CN220210672U - Led焊接结构及显示模组 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种LED焊接结构及显示模组，涉及显示技术领域。该LED焊接结构包括：第一基板，其上设置有多个第一焊盘，每个第一焊盘的第一表面设置有占据第一表面的部分区域且图案化的第一焊接层；和第二基板，其上设置有与多个第一焊盘对应的多个第二焊盘，每个第二焊盘的第二表面设置有占据第二表面的部分区域且图案化的第二焊接层；第一焊接层形成的图案与第二焊接层形成的图案位置交错；其中，第一表面为第一焊盘背离第一基板的表面，第二表面为第二焊盘背离第二基板的表面。

Description

LED焊接结构及显示模组

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED焊接结构及显示模组。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的制作尺寸具有越来越小型化的趋势，例如，微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)或次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode，Mini LED)等，因其体积小、耗电量小、产品寿命长等优点，越来越受到关注。

目前，通常在LED底部设置LED焊盘，并在载体基板上设置于LED焊盘对应的基板焊盘，通过锡焊将LED焊盘焊接置基板焊盘上，从而实现LED在载体基板上的固定，但基于发光二极管的小型化趋势，LED焊盘与基板焊盘连接处的面积变小，导致这种焊接结构的焊接强度和可靠性下降，容易使显示模组在制造过程中或在最终使用时，出现像素失效的问题。

实用新型内容

本公开所要解决的一个技术问题是：在发光二极管小型化趋势下，如何提高LED焊盘与基板焊盘连接处的焊接强度和可靠性。

为解决上述技术问题，本公开实施例提供一种LED焊接结构，该LED焊接结构包括：第一基板，其上设置有多个第一焊盘，每个第一焊盘的第一表面设置有占据第一表面的部分区域且图案化的第一焊接层；和

第二基板，其上设置有与多个第一焊盘对应的多个第二焊盘，每个第二焊盘的第二表面设置有占据第二表面的部分区域且图案化的第二焊接层；

第一焊接层形成的图案与第二焊接层形成的图案位置交错；

其中，第一表面为第一焊盘背离第一基板的表面，第二表面为第二焊盘背离第二基板的表面。

在一些实施例中，第一焊接层和第二焊接层具有相同厚度。

在一些实施例中，第一焊接层和第二焊接层的厚度为0.2-0.8微米。

在一些实施例中，第一焊接层包括多个第一焊接单元；

第二焊接层包括多个第二焊接单元，第二焊接单元呈环状且对应于第一焊接单元的外周。

在一些实施例中，多个第二焊接层中任意相邻的第二焊接单元连接为一体。

在一些实施例中，第二焊接层还包括第三焊接单元，第三焊接单元呈非封闭环状且对应于第一焊盘的外周。

在一些实施例中，多个第一焊接单元在第一表面阵列排布。

在一些实施例中，第一焊接单元的形状为矩形。

在一些实施例中，第一焊接层和第二焊接层分别通过在第一表面和第二表面涂布光阻且曝光显影形成图案化，并在第一表面和第二表面上无光阻涂布的区域生长出金属层后形成。

本公开实施例还提供一种显示模组，该显示模组包括：上述的LED焊接结构。

通过上述技术方案，本公开提供的LED焊接结构及显示模组，通过在第一基板的每个第一焊盘上设置图案化的第一焊接层，并对应的在第二基板的每个第二焊盘上设置图案化的第二焊接层，第一焊接层和第二焊接层的图案位置交错，可使第一焊盘和第二焊盘图案化配合，且能够提高第一基板和第二基板焊接时的焊接面积，从而能够提高焊接位置的焊接强度和可靠性，进而能够避免显示模组在制造过程中或在最终使用时，出现像素失效的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开实施例公开的LED焊接结构的第一基板的结构示意图；

图2是本公开实施例公开的LED焊接结构的第一基板的另一角度的结构示意图；

图3是本公开实施例公开的LED焊接结构的第二基板的结构示意图；

图4是本公开实施例公开的LED焊接结构的第二基板的另一角度的结构示意图；

图5是本公开实施例公开的LED焊接结构的另一种第二基板的结构示意图。

附图标记说明：

1、第一基板；11、第一焊盘；12、第一焊接层；12a、第一焊接单元；2、第二基板；21、第二焊盘；22、第二焊接层；22a、第二焊接单元；22b、第三焊接单元。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本公开的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本公开的原理，但不能用来限制本公开的范围，本公开可以以许多不同的形式实现，不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

本公开提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。

需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是大于或等于两个；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

此外，本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“垂直”并不是严格意义上的垂直，而是在误差允许范围之内。“平行”并不是严格意义上的平行，而是在误差允许范围之内。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。

还需要说明的是，在本公开的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。

本公开使用的所有术语与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

实施例一

参考附图1-附图5，本实用新型的实施例一提出一种LED焊接结构，该LED焊接结构包括：第一基板1，其上设置有多个第一焊盘11，每个第一焊盘11的第一表面设置有占据第一表面的部分区域且图案化的第一焊接层12；和第二基板2，其上设置有与多个第一焊盘11对应的多个第二焊盘21，每个第二焊盘21的第二表面设置有占据第二表面的部分区域且图案化的第二焊接层22；第一焊接层12形成的图案与第二焊接层22形成的图案位置交错；其中，第一表面为第一焊盘11背离第一基板1的表面，第二表面为第二焊盘21背离第二基板2的表面。

具体的，本实施例提供的用于实现LED在载体基板上的固定，其包括第一基板1和第二基板2，二者可以分别为LED基板和载体基板，第一基板1上设置有多个第一焊盘11，第二基板2上设置有多个第二焊盘21，第一基板1上的多个第一焊盘11和第二基板2上的多个第二焊盘21分别一一对应，针对微型发光二极管或次毫米发光二极管，第一焊盘11和第二焊盘21的焊接面积较小，导致焊接强度和焊接可靠性下降，为避免由于焊接不牢导致的显示模组在制造过程中或在最终使用时，出现像素失效的问题，本实用新型采取的技术方案中，在第一焊盘11的第一表面上设置第一焊接层12，并在第二焊盘21的第二表面上设置第二焊接层22，这里的第一表面和第二表面分别为第一焊盘11背离第一基板1的表面以及第二焊盘21背离第二基板2的表面，第一焊接层12和第二焊接层22分别占据第一表面和第二表面的部分区域，且两个焊接层分别采用图案化处理，第一焊接层12形成的图案和第二焊接层22形成的图案，这样的设计，在第一基板1和第二基板2对应的第一焊盘11和第二焊盘21进行焊接时，焊接面积为第一表面等同于第二表面的面积和第一焊接层12、第二焊接层22的侧面积，从而可有效增加焊接表面积以及焊接推力，且通过第一焊接层12和第二焊接层22的交错关系还可在一定程度上提高第一焊盘11和第二焊盘21的定位精度以及定位可靠性的作用。

其中，第一焊接层12和第二焊接层22采用相同的工艺形成，下面以第一焊接层12为例对其实现方式进行说明，可采用在第一焊盘11的基础上继续身材隔行出金属焊接层的方式，具体为：受限将光阻涂布在第一焊盘11的第一表面，然后利用光罩，将后续需要生长出金属的位置上的光阻通过显影液去除，接着以物理气相沉积(Physical VaporDeposition，PVD)、化镀或其他方式在第一表面的特定区域内生长出金属层，最后再将剩余部分光阻全部剥离去除，进而完成工艺制成；上述的特定区域即为图案化的第一焊接层12在第一表面所占据的区域。

根据上述所列，本实用新型实施例提出一种LED焊接结构，通过在第一基板1的每个第一焊盘11上设置图案化的第一焊接层12，并对应的在第二基板2的每个第二焊盘21上设置图案化的第二焊接层22，第一焊接层12和第二焊接层22的图案位置交错，可使第一焊盘11和第二焊盘21图案化配合，且能够提高第一基板1和第二基板2焊接时的焊接面积，从而能够提高焊接位置的焊接强度和可靠性，进而能够避免显示模组在制造过程中或在最终使用时，出现像素失效的问题。

进一步的，参考附图1和附图3，在具体实施中，第一焊接层12和第二焊接层22具有相同厚度。

具体的，为了进一步提高焊接可靠性，本实用新型采取的技术方案中，可将第一焊接层12和第二焊接层22设置相同的厚度，这样的设计，可在第一基板1和第二基板2焊接时，第一焊接层12和第二焊接层22可分别与对应的第二表面和第一表面充分接触并焊接，以提高焊接接触面积以及焊接可靠性；其中，第一焊接层12和第二焊接层22的厚度可以为0.2-0.8微米。

进一步的，参考附图1-附图5，在具体实施中，第一焊接层12包括多个第一焊接单元12a；第二焊接层22包括多个第二焊接单元22a，第二焊接单元22a呈环状且对应于第一焊接单元12a的外周。

具体的，为了实现第一焊接层12和第二焊接层22交错的图案化，本实用新型采取的技术方案中，第一焊接层12包括多个相互间隔设置的多个第一焊接单元12a，每个第一焊接单元12a可配置为相同的形状和尺寸，第二焊接层22包括多个第二焊接单元22a，每个第二焊接单元22a呈环状，且与对应的第一焊接单元12a的外廓形状适配，在第一基板1和第二基板2扣合后，可环绕于对应的第一焊接单元12a的外周，这样的设计，在充分提高第一焊盘11和第二焊盘21焊接时的焊接面积，提高焊接强度的同时，还可通过第一焊接单元12a和第二焊接单元22a的配合，提高第一焊盘11和第二焊盘21的定位效果；其中，第一焊接单元12a的形状可以但不限于为矩形、圆形等。

进一步的，参考附图4和附图5，在具体实施中，多个第二焊接层22中任意相邻的第二焊接单元22a连接为一体。

具体的，为了便于第二焊接层22的第二焊接单元22a的形成，本实用新型采取的技术方案中，第二焊接层22中相邻的第二焊接单元22a连接为一体，即第二焊接层22为一个整体的图案化形状，其第二焊接层22具有对应于每个第一焊接单元12a的镂空部分，以第一焊接单元12a的形状为矩形为例，第二焊接层22具有对应于每个第一焊接单元12a的矩形的镂空部分。

进一步的，参考附图5，在具体实施中，第二焊接层22还包括第三焊接单元22b，第三焊接单元22b呈非封闭环状且对应于第一焊盘11的外周。

具体的，为了进一步提高第一焊盘11和第二焊盘21的焊接面积，本实用新型采取的技术方案中，第二焊接层22除与第一焊接单元12a适配的第二焊接单元22a外，还包括第三焊接单元22b，第三焊接单元22b环绕第二焊接单元22a设置，其呈非封闭环状，在第一基板1和第二基板2扣合后，可环绕于第一焊盘11的外周，其非封闭的开口部分可对应于该LED另一极的焊盘。

进一步的，参考附图1和附图2，在具体实施中，多个第一焊接单元12a在第一表面阵列排布。

具体的，本实用新型采取的技术方案中，多个第一焊接单元12a在第一表面上均匀分布，例如：可以采用阵列式分布的方式，具体可以为矩形阵列或环形阵列等，此处不做具体限定，这样的设计，可式第一焊盘11和第二焊盘21各部分的焊接强度一致，有利于提高焊接效果。

实施例二

本实用新型的实施例二提出一种显示模组，该显示模组包括：上述的LED焊接结构。

具体的，本实施例提供的显示模组可以为采用微型发光二极管Micro LightEmitting Diode，Micro LED显示模组或次毫米发光二极管Mini Light Emitting Diode，Mini LED显示模组，通过采用上述的LED焊接结构，利用第一焊盘11和第二焊盘21的图案化配合，能够提高第一基板1和第二基板2焊接时的焊接面积，从而能够提高焊接位置的焊接强度和可靠性，进而能够避免显示模组在制造过程中或在最终使用时，出现像素失效的问题。

至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。

虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。

Claims (10)

1.一种LED焊接结构，其特征在于，包括：

第一基板(1)，其上设置有多个第一焊盘(11)，每个所述第一焊盘(11)的第一表面设置有占据所述第一表面的部分区域且图案化的第一焊接层(12)；和

第二基板(2)，其上设置有与所述多个第一焊盘(11)对应的多个第二焊盘(21)，每个所述第二焊盘(21)的第二表面设置有占据所述第二表面的部分区域且图案化的第二焊接层(22)；

所述第一焊接层(12)形成的图案与所述第二焊接层(22)形成的图案位置交错；

其中，所述第一表面为所述第一焊盘(11)背离所述第一基板(1)的表面，所述第二表面为所述第二焊盘(21)背离所述第二基板(2)的表面。

2.根据权利要求1所述的LED焊接结构，其特征在于，

所述第一焊接层(12)和所述第二焊接层(22)具有相同厚度。

3.根据权利要求2所述的LED焊接结构，其特征在于，

所述第一焊接层(12)和所述第二焊接层(22)的厚度为0.2-0.8微米。

4.根据权利要求1所述的LED焊接结构，其特征在于，

所述第一焊接层(12)包括多个第一焊接单元(12a)；

所述第二焊接层(22)包括多个第二焊接单元(22a)，所述第二焊接单元(22a)呈环状且对应于所述第一焊接单元(12a)的外周。

5.根据权利要求4所述的LED焊接结构，其特征在于，

所述多个第二焊接层(22)中任意相邻的所述第二焊接单元(22a)连接为一体。

6.根据权利要求4所述的LED焊接结构，其特征在于，

所述第二焊接层(22)还包括第三焊接单元(22b)，所述第三焊接单元(22b)呈非封闭环状且对应于所述第一焊盘(11)的外周。

7.根据权利要求4所述的LED焊接结构，其特征在于，

所述多个第一焊接单元(12a)在所述第一表面阵列排布。

8.根据权利要求4所述的LED焊接结构，其特征在于，

所述第一焊接单元(12a)的形状为矩形。

9.根据权利要求1所述的LED焊接结构，其特征在于，

所述第一焊接层(12)和所述第二焊接层(22)分别通过在所述第一表面和所述第二表面涂布光阻且曝光显影形成图案化，并在所述第一表面和所述第二表面上无光阻涂布的区域生长出金属层后形成。

10.一种显示模组，其特征在于，包括：

如权利要求1-9中任一所述的LED焊接结构。