CN220324219U - 抗弯曲型密合屏蔽同轴电缆 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种抗弯曲型密合屏蔽同轴电缆，包括内导体，内导体外部依次包覆发泡PFA挤包内绝缘层及二至三层PFA绕包外绝缘层，若干线径为0.15mm至1mm镀银铜丝并排螺旋缠绕在PFA绕包外绝缘层外部形成镀银铜丝缠绕内屏蔽层，镀银铜丝缠绕内屏蔽层外表面电镀形成镀锡外屏蔽层，镀锡外屏蔽层外部包覆有PFA挤包外护套，镀锡外屏蔽层与PFA挤包外护套之间形成有间隙。该同轴电缆抗弯曲性能更好，屏蔽层铜丝密合，有效规避屏蔽层龟裂及断丝发生，减少信号衰减，耐久使用。
Description
技术领域
本申请涉及电缆技术领域，特别涉及一种抗弯曲型密合屏蔽同轴电缆。
背景技术
同轴电缆是电线电缆的主要品种之一。工业应用现场环境复杂，电磁噪声的辐射或传导（EMI）可能会严重干扰设备的正常工作，而在这个过程中，电磁噪声传播的一类重要载体，就是产线设备中使用的各种电缆。在自动化工业制造生产线上，小型机器人及电子机器等电气连接及控制需要应用到同轴电缆，然而，一般的同轴电缆在正常工作条件下经受反复弯曲后，铜箔屏蔽层易于出现龟裂，或者采用铜线屏蔽层易于出现松散，造成屏蔽密度降低，抗干扰能力减弱，信号衰减量大，屏蔽性能不稳定，影响电气特性。
实用新型内容
本申请针对现有技术的不足，所要解决的技术问题是提供一种抗弯曲型密合屏蔽同轴电缆，抗弯曲性能更好，屏蔽层铜丝密合，有效规避屏蔽层龟裂及断丝发生，减少信号衰减，耐久使用。
本申请是通过以下技术方案使上述技术问题得以解决。
抗弯曲型密合屏蔽同轴电缆，包括内导体，所述内导体外部依次包覆发泡PFA挤包内绝缘层及二至三层PFA绕包外绝缘层，若干线径为0.15mm至1mm镀银铜丝并排螺旋缠绕在所述PFA绕包外绝缘层外部形成镀银铜丝缠绕内屏蔽层，所述镀银铜丝缠绕内屏蔽层外表面电镀形成镀锡外屏蔽层，所述镀锡外屏蔽层外部包覆有PFA挤包外护套，所述镀锡外屏蔽层与所述PFA挤包外护套之间形成有间隙。
作为优选，所述内导体为若干镀锡铜单丝绞合构成，所述镀锡铜单丝线径为0.04mm至0.3mm。
作为优选，所述内导体绞距为所述内导体外径的5至15倍。
作为优选，所述内导体外径不超过1.8mm。
作为优选，所述发泡PFA挤包内绝缘层厚度为1mm至2mm。
作为优选，所述PFA绕包外绝缘层为两至三层PFA树脂带互为逆向螺旋绕包结构。
作为优选，所述PFA绕包外绝缘层厚度为35μm至200μm。
作为优选，所述间隙的间隙距离不小于0.05mm且不超过0.1mm。
作为优选，所述镀锡外屏蔽层厚度为15μm至80μm。
作为优选，所述PFA挤包外护套厚度为0.45mm至1.2mm。
本申请的有益效果：
1.替代现有铜丝或镀锡铜丝屏蔽层，采用镀银铜丝缠绕结构的内屏蔽层导电率更高，电气特性更好，保证屏蔽效果的稳定性，通过镀锡外屏蔽层将并排螺旋缠绕的镀银铜丝进行密合连接成整体，大大提高抗弯曲性能，有效避免镀银铜丝松散及断丝情况发生，并能够规避原有铜箔层极易发生龟裂的情况，镀锡外屏蔽层能够有效填补镀银铜丝缠绕内屏蔽层形成的孔隙，保证更好的屏蔽密度，增强屏蔽性能，减少信号衰减量，提高抗干扰能力，确保稳定可靠的电气特性。
2.优化绝缘层结构，在原有的发泡PFA挤包内绝缘层外部，增加二至三层PFA绕包外绝缘层进行互为逆向绕包，提高电缆的柔韧性，增强抗弯曲性，减少镀银铜丝缠绕内屏蔽层的局部应力集中，同时，在镀锡外屏蔽层与PFA挤包外护套之间形成间隙，相比于无间隙结构，具有更高的特征阻抗，防止电缆反复弯曲时，屏蔽层和外护套层黏连，有助于降低屏蔽层的扭矩力，提高抗弯曲性，保护稳定的屏蔽效果，耐久使用。
附图说明
图1为本申请实施例的断面结构示意图。
附图标记说明：
1-内导体，2-发泡PFA挤包内绝缘层，3-PFA绕包外绝缘层，4-镀银铜丝缠绕内屏蔽层，5-镀锡外屏蔽层，6-PFA挤包外护套，7-间隙。
实施方式
本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请，下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。
参见图1，本申请实施例的抗弯曲型密合屏蔽同轴电缆，包括内导体1，具体的说，所述内导体1为若干镀锡铜单丝绞合构成，所述镀锡铜单丝线径为0.04mm至0.3mm，进一步的，所述内导体1绞距为所述内导体1外径的5至15倍。所述内导体1外径不超过1.8mm。
所述内导体1外部依次包覆发泡PFA挤包内绝缘层2及二至三层PFA绕包外绝缘层3，进一步的，所述PFA绕包外绝缘层3为两至三层PFA树脂带互为逆向螺旋绕包结构。所述发泡PFA挤包内绝缘层2厚度为1mm至2mm，所述PFA绕包外绝缘层3厚度为35μm至200μm。若干线径为0.15mm至1mm镀银铜丝并排螺旋缠绕在所述PFA绕包外绝缘层3外部形成镀银铜丝缠绕内屏蔽层4，所述镀银铜丝缠绕内屏蔽层4外表面电镀形成镀锡外屏蔽层5，所述镀锡外屏蔽层5厚度为15μm至80μm。所述镀锡外屏蔽层5外部包覆有PFA挤包外护套6，所述镀锡外屏蔽层5与所述PFA挤包外护套6之间形成有间隙7，进一步的，所述间隙7的间隙距离不小于0.05mm且不超过0.1mm。所述PFA挤包外护套6厚度为0.45mm至1.2mm。
最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.抗弯曲型密合屏蔽同轴电缆，其特征是：包括内导体（1），所述内导体（1）外部依次包覆发泡PFA挤包内绝缘层（2）及二至三层PFA绕包外绝缘层（3），若干线径为0.15mm至1mm镀银铜丝并排螺旋缠绕在所述PFA绕包外绝缘层（3）外部形成镀银铜丝缠绕内屏蔽层（4），所述镀银铜丝缠绕内屏蔽层（4）外表面电镀形成镀锡外屏蔽层（5），所述镀锡外屏蔽层（5）外部包覆有PFA挤包外护套（6），所述镀锡外屏蔽层（5）与所述PFA挤包外护套（6）之间形成有间隙（7）。
2.根据权利要求1所述的抗弯曲型密合屏蔽同轴电缆，其特征是：所述内导体（1）为若干镀锡铜单丝绞合构成，所述镀锡铜单丝线径为0.04mm至0.3mm。
3.根据权利要求2所述的抗弯曲型密合屏蔽同轴电缆，其特征是：所述内导体（1）绞距为所述内导体（1）外径的5至15倍。
4.根据权利要求1所述的抗弯曲型密合屏蔽同轴电缆，其特征是：所述内导体（1）外径不超过1.8mm。
5.根据权利要求1所述的抗弯曲型密合屏蔽同轴电缆，其特征是：所述发泡PFA挤包内绝缘层（2）厚度为1mm至2mm。
6.根据权利要求1所述的抗弯曲型密合屏蔽同轴电缆，其特征是：所述PFA绕包外绝缘层（3）为两至三层PFA树脂带互为逆向螺旋绕包结构。
7.根据权利要求1所述的抗弯曲型密合屏蔽同轴电缆，其特征是：所述PFA绕包外绝缘层（3）厚度为35μm至200μm。
8.根据权利要求1所述的抗弯曲型密合屏蔽同轴电缆，其特征是：所述间隙（7）的间隙距离不小于0.05mm且不超过0.1mm。
9.根据权利要求1所述的抗弯曲型密合屏蔽同轴电缆，其特征是：所述镀锡外屏蔽层（5）厚度为15μm至80μm。
10.根据权利要求1所述的抗弯曲型密合屏蔽同轴电缆，其特征是：所述PFA挤包外护套（6）厚度为0.45mm至1.2mm。
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