CN221127552U - 线路板模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种线路板模组及电子设备，属于电子技术领域。线路板模组包括：中介层、第一线路板和第二线路板；第一线路板、中介层和第二线路板依次层叠布置，且第一线路板和第二线路板通过中介层内部的第一通过电极电性连接；中介层的表面设有至少一个第一电子器件，至少一个第一电子器件通过中介层内部的第二通过电极电性连接于第一线路板或第二线路板；第一线路板和/或第二线路板设有至少一个第一避让部，至少一个第一避让部用于避让至少一个第一电子器件。本实用新型的线路板组件，将线路板组件中的第一电子器件布置在中介层上，这有利于降低线路板模组的高度，有利于电子设备的轻薄化发展。

Description

线路板模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种线路板模组及电子设备。

背景技术

中介层(Interposer)常用于分布式系统中，它可以帮助上层或下层的节点之间进行信息交换(比如连接两个芯片)。中介层可以用于提高芯片的性能和带宽，以及使芯片更加紧凑。

但是，相关技术中的中介层只起到电连接作用，无法放置电子器件。

实用新型内容

本实用新型提供了一种线路板模组及电子设备，能够解决中介层只起到电连接作用，无法放置电子器件的问题。

所述技术方案如下：

一方面，提供了一种线路板模组，所述线路板模组包括：中介层、第一线路板和第二线路板；

所述第一线路板、所述中介层和所述第二线路板依次层叠布置，且所述第一线路板和所述第二线路板通过所述中介层内部的第一通过电极电性连接；

所述中介层的表面设有至少一个第一电子器件，所述至少一个第一电子器件通过所述中介层内部的第二通过电极电性连接于所述第一线路板或所述第二线路板；

所述第一线路板和/或所述第二线路板设有至少一个第一避让部，所述至少一个第一避让部用于避让所述至少一个第一电子器件。

在一些实施例中，所述中介层内设有至少一个第一过孔，所述至少一个第一过孔位于所述至少一个第一电子器件所在区域，所述第二通过电极位于所述至少一个第一过孔内，所述至少一个第一电子器件与所述第二通过电极电性连接。

在一些实施例中，所述至少一个第一过孔的孔径小于0.2mm。

在一些实施例中，所述中介层包括至少三个叠层结构；

所述至少三个叠层结构中与所述至少一个第一电子器件连接的所述叠层结构中设有至少一个第二过孔，其余所述叠层结构中设有至少一个第三过孔；

所述第二过孔和所述第三过孔沿所述中介层的厚度方向连通，且所述第二过孔的孔径小于所述第三过孔的孔径；

所述第二通过电极穿设在所述第二过孔和所述第三过孔内，所述至少一个第一电子器件与所述第二通过电极电性连接。

在一些实施例中，所述第二过孔的孔径小于0.2mm，所述第三过孔的孔径大于或等于0.2mm。

在一些实施例中，所述中介层内设有至少一个第四过孔，所述第四过孔沿所述中介层的厚度方向贯穿至所述中介层的两个相对表面；

所述第一通过电极位于所述至少一个第四过孔内，所述第一线路板和所述线路板分别与所述第一通过电极电性连接。

在一些实施例中，所述第一线路板和所述第二线路板上分别设有至少一个第二电子器件，所述至少一个第二电子器件沿所述线路板模组层叠方向的高度小于所述至少一个第一电子器件沿所述线路板模组层叠方向的高度。

在一些实施例中，所述中介层设有至少一个第二避让部，所述至少一个第二避让部用于避让所述至少一个第二电子器件。

在一些实施例中，所述第一线路板和所述第二线路板中的之一为射频线路板，所述第一线路板和所述第二线路板中的另一为主板。

另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括本实用新型所述的线路板模组。

本实用新型提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

本实用新型的线路板组件，第一线路板、中介层和第二线路板层叠布置，中介层的表面设有至少一个第一电子器件，同时第一线路板或第二线路板上布置有避让该第一电子器件的第一避让部，从而可以将线路板组件中的第一电子器件布置在中介层上，第一电子器件能够与第一线路板或第二线路板在厚度方向上重合，这有利于降低线路板模组的高度，有利于电子设备的轻薄化发展。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的线路板模组的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的线路板模组的结构爆炸图；

图3是本实用新型实施例提供的线路板模组的结构剖视图。

图中的附图标记分别表示为：

1、中介层；101、叠层结构；

11、第一通过电极；12、第二通过电极；13、第一过孔；14、第二过孔；15、第三过孔；16、第二避让部；17、第四过孔；

2、第一线路板；

21、第一避让部；

3、第二线路板；

4、第一电子器件；

5、第二电子器件。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

应理解，在本实用新型中“电连接”可理解为元器件物理接触并电导通；也可理解为线路构造中不同元器件之间通过印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)铜箔或导线等可传输电信号的实体线路进行连接的形式。“通信连接”可以指电信号传输，包括无线通信连接和有线通信连接。无线通信连接不需要实体媒介，且不属于对产品构造进行限定的连接关系。“连接”、“相连”均可以指一种机械连接关系或物理连接关系，即A与B连接或A与B相连可以指，A与B之间存在紧固的构件(如螺钉、螺栓、铆钉等)，或者A与B相互接触且A与B难以被分离。

除非另有定义，本实用新型实施例所用的所有技术术语均具有与本领域普通技术人员通常理解的相同的含义。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

一方面，结合图1-3所示，本实施例提供了一种线路板模组，线路板模组包括：中介层1、第一线路板2和第二线路板3。

第一线路板2、中介层1和第二线路板3依次层叠布置，且第一线路板2和第二线路板3通过中介层1内部的第一通过电极11电性连接。

中介层1的表面设有至少一个第一电子器件4，至少一个第一电子器件4通过中介层1内部的第二通过电极12电性连接于第一线路板2或第二线路板3；第一线路板2和/或第二线路板3设有至少一个第一避让部21，至少一个第一避让部21用于避让至少一个第一电子器件4。

本实施例的线路板组件，第一线路板2、中介层1和第二线路板3层叠布置，中介层1的表面设有至少一个第一电子器件4，同时第一线路板2或第二线路板3上布置有避让该第一电子器件4的第一避让部21，从而可以将线路板组件中的第一电子器件4布置在中介层1上，第一电子器件4能够与第一线路板2或第二线路板3在厚度方向上重合，这有利于降低线路板模组的高度，有利于电子设备的轻薄化发展。

在一些可能的实现方式中，第一线路板2和第二线路板3可以为印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)、柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit board，FPC)、软硬结合板等等。

本实施例中第一线路板2、中介层1和第二线路板3依次层叠布置，形成三明治式的PCB架构，有利于降低线路板模组的层叠高度，改善线路板模组的散热环境等。

在一些可能的实现方式中，中介层1沿层叠方向的两个表面为工作表面，第一线路板2和第二线路板3分别层叠于两个工作表面，第一电子器件4位于其中一个工作表面上。第一线路板2和第二线路板3通过中介层1内部的第一通过电极11进行电信号的传输，第一电子器件4和第一线路板2或第二线路板3通过中介层1内部的第二通过电极12进行电信号的传输。

示例性地，第一线路板2设有第一避让部21，第一电子器件4布置在第一线路板2所在的工作表面上。或者，第二线路板3设有第一避让部21，第一电子器件4布置在第二线路板3所在的工作表面上。又或者，第一线路板2和第二线路板3分别设有第一避让部21，中介层1的两个工作表面上分别布置有第一电子器件4。

本实施例中的中介层1的部分工作表面被第一避让部21暴露出来，从而能够将第一电子器件4直接布置在中介层1的表面，相较于相关技术，第一电子器件4沿层叠方向的部分尺寸与第一线路板2或第二线路板3沿层叠方向的部分尺寸是重合的，这样能够省去第一电子器件4被布置在第一线路板2或第二线路板3上时整个线路板模组的厚度增量。

另一示例性地，第一电子器件4包括但不限于功能芯片、电连接器等等，其中功能芯片例如为FPGA(Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列)、CPU(CentralProcessing Unit，中央处理单元)、GPU(Graphics Processing Unit，图像处理器)、HBM(High Bandwidth Memory，高带宽存储器)、存储器、数模转换器或射频芯片等等。

需要说明的，在本文中提及的“至少一个”、“若干个”是指一个或者多个，“多个”、“至少两个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

结合图3所示，在一些实施例中，中介层1内设有至少一个第一过孔13，至少一个第一过孔13位于至少一个第一电子器件4所在区域，第二通过电极12位于至少一个第一过孔13内，至少一个第一电子器件4与第二通过电极12电性连接。

为了实现第一电子器件4的走线，通过在中介层1中对应第一电子器件4的区域布置至少一个第一过孔13，第一过孔13能够将第二通过电极12引导至第一线路板2或第二线路板3所在的工作表面。

在一些实施例中，至少一个第一过孔13的孔径小于0.2mm，从而第一过孔13的孔径较小，能够防止第一电子器件4与第二通过电极12焊接时发生漏锡。

其中，第一过孔13的孔径，例如为0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.19mm等等。

可选地，第一过孔13的孔径为0.1mm，采用激光加工工艺形成。

结合图3所示，在一些实施例中，中介层1包括至少三个叠层结构101；至少三个叠层结构101中与至少一个第一电子器件4连接的叠层结构101中设有至少一个第二过孔14，其余叠层结构101中设有至少一个第三过孔15；第二过孔14和第三过孔15沿中介层1的厚度方向连通，且第二过孔14的孔径小于第三过孔15的孔径；第二通过电极12穿设在第二过孔14和第三过孔15内，至少一个第一电子器件4与第二通过电极12电性连接。

本实施例的中介层1采用至少三个叠层结构101构成，靠近第一电子器件4的叠层结构101内布置孔径较小的第二过孔14，能够防止孔径过大导致第一电子器件4焊接时发生漏锡，背离第一电子器件4的叠层结构101内布置孔径较大的第三过孔15，无须考虑焊接漏锡问题，可以采用成本更低，加工效率更高的其它成孔工艺。

在一些实施例中，第二过孔14的孔径小于0.2mm，第三过孔15的孔径大于或等于0.2mm。当第二过孔14和第三过孔15的孔径满足上述要求时，既能保证第一电子器件4的正常焊接，又可以降低中介层1的加工难度，提高加工效率。

其中，第二过孔14的孔径，例如为0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.19mm等等，第三过孔15的孔径，例如为0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm等等。

可选地，第二过孔14的孔径为0.1mm，采用激光加工工艺形成；第三过孔15的孔径为0.2mm，采用硅通孔成型工艺形成，硅通孔成型工艺包括但不限于蚀刻、钻孔等等。

结合图3所示，在一些实施例中，中介层1内设有至少一个第四过孔17，第四过孔17沿中介层1的厚度方向(即层叠方向)贯穿至中介层1的两个相对表面；第一通过电极11位于至少一个第四过孔17内，第一线路板2和线路板分别与第一通过电极11电性连接。

利用沿厚度方向贯穿至中介层1的两个相对表面的第四过孔17，实现第一线路板2和第二线路板3的电性连接。

结合图2所示，在一些实施例中，第一线路板2和第二线路板3上分别设有至少一个第二电子器件5，至少一个第二电子器件5沿线路板模组层叠方向的高度小于至少一个第一电子器件4沿线路板模组层叠方向的高度。

通过在第一线路板2和第二线路板3上布置第二电子器件5，有利于提高线路板模组的功能集成。此外，第一电子器件4的高度大于第二电子器件5，也就是将线路板模组中高度较大的第一电子器件4布置在中介层1中，利用第一避让部21吃掉第一电子器件4的部分厚度，这有利于优化减小线路板模组的厚度，有利于线路板模组在轻薄化电子设备中的应用。

示例性地，第一电子器件4包括连接器、扩展槽、封装器件等，第二电子器件5包括电容器、电阻器、晶体管、时钟发生器等。

结合图2所示，在一些实施例中，中介层1设有至少一个第二避让部16，至少一个第二避让部16用于避让至少一个第二电子器件5。通过布置在中介层1内的第二避让部16对第一线路板2和/或第二线路板3的第二电子器件5进行避让，能够进一步的降低线路板模组的厚度。

示例性地，第二电子器件5至少位于第一线路板2和第二线路板3朝向中介层1的表面上，以使第一电子器件4朝向中介层1凸起。

在一些实施例中，第一线路板2和第二线路板3中的之一为射频线路板，第一线路板2和第二线路板3中的另一为主板。其中，射频线路板是一种特殊的电子器件，主要用于处理射频(Radio Frequency)信号，可用于各种射频应用，如通信系统、雷达系统、无线电设备等。主板是电子设备的核心组件，它起到连接和控制手机各个部件的作用。主板上通常包括以下电子器件和组件：处理器(CPU)、芯片组(Chipset)、内存芯片(RAM)、存储芯片(ROM、NAND Flash)、电源管理芯片(PMIC)、无线通信芯片(Modem)、显示芯片(Display DriverIC)、触摸芯片(Touch Controller)、摄像头芯片(Image Sensor)、音频芯片(AudioCodec)、传感器芯片(Sensor)、连接器、插座、电容器、电阻器、晶体管、散热器等等。

另一方面，本实施例提供了一种电子设备，电子设备包括本实用新型的线路板模组。

本实施例的电子设备采用了本实用新型的线路板模组，具有本实用新型的全部有益技术效果。

本实用新型中电子设备可以称为用户设备(user equipment，UE)或终端(terminal)等，例如，电子设备可以为平板电脑(portable android device，PAD)、个人数字处理(personal digital assistant，PDA)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备、虚拟现实(virtual reality，VR)终端设备、增强现实(augmentedreality，AR)终端设备、工业控制(industrial control)中的无线终端、无人驾驶(selfdriving)中的无线终端、远程医疗(remote medical)中的无线终端、智能电网(smartgrid)中的无线终端、运输安全(transportation safety)中的无线终端、智慧城市(smartcity)中的无线终端、智慧家庭(smart home)中的无线终端等移动终端或固定终端。本实用新型实施例中对终端设备的形态不做具体限定。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种线路板模组，其特征在于，所述线路板模组包括：中介层(1)、第一线路板(2)和第二线路板(3)；

所述第一线路板(2)、所述中介层(1)和所述第二线路板(3)依次层叠布置，且所述第一线路板(2)和所述第二线路板(3)通过所述中介层(1)内部的第一通过电极(11)电性连接；

所述中介层(1)的表面设有至少一个第一电子器件(4)，所述至少一个第一电子器件(4)通过所述中介层(1)内部的第二通过电极(12)电性连接于所述第一线路板(2)或所述第二线路板(3)；

所述第一线路板(2)和/或所述第二线路板(3)设有至少一个第一避让部(21)，所述至少一个第一避让部(21)用于避让所述至少一个第一电子器件(4)。

2.根据权利要求1所述的线路板模组，其特征在于，所述中介层(1)内设有至少一个第一过孔(13)，所述至少一个第一过孔(13)位于所述至少一个第一电子器件(4)所在区域，所述第二通过电极(12)位于所述至少一个第一过孔(13)内，所述至少一个第一电子器件(4)与所述第二通过电极(12)电性连接。

3.根据权利要求2所述的线路板模组，其特征在于，所述至少一个第一过孔(13)的孔径小于0.2mm。

4.根据权利要求1所述的线路板模组，其特征在于，所述中介层(1)包括至少三个叠层结构(101)；

所述至少三个叠层结构(101)中与所述至少一个第一电子器件(4)连接的所述叠层结构中设有至少一个第二过孔(14)，其余所述叠层结构(101)中设有至少一个第三过孔(15)；

所述第二过孔(14)和所述第三过孔(15)沿所述中介层(1)的厚度方向连通，且所述第二过孔(14)的孔径小于所述第三过孔(15)的孔径；

所述第二通过电极(12)穿设在所述第二过孔(14)和所述第三过孔(15)内，所述至少一个第一电子器件(4)与所述第二通过电极(12)电性连接。

5.根据权利要求4所述的线路板模组，其特征在于，所述第二过孔(14)的孔径小于0.2mm，所述第三过孔(15)的孔径大于或等于0.2mm。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的线路板模组，其特征在于，所述中介层(1)内设有至少一个第四过孔(17)，所述第四过孔(17)沿所述中介层(1)的厚度方向贯穿至所述中介层(1)的两个相对表面；

所述第一通过电极(11)位于所述至少一个第四过孔(17)内，所述第一线路板(2)和所述线路板分别与所述第一通过电极(11)电性连接。

7.根据权利要求1所述的线路板模组，其特征在于，所述第一线路板(2)和所述第二线路板(3)上分别设有至少一个第二电子器件(5)，所述至少一个第二电子器件(5)沿所述线路板模组层叠方向的高度小于所述至少一个第一电子器件(4)沿所述线路板模组层叠方向的高度。

8.根据权利要求7所述的线路板模组，其特征在于，所述中介层(1)设有至少一个第二避让部(16)，所述至少一个第二避让部(16)用于避让所述至少一个第二电子器件(5)。

9.根据权利要求1所述的线路板模组，其特征在于，所述第一线路板(2)和所述第二线路板(3)中的之一为射频线路板，所述第一线路板(2)和所述第二线路板(3)中的另一为主板。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至9中任一项所述的线路板模组。