CN219876760U - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及显示面板技术领域，具体涉及一种显示面板及显示装置，显示面板包括黑色像素定义层、发光层和抗反射层，黑色像素定义层具有若干像素开口；发光层包括若干发光单元，发光单元至少部分嵌设于像素开口中；抗反射层设置于发光层朝向于显示面板出光面一侧。本申请实施例中，通过黑色像素定义层和抗反射层的结合以使得可以降低反射率，显示面板不需要采用偏光片，且不影响显示面板的良率。

Description

一种显示面板及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

有机电致发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称为OLED)显示装置具有自发光、广视角、发光效率高、功耗低、响应时间快、低温特性好等特性。在有机发光二极管显示面板中，一般采用圆偏光片来降低金属走线等各种金属对环境光的反射，但由于圆偏光片的光透过率较低，大约为45％，易使得显示面板的功耗增加。另一方面，圆偏光片的厚度较厚，使得显示面板的厚度较大，再一方面，圆偏光片的耐弯折性能较差，不利于折叠、卷曲等柔性应用场景的应用。

发明内容

有鉴于此，本申请主要解决的技术问题是提供一种显示面板及显示装置，可以不使用偏光片，且可以不影响显示面板的良率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种显示面板，包括黑色像素定义层、发光层和抗反射层，黑色像素定义层具有若干像素开口；发光层包括若干发光单元，发光单元至少部分嵌设于像素开口中；抗反射层设置发光层朝向于所述显示面板出光面一侧。

本申请实施例中，通过采用黑色像素定义层和抗反射层相互结合，以达到改善相邻发光单元之间位置处的阵列基板中的金属走线对外界环境光的反射；减少或改善对发光单元的阴极和阳极对外界环境光的反射。本申请实施例中，通过黑色像素定义层和抗反射层的结合以降低反射率，使得不需要采用偏光片，使得显示面板可以用于柔性显示。本申请实施例的显示面板，采用的是黑色像素定义层和抗反射层的组合，并没有增加使用精密掩模版制作的程序，不影响显示面板的良率。

可选的，沿发光层指向抗反射层的方向，抗反射层的折射率逐渐降低。可以降低发光单元发出的光经过抗反射层所造成的全反射，从而可以提高发光单元发出的光透过抗反射层的透过率。

可选的，抗反射层为一体膜层。可以减少抗反射层的制作步骤，提高显示面板的制作效率，降低成本。

可选的，沿发光层指向抗反射层的方向，抗反射层的折射率成线性降低。抗反射层内部结构的折射率可以平滑过渡，可以有效的降低全反射的情况，提高抗反射层的光透过率。

可选的，抗反射层包括沿显示面板的厚度方向依次层叠设置的氮化硅材料层、氮氧化硅材料层和氧化硅材料层，氮化硅材料层、氮氧化硅材料层和氧化硅材料层的折射率依次降低。其中，氮化硅材料层位于发光层和氮氧化硅材料层之间，氮化硅材料层靠近于发光层一侧。

可选的，沿远离发光层的方向，氮氧化硅材料层的折射率逐渐降低。

可选的，抗反射层包括沿显示面板的厚度方向层叠设置的至少两层子抗反射层；越远离发光层的子抗反射层的折射率越低。两层以上的子抗反射层能够起到多层抗反射的效果，可以降低环境光通过发光单元的阳极层和/或阴极层上反射至显示面板的出光面，可以提高抗反射效果，进一步改善环境光对显示面板的出光的影响，提升用户体验。

其中，沿发光层指向抗反射层的方向，至少两层子抗反射层的折射率梯度降低。可以改善发光单元发出的光通过子抗反射层出现全反射的情况，降低发光单元发出的光通过子抗反射层出现全反射的概率。

可选的，子抗反射层的数量小于等于十层。使得子抗反射层所构成的抗反射层的光透过率最佳。

可选的，显示面板未设置彩色滤光片。减少精密掩模版的使用，简化工艺，可提高出光效率。

可选的，发光层发出的光透过抗反射层的透过率大于75％。

可选的，沿显示面板的厚度方向，抗反射层的厚度大于或等于0.2微米，且小于或等于3微米。

可选的，子抗反射层的数量为大于或等于四层，且小于或等于六层。抗反射效果达到最佳的状态，同时抗反射层的光透过率达到最佳状态。

可选的，显示面板还包括封装层，封装层位于发光层和抗反射层之间。封装层位于黑色像素定义层和抗反射层之间。封装层用于覆盖发光层。抗反射层设置于封装层背离发光层一侧，便于抗反射层的制作。

可选的，显示面板还包括阵列基板和盖板，阵列基板设置于黑色像素定义层背离显示面板出光面的一侧，盖板设置于抗反射层背离发光层的一侧。

本申请实施例中，盖板可以直接设置于抗反射层背离发光层一侧，本申请实施例不需要设置偏光片。

可选的，沿发光层指向抗反射层的方向，像素开口的垂直于显示面板的厚度方向的横截面积逐渐增大。提高出光效果。

本申请还包括第二个技术方案，一种显示装置，包括驱动电路和上述显示面板，驱动电路用于驱动显示面板。本申请实施例的显示装置，其显示面板不需要采用偏光片，显示面板的制作并没有增加使用精密掩模版制作的程序，不影响显示装置的良率。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请的显示面板，通过采用黑色像素定义层和抗反射层相互结合，以达到改善相邻发光单元之间位置处的走线对外界环境光的反射；减少或改善对发光单元的阴极和阳极对外界环境光的反射。本申请实施例中，通过黑色像素定义层和抗反射层的结合以使得可以降低反射率，显示面板不需要采用偏光片。本申请实施例的显示面板，且采用的是黑色像素定义层和抗反射层的组合，并没有增加使用精密掩模版制作的程序，不影响显示面板的良率。

附图说明

图1是相关技术显示面板的剖面结构示意图；

图2是本申请显示面板第一实施例的剖面结构示意图；

图3是本申请显示面板第二实施例的剖面结构示意图；

图4是本申请显示面板第三实施例的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

相关技术中，如图1所示，采用黑矩阵层80和彩色滤光片70组合代替圆偏光片，一般在封装层30背离像素定义层的一面制作黑矩阵层80作为遮挡层，黑矩阵层80遮挡于相邻的发光单元21之间；并采用彩色滤光片70(或称色阻)组合遮挡发光单元21，例如，对应红色发光单元，采用能够使红色光通过、且能够滤除蓝色光和绿色光的第一滤光片71。对应绿色发光单元，采用能够使绿色光通过、且能够滤除蓝色光和红色光的第二滤光片72。对应蓝色发光单元，采用能够使蓝色光通过、且能够滤除绿色光和红色光的第三滤光片73。然而在黑矩阵层80、第一滤光片71、第二滤光片72和第三滤光片73的制作过程中，需要额外采用四道精密掩模版(Mask)遮挡的工艺步骤，以分别制作形成黑矩阵层80、第一滤光片71、第二滤光片72和第三滤光片73。然而采用精密掩模版遮挡制作黑矩阵层80、第一滤光片71、第二滤光片72和第三滤光片73的过程中，容易降低显示面板的良率，且制作工艺步骤多，降低显示面板制作的产能。彩色滤光片70的透过率一般在70％左右，在一定程度上提高了显示面板的透过率，降低显示面板功耗。

为了避免使用偏光片，但又不影响显示面板良率，本申请提供以下实施例，具体包括一种显示面板，如图2所示，显示面板包括黑色像素定义层10、发光层20和抗反射层40，黑色像素定义层10具有若干像素开口11；发光层20包括若干发光单元21，发光单元21至少部分嵌设于像素开口11中；抗反射层40(或称增透减反层)设置于发光层20朝向于显示面板出光面一侧。

黑色像素定义层10可为吸光材料。抗反射层40可设置于发光层20和黑色像素定义层10朝向于显示面板出光面一侧，抗反射层40可为整面连续膜层，无需使用精密掩模版。本申请实施例中，通过采用黑色像素定义层10和抗反射层40相互结合，以达到改善相邻发光单元21之间位置处的阵列基板60中的金属走线(图未标)对外界环境光的反射；减少或改善对发光单元21的阴极和阳极对外界环境光的反射。本申请实施例中，通过黑色像素定义层10和抗反射层40的结合以降低对外界环境光的反射率，使得不需要采用偏光片，使得显示面板可以用于柔性显示，例如可以是可折叠显示面板、可卷曲显示面板等。本申请实施例的显示面板，采用的是黑色像素定义层10和抗反射层40的组合，并没有增加使用精密掩模版制作的程序，不影响显示面板的良率。

可选的，显示面板未设置彩色滤光片。本申请实施例的显示面板，采用的是黑色像素定义层10和抗反射层40的组合，无需设置彩色滤光片70(见图1)和黑矩阵层80(见图1)，没有增加使用精密掩模版制作的程序，不影响显示面板的良率。相比于透光率为70％的彩色滤光片，抗反射层40兼具降低反射和增加透过的功能，可以提高发光层20发出的光透过抗反射层40的透过率，可进一步提高屏体出光效率，降低屏体的功耗。发光层20发出的光透过抗反射层40的透过率可大于相关技术中发光层20发出的光透过彩色滤光片70的透过率。可选的，发光层20发出的光透过抗反射层40的透过率大于75％。

本申请实施例中，显示面板还包括阵列基板60。阵列基板60可设置于黑色像素定义层10背离显示面板出光面的一侧。阵列基板60可包括衬底基板和像素电路阵列，像素电路阵列中包括金属走线，金属走线具有反射光线的性能。像素电路可包括驱动晶体管和开关晶体管等薄膜晶体管，以及存储电容等。本申请实施例中，显示面板还包括盖板50。盖板50设置于抗反射层40背离发光层20一侧，盖板50的材质可以是玻璃。发光单元21可为发光二极管，例如可以是有机发光二极管，发光单元21可包括阳极层、有机发光层和阴极层等，其中，至少部分有机发光层嵌设于像素开口11中。可选的，显示面板还包括封装层30。封装层30可包括沿显示面板的厚度方向层叠设置的至少一层无机薄膜封装层和至少一层有机薄膜封装层。可选的，封装层30中的部分膜层可复用为抗反射层40，或者，封装层30和抗反射层40为独立的不同的膜层。可选的，封装层30位于发光层20和抗反射层40之间。封装层30可位于黑色像素定义层10和抗反射层40之间。封装层30中的无机薄膜封装层可为一层或多层。封装层30中的有机薄膜封装层可为一层或多层。封装层30中的无机薄膜封装层和有机薄膜封装层可交替层叠设置。本申请中对发光显示层的具体结构、材料不做限定，可根据显示面板的显示方式设置。

本申请实施例中，如图1所示，沿发光层20指向抗反射层40的方向，抗反射层40的折射率逐渐降低。本申请实施中，为了便于描述，沿发光层20指向抗反射层40的方向为第一方向D1，沿第一方向D1，抗反射层40的折射率逐渐降低，可以降低发光单元21发出的光经过抗反射层40所造成的全反射的概率，从而可以提高发光单元21发出的光透过抗反射层40的透过率，可达到增透减反的功能，提高屏体出光效率、降低屏体功耗。

可选的，抗反射层40可包括无机层、有机层或高透过率金属层等中的一种或多种。无机层可为无机化合物层。

在本申请一实施例中，抗反射层40为一体膜层。本申请实施例中，抗反射层40为一体膜层，可以减少抗反射层40的制作步骤，提高显示面板的制作效率，降低成本。可采用一步工艺制备抗反射层40，简化工艺流程、降低成本，且抗反射层40内部的折射率平滑过渡，降反增透的作用更加显著。

本申请实施例中，沿第一方向D1，抗反射层40的折射率成线性降低。本申请实施例中，抗反射层40内部结构的折射率沿第一方向D1平滑过渡，可以有效的降低发光单元21发出的光经过抗反射层40发生全反射的概率，提高抗反射层40的光透过率。

为了便于理解，本申请提供以下具体实施例，本申请一实施例中，采用化学气相沉积法(CVD)制作一体膜层的抗反射层40，具体地，本申请实施例中，采用硅烷作为前驱体，并通过在臭氧和/或氨气气氛下，使得硅烷与臭氧反应生成氧化硅，其中氧化硅的折射率为1.5；硅烷与氨气反应生成氮化硅，其中氮化硅的折射率为1.8；在臭氧和氨气同时存在的情况下生成氮氧化硅。本申请实施例中，可以调控臭氧和氨气气氛的比例。例如，在反应开始时，化学气相沉积的气氛为氨气，则一开始沉积的为氮化硅。在反应中间阶段，通入臭氧，则此时的气氛为臭氧和氨气的混合气体，并逐步增加臭氧的量，以提高臭氧与氨气的比例；在同时具有氨气和臭氧时候，生成氮氧化硅，当臭氧的量较小时，氮氧化硅中氮化硅与氧化硅的比例较大；随着臭氧与氨气的比例逐渐增加，氮氧化硅中氧化硅与氮化硅的比例也逐渐增加，氮氧化硅的折射率逐渐降低。在反应末段，控制氨气的气流量为零，使得化学沉积的气氛为臭氧，则此时沉积的为氧化硅。本申请实施例中，获得的抗反射层40为一体膜层，沿第一方向D1，抗反射层40的材质依次为氮化硅、氮氧化硅和氧化硅，其中氮氧化硅中氮化硅和氧化硅的摩尔比逐渐降低。即本申请实施例中，沿第一方向D1，抗反射层40包括依次层叠设置的氮化硅材料层、氮氧化硅材料层和氧化硅材料层。氮化硅材料层、氮氧化硅材料层和氧化硅材料层可相互紧密结合，一体成型。氮化硅材料层、氮氧化硅材料层和氧化硅材料层的折射率可依次降低。氮化硅材料层可位于发光层和氮氧化硅材料层之间。本申请实施例的抗反射层40沿第一方向D1的折射率成线性降低，抗反射层40内部结构的折射率沿第一方向D1平滑过渡。本申请实施例仅为举例，在其他实施例中，抗反射层40的材质也可以为其他材质。可选的，氮氧化硅材料层沿远离发光层的方向折射率逐渐降低，抗反射层40结构内部的折射率平滑过渡，降反增透的作用更加显著。抗反射层40制备时，不再采用分层、分步成膜的手段，而通过调控成膜时折射率不同的各组分的比例一步成膜，构建下而上折射率梯度降低的结构。

本申请实施例中，为了确保发光单元21发出的光能够通过抗反射层40射出，本申请实施例中，抗反射层40的折射率大于空气的折射率，即抗反射层40的折射率大于1。

本申请实施例中，由于抗反射层40为一体膜层，使得抗反射层40的厚度较薄，例如，本申请实施例中，抗反射层40的厚度小于或等于3微米。

本申请实施例中，抗反射层40为一体膜层，抗反射层40的厚度较小，使得本申请实施例的抗反射层40在相同条件下的透过率较大，本申请实施例的抗反射层40的透过率可以高达80-90％。本申请实施例中，抗反射层40的透过率较高，可以降低显示面板的功耗。

本申请另一实施例中，如图3所示，抗反射层40包括沿显示面板的厚度方向层叠设置的至少两层子抗反射层41。越远离发光层20的子抗反射层41的折射率越低。越靠近发光层20的子抗反射层41的折射率越高。本申请实施例中，抗反射层40由两层以上的子抗反射层41构成，两层以上的子抗反射层41的可以通过化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、原子层沉积(ALD)或喷墨打印(IJP)成膜。本申请实施例的子抗反射层41的制作方式多样。本申请实施例中，两层以上的子抗反射层41能够起到多层抗反射的效果，可以降低环境光通过发光单元21的阳极层和/或阴极层上反射至显示面板的出光面，可以提高抗反射效果，进一步改善环境光对显示面板的出光的影响，提升用户体验。具体地，本申请实施例中，子抗反射层41的数量为两层，在其他实施例中，子抗反射层41的数量也可以为其他数量。

本申请实施例的子抗反射层41的材质选自于SiO₂、TiO₂、ZrO₂、Al₂O₃、ZnO、MgO、SiN_x、AlN、ZnS、MgF₂、CaF₂、NaF、BaF₂、LiF、GaP、MoO₃、TiN_x、Mo、Ti和Al中的至少一种材料。本申请实施例并不限定子抗反射层41的具体材质。

本申请实施例，沿第一方向D1上，至少两层子抗反射层41的折射率梯度降低。本申请实施例中，沿第一方向D1上，子抗反射层41的折射率梯度降低，可以改善发光单元21发出的光通过子抗反射层41出现全反射的情况。

本申请实施例中，子抗反射层41的数量小于或等于十层。本申请实施例中，通过控制子抗反射层41的数量小于或等于十层，使得抗反射层40的数量在合理的范围内，并使得子抗反射层41所构成的抗反射层40的光透过率大于75％，可选地，在75％-90％之间，使得抗反射层40达到较佳的效果。

在本申请一实施例中，子抗反射层41的数量为大于或等于四层，且小于或等于六层。本申请实施例中，通过控制子抗反射层41的数量在四层至六层，使得抗反射层40的抗反射效果达到最佳的状态，同时抗反射层40的光透过率达到最佳状态，即在相同条件下，四层至六层的子抗反射层41所构成的抗反射层40的效果最佳。本申请实施例中，如图4所示，以四层的子抗反射层41为例，沿第一方向D1上，四层子抗反射层41分别为第一子抗反射层411、第二子抗反射层412、第三子抗反射层413和第四子抗反射层414。本申请实施例中，第一子抗反射层411的折射率＞第二子抗反射层412的折射率＞第三子抗反射层413的折射率＞第四子抗反射层414的折射率，可以减少发光单元21发出的光在抗反射层40上发生全反射的概率，提高显示面板发光单元21发出的光通过抗反射层40的透过率。

本申请实施例中，通过控制子抗反射层41的厚度，可以控制抗反射层40的整体厚度，本申请实施例中，子抗反射层41的厚度大于或等于0.1微米，且小于或等于1微米。本申请实施例中，可以控制抗反射层40的厚度大于或等于0.2微米，且小于或等于3微米。

本申请实施例中，沿第一方向D1上，像素开口11的垂直于显示面板的厚度方向的横截面积逐渐增大。相当于如图1所示的像素开口11的两侧壁和底部可围成梯形。显示面板的厚度方向可平行于第一方向D1。本申请实施例中，黑色像素定义层10包括若干堤坝，堤坝和像素开口11间隔设置。本申请实施例中，黑色像素定义层10的材质包括黑色树脂等吸光材料，但本申请实施例并不限定黑色像素定义层10的具体材质，本申请实施例的黑色像素定义层10能够吸收阵列基板60的金属走线的反射光；同时本申请实施例的像素开口11的横截面积逐渐增大，有利于发光单元21的光线的出射，可以提高出射效率。

本申请还包括第二个技术方案，一种显示装置，包括驱动电路和上述显示面板，驱动电路用于驱动显示面板。本申请实施例的显示装置，如图1所示，其显示面板通过采用黑色像素定义层10和抗反射层40相互结合，以达到改善相邻发光单元21之间位置处的阵列基板60的金属走线对外界环境光的反射；减少或改善对发光单元21的阴极和阳极对外界环境光的反射。本申请实施例中，通过黑色像素定义层10和抗反射层40的结合以降低环境光的反射率，显示面板不需要采用偏光片。本申请实施例的显示装置，显示面板采用的是黑色像素定义层10和抗反射层40的组合，并没有增加使用精密掩模版制作的程序，不影响显示装置的良率。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

黑色像素定义层，所述黑色像素定义层具有若干像素开口；

发光层，所述发光层包括若干发光单元，所述发光单元至少部分嵌设于所述像素开口中；

抗反射层，所述抗反射层设置于所述发光层朝向于所述显示面板出光面一侧；沿所述发光层指向所述抗反射层的方向，所述抗反射层的折射率逐渐降低。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述抗反射层为一体膜层。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，

所述抗反射层包括沿所述显示面板的厚度方向依次层叠设置的氮化硅材料层、氮氧化硅材料层和氧化硅材料层，所述氮化硅材料层、所述氮氧化硅材料层和所述氧化硅材料层的折射率依次降低；

所述氮化硅材料层位于所述发光层和所述氮氧化硅材料层之间；沿远离所述发光层的方向，所述氮氧化硅材料层的折射率逐渐降低。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

所述抗反射层包括沿所述显示面板的厚度方向层叠设置的至少两层子抗反射层；越远离所述发光层的所述子抗反射层的折射率越低。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，

所述子抗反射层的数量为大于或等于四层，且小于或等于六层。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，未设置彩色滤光片；

所述发光层发出的光透过所述抗反射层的透过率大于75％。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，

沿所述显示面板的厚度方向，所述抗反射层的厚度大于或等于0.2微米，且小于或等于3微米。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括封装层，所述封装层位于所述发光层和所述抗反射层之间，所述封装层位于所述黑色像素定义层和所述抗反射层之间。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括阵列基板和盖板，所述阵列基板设置于所述黑色像素定义层背离所述显示面板出光面的一侧，所述盖板设置于所述抗反射层背离所述发光层的一侧；

其中，沿所述发光层指向所述抗反射层的方向，所述像素开口的垂直于所述显示面板的厚度方向的横截面积逐渐增大。

10.一种显示装置，其特征在于，包括驱动电路和权利要求1-9任意一项所述的显示面板，所述驱动电路用于驱动所述显示面板。