CN220098902U - 一种电路芯片防静电保护膜 - Google Patents
一种电路芯片防静电保护膜 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220098902U CN220098902U CN202320722660.5U CN202320722660U CN220098902U CN 220098902 U CN220098902 U CN 220098902U CN 202320722660 U CN202320722660 U CN 202320722660U CN 220098902 U CN220098902 U CN 220098902U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- antistatic
- layer
- circuit chip
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 11
- 239000002103 nanocoating Substances 0.000 claims description 7
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 6
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 abstract description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 abstract description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001153 anti-wrinkle effect Effects 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种电路芯片防静电保护膜,包括PVC基材膜层和所述PVC基材膜层内部设置的抗静电胶层,所述抗静电胶层的内部设置有支撑保护组件,所述支撑保护组件用于加强支撑所述PVC基材膜层,所述抗静电胶层的底部设置有高分子薄膜层,支撑保护组件与抗静电胶层在增加压力的情况下可耐高压击穿,并拥有优秀的绝缘性、耐冲击、耐盐雾、耐酸碱、耐水性、耐电解液等特性,提高了保护膜体防静电的效果,且防静电性能优异;高分子薄膜层为TPU膜,其比其它常规高分子薄膜的扩张性要好,其拉伸率和PVC膜能保持一致,不影响使用,且TPU膜不含增塑剂,离型剂对它的附着力比较好,不会产生硅离型污染。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路芯片设备技术领域,具体为一种电路芯片防静电保护膜。
背景技术
电路芯片在加工过程中由于摩擦作用会产生较多的静电,可能击穿电路芯片,对电路芯片造成损坏,缺乏对电路芯片防静电保护效果,且缺少一定的支撑性,易发生破损。
比如,申请号:202221356144.7的专利申请公开了一种耐高温晶圆芯片保护膜,包括PVC基材膜层、聚酯高粘接力胶层、抗静电胶层、耐温胶层和离型膜层,所述PVC基材膜层的下表面设置有所述聚酯高粘接力胶层,所述聚酯高粘接力胶层的下表面设置有所述抗静电胶层,所述抗静电胶层的下表面设置有所述耐温胶层,所述耐温胶层的下表面设置有所述离型膜层。所述耐高温晶圆芯片保护膜,对PVC基材膜层的粘接强度高,剥离后不残胶,能够广泛地使用在晶圆芯片上,解决了现有晶圆芯片保护膜中胶层对PVC粘接强度低、剥离后易残胶的问题。
然而,以上专利电路芯片在加工过程中由于摩擦作用会产生较多的静电,可能击穿电路芯片,对电路芯片造成损坏,缺乏对电路芯片防静电保护效果,且缺少一定的支撑性,易发生破损。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电路芯片防静电保护膜,支撑保护组件与抗静电胶层在增加压力的情况下可耐高压击穿,并拥有优秀的绝缘性、耐冲击、耐盐雾、耐酸碱、耐水性、耐电解液等特性,提高了保护膜体防静电的效果,且防静电性能优异;高分子薄膜层为TPU膜,其比其它常规高分子薄膜的扩张性要好,其拉伸率和PVC膜能保持一致,不影响使用,且TPU膜不含增塑剂,离型剂对它的附着力比较好,不会产生硅离型污染,解决上述背景技术中提出的电路芯片在加工过程中由于摩擦作用会产生较多的静电,可能击穿电路芯片,对电路芯片造成损坏,缺乏对电路芯片防静电保护效果,且缺少一定的支撑性,易发生破损问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电路芯片防静电保护膜,包括PVC基材膜层和所述PVC基材膜层内部设置的抗静电胶层,所述抗静电胶层的内部设置有支撑保护组件,所述支撑保护组件用于对所述PVC基材膜层实现加强支撑的目的,所述抗静电胶层的底部设置有高分子薄膜层,所述高分子薄膜层的底部设置有连接膜层,所述支撑保护组件包括内嵌在所述抗静电胶层内部的绝缘防护纳米涂层,且所述绝缘防护纳米涂层的底部设置有抗皱层。
优选的,还包括聚酯高粘接力胶层,所述聚酯高粘接力胶层设置在所述PVC基材膜层的底部。
优选的,所述高分子薄膜层设置为PU膜层,所述PU膜层的厚度为30~100μm。
优选的,所述连接膜层设置为抗拉伸连接膜层。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型支撑保护组件与抗静电胶层在增加压力的情况下可耐高压击穿,并拥有优秀的绝缘性、耐冲击、耐盐雾、耐酸碱、耐水性、耐电解液等特性,提高了保护膜体防静电的效果,且防静电性能优异。
2、本实用新型高分子薄膜层为TPU膜,其比其它常规高分子薄膜的扩张性要好,其拉伸率和PVC膜能保持一致,不影响使用,且TPU膜不含增塑剂,离型剂对它的附着力比较好,不会产生硅离型污染。
附图说明
图1为本实用新型的结构立体示意图;
图2为本实用新型的结构立体剖视图;
图3为本实用新型的结构图1中A处局部放大示意图。
图中:1、PVC基材膜层;2、抗静电胶层;3、支撑保护组件;31、绝缘防护纳米涂层;32、抗皱层;4、高分子薄膜层;5、连接膜层;6、聚酯高粘接力胶层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种电路芯片防静电保护膜,包括PVC基材膜层1和PVC基材膜层1内部设置的抗静电胶层2,抗静电胶层2的内部设置有支撑保护组件3,支撑保护组件3用于加强支撑PVC基材膜层1,抗静电胶层2的底部设置有高分子薄膜层4,高分子薄膜层4的底部设置有连接膜层5;支撑保护组件3包括内嵌在抗静电胶层2内部的绝缘防护纳米涂层31,且绝缘防护纳米涂层31的底部设置有抗皱层32,需要说明的是,在增加压力的情况下可耐高压击穿,并拥有优秀的绝缘性、耐冲击、耐盐雾、耐酸碱、耐水性、耐电解液等特性,提高了保护膜体防静电的效果,同时抗皱层32具有移动的弹性支撑,缓解折叠造成的皱痕较重;高分子薄膜层4为TPU膜,其比其它常规高分子薄膜的扩张性要好,其拉伸率和PVC膜能保持一致,不影响使用,且TPU膜不含增塑剂,离型剂对它的附着力比较好,不会产生硅离型污染。
还包括聚酯高粘接力胶层6,聚酯高粘接力胶层6设置在PVC基材膜层1的底部,通过设置聚酯高粘接力胶层6设置在PVC基材膜层1的底部,进而起到对电路芯片表面具有一定的吸附力。
高分子薄膜层4设置为PU膜层,PU膜层的厚度为30~100μm;需要说明的是,TPU膜比其它常规高分子薄膜的扩张性要好,其拉伸率和PVC膜能保持一致,不影响使用,且TPU膜不含增塑剂,离型剂对它的附着力比较好,不会产生硅离型污染。
连接膜层5设置为抗拉伸连接膜层5,值得注意的是,连接膜层5设置为抗拉伸连接膜层5,具有优秀的断裂伸长率和均匀的各向拉伸性能。
本装置支撑保护组件3与抗静电胶层2在增加压力的情况下可耐高压击穿,并拥有优秀的绝缘性、耐冲击、耐盐雾、耐酸碱、耐水性、耐电解液等特性,提高了保护膜体防静电的效果,且防静电性能优异;
高分子薄膜层4为TPU膜,其比其它常规高分子薄膜的扩张性要好,其拉伸率和PVC膜能保持一致,不影响使用,且TPU膜不含增塑剂,离型剂对它的附着力比较好,不会产生硅离型污染。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种电路芯片防静电保护膜,包括PVC基材膜层(1)和所述PVC基材膜层(1)内部设置的抗静电胶层(2),其特征在于:所述抗静电胶层(2)的内部设置有支撑保护组件(3),所述支撑保护组件(3)用于支撑所述PVC基材膜层(1),所述抗静电胶层(2)的底部设置有高分子薄膜层(4),所述高分子薄膜层(4)的底部设置有连接膜层(5),所述支撑保护组件(3)包括内嵌在所述抗静电胶层(2)内部的绝缘防护纳米涂层(31),且所述绝缘防护纳米涂层(31)的底部设置有抗皱层(32)。
2.根据权利要求1所述的一种电路芯片防静电保护膜,其特征在于:还包括聚酯高粘接力胶层(6),所述聚酯高粘接力胶层(6)设置在所述PVC基材膜层(1)的底部。
3.根据权利要求1所述的一种电路芯片防静电保护膜,其特征在于:所述高分子薄膜层(4)设置为PU膜层,所述PU膜层的厚度为30~100μm。
4.根据权利要求1所述的一种电路芯片防静电保护膜,其特征在于:所述连接膜层(5)设置为抗拉伸连接膜层(5)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320722660.5U CN220098902U (zh) | 2023-04-04 | 2023-04-04 | 一种电路芯片防静电保护膜 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320722660.5U CN220098902U (zh) | 2023-04-04 | 2023-04-04 | 一种电路芯片防静电保护膜 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220098902U true CN220098902U (zh) | 2023-11-28 |
Family
ID=88844920
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320722660.5U Active CN220098902U (zh) | 2023-04-04 | 2023-04-04 | 一种电路芯片防静电保护膜 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220098902U (zh) |
-
2023
- 2023-04-04 CN CN202320722660.5U patent/CN220098902U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10791624B2 (en) | Resin composition and film using same | |
JP5701304B2 (ja) | 太陽電池モジュール | |
KR102455209B1 (ko) | 반도체 밀봉 성형용 가보호 필름 | |
KR20100073848A (ko) | 전기전자용 접착필름 조성물 및 이를 이용한 전기전자용 접착필름 | |
JP2018116959A (ja) | 回路基板装置 | |
US11776709B2 (en) | Flexible conductive paste and flexible electronic device | |
KR102671946B1 (ko) | 점착 시트 | |
CN116097138A (zh) | 偏振片及使用了该偏振片的图像显示装置 | |
CN220098902U (zh) | 一种电路芯片防静电保护膜 | |
WO2017033274A1 (ja) | 粘着テープ | |
CN114015056A (zh) | 一种耐电压耐电解液共聚物、极耳胶黏剂及极耳胶带 | |
JP2023174688A (ja) | 離型フィルム及び半導体パッケージの製造方法 | |
CN116469994A (zh) | 一种固态电池电极流延用抗静电离型膜及制备方法 | |
JP2018181853A (ja) | 電池用粘着シートおよびリチウムイオン電池 | |
JP2014072434A (ja) | 保護シート、及び、太陽電池モジュール | |
CN106280603B (zh) | 一种抗静电透光膜涂料及其应用 | |
CN116179110A (zh) | 一种耐高温压敏胶带及其制备方法 | |
KR20110082333A (ko) | 편광판 및 이를 포함하는 액정표시장치 | |
CN109427751A (zh) | 树脂片及半导体装置 | |
CN114835938A (zh) | 一种医用干式胶片用聚酯片基及其制备方法 | |
CN115141489A (zh) | 一种用于绝缘防护套的热硅橡胶 | |
CN113637415A (zh) | 一种抗静电的玻璃蚀刻保护膜及其制备方法和应用 | |
KR20170072006A (ko) | 무 기재 타입 디태치 방식의 투명 전도성 필름 및 이의 제조방법 | |
TWI789417B (zh) | 黏著帶 | |
TWI634166B (zh) | 共聚樹脂材料及其製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |