于所述第二散热开槽(104)内的部分与所述主板(600)接触。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述封装软膜(200)靠近所述主板(600)的一侧具有第一安装孔(201)和第二安装孔(202)；

所述电芯(300)具有第一极耳(301)和第二极耳(302)，所述第一极耳(301)穿过所述第一安装孔(201)与所述主板(600)电连接，所述第二极耳(302)穿过所述第二安装孔(202)与所述主板(600)电连接。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：第一极柱(700)和第二极柱(800)；

所述第一极柱(700)的一端与所述第一极耳(301)电连接，另一端与所述主板(600)电连接；所述第二极柱(800)的一端与所述第二极耳(302)电连接，另一端与所述主板(600)电连接；

其中，所述第一极柱(700)和所述第二极柱(800)中的至少一个与所述金属盖板(400)绝缘，且与所述封装软膜(200)绝缘。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：套接在所述第一极柱(700)和所述第二极柱(800)中的至少一个上的绝缘套(900)。

11.根据权利要求1-3、6-10任一所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：保护膜(1000)，所述保护膜(1000)与所述金属盖板(400)靠近所述电芯(300)的一侧连接。