CN219780483U - 一种防止bga封装器件翘曲的电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，包括基板、设置在所述基板上的BGA封装器件，所述BGA封装器件的四个角下方均设置有贴片电阻，每一个所述贴片电阻的顶面均与所述BGA封装器件对应一角的底面接触，每一个所述贴片电阻的底面均与所述基板焊接固定。本实用新型提供的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，通过在BGA封装器件的四个角下方增加垫片用的贴片电阻，在BGA封装器件因加工引起其中央部抬高时，贴片电阻可以防止BGA封装器件的四个角向下弯曲，使BGA封装器件的四个角和中央部处于同一水平上，可以有效避免BGA封装器件出现翘曲的情况，进而提高成品率，减少生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体的涉及一种防止BGA封装器件翘曲的电路板结构。
背景技术
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板，印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。随着电子技术不断发展，产品的迭代更新是飞快，自动化、智能化产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越高，一种先进的高密度封装技术——BGA封装技术得以高速发展。
然而，BGA封装器件在加工上则是厂家的头疼点之一，生产加工时板子在加热和随后的冷却循环进行过程中，单边长度大于20mm或者pin间距在0.5mm以上的BGA封装器件容易发生翘曲情况。翘曲就是使BGA封装器件成为中央高两边低的翘起的弓形。如果BGA封装器件发生翘曲，就可能造成BGA封装器件引脚处开路或短路，破坏整个BGA封装器件，进而会影响成品率，增加生产成本。
实用新型内容
为了克服现有技术中生产加工电路板时，单边长度大于20mm或者pin间距在0.5mm以上的BGA封装器件容易发生翘曲情况，会导致BGA封装器件引脚处开路或短路，破坏整个BGA封装器件，进而会影响成品率，增加生产成本的问题，本实用新型提供一种防止BGA封装器件翘曲的电路板结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，包括基板、设置在所述基板上的BGA封装器件，其特征在于，所述BGA封装器件的四个角下方均设置有贴片电阻，每一个所述贴片电阻的顶面均与所述BGA封装器件对应一角的底面接触，每一个所述贴片电阻的底面均与所述基板焊接固定。
根据上述方案的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，其特征在于，所述基板上设置有供所述贴片电阻焊接的焊盘。
根据上述方案的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，其特征在于，所述贴片电阻均沿其长度方向倾斜45度设置在所述BGA封装器件对应一角的下方。
进一步的，所述贴片电阻位于外侧的长边中点与所述BGA封装器件对应一角的尖端重叠。
进一步的，所述贴片电阻与所述BGA封装器件上最近的引脚之间的距离大于0.8mm。
进一步的，当所述BGA封装器件的四个角存在缺角时，所述贴片电阻位于外侧的长边中点距离所述BGA封装器件对应一角的两条边的延长线交叉形成的角0.4mm。
根据上述方案的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，其特征在于，所述贴片电阻位于所述BGA封装器件对应一角的任意一条边下方，且所述贴片电阻的长度方向与该条边垂直。
进一步的，所述贴片电阻与所述BGA封装器件对应一角的尖端之间的距离不大于3mm。
进一步的，所述贴片电阻与所述BGA封装器件上最近的引脚之间的距离大于0.5mm。
根据上述方案的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，其特征在于，所述BGA封装器件的单边长度大于20mm。
根据上述方案的本实用新型，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型提供的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，通过在BGA封装器件的四个角下方增加垫片用的贴片电阻，在BGA封装器件因加工引起其中央部抬高时，贴片电阻可以防止BGA封装器件的四个角向下弯曲，使BGA封装器件的四个角和中央部处于同一水平上，可以有效避免单边长度大于20mm或者pin间距在0.5mm以上的BGA封装器件出现翘曲的情况，进而提高成品率，减少生产成本；同时，贴片电阻可根据加工难易程序自主选择倾斜设置或竖直设置。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例的俯视图；
图2为本实用新型一实施例的侧视图；
图3为本实用新型一实施例中BGA封装器件其中一个角与贴片电阻之间的位置关系图；
图4为本实用新型另一实施例中BGA封装器件其中一个角与贴片电阻之间的位置关系图；
图5为本实用新型又一实施例中BGA封装器件其中一个角与贴片电阻之间的位置关系图。
在图中，
1、基板；2、BGA封装器件；201、引脚；3、贴片电阻。
实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，术语“设置”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
请参阅图1至图2，本实施例提供一种防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，包括基板1、设置在基板1上的BGA封装器件2，BGA封装器件2的四个角下方均设置有一个贴片电阻3，每一个贴片电阻3的顶面均与BGA封装器件2对应一角的底面接触，每一个贴片电阻3的底面均与基板1焊接固定，基板1上设置有供贴片电阻3焊接的焊盘。上述的电路板结构，通过在BGA封装器件2的四个角下方增加垫片用的贴片电阻3，在加工引起BGA封装器件2发生翘曲时，其中央部会抬高，贴片电阻3在BGA封装器件2中央部抬高时，可以防止BGA封装器件2的四个角向下弯曲，使BGA封装器件2的四个角和中央部处于同一水平上，可以有效避免单边长度大于20mm或者pin间距在0.5mm以上的BGA封装器件2出现翘曲的情况，进而提高成品率，减少生产成本。
在一个实施例中，若采用型号为1608的贴片电阻3，则需要在基板1上对应每一个贴片电阻3的位置设置两个并排间隔0.6mm的焊盘，焊盘的长度为0.8mm，宽度为0.5mm；若采用型号为1005的贴片电阻3，则需要在基板1上对应每一个贴片电阻3的位置设置两个并排间隔0.4mm的焊盘，焊盘的长度为0.5mm，宽度为0.3mm。当然，除了使用上述两种型号的贴片电阻3外，本领域技术人员也可根据实际情况使用其他型号的贴片电阻3，焊盘的尺寸以及间距也可根据选取的贴片电阻3进行调整，本实用新型对此不做限制。
请参阅图3，在一个实施例中，BGA封装器件2的四个角不存在缺角，贴片电阻3均沿其长度方向倾斜45度设置在BGA封装器件2对应一角的下方，贴片电阻3位于外侧的长边中点与BGA封装器件2对应一角的尖端重叠，且贴片电阻3与BGA封装器件2上最近的引脚201之间的距离大于0.8mm。上述BGA封装器件2四个角不存在缺角时贴片电阻3的设置，即可以避免贴片电阻3距离BGA封装器件2上最近的引脚201太近，影响BGA封装器件2上引脚201的走线，又可以防止BGA封装器件2的四个角向下弯曲，使BGA封装器件2的四个角和中央部处于同一水平上，避免BGA封装器件2出现翘曲的情况。
请参阅图4，在另一个实施例中，BGA封装器件2的四个角存在缺角，贴片电阻3均沿其长度方向倾斜45度设置在BGA封装器件2对应一角的下方，贴片电阻3位于外侧的长边中点距离BGA封装器件2对应一角的两条边的延长线交叉形成的角0.4mm，且贴片电阻3与BGA封装器件2上最近的引脚201之间的距离大于0.8mm。上述BGA封装器件2四个角存在缺角时贴片电阻3的设置，即可以避免贴片电阻3距离BGA封装器件2上最近的引脚201太近，影响BGA封装器件2上引脚201的走线，又可以防止BGA封装器件2的四个角向下弯曲，使BGA封装器件2的四个角和中央部处于同一水平上，避免BGA封装器件2出现翘曲的情况。
请参阅图5，在又一个实施例中，若贴片电阻3倾斜设置困难时，贴片电阻3也可竖直设置在BGA封装器件2对应一角下方。具体的，贴片电阻3位于BGA封装器件2对应一角的任意一条边下方，贴片电阻3的长度方向与该条边垂直，贴片电阻3与BGA封装器件2对应一角的尖端之间的距离不大于3mm，且贴片电阻3与BGA封装器件2上最近的引脚201之间的距离大于0.5mm。上述贴片电阻3的设置，即可以避免贴片电阻3距离BGA封装器件2上最近的引脚201太近，影响BGA封装器件2上引脚201的走线，又可以防止BGA封装器件2的四个角向下弯曲，使BGA封装器件2的四个角和中央部处于同一水平上，避免BGA封装器件2出现翘曲的情况。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，包括基板、设置在所述基板上的BGA封装器件，其特征在于，所述BGA封装器件的四个角下方均设置有贴片电阻，每一个所述贴片电阻的顶面均与所述BGA封装器件对应一角的底面接触，每一个所述贴片电阻的底面均与所述基板焊接固定。
2.根据权利要求1所述的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，其特征在于，所述基板上设置有供所述贴片电阻焊接的焊盘。
3.根据权利要求1所述的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，其特征在于，所述贴片电阻均沿其长度方向倾斜45度设置在所述BGA封装器件对应一角的下方。
4.根据权利要求3所述的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，其特征在于，所述贴片电阻位于外侧的长边中点与所述BGA封装器件对应一角的尖端重叠。
5.根据权利要求3所述的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，其特征在于，所述贴片电阻与所述BGA封装器件上最近的引脚之间的距离大于0.8mm。
6.根据权利要求3所述的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，其特征在于，当所述BGA封装器件的四个角存在缺角时，所述贴片电阻位于外侧的长边中点距离所述BGA封装器件对应一角的两条边的延长线交叉形成的角0.4mm。
7.根据权利要求1所述的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，其特征在于，所述贴片电阻位于所述BGA封装器件对应一角的任意一条边下方，且所述贴片电阻的长度方向与该条边垂直。
8.根据权利要求7所述的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，其特征在于，所述贴片电阻与所述BGA封装器件对应一角的尖端之间的距离不大于3mm。
9.根据权利要求7或8所述的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，其特征在于，所述贴片电阻与所述BGA封装器件上最近的引脚之间的距离大于0.5mm。
10.根据权利要求1所述的防止BGA封装器件翘曲的电路板结构，其特征在于，所述BGA封装器件的单边长度大于20mm。
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