CN220052390U - 一种锗单晶生产用切片机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种锗单晶生产用切片机，包括工作台、凹槽和切割头，所述工作台的表面贯穿开设有凹槽，所述工作台上表面设置有切割头，所述切割头位于凹槽的正上方，所述工作台的一侧自上而下固定安装设置有第一支撑板和第二支撑板，该锗单晶生产用切片机在使用时，通过支架和齿块可拆卸的结构设计，由于齿块的数目决定了支架和棘轮的传动距离，进而对锗单晶片的厚度进行控制，当需要切割不同厚度的锗单晶片时，只需控制齿块的数目便可以达到控制锗单晶棒切割厚度的效果，当需要切割薄一点的锗单晶片只需拆下部分齿块以达到缩短传动距离的效果，当需要切割厚一点的锗单晶片只需重新安装上部分齿块即可。

Description

一种锗单晶生产用切片机

技术领域

本实用新型涉及切片机技术领域，具体为一种锗单晶生产用切片机。

背景技术

锗单晶片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，广泛用于制造半导体器件、太阳能电池等行业，而锗单晶片是通过切片机有序的从锗单晶棒上加工所得。

现有的切片机在对锗单晶棒进行固定时，通常会由于固定不稳进而导致在切割时产生偏差的问题发生，进而降低了锗单晶片的生产合格率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种锗单晶生产用切片机，以解决上述背景技术中提出的锗单晶棒在切割时固定不稳导致切割发生偏差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种锗单晶生产用切片机，包括工作台、凹槽和切割头，所述工作台的表面贯穿开设有凹槽，所述工作台上表面设置有切割头，所述切割头位于凹槽的正上方，所述工作台的一侧自上而下固定安装设置有第一支撑板和第二支撑板；

所述第一支撑板的上方设置有夹持固定机构，所述夹持固定机构包括气缸，所述第一支撑板的上表面固定安装设置有气缸，所述气缸的输出端朝向工作台的方向；

所述第二支撑板的上方设置有推料机构，所述推料机构包括齿条、支撑架、推板和连接杆，所述第二支撑板的上方设置有齿条，所述工作台的一侧外壁固定安装设置有支撑架，所述齿条和支撑架之间为滑动卡合连接，所述工作台上表面滑动安装设置有推板，所述齿条和推板之间连接设置有连接杆；

所述气缸的一侧外壁固定安装设置有支架，所述支架的末端设置有拆卸机构，所述拆卸机构包括齿块，所述支架的一侧设置有数个齿块。

优选的，所述夹持固定机构还包括挡板，所述工作台的上表面固定安装设置有挡板；

采用上述技术方案使得整体在进行使用时，通过挡板的设置，当气缸推动锗单晶棒时使得锗单晶棒只能在挡板内部，从而达到了限位的效果；

优选的，所述推料机构还包括棘轮、齿轮、限位轴和限位罩，所述支架的一侧设置有棘轮，所述棘轮的下端设置有齿轮，所述限位轴一端转动安装在第二支撑板的上表面，所述限位轴的另一端贯穿齿轮与棘轮的下表面中心位置固定连接，所述齿轮和限位轴之间为固定安装，所述限位罩的下端固定安装在第二支撑板的上表面，所述限位罩的上端与棘轮靠近边缘处的下表面转动连接；

采用上述技术方案使得整体在进行使用时，通过齿轮和限位轴的设置，使得限位轴在转动时会带动齿轮转动，从而达到了传动的效果；

优选的，所述拆卸机构还包括T形块和T形槽，所述齿块的一侧外壁固定安装设置有T形块，所述支架的一侧外壁开设有T形槽，所述T形块和T形槽之前为滑动卡合连接；

采用上述技术方案使得整体在进行使用时，通过T形块和T形槽的设置，使得T形块可以卡合进T形槽的内部，从而达到了限位的效果；

优选的，所述数个所述齿块与棘轮外侧预先设置好的齿环之间为啮合连接；

采用上述技术方案使得整体在进行使用时，通过齿块和棘轮的设置，使得数个齿块在移动时候会带动棘轮转动，从而达到了传动的效果；

优选的，所述齿块与棘轮的传动距离即为推板移动的距离，即锗单晶棒的切割厚度；

采用上述技术方案使得整体在进行使用时，通过齿块的数目控制锗单晶棒的切割厚度的设置，从而达到了限制的效果。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该锗单晶生产用切片机中 的夹持固定机构和推料机构之间为联动设置，夹持固定机构中的气缸在移动时会同步带动推料机构中的支架同向移动：

1.该锗单晶生产用切片机在使用时，通过气缸和挡板的配合使用，使得锗单晶棒可以很好的被夹持在气缸和挡板之间，进而当使用切割头对锗单晶棒进行切割时，锗单晶棒不会由于刀片的摩擦震动导致切片产生偏差的现象发生，进而保证了锗单晶棒的利用率，提升了锗单晶棒切片的合格率；

2.该锗单晶生产用切片机在使用时，通过上述夹持固定机构中的气缸带动支架移动，当气缸输出端朝外时，棘轮原地自转，当气缸输出端朝内时，棘轮中心的转动轴会带动齿轮旋转，进而带动齿条推动连接杆再推动锗单晶棒向前移动，以便于后续二次切割，以此设计保证了锗单晶棒切片时的均匀性；

3.该锗单晶生产用切片机在使用时，通过支架和齿块可拆卸的结构设计，由于齿块的数目决定了支架和棘轮的传动距离，进而对锗单晶片的厚度进行控制，当需要切割不同厚度的锗单晶片时，只需控制齿块的数目便可以达到控制锗单晶棒切割厚度的效果，当需要切割薄一点的锗单晶片只需拆下部分齿块以达到缩短传动距离的效果，当需要切割厚一点的锗单晶片只需重新安装上部分齿块即可。

附图说明

图1为本实用新型整体立体结构示意图；

图2为本实用新型夹持固定机构立体结构示意图；

图3为本实用新型图2中A处放大立体结构示意图；

图4为本实用新型拆卸机构立体结构示意图。

图中：1、工作台；2、凹槽；3、切割头；4、第一支撑板；5、第二支撑板；6、气缸；7、挡板；8、支架；9、齿块；10、T形块；11、T形槽；12、棘轮；13、齿轮；14、限位轴；15、限位罩；16、齿条；17、支撑架；18、推板；19、连接杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种锗单晶生产用切片机，包括工作台1、凹槽2、切割头3、第一支撑板4、第二支撑板5、气缸6、挡板7、支架8、齿块9、T形块10、T形槽11、棘轮12、齿轮13、限位轴14、限位罩15、齿条16、支撑架17、推板18、连接杆19。

该锗单晶生产用切片机在使用时具有对被切割锗单晶棒夹持固定的效果，其具体操作为：

工作台1的表面贯穿开设有凹槽2，工作台1上表面设置有切割头3，切割头3位于凹槽2的正上方，工作台1的一侧自上而下固定安装设置有第一支撑板4和第二支撑板5；

第一支撑板4的上方设置有夹持固定机构，夹持固定机构包括气缸6，第一支撑板4的上表面固定安装设置有气缸6，气缸6的输出端朝向工作台1的方向，夹持固定机构还包括挡板7，工作台1的上表面固定安装设置有挡板7。

当需要将锗单晶棒加工成锗单晶片时，首先需要将锗单晶棒放置在工作台1的上表面，随后开启气缸6，此时气缸6推动锗单晶棒朝向挡板7的方向运动并同时将锗单晶棒夹持在气缸6和挡板7的中间，至此便达成了对锗单晶棒夹持固定的效果，随后开启切割头3，此时随着切割头3上刀片对锗单晶棒的切割，切割完毕后的锗单晶片便会顺着凹槽2掉落到工作台1的下方，至此只要事先在工作台1的出料口下端预先放置一个收集箱用于收集切割完毕后的锗单晶片即可。

该锗单晶生产用切片机在使用时具有自动推料的效果，其具体操作为：

第二支撑板5的上方设置有推料机构，推料机构包括齿条16、支撑架17、推板18和连接杆19，第二支撑板5的上方设置有齿条16，工作台1的一侧外壁固定安装设置有支撑架17，齿条16和支撑架17之间为滑动卡合连接，工作台1上表面滑动安装设置有推板18，齿条16和推板18之间连接设置有连接杆19；

推料机构还包括棘轮12、齿轮13、限位轴14和限位罩15，支架8的一侧设置有棘轮12，棘轮12的下端设置有齿轮13，限位轴14一端转动安装在第二支撑板5的上表面，限位轴14的另一端贯穿齿轮13与棘轮12的下表面中心位置固定连接，齿轮13和限位轴14之间为固定安装，限位罩15的下端固定安装在第二支撑板5的上表面，限位罩15的上端与棘轮12靠近边缘处的下表面转动连接；

数个齿块9与棘轮12外侧预先设置好的齿环之间为啮合连接；

齿块9与棘轮12的传动距离即为推板18移动的距离，即锗单晶棒的切割厚度；

当上述夹持固定机构中的气缸6向前移动夹紧锗单晶棒时，此时气缸6向前移动带动支架8向前移动，此处第一支撑板4对气缸6起支撑作用，当支架8向前移动时便会带动齿块9向前移动，进而当齿块9移动至与棘轮12外侧的齿环啮合时，此时棘轮12外环原地转动但不会带动内部的圆心位置转动，当锗单晶棒一次冲切完毕之后气缸6向后运动，此时气缸6向后移动带动支架8向后移动，当支架8上的齿块9运动至与棘轮12外侧的齿环啮合时，此时棘轮12转动带动限位轴14转动，进而限位轴14转动带动齿轮13转动，此时限位轴14的下端与第二支撑板5的上表面做转动运动，棘轮12在限位罩15的上表面做转动运动，进而齿轮13转动带动齿条16向一侧移动，此处支撑架17对齿条16移动起支撑限位作用，当齿条16向一侧移动时会带动连接杆19向同侧移动，进而连接杆19移动带动推板18移动，当推板18移动时便会将锗单晶棒向前推动一段距离，至此全过程即完成了自动推料的效果，当一整个锗单晶棒切割完毕之后，只需手动将齿条16复位即可。

该锗单晶生产用切片机在使用时具有对齿块9便携拆卸的功能，其具体操作为：

气缸6的一侧外壁固定安装设置有支架8，支架8的末端设置有拆卸机构，拆卸机构包括齿块9，支架8的一侧设置有数个齿块9；

拆卸机构还包括T形块10和T形槽11，齿块9的一侧外壁固定安装设置有T形块10，支架8的一侧外壁开设有T形槽11，T形块10和T形槽11之前为滑动卡合连接。

当需要拆卸T形块10以控制锗单晶棒的切片厚度时，只需拿住齿块9的一端向上提起，至T形块10完全脱离T形槽11即可完整取出，当需要将齿块9重新安装回支架8上时，只需将齿块9一侧的T形块10对准T形槽11的位置，随后将T形块10卡合进T形槽11即可。

工作原理：在使用该锗单晶生产用切片机时，首先需要将锗单晶棒放置在工作台1的上表面，随后开启气缸6，此时气缸6将锗单晶棒卡合在气缸6和挡板7之间，随后开启切割头3对锗单晶棒进行切割，当切割完毕后的锗单晶片掉入到凹槽2内时，控制气缸6收回，此时支架8上的齿块9与棘轮12啮合带动棘轮12转动，当棘轮12转动时会带动齿轮13和限位轴14转动，当齿轮13转动时会带动齿条16、推板18和连接杆19移动，进而连接杆19移动推动锗单晶棒向前移动一段距离，当需要拆卸齿块9时，只需将齿块9向上提起直至T形块10脱离T形槽11即可。增加了整体的实用性，本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种锗单晶生产用切片机，包括工作台（1）、凹槽（2）和切割头（3），其特征在于：所述工作台（1）的表面贯穿开设有凹槽（2），所述工作台（1）上表面设置有切割头（3），所述切割头（3）位于凹槽（2）的正上方，所述工作台（1）的一侧自上而下固定安装设置有第一支撑板（4）和第二支撑板（5）；

所述第一支撑板（4）的上方设置有夹持固定机构，所述夹持固定机构包括气缸（6），所述第一支撑板（4）的上表面固定安装设置有气缸（6），所述气缸（6）的输出端朝向工作台（1）的方向；

所述第二支撑板（5）的上方设置有推料机构，所述推料机构包括齿条（16）、支撑架（17）、推板（18）和连接杆（19），所述第二支撑板（5）的上方设置有齿条（16），所述工作台（1）的一侧外壁固定安装设置有支撑架（17），所述齿条（16）和支撑架（17）之间为滑动卡合连接，所述工作台（1）上表面滑动安装设置有推板（18），所述齿条（16）和推板（18）之间连接设置有连接杆（19）；

所述气缸（6）的一侧外壁固定安装设置有支架（8），所述支架（8）的末端设置有拆卸机构，所述拆卸机构包括齿块（9），所述支架（8）的一侧设置有数个齿块（9）。

2.根据权利要求1所述的一种锗单晶生产用切片机，其特征在于：所述夹持固定机构还包括挡板（7），所述工作台（1）的上表面固定安装设置有挡板（7）。

3.根据权利要求1所述的一种锗单晶生产用切片机，其特征在于：所述推料机构还包括棘轮（12）、齿轮（13）、限位轴（14）和限位罩（15），所述支架（8）的一侧设置有棘轮（12），所述棘轮（12）的下端设置有齿轮（13），所述限位轴（14）一端转动安装在第二支撑板（5）的上表面，所述限位轴（14）的另一端贯穿齿轮（13）与棘轮（12）的下表面中心位置固定连接，所述齿轮（13）和限位轴（14）之间为固定安装，所述限位罩（15）的下端固定安装在第二支撑板（5）的上表面，所述限位罩（15）的上端与棘轮（12）靠近边缘处的下表面转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种锗单晶生产用切片机，其特征在于：所述拆卸机构还包括T形块（10）和T形槽（11），所述齿块（9）的一侧外壁固定安装设置有T形块（10），所述支架（8）的一侧外壁开设有T形槽（11），所述T形块（10）和T形槽（11）之前为滑动卡合连接。

5.根据权利要求4所述的一种锗单晶生产用切片机，其特征在于：数个所述齿块（9）与棘轮（12）外侧预先设置好的齿环之间为啮合连接。

6.根据权利要求4所述的一种锗单晶生产用切片机，其特征在于：所述齿块（9）与棘轮（12）的传动距离即为推板（18）移动的距离，即锗单晶棒的切割厚度。