CN220270624U - 一种温度传感器的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种温度传感器的封装结构，包括底箱，所述底箱的顶端居中位置固定连接有固定块，所述底箱的上方设置有升降机构，所述升降机构包括两个液压缸，两个所述液压缸分别固定连接安装在底箱前后端居中位置，两个所述液压缸的推杆顶端固定连接有活动块，所述活动块的底端开设有滑槽二，所述固定块的顶端开设有滑槽一，贯穿所述活动块与固定块的一侧居中位置开设有若干定位插孔，所述滑槽内设置有调节机构，所述调节机构包括若干滑块，若干所述滑块分别滑动连接安装在滑槽二与滑槽一内；本实用新型所述的一种温度传感器的封装结构，便于提高温度传感器封装过程的准确性与稳定性，提高温度传感器封装效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及温度传感器技术领域，特别涉及一种温度传感器的封装结构。
背景技术
温度传感器的封装结构是温度传感器的封装组成结构，主要是通过封装的方式对温度传感器芯片进行安装，形成温度传感器的主体，起到保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的作用；
现有的温度传感器的封装结构在使用时，通常将封装下壳体放置在支撑台内的限位槽内，下壳体容易受到挤压移动，封装准确性与稳定性较低，且封装时通常使用伸缩杆带动上壳体移动，需要封装的数量较多时，效率较低，过程较为繁琐。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种温度传感器的封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种温度传感器的封装结构，包括底箱，所述底箱的顶端居中位置固定连接有固定块，所述底箱的上方设置有升降机构；
所述升降机构包括两个液压缸，两个所述液压缸分别固定连接安装在底箱前后端居中位置，两个所述液压缸的推杆顶端固定连接有活动块，所述活动块的底端开设有滑槽二，所述固定块的顶端开设有滑槽一，贯穿所述活动块与固定块的一侧居中位置开设有若干定位插孔。
作为本实用新型的进一步方案，所述滑槽内设置有调节机构，所述调节机构包括若干滑块，若干所述滑块分别滑动连接安装在滑槽二与滑槽一内，其中滑槽一的若干所述滑块的顶端固定连接有支撑台，所述支撑台的顶端开设有限位槽，所述限位槽顶端设置有传感器下壳体。
作为本实用新型的进一步方案，所述支撑台的两侧均安装有电动伸缩杆一，两个所述电动伸缩杆一的推杆末端均固定连接有夹板，两个所述夹板远离电动伸缩杆一的一侧与传感器下壳体外侧贴合。
作为本实用新型的进一步方案，位于滑槽二内的若干所述滑块的数量与滑槽一内滑块的数量互相对应，且位于滑槽二内的若干滑块的底端安装有电动伸缩杆二，若干所述电动伸缩杆二的推杆底端均设置有封装模具，若干所述封装模具底端均设置有传感器上壳体，且传感器上壳体与传感器下壳体处于同一直线上。
作为本实用新型的进一步方案，所述贯穿所述滑块的一侧开设有固定槽，若干所述滑块的一侧居中位置均固定连接有连接块，所述连接块互相远离的一端且靠近前后端位置均固定连接有调节块，贯穿所述调节块活动连接有调节插杆，所述调节插杆的尺寸与插孔和固定槽的尺寸互相匹配。
作为本实用新型的进一步方案，所述调节插杆远离滑块的一侧铰接有拉环，所述调节插杆的外圈且位于调节块靠近滑块的一侧设置有复位弹簧，所述调节插杆的外圈且靠近滑块的一端设置有固定环块，所述复位弹簧一端与调节块相抵，另一端与固定环块相抵。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
本实用新型通过设置升降机构与调节机构，可在对温度传感器封装时，通过使传感器下壳体底部卡入支撑台上开设的限位槽内，同时通过电动伸缩杆一带动夹板对传感器下壳体进行夹持的方式，在封装时对传感器下壳体进行固定，避免传感器下壳体受到挤压晃动偏移位置，便于提高温度传感器封装过程的准确性与稳定性；
通过设置的电动伸缩杆二与液压缸，可通过电动伸缩杆二带动封装模具与传感器上壳体下降对温度传感器进行单独封装，同时在大批量封装时，可通过控制液压缸，液压缸带动活动块整体下移进行封装，提高温度传感器封装效率，同时降低单独的机器使用量，且通过设置的调节插杆与滑块，便于根据需要对多个滑块之间的距离进行调整，提高使用灵活性。
附图说明
图1为本实用新型一种温度传感器的封装结构的整体结构示意图；
图2为本实用新型一种温度传感器的封装结构的整体结构中活动块与固定块的左视图；
图3为本实用新型一种温度传感器的封装结构中调节机构的结构示意图；
图4为本实用新型一种温度传感器的封装结构中图3的A区放大图。
图中：1、底箱；2、固定块；3、升降机构；4、液压缸；5、活动块；6、调节机构；7、滑块；8、连接块；9、支撑台；10、电动伸缩杆一；11、夹板；12、传感器下壳体；13、电动伸缩杆二；14、封装模具；15、传感器上壳体；16、调节插杆；17、复位弹簧；18、固定槽。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-4所示，一种温度传感器的封装结构，包括底箱1，底箱1的顶端居中位置固定连接有固定块2，底箱1的上方设置有升降机构3；
升降机构3包括两个液压缸4，两个液压缸4分别固定连接安装在底箱1前后端居中位置，两个液压缸4的推杆顶端固定连接有活动块5，活动块5的底端开设有滑槽二，固定块2的顶端开设有滑槽一，贯穿活动块5与固定块2的一侧居中位置开设有若干定位插孔。
本实施例中，滑槽内设置有调节机构6，调节机构6包括若干滑块7，若干滑块7分别滑动连接安装在滑槽二与滑槽一内，其中滑槽一的若干滑块7的顶端固定连接有支撑台9，支撑台9的顶端开设有限位槽，限位槽顶端设置有传感器下壳体12，使传感器下壳体12的底端卡入支撑台9上限位槽内，便于对传感器下壳体12定位，避免其歪斜。
本实施例中，支撑台9的两侧均安装有电动伸缩杆一10，两个电动伸缩杆一10的推杆末端均固定连接有夹板11，两个夹板11远离电动伸缩杆一10的一侧与传感器下壳体12外侧贴合，可通过控制电动伸缩杆一10的推杆伸出，带动夹板11靠近传感器下壳体12，从而对传感器下壳体12的外侧进行夹持固定，避免其在封装过程晃动，提高封装加工时的稳定性。
本实施例中，位于滑槽二内的若干滑块7的数量与滑槽一内滑块7的数量互相对应，且位于滑槽二内的若干滑块7的底端安装有电动伸缩杆二13，若干电动伸缩杆二13的推杆底端均设置有封装模具14，若干封装模具14底端均设置有传感器上壳体15，且传感器上壳体15与传感器下壳体12处于同一直线上，可将传感器上壳体15安装到封装模具14上，之后通过启动电动伸缩杆二13，电动伸缩杆二13推杆伸出带动传感器上壳体15下移靠近传感器下壳体12，从而使传感器上壳体15与传感器下壳体12对接，之后可通过外部螺栓对传感器上壳体15与传感器下壳体12进行固定，便于对温度传感器进行封装。
本实施例中，贯穿滑块7的一侧开设有固定槽18，若干滑块7的一侧居中位置均固定连接有连接块8，连接块8互相远离的一端且靠近前后端位置均固定连接有调节块，贯穿调节块活动连接有调节插杆16，调节插杆16的尺寸与插孔和固定槽18的尺寸互相匹配，通过调节插杆16插入固定槽18内对滑块7位置进行固定，避免滑块7来回滑动，便于对滑块7进行调整固定。
本实施例中，调节插杆16远离滑块7的一侧铰接有拉环，调节插杆16的外圈且位于调节块靠近滑块7的一侧设置有复位弹簧17，调节插杆16的外圈且靠近滑块7的一端设置有固定环块，复位弹簧17一端与调节块相抵，另一端与固定环块相抵，通过设置的拉环，便于拉取，同时通过设置的复位弹簧17带动调节插杆16插入固定槽18内，同时在无外力拉动的情况下避免调节插杆16移动，便于对调节插杆16进行固定。
需要说明的是，本实用新型为一种温度传感器的封装结构，在使用时，首先，可通过启动电动伸缩杆一10，电动伸缩杆一10的推杆缩回带动夹板11远离支撑台9的中心点，之后可将传感器下壳体12放置到支撑台9上，并使传感器下壳体12的底端卡入支撑台9上限位槽内，之后可通过控制电动伸缩杆一10的推杆伸出，带动夹板11靠近传感器下壳体12，从而对传感器下壳体12进行固定，避免其在封装时晃动，提高封装过程稳定性，之后将外部温度传感器部件安装到传感器下壳体12内，同时将传感器上壳体15固定到封装模具14上，之后可启动电动伸缩杆二13，电动伸缩杆二13推杆伸出带动传感器上壳体15下移，从而使传感器上壳体15与传感器下壳体12对接，之后可通过外部螺栓对传感器上壳体15与传感器下壳体12进行固定，完成温度传感器封装过程；
当需要对温度传感器进行大批次封装时，可通过控制电动伸缩杆二13，将若干传感器上壳体15的高度调整为一致，之后可按照上述步骤将外部温度传感器部件安装到若干个传感器下壳体12内，之后可通过启动液压缸4，液压缸4带动活动块5整体下移，因传感器上壳体15通过各个部件固定到活动块5上，从而带动传感器上壳体15一起下移，达到同时封装的作用，增加使用效果，提高封装效率，同时可通过拉环将调节插杆16从固定槽18与插孔内拉出，之后可推动滑块7进行移动，可根据工作人员的需要调整多个滑块7之间的距离，同时在移动完成后，可再次松开调节插杆16，通过复位弹簧17的复位弹力推动调节插杆16再次卡入合适位置上的插孔内进行固定，完成位置调整过程，提高使用灵活性。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种温度传感器的封装结构，其特征在于：包括底箱(1)，所述底箱(1)的顶端居中位置固定连接有固定块(2)，所述底箱(1)的上方设置有升降机构(3)；
所述升降机构(3)包括两个液压缸(4)，两个所述液压缸(4)分别固定连接安装在底箱(1)前后端居中位置，两个所述液压缸(4)的推杆顶端固定连接有活动块(5)，所述活动块(5)的底端开设有滑槽二，所述固定块(2)的顶端开设有滑槽一，贯穿所述活动块(5)与固定块(2)的一侧居中位置开设有若干定位插孔。
2.根据权利要求1所述的一种温度传感器的封装结构，其特征在于：所述滑槽内设置有调节机构(6)，所述调节机构(6)包括若干滑块(7)，若干所述滑块(7)分别滑动连接安装在滑槽二与滑槽一内，其中滑槽一的若干所述滑块(7)的顶端固定连接有支撑台(9)，所述支撑台(9)的顶端开设有限位槽，所述限位槽顶端设置有传感器下壳体(12)。
3.根据权利要求2所述的一种温度传感器的封装结构，其特征在于：所述支撑台(9)的两侧均安装有电动伸缩杆一(10)，两个所述电动伸缩杆一(10)的推杆末端均固定连接有夹板(11)，两个所述夹板(11)远离电动伸缩杆一(10)的一侧与传感器下壳体(12)外侧贴合。
4.根据权利要求2所述的一种温度传感器的封装结构，其特征在于：位于滑槽二内的若干所述滑块(7)的数量与滑槽一内滑块(7)的数量互相对应，且位于滑槽二内的若干滑块(7)的底端安装有电动伸缩杆二(13)，若干所述电动伸缩杆二(13)的推杆底端均设置有封装模具(14)，若干所述封装模具(14)底端均设置有传感器上壳体(15)，且传感器上壳体(15)与传感器下壳体(12)处于同一直线上。
5.根据权利要求2所述的一种温度传感器的封装结构，其特征在于：贯穿所述滑块(7)的一侧开设有固定槽(18)，若干所述滑块(7)的一侧居中位置均固定连接有连接块(8)，所述连接块(8)互相远离的一端且靠近前后端位置均固定连接有调节块，贯穿所述调节块活动连接有调节插杆(16)，所述调节插杆(16)的尺寸与插孔和固定槽(18)的尺寸互相匹配。
6.根据权利要求5所述的一种温度传感器的封装结构，其特征在于：所述调节插杆(16)远离滑块(7)的一侧铰接有拉环，所述调节插杆(16)的外圈且位于调节块靠近滑块(7)的一侧设置有复位弹簧(17)，所述调节插杆(16)的外圈且靠近滑块(7)的一端设置有固定环块，所述复位弹簧(17)一端与调节块相抵，另一端与固定环块相抵。
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