CN220282744U - 一种料管提升装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种料管提升装置，包括下层板、中层板以及驱动机构，中层板设置在下层板的顶端，下层板的前端凸出于中层板的前端并设有凹位，下层板的后端设有与凹位连通的凹槽，驱动机构与下层板的前端连接，还包括设置在中层板上的压紧机构，压紧机构可随着中层板同步运动；压紧机构包括设置在中层板顶端的上层板、设置在上层板顶端的压紧驱动件、设置在上层板上的连接组件以及压紧块，上层板位于凹槽的上方，中层板具有与凹槽、凹位连通的通腔，压紧块设置在通腔内，压紧驱动件通过连接组件与压紧块连接，压紧驱动件用于通过连接组件驱动压紧块在通腔内上下移动。本实用新型可保证料管能够顺利地滑落到轨道的顶端，提高了生产效率。

Description

一种料管提升装置

技术领域

本实用新型涉及半导体测试分选编带技术领域，具体的是涉及一种料管提升装置。

背景技术

在对半导体芯片进行测试分选编带中，一般通过供料装置将半导体芯片输送到转塔式输送装置处以实现供料，之后通过转塔式输送装置的吸嘴机构即可带动半导体芯片依次经过各个工位以完成对半导体芯片的测试、分选、编带。由于供料装置的轨道一般呈倾斜向上设置，因此在通过供料装置输送半导体芯片之前，一般先通过料管输送装置将装有半导体芯片的料管输送到料管提升装置处，然后通过料管提升装置对料管进行提升，以使料管的倾斜角度与轨道的倾斜角度一致，这样料管即可在其自身重力作用下滑落到轨道的顶端，之后通过供料装置即可将料管内的半导体芯片输送到转塔式输送装置处。

现有的料管提升装置一般包括下层板、设置在下层板顶端的中层板以及驱动机构。下层板的前端凸出于中层板的前端并设有凹位，凹位用于与轨道的前端相配合，下层板的前端用于可转动地设置在轨道前端的两侧上。下层板的后端设有与凹位连通的凹槽，驱动机构与下层板的前端连接。在实际应用时，在通过料管输送装置输送料管并使料管的一端置于凹槽内时，通过驱动机构驱动下层板向前转动至预定位置，从而可带动中层板和料管同步运动至预定位置，此时下层板、中层板、料管的倾斜角度与轨道的倾斜角度一致，且轨道的前端与凹位相配合、轨道的顶端与凹槽的下侧内壁平齐，此时料管即可在其自身重力作用下滑落到轨道的顶端。该种结构中，由于没有设置压紧机构将料管的一端压紧在凹槽的下侧内壁上，在料管随着下层板向前转动的过程中，当下层板转动比较快时，料管在其自身重力作用下往往会朝靠近下层板的凹位的方向滑动，从而导致料管不能顺利地滑落到轨道的顶端，导致供料装置不能正常供料，降低了生产效率。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种料管提升装置，可保证料管能够顺利地滑落到轨道的顶端，提高了生产效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种料管提升装置，包括下层板、中层板以及驱动机构，所述中层板设置在所述下层板的顶端，所述下层板的前端凸出于所述中层板的前端并设有凹位，所述下层板的后端设有与所述凹位连通的凹槽，所述驱动机构与所述下层板的前端连接，所述驱动机构用于驱动所述下层板前后转动，所述中层板可随着所述下层板同步运动，还包括设置在所述中层板上的压紧机构，所述压紧机构可随着所述中层板同步运动；所述压紧机构包括设置在所述中层板顶端的上层板、设置在所述上层板顶端的压紧驱动件、设置在所述上层板上的连接组件以及压紧块，所述上层板位于所述凹槽的上方，所述中层板具有与所述凹槽、凹位连通的通腔，所述压紧块设置在所述通腔内，所述压紧驱动件通过所述连接组件与所述压紧块连接，所述压紧驱动件用于通过所述连接组件驱动所述压紧块在所述通腔内上下移动。

作为优选的技术方案，所述压紧驱动件为一压紧气缸。

作为优选的技术方案，所述连接组件包括上层块、下层块以及导向杆，所述上层板具有贯通孔，所述贯通孔内设有直线轴承，所述导向杆贯穿所述直线轴承设置，所述导向杆的一端位于所述上层板的上方并与所述上层块连接，所述上层块与所述压紧驱动件连接，所述导向杆的另一端位于所述通腔内并与所述下层块连接，所述压紧块设置在所述下层块的底端。

作为优选的技术方案，所述上层块具有安装孔，所述压紧驱动件的气缸轴的末端外周套设有安装块，所述安装块贯穿所述安装孔设置。

作为优选的技术方案，所述压紧块的底端具有凹腔。

作为优选的技术方案，还包括设置在所述上层板和下层板上的检测机构，所述检测机构用于检测所述凹槽内有无料管。

作为优选的技术方案，所述凹位的底部位于所述凹槽的下方，所述检测机构包括一组对射型光电传感器，所述一组对射型光电传感器包括光发射传感器以及光接收传感器，所述光发射传感器和光接收传感器呈上下相对设置，所述光发射传感器设置在所述上层板的前端且光发射传感器的前端凸出于所述凹位的底部，所述光接收传感器设置在所述下层板的底端且光接收传感器的前端凸出于所述凹位的底部，所述光发射传感器前端的发射孔与所述光接收传感器前端的接收孔呈上下相对设置，且发射孔和接收孔之间的连线位于所述凹位的底部和凹槽的底部之间。

作为优选的技术方案，所述上层板的前端设有上固定块，所述上固定块的前端凸出于所述凹位的底部，所述光发射传感器设置在所述上固定块的顶端，所述上固定块的前端具有与所述光发射传感器的发射孔对应的上透光孔。

作为优选的技术方案，所述下层板的底端设有下固定块，所述下固定块的前端凸出于所述凹位的底部，所述光接收传感器设置在所述下固定块的底端，所述下固定块的前端具有与所述接收孔对应的下透光孔。

作为优选的技术方案，所述驱动机构包括位于所述下层板下方的驱动气缸和连接臂，所述驱动气缸的一端与连接座铰接，所述连接臂的一端与所述驱动气缸的气缸轴的末端铰接，所述连接臂的另一端设置在所述下层板的前端的一侧。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置的压紧机构，在实际应用时，当通过料管输送装置将装有半导体芯片的料管的一端置于凹槽内时，通过压紧驱动件驱动压紧块向下移动，从而可实现将料管的一端压紧在凹槽的下侧内壁上，这样在料管随着下层板向前转动时，料管不会朝靠近下层板的凹位的方向滑动，使得料管能够顺利地滑落到轨道的顶端，从而供料装置能够正常供料，提高了生产效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一实施例提供的一种料管提升装置的第一角度的结构示意图；

图2是图1所示料管提升装置的第二角度的结构示意图；

图3是图1所示料管提升装置的第三角度的结构示意图；

图4是图1所示料管提升装置的底部的结构示意图；

图5是图1所示料管提升装置的右视示意图；

图6是图1所示料管提升装置的下层板、中层板以及压紧机构向前转动到预定位置后的示意图；

图7是图1所示料管提升装置的分解示意图；

图8是图1所示料管提升装置的下层板的结构示意图；

图9是图1所示料管提升装置的下层板、中层板、压紧块、下层块、上层板以及检测机构的剖视示意图；

图10是图1所示料管提升装置的压紧机构的分解示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

请参照图1至图5、图7、图9和图10，本实用新型一实施例提供的一种料管提升装置，包括下层板10、中层板20、驱动机构30、设置在中层板20上的压紧机构40以及检测机构。

中层板20设置在下层板10的顶端。下层板10的前端凸出于中层板20的前端并设有凹位12，凹位12延伸至下层板10的底端、顶端。下层板10的后端设有与凹位12连通的凹槽13，凹槽13延伸至下层板10的顶端。凹位12的底部12a位于凹槽13的下方，如图7、图8、图9所示。在实际应用时，通过料管输送装置可将料管100的一端置于凹槽13内，如图5所示。中层板20具有与凹位12、凹槽13连通的通腔22，通腔22的前端延伸至中层板20的前端。

下层板10的前端用于可转动地设置在供料装置的轨道的前端。具体的，下层板10的凹位12用于与轨道的前端相配合，凹位12的左侧内壁、右侧内壁分别设有两个通孔，两个连接轴122的一端分别通过轴承等可转动地设置两个通孔内，两个连接轴122的另一端相对，两个连接轴122另一端分别用于设置在轨道前端的两侧上。

驱动机构30与下层板10的前端连接，驱动机构30用于驱动下层板10围绕两个连接轴122的轴线前后转动，中层板20可随着下层板10同步运动。

本实施例中，驱动机构30包括位于下层板10下方的驱动气缸32和连接臂33。驱动气缸32呈倾斜向上设置。驱动气缸32的一端与连接座323铰接，连接座323用于设置在机台的顶端。驱动气缸32另一端的气缸轴322，其末端与连接臂33的一端铰接，连接臂33的另一端设置在下层板10的前端的一侧例如右侧。连接臂33与下层板10呈垂直设置。驱动气缸32用于通过其气缸轴322驱动连接臂33的一端朝靠近或远离驱动气缸32的方向移动，从而通过连接臂33的另一端可带动下层板10围绕两个连接轴122的轴线前后转动。在驱动气缸32驱动连接臂33的一端朝靠近驱动气缸32的方向移动时，驱动气缸32可相对连接座323向后转动，在驱动气缸32驱动连接臂33的一端朝远离驱动气缸32的方向移动时，驱动气缸32可相对连接座323向前转动。

压紧机构40用于将料管100的一端压紧在凹槽13的下侧内壁13b(见图7、图8)上。压紧机构40设置在中层板20上，在驱动机构30驱动下层板10围绕两个连接轴122的轴线前后转动时，压紧机构40可随着中层板20同步运动。压紧机构40包括设置在中层板20顶端的上层板42、设置在上层板42顶端的压紧驱动件43、压紧块44以及设置在上层板42上的连接组件。

本实施例中，上层板42位于凹槽13的上方。压紧块44设置在通腔22内，压紧驱动件43通过连接组件与压紧块44连接。压紧驱动件44用于通过连接组件驱动压紧块44在通腔22内上下移动。在实际应用时，通过压紧块44的向下移动从而可实现将料管100的一端压紧在凹槽13的下侧内壁13b上，通过压紧块44的向上移动从而可实现松开料管100的一端。

本实施例中，压紧驱动件43为一压紧气缸。压紧驱动件43通过安装座432设置在上层板42的顶端。具体的，安装座432呈L状，安装座432的竖部设置在上层板42的顶端，压紧驱动件43设置在安装座432的横部的顶端。安装座432的横部具有安装孔位，压紧驱动件43的气缸轴贯穿安装孔位设置。

连接组件包括上层块45、下层块46以及导向杆47。上层板42具有贯通孔422(见图10)，贯通孔422内设有直线轴承48。导向杆47贯穿直线轴承48设置，导向杆47的一端位于上层板42的上方并与上层块45连接，导向杆47的另一端位于通腔22内并与下层块46连接。上层块45具有安装孔452，压紧驱动件43的气缸轴的末端位于安装座432的横部的下方且该气缸轴的末端外周套设有呈“工”字型的安装块453，安装块453贯穿安装孔452设置。压紧块44设置在下层块46的底端。压紧驱动件43用于通过其气缸轴驱动上层块45上下移动，在导向杆47的作用下从而可带动下层块46上下移动，进而可带动压紧块44在通腔22内上下移动。设置的直线轴承48可对导向杆47的移动提供支撑。

本实施例中，导向杆47为两个，两个导向杆47可提高压紧块44上下移动的平稳性。对应的，上层板42的贯通孔422、直线轴承48的数量与导向杆47的数量对应，也分别为两个，安装块453位于两个导向杆47之间。可以理解地，导向杆47、上层板42的贯通孔422、直线轴承48的数量可根据实际情况进行设置。

本实施例中，如图9所示，压紧块44的后端与通腔22的后端内壁相靠近，压紧块44的前端与凹槽13的底部13a(见图7、图8、图9)相靠近。

压紧块44的底端具有凹腔442，凹腔442的前端延伸至压紧块44的前端，凹腔442的后端延伸至压紧块44的后端。也即压紧块44的截面形状呈U状。设置的凹腔442可减少压紧块44与料管100一端的接触面积，可避免损坏料管100。

检测机构设置在上层板42和下层板10上，检测机构用于检测凹槽13内有无料管100。

具体的，检测机构包括一组对射型光电传感器。一组对射型光电传感器包括光发射传感器53以及光接收传感器55。光发射传感器53和光接收传感器55呈上下相对设置。光发射传感器53设置在上层板42的前端且光发射传感器53的前端凸出于凹位12的底部12a，如图9所示。光接收传感器55设置在下层板10的底端且光接收传感器55的前端凸出于凹位12的底部12a。光发射传感器53前端的发射孔与光接收传感器55前端的接收孔呈上下相对设置，且发射孔和接收孔之间的连线位于凹位12的底部12a和凹槽13的底部13a之间。光发射传感器53用于通过其发射孔向光接收传感器55发射红外光，光接收传感器55用于通过其光接收孔接收光发射传感器53发射的红外光。在实际应用时，当光发射传感器53向光接收传感器55发射红外光时，若光接收传感器55接收不到红外光，则表明料管100的一端已置于凹槽13内，即凹槽13内有料管100，若光接收传感器55能够接收到红外光，则表明凹槽13内没有料管100。

本实施例中，上层板42的前端设有L状的上固定块52。具体的，上固定块52的竖部设置在上层板42的前端，光发射传感器53设置在上固定块52的横部的顶端，上固定块52的横部的前端凸出于凹位12的底部12a并具有与光发射传感器53的发射孔对应的上透光孔。下层板10的底端设有下固定块54，下固定块54的前端凸出于凹位12的底部12a，光接收传感器55设置在下固定块54的底端，下固定块54的前端具有与接收孔对应的下透光孔542(见图3)。压紧块44的前端设有与发射孔、接收孔对应的避让槽444(见图3、图7和图10)。在实际应用时，光发射传感器53通过其发射孔发射的红外光可依次穿过上透光孔、避让槽444、下透光孔542，而后进入到光接收传感器55的接收孔内，从而被光接收传感器55接收。

通过上述的结构，本实用新型在实际应用时，供料装置的轨道是呈倾斜设置的，两个连接轴122分别设置在轨道前端的两侧上。当通过料管输送装置将装有半导体芯片的料管100的一端置于凹槽13内并使料管100的一端与凹位12对应时，如图5所示，此时光接收传感器55接收不到光发射传感器53发射的红外光，表明凹槽13内有料管100，此时压紧驱动件43根据检测结果驱动上层块45向下移动，从而通过导向杆47、下层块46从而可带动压紧块44向下移动，从而通过压紧块44可将料管100的一端压紧在凹槽13的下侧内壁13b上。然后通过驱动气缸32驱动连接臂33的一端朝靠近驱动气缸32的方向移动，从而通过连接臂33的另一端可带动下层板10围绕两个连接轴122的轴线向前转动至预定位置，中层板20、压紧机构40以及料管100可随着下层板10同步运动，此时下层板10、中层板20以及料管100的倾斜角度与轨道的倾斜角度一致，如图6所示，轨道的前端与凹位12相配合，且轨道的顶端与凹槽13的下侧内壁13b(见图7、图8)平齐。然后通过压紧驱动件43驱动上层块45向上移动至初始位置，从而通过导向杆47、下层块46从而可带动压紧块44向上移动至初始位置，从而通过压紧块44可松开料管100的一端。在压紧块44松开料管100后，料管100在其自身重力作用下可自动滑落到轨道的顶端，如此料管100的提升操作即完成。之后通过驱动气缸32驱动连接臂33的一端朝远离驱动气缸32的方向移动至初始位置，从而通过连接臂33的另一端可带动下层板10围绕两个连接轴122的轴线向后转动至初始位置，中层板20、压紧机构40可随着下层板10同步运动，如此中层板20、压紧机构40即可回到初始位置。

本实用新型通过设置的压紧机构40，在实际应用时，当通过料管输送装置将装有半导体芯片的料管100的一端置于凹槽13内时，通过压紧驱动件43驱动压紧块44向下移动，从而可实现将料管100的一端压紧在凹槽13的下侧内壁13b上，这样在料管100随着下层板10向前转动时，料管100不会朝靠近下层板10的凹位12的方向移动，使得料管100能够顺利地滑落到轨道的顶端，从而供料装置能够正常供料，提高了生产效率。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种料管提升装置，包括下层板、中层板以及驱动机构，所述中层板设置在所述下层板的顶端，所述下层板的前端凸出于所述中层板的前端并设有凹位，所述下层板的后端设有与所述凹位连通的凹槽，所述驱动机构与所述下层板的前端连接，所述驱动机构用于驱动所述下层板前后转动，所述中层板可随着所述下层板同步运动，其特征在于，

还包括设置在所述中层板上的压紧机构，所述压紧机构可随着所述中层板同步运动；所述压紧机构包括设置在所述中层板顶端的上层板、设置在所述上层板顶端的压紧驱动件、设置在所述上层板上的连接组件以及压紧块，所述上层板位于所述凹槽的上方，所述中层板具有与所述凹槽、凹位连通的通腔，所述压紧块设置在所述通腔内，所述压紧驱动件通过所述连接组件与所述压紧块连接，所述压紧驱动件用于通过所述连接组件驱动所述压紧块在所述通腔内上下移动。

2.根据权利要求1所述的料管提升装置，其特征在于，所述压紧驱动件为一压紧气缸。

3.根据权利要求2所述的料管提升装置，其特征在于，所述连接组件包括上层块、下层块以及导向杆，所述上层板具有贯通孔，所述贯通孔内设有直线轴承，所述导向杆贯穿所述直线轴承设置，所述导向杆的一端位于所述上层板的上方并与所述上层块连接，所述上层块与所述压紧驱动件连接，所述导向杆的另一端位于所述通腔内并与所述下层块连接，所述压紧块设置在所述下层块的底端。

4.根据权利要求3所述的料管提升装置，其特征在于，所述上层块具有安装孔，所述压紧驱动件的气缸轴的末端外周套设有安装块，所述安装块贯穿所述安装孔设置。

5.根据权利要求1所述的料管提升装置，其特征在于，所述压紧块的底端具有凹腔。

6.根据权利要求1所述的料管提升装置，其特征在于，还包括设置在所述上层板和下层板上的检测机构，所述检测机构用于检测所述凹槽内有无料管。

7.根据权利要求6所述的料管提升装置，其特征在于，所述凹位的底部位于所述凹槽的下方，所述检测机构包括一组对射型光电传感器，所述一组对射型光电传感器包括光发射传感器以及光接收传感器，所述光发射传感器和光接收传感器呈上下相对设置，所述光发射传感器设置在所述上层板的前端且光发射传感器的前端凸出于所述凹位的底部，所述光接收传感器设置在所述下层板的底端且光接收传感器的前端凸出于所述凹位的底部，所述光发射传感器前端的发射孔与所述光接收传感器前端的接收孔呈上下相对设置，且发射孔和接收孔之间的连线位于所述凹位的底部和凹槽的底部之间。

8.根据权利要求7所述的料管提升装置，其特征在于，所述上层板的前端设有上固定块，所述上固定块的前端凸出于所述凹位的底部，所述光发射传感器设置在所述上固定块的顶端，所述上固定块的前端具有与所述光发射传感器的发射孔对应的上透光孔。

9.根据权利要求7所述的料管提升装置，其特征在于，所述下层板的底端设有下固定块，所述下固定块的前端凸出于所述凹位的底部，所述光接收传感器设置在所述下固定块的底端，所述下固定块的前端具有与所述接收孔对应的下透光孔。

10.根据权利要求1所述的料管提升装置，其特征在于，所述驱动机构包括位于所述下层板下方的驱动气缸和连接臂，所述驱动气缸的一端与连接座铰接，所述连接臂的一端与所述驱动气缸的气缸轴的末端铰接，所述连接臂的另一端设置在所述下层板的前端的一侧。