CN215683092U - 一种红外探测器模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种红外探测器模组，所公开的红外探测器模组包括散热件、红外探测器和电路板，散热件设有安装腔，红外探测器和电路板均设于安装腔内，红外探测器与散热件相贴合，红外探测器与电路板层叠设置，且电路板包括位于红外探测器边缘外侧的外围区域，红外探测器与外围区域电连接；红外探测器产生的热量能够以接触的方式传导至散热件，保证红外探测器的使用效果，红外探测器与电路板层叠设置能够减小红外探测器模组的体积，使红外探测器模组结构紧凑，与此同时，安装腔能够对红外探测器和电路板起到保护作用，防止红外探测器和电路板被划伤，避免红外探测器模组失效。

Description

一种红外探测器模组

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种红外探测器模组。

背景技术

红外探测器模组多采用COB封装(Chips on Board，板上芯片封装)，即将红外探测器芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。这种封装方式，由于不需要金属外壳和陶瓷管壳，具有小型化和集成化的优点。

但是，红外探测器模组采用COB封装，红外探测器芯片粘贴在基板上，红外探测器芯片工作产生大量热量，而芯片及基板的散热效果差，影响芯片的寿命和使用效果。

实用新型内容

本实用新型公开了一种红外探测器模组，以解决相关技术中红外探测器模组散热效果差的技术问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

本实用新型公开了一种红外探测器模组，所公开的红外探测器模组包括散热件、红外探测器和电路板；其中：

所述散热件设有安装腔，所述红外探测器和所述电路板均设于所述安装腔之内，所述红外探测器与所述散热件相贴合，所述红外探测器与所述电路板层叠设置，且所述电路板包括位于所述红外探测器边缘外侧的外围区域，所述红外探测器与所述外围区域电连接。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型实施例公开的红外探测器模组，散热件设有安装腔，红外探测器和电路板均设于安装腔内，红外探测器与散热件相贴合，红外探测器产生的热量能够以接触的方式传导至散热件进行散热，散热件能够与空气进行快速热交换，加速红外探测器的散热，保证红外探测器的使用效果。

与此同时，红外探测器与电路板堆叠设置不仅能够减小红外探测器模组的体积，使红外探测器模组内部结构紧凑，安装腔内的热空气也能够通过红外探测器的周侧区域向外排出，加速红外探测器模组的散热；安装腔能够对红外探测器和电路板起到保护作用，防止红外探测器和电路板被划伤，保证红外探测器模组使用的稳定性，延长红外探测器模组的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一示例实施例的红外探测器模组的结构示意图；

图2是本申请一示例实施例的红外探测器模组另一视角的结构示意图；

图3是本申请一示例实施例的红外探测器模组的剖视图；

图4是本申请又一示例实施例的红外探测器模组的结构示意图；

图5是本申请又一示例实施例的红外探测器模组的剖视图；

图6是本申请又一示例实施例的红外探测器模组的爆炸示意图。

图中：

100-散热件，110-安装腔，111-第一安装腔，112-第二安装腔，120-凸台，130-布线孔，140-外围保护框，150-安装孔，160-定位孔，170-第二避让孔，180-底板；

200-红外探测器；

300-电路板，310-第一避让孔；320-连接器。

400-引线；

500-灌封胶；

600-温度传感器；

700-陀螺仪；

800-电源芯片；

900-透光件。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。

下面结合附图1至图6，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的红外探测器模组进行详细地说明。

本申请实施例公开了一种红外探测器模组，包括散热件100、红外探测器200和电路板300。

其中，红外探测器200与电路板300电连接，散热件100为红外探测器200和电路板300提供安装和防护基础，在红外探测器模组与电子设备进行装配连接时，将散热件100固定于电子设备，并将电路板300与电子设备进行电连接即实现了红外探测器模组的安装。

散热件100设有安装腔110，红外探测器200和电路板300均设于安装腔110之内，红外探测器200与散热件100相贴合，将产生的热量以接触的方式传导至散热件100进行散热，具体地，红外探测器200可以与安装腔110的底壁相贴合。

电路板300的外围大于红外探测器200的外围，电路板300包括位于红外探测器200边缘外侧的外围区域，红外探测器200与外围区域电连接。具体地，红外探测器200通过多根引线400与电路板300的外围区域电连接。

本申请实施例中，红外探测器200与电路板300层叠设置，即红外探测器200和电路板300叠放于安装腔110内，如此布局，能够使外探测器模组具有体积小、内部结构紧凑的优点；与此同时，安装腔110内的热空气能够通过红外探测器200的周侧区域向外排出，提升红外探测器模组的散热效果。

本实用新型实施例的红外探测器模组将红外探测器200和电路板300均设于安装腔110内，红外探测器200与散热件100相贴合，以接触的方式将热量传导至散热件100，从而实现红外探测器200的散热降温，散热件100与空气进行热交换，能够加速红外探测器200的散热，使红外探测器200的温度满足运行要求，保证红外探测器200的使用效果。

与此同时，安装腔110能够对置于其内的红外探测器200、电路板300和引线400起到保护作用，防止红外探测器200、电路板300或引线400被划伤，避免红外探测器模组失效。

一种实施方式中，电路板300与散热件100相贴合，电路板300上其余电子器件产生的部分热量，也可通过电路板300传导至散热件100，即红外探测器200产生的热量及电路板300上电子器件产生的热量，均可传导至散热件100进行散热，本实施例的散热件100兼具结构简单、成本低廉和加工方便等优点，同时能显著提高红外探测器模组的散热效果。

参照图4～图6所示，散热件100设有一个安装腔110，红外探测器200和电路板300均设于安装腔110的底壁。具体地，散热件100包括底板180和外围保护框140，底板180连接于外围保护框140的内侧壁、并在二者之间限定出安装腔110，底板180具有内侧表面，内侧表面朝向安装腔110，底板180的内侧表面构成安装腔110的底壁，外围保护框140的内侧表面构成安装腔110的侧壁。

本实施例中，底板180为导热性能较好的材料制成的结构件，例如为铜、铜合金、铝、铝合金等材料，本申请实施例并不限定底板180的具体材质。进一步地，外围保护框140可以为导热性能较好的材料制成的结构件，能够加强红外探测器模组与空气进行热交换，提升红外探测器模组的散热效率。

本实施例中，电路板300可以通过胶粘、螺纹连接件连接等方式设于安装腔110的底壁，底板180的内侧表面设置有凸台120，电路板300设有第一避让孔310，第一避让孔310用于避让凸台120，红外探测器200可以通过胶粘的方式贴设于凸台120。

凸台120具有朝向散热件100外部的安装端面，红外探测器200可贴设于凸台120的安装端面，第一避让孔310能够避让凸台120，在安装腔110的底壁设置凸台120，凸台120的安装端面的面积小于安装腔110底壁的面积，在加工过程中容易保证凸台120的安装端面的平整度，加工方便。进一步地，安装端面的面积大于红外探测器200朝向凸台120一侧的面积，能够使红外探测器200完全贴合于安装端面，增大红外探测器200与凸台120的接触面积，提升散热效果。

同时，在红外探测器200设于凸台120的情况下，红外探测器200和电路板300具有高度差，能够使电连接红外探测器200和电路板300的多根引线400有序排列，避免引线400扭曲错位。

一种实施方式中，参照图1～图3所示，散热件100设有两个安装腔，红外探测器200和电路板300可以分别设于两个安装腔内。具体地，散热件100具有相背的第一端和第二端，安装腔110包括第一安装腔111和第二安装腔112，第一安装腔111开设于散热件的100的第一端，红外探测器200贴设于第一安装腔111的底壁，第二安装腔112开设于散热件100的第二端，电路板300贴设于第二安装腔112的底壁。

如此设置，红外探测器200在第一安装腔111内与散热件100快速进行热交换，电路板300在第二安装腔112内与散热件100进行热交换，红外探测器200工作产生的大量热量虽然会引发第一安装腔111内环境温度升高，但是红外探测器200对第二安装腔112内的温度影响较小，保证安装于电路板300上的其他电子器件能够稳定运行。

与此同时，红外探测器200和电路板300分别设于第一安装腔111和第二安装腔112，增加了热交换面积，显著提高了红外探测器模组的散热效果。

在上述方案中，红外探测器200和电路板300分别设于第一安装腔111和第二安装腔112，为保证红外探测器200和电路板300能够进行电连接，参照图1所示，散热件100设置有布线孔130，布线孔130连通第一安装腔111和第二安装腔112，且布线孔130位于所述红外探测器200的边缘外侧的区域，引线400的一端与红外探测器200相连，引线400的另一端穿过布线孔130与电路板300相连。

进一步地，布线孔130可以为两个，两个布线孔130分布于红外探测器200的引脚的两侧，如此设置，第一安装腔111底壁和第二安装腔112的底壁分别为底板180相背的两侧，底板180设有与红外探测器200尺寸相对应的定位槽，红外探测器200可胶粘于定位槽内，由此可防止红外探测器200滑移错位。

一个可选的实施例中，红外探测器模组还包括灌封胶500，灌封胶500灌封多根引线400，以对引线400起到保护作用。

一个可选的实施例中，电路板300设有温度传感器600，温度传感器600可以设于设有红外探测器200的安装腔110内，既能够实时监测红外探测器200的工作环境温度，散热件100又能对温度传感器600起到防护作用，避免温度传感器600被外部划伤。

在红外探测器模组的厚度方向，红外探测器200低于外围保护框140的端面，且电路板300上的电子器件均低于外围保护框140的端面，在安装或使用过程中，红外探测器模组如果与外部发生摩擦碰撞，外围保护框140会率先被刮擦磨损，而保护置于安装腔110内的电子器件。

外围保护框140设置有安装孔150和定位孔160，红外探测器模组通过穿设于安装孔150的连接件与电子设备相连，定位孔160用于与电子设备定位配合。

一个可选的实施例中，外围保护框140可以为方形框结构，安装孔150和定位孔160可以分布于外围保护框140的四个边角处，连接件可以为螺纹连接件，电子设备上设置有安放红外探测器模组的螺纹孔，螺纹连接件穿过安装孔150与螺纹孔螺纹配合；电子设备可通过销孔定位的方式提高红外探测器模组的装配精度，保证红外探测器模组的使用质量。当然，在电子设备与散热件100采用销孔定位配合的情况下，散热件100还可采用胶粘的方式连接于电子设备。

电路板300设有连接器320，电路板300可通过连接器320与电子设备进行电连接，参照图6所示，散热件100上设置有第二避让孔170，第二避让孔170用于避让连接器320，连接器320设于第二避让孔170内以将电路板300与电子设备电连接。

进一步地，电路板300具有相背的第一安装面和第二安装面，第一安装面与红外探测器200电连接，第二安装面设置有电子器件。如此设置，红外探测器200产生的热量对电路板200上的其余电子器件的影响较小，保障电子器件具有温度相对稳定的工作环境，同时，也能够使得红外探测器模组结构紧凑，有利于减小红外探测器模组的体积，实现结构优化。

电子器件可以包括设于电路板300的陀螺仪700和电源芯片800，陀螺仪700和电源芯片800位于安装腔110内，安装腔110能够对陀螺仪700和电源芯片800起到保护作用，陀螺仪700可以对红外探测器模组的姿态进行监测，电源芯片800用于红外探测器200的供电管理。

本实施例中，红外探测器模组还包括透光件900，透光件900与红外探测器200相对，透光件900设于安装腔110内，透光件900低于散热件100的端面，安装腔110能够对透光件900起到防护作用，透光件900既能保证红外探测器200的探测性能，又能够起到防尘作用，保证红外探测器模组的使用效果。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种红外探测器模组，其特征在于，包括散热件(100)、红外探测器(200)和电路板(300)；其中：

所述散热件(100)设有安装腔(110)，所述红外探测器(200)和所述电路板(300)均设于所述安装腔(110)之内，所述红外探测器(200)与所述散热件(100)相贴合，所述红外探测器(200)与所述电路板(300)层叠设置，且所述电路板(300)包括位于所述红外探测器(200)边缘外侧的外围区域，所述红外探测器(200)与所述外围区域电连接。

2.根据权利要求1所述的红外探测器模组，其特征在于，所述电路板(300)与所述散热件(100)相贴合。

3.根据权利要求1所述的红外探测器模组，其特征在于，所述电路板(300)设于所述安装腔(110)的底壁，所述安装腔(110)的底壁具有凸台(120)，所述电路板(300)设有第一避让孔(310)，所述第一避让孔(310)用于避让所述凸台(120)，所述红外探测器(200)贴设于所述凸台(120)。

4.根据权利要求1所述的红外探测器模组，其特征在于，所述散热件(100)具有相背的第一端和第二端，所述安装腔(110)包括开设于所述第一端的第一安装腔(111)和开设于所述第二端的第二安装腔(112)，所述散热件(100)设置有布线孔(130)，所述布线孔(130)连通所述第一安装腔(111)和所述第二安装腔(112)，且所述布线孔(130)位于所述红外探测器(200)的边缘外侧的区域，连接所述红外探测器(200)和所述电路板(300)的引线(400)穿过所述布线孔(130)；

所述红外探测器(200)设于所述第一安装腔(111)之内、并与所述第一安装腔(111)的底壁相贴合，所述电路板(300)设于所述第二安装腔(112)之内。

5.根据权利要求1所述的红外探测器模组，其特征在于，所述红外探测器模组还包括灌封胶(500)，所述红外探测器(200)通过引线(400)与所述电路板(300)电连接，所述灌封胶(500)灌封所述引线(400)。

6.根据权利要求1所述的红外探测器模组，其特征在于，所述电路板(300)设有温度传感器(600)。

7.根据权利要求3所述的红外探测器模组，其特征在于，所述散热件(100)包括底板(180)和外围保护框(140)，所述底板(180)连接于所述外围保护框(140)的内侧壁、并在二者之间构造出所述安装腔(110)，所述底板(180)具有内侧表面，所述内侧表面朝向所述安装腔(110)，所述内侧表面设置有所述凸台(120)。

8.根据权利要求7所述的红外探测器模组，其特征在于，沿所述红外探测器模组的厚度方向，所述红外探测器(200)低于所述外围保护框(140)的端面，且所述电路板(300)上的电子器件均低于所述外围保护框(140)的端面。

9.根据权利要求7所述的红外探测器模组，其特征在于，所述外围保护框(140)设置有安装孔(150)和定位孔(160)，所述红外探测器模组通过穿设于所述安装孔(150)的连接件与电子设备相连，所述定位孔(160)用于与电子设备定位配合。

10.根据权利要求1所述的红外探测器模组，其特征在于，所述电路板(300)具有相背的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面与所述红外探测器(200)电连接，所述第二安装面设置有电子器件。

11.根据权利要求1所述的红外探测器模组，其特征在于，所述红外探测器模组还包括透光件(900)，所述透光件(900)与所述红外探测器(200)相对，所述透光件(900)设于所述安装腔(110)内，所述透光件(900)低于所述散热件(100)的端面。

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