CN219759217U - 柔软密合型低衰减同轴电缆 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种柔软密合型低衰减同轴电缆，包括若干线径为0.025mm至0.12mm镀锡铜单丝同心绞合形成内导体，镀锡铜单丝涂覆有绝缘润滑硅脂，内导体外部包覆有交联氟橡胶弹性体绝缘层，若干线径为0.02mm至0.08mm软铜丝并排螺旋缠绕在交联氟橡胶弹性体绝缘层外部形成铜丝缠绕内屏蔽层，铜丝缠绕内屏蔽层外表面电镀形成镀锡外屏蔽层，镀锡外屏蔽层厚度为12μm至45μm，镀锡外屏蔽层外部依次包覆有氟树脂带绕包减摩层、发泡氟树脂内护套层和氟树脂挤包外护套层。该同轴电缆柔软性和抗弯曲性能更好，屏蔽层铜丝密合，避免屏蔽层龟裂及断丝发生，屏蔽性能稳定，信号衰减量小，耐用性更好。
Description
技术领域
本申请属于电缆技术领域，尤其是涉及一种柔软密合型低衰减同轴电缆。
背景技术
同轴电缆是电线电缆的主要品种之一。同轴电缆需要具备良好的柔韧性能、屏蔽性能。在自动化工业制造生产线上，小型机器人及电子机器等电气连接及控制需要应用到高柔性、耐弯曲性能的同轴电缆，这种同轴电缆在长距离高频信号传送特性上也必须有良好的保证。然而，同轴电缆的屏蔽层通常采用铜塑复合带绕包屏蔽层，电缆在经受反复弯曲时，铜塑复合带上的铜箔层容易发生龟裂及剥落情况，造成屏蔽效果不稳定，影响电气特性，也有采用铜丝绕包的金属屏蔽层，经受反复弯曲容易出现铜丝松散及断丝情况，信号衰减大，屏蔽性能不稳定，耐久使用性差。
实用新型内容
本申请针对现有技术的不足，所要解决的技术问题是提供一种柔软密合型低衰减同轴电缆，柔软性和抗弯曲性能更好，屏蔽层铜丝密合，避免屏蔽层龟裂及断丝发生，屏蔽性能稳定，信号衰减量小，耐用性更好。
本申请是通过以下技术方案使上述技术问题得以解决。
柔软密合型低衰减同轴电缆，包括若干线径为0.025mm至0.12mm镀锡铜单丝同心绞合形成内导体，所述镀锡铜单丝涂覆有绝缘润滑硅脂，所述内导体外部包覆有交联氟橡胶弹性体绝缘层，若干线径为0.02mm至0.08mm软铜丝并排螺旋缠绕在所述交联氟橡胶弹性体绝缘层外部形成铜丝缠绕内屏蔽层，所述铜丝缠绕内屏蔽层外表面电镀形成镀锡外屏蔽层，所述镀锡外屏蔽层厚度为12μm至45μm，所述镀锡外屏蔽层外部依次包覆有氟树脂带绕包减摩层、发泡氟树脂内护套层和氟树脂挤包外护套层。
作为优选，所述内导体直径为0.5mm至1mm。
作为优选，所述氟树脂带绕包减摩层为PTFE或ETFE氟树脂层。
作为优选，所述发泡氟树脂内护套层和所述氟树脂挤包外护套层均为PFA或FEP氟树脂层。
作为优选，所述镀锡铜单丝绞距为所述内导体外径的四至十二倍。
作为优选，所述铜丝缠绕内屏蔽层的编织密度不小于90％。
作为优选，所述氟树脂带绕包减摩层厚度为80μm至120μm。
作为优选，所述氟树脂带绕包减摩层为氟树脂带间隙绕包结构。
作为优选，所述发泡氟树脂内护套层和所述氟树脂挤包外护套层共计厚度为0.3mm至1.6mm。
作为优选，所述发泡氟树脂内护套层和所述氟树脂挤包外护套层的厚度比为1:1至2.5:1。
本申请的有益效果：
1.铜丝缠绕内屏蔽层和镀锡外屏蔽层共同形成屏蔽导体，镀锡外屏蔽层将并排螺旋缠绕的软铜丝进行密合连接成整体，有效填补铜丝缠绕内屏蔽层形成的孔隙，增强屏蔽性能，减少信号衰减量，有效避免软铜丝发生松散及断丝情况发生，并且替代原有的铜塑复合带绕包屏蔽层，有效避免铜塑复合带上的铜箔层龟裂及脱落情况发生，保证更好的屏蔽密度，提高抗干扰能力，确保稳定可靠的电气特性。
2.交联氟橡胶弹性体具备高弹性和高柔韧性，减缓内导体应力集中，提高耐弯曲特性，内导体的镀锡铜单丝涂覆绝缘润滑硅脂，提高绝缘层与内导体之间的滑动性，镀锡铜单丝之间获得充分的减摩作用，减少镀锡铜单丝的局部应力集中，降低扭矩力，有助于减少镀锡铜单丝变形断丝现象，柔软性更好，耐久使用。
3.氟树脂带绕包减摩层有益于减少与镀锡外屏蔽层之间的滑移摩擦，减少屏蔽层的应力集中，有效防止镀锡外屏蔽层断裂发生，提高电缆的柔软性和抗弯曲特性，保证稳定可靠的电气特性。
附图说明
图1为本申请实施例的断面结构示意图。
附图标记说明：
1-镀锡铜单丝，2-内导体，3-绝缘润滑硅脂，4-交联氟橡胶弹性体绝缘层，5-铜丝缠绕内屏蔽层，6-镀锡外屏蔽层，7-氟树脂带绕包减摩层，8-发泡氟树脂内护套层，9-氟树脂挤包外护套层。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
参见图1，本申请实施例的柔软密合型低衰减同轴电缆，包括若干线径为0.025mm至0.12mm镀锡铜单丝1同心绞合形成内导体2，进一步的，所述镀锡铜单丝1绞距为所述内导体2外径的四至十二倍。所述镀锡铜单丝涂覆有绝缘润滑硅脂3，具体的说，所述内导体2直径为0.5mm至1mm。所述内导体2外部包覆有交联氟橡胶弹性体绝缘层4。若干线径为0.02mm至0.08mm软铜丝并排螺旋缠绕在所述交联氟橡胶弹性体绝缘层4外部形成铜丝缠绕内屏蔽层5，进一步的，所述铜丝缠绕内屏蔽层5的编织密度不小于90％。所述铜丝缠绕内屏蔽层5外表面电镀形成镀锡外屏蔽层6，所述镀锡外屏蔽层6厚度为12μm至45μm。所述镀锡外屏蔽层6外部依次包覆有氟树脂带绕包减摩层7、发泡氟树脂内护套层8和氟树脂挤包外护套层9。所述氟树脂带绕包减摩层7比如为PTFE或ETFE氟树脂层，在一个实施方式中，所述氟树脂带绕包减摩层7为氟树脂带间隙绕包结构。所述氟树脂带绕包减摩层7厚度为80μm至120μm。所述发泡氟树脂内护套层8和所述氟树脂挤包外护套层9比如为PFA或FEP氟树脂层。具体的说，所述发泡氟树脂内护套层8和所述氟树脂挤包外护套层9的厚度比为1:1至2.5:1。所述发泡氟树脂内护套层8和所述氟树脂挤包外护套层9共计厚度为0.3mm至1.6mm。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.柔软密合型低衰减同轴电缆，其特征是：包括若干线径为0.025mm至0.12mm镀锡铜单丝(1)同心绞合形成内导体(2)，所述镀锡铜单丝涂覆有绝缘润滑硅脂(3)，所述内导体(2)外部包覆有交联氟橡胶弹性体绝缘层(4)，若干线径为0.02mm至0.08mm软铜丝并排螺旋缠绕在所述交联氟橡胶弹性体绝缘层(4)外部形成铜丝缠绕内屏蔽层(5)，所述铜丝缠绕内屏蔽层(5)外表面电镀形成镀锡外屏蔽层(6)，所述镀锡外屏蔽层(6)厚度为12μm至45μm，所述镀锡外屏蔽层(6)外部依次包覆有氟树脂带绕包减摩层(7)、发泡氟树脂内护套层(8)和氟树脂挤包外护套层(9)。
2.根据权利要求1所述的柔软密合型低衰减同轴电缆，其特征是：所述内导体(2)直径为0.5mm至1mm。
3.根据权利要求1所述的柔软密合型低衰减同轴电缆，其特征是：所述氟树脂带绕包减摩层(7)为PTFE或ETFE氟树脂层。
4.根据权利要求1所述的柔软密合型低衰减同轴电缆，其特征是：所述发泡氟树脂内护套层(8)和所述氟树脂挤包外护套层(9)均为PFA或FEP氟树脂层。
5.根据权利要求1所述的柔软密合型低衰减同轴电缆，其特征是：所述镀锡铜单丝(1)绞距为所述内导体(2)外径的四至十二倍。
6.根据权利要求1所述的柔软密合型低衰减同轴电缆，其特征是：所述铜丝缠绕内屏蔽层(5)的编织密度不小于90％。
7.根据权利要求1所述的柔软密合型低衰减同轴电缆，其特征是：所述氟树脂带绕包减摩层(7)厚度为80μm至120μm。
8.根据权利要求1所述的柔软密合型低衰减同轴电缆，其特征是：所述氟树脂带绕包减摩层(7)为氟树脂带间隙绕包结构。
9.根据权利要求1所述的柔软密合型低衰减同轴电缆，其特征是：所述发泡氟树脂内护套层(8)和所述氟树脂挤包外护套层(9)共计厚度为0.3mm至1.6mm。
10.根据权利要求1所述的柔软密合型低衰减同轴电缆，其特征是：所述发泡氟树脂内护套层(8)和所述氟树脂挤包外护套层(9)的厚度比为1:1至2.5:1。
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