CN219718576U - 基板构造及电动压缩机 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供基板构造及具备该基板构造的电动压缩机，能够有效地使用安装有发热体的图案，获取更接近真值的发热体的温度。具备第一层基板(110)、重叠于第一层基板(110)的第二层基板(120)、安装于第一层图案(112)及第二层图案(122)的电子部件(210)、与电子部件(210)非接触地在相邻的位置安装于第一层基板(110)并获取电子部件(210)的温度的温度传感器(220)，第二层图案(122)具有：俯视时与电子部件(210)重叠且安装有电子部件(210)的第二层主图案部(122a)、和俯视时与温度传感器(220)重叠地形成且与第二层主图案部(122a)连接的第二层扩大图案部(122b)。

Description

基板构造及电动压缩机
技术领域
本实用新型涉及一种基板构造和具有该基板构造的电动压缩机。
背景技术
在为了控制电动压缩机的驱动而使用的基板上，有时安装有会成为发热体的电子部件。以往，为了获取该电子部件的温度，在基板上的电子部件的附近设置了温度传感器。
另外，例如在专利文献1中公开了经由通孔和金属配线层将FET元件的热传递到热敏电阻元件的构造。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-116329号公报
但是，在专利文献1的构造中，使用将两个FET元件间连接的金属配线层将FET元件的热传递到热敏电阻元件，认为在该金属配线层的设计上伴随有制约。
实用新型内容
本实用新型是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种基板构造及具备该基板构造的电动压缩机，能够有效地使用安装有发热体的图案，获取更接近真值的发热体的温度。
为了解决所述课题，本实用新型的基板构造及具备该基板构造的电动压缩机采用以下的手段。
即，根据本实用新型的一个实施方式的基板构造具备第一层基板，该第一层基板具有第一绝缘层和形成于该第一绝缘层的正面的第一层图案；第二层基板，该第二层基板具有第二绝缘层和形成于该第二绝缘层的正面的第二层图案，且该第二层基板以所述第二层图案位于所述第一绝缘层的背面的方式与所述第一层基板重叠；发热体，该发热体安装于所述第一层图案和所述第二层图案；以及温度获取单元，该温度获取单元在与该发热体非接触地相邻的位置安装于所述第一层基板，且获取所述发热体的温度，所述第二层图案具有：第二层主图案部，从所述第一层基板和所述第二层基板的层叠方向俯视时，该第二层主图案部与所述发热体重叠，且安装有所述发热体；以及第二层扩大图案部，该第二层扩大图案部形成为在从所述层叠方向俯视时与所述温度获取单元重叠，且与所述第二层主图案部连接。
另外，本实用新型的一个方式的电动压缩机具备上述基板构造。
本实用新型的效果
根据本实用新型，能够有效地使用安装有发热体的图案来获得更接近真值的发热体的温度。
附图说明
图1是本实用新型的一个实施方式的基板构造的第一层基板的俯视图。
图2是图1所示的剖切线II-II的纵剖视图。
图3是本实用新型的一个实施方式中的第二层基板、第三层基板或第四层基板的俯视图。
图4是本实用新型的一个实施方式的基板构造的其他例的第二层基板、第三层基板或第四层基板的俯视图。
图5是本实用新型的一个实施方式的基板构造的变形例的第一层基板的俯视图。
图6是本实用新型的一个实施方式的基板构造的变形例的第一层基板的俯视图。
符号说明
10基板构造
110第一层基板
111第一绝缘层
112第一层图案
112a包围图案部
120第二层基板
121第二绝缘层
122第二层图案
122a第二层主图案部分
122b第二层扩大图案部
130第三层基板
140第四层基板
210电子部件(发热体)
211引线端子
212引线端子
220温度传感器(温度获取单元)
221配线图案
230通孔。
具体实施方式
以下，参照附图对本实用新型的一实施方式的基板构造及具备该基板构造的电动压缩机进行说明。
基板构造10是构成用于控制电动压缩机的驱动的控制部的电子设备的一部分。即，基板构造10设置在电动压缩机中。
如图1及图2所示，基板构造10由在Z轴方向上层叠的多个基板构成，例如具有第一层基板110及第二层基板120。另外，层叠的基板的数量能够根据规格适当变更。
另外，在第一层基板110的正面(图2中Z方向的上表面)配置有电子部件210和温度传感器220。
电子部件210与后述的各基板的图案电连接，成为通电时发热的部件。作为电子部件210，例示了电容器。
温度传感器220是获取电子部件210的温度的传感器，与电子部件210相邻配置。在此所说的“相邻”是指不与电子部件210接触，并且一边保持与电子部件210、后述的第一层图案112之间能够确保电绝缘的距离，一边配置在电子部件210的附近的状态。作为温度传感器220，例示了热敏电阻。
第一层基板110包括第一绝缘层111和第一层图案112。
第一绝缘层111是具有绝缘性的板状部件。
第一层图案112是使用在第一绝缘层111的正面形成的导电体箔(例如铜箔)的电路。在图1的情况下，显示了两个第一层图案112，其中各第一层图案在X方向上具有宽度并且在Y方向上延伸。
如图2所示，第二层基板120是与第一层基板110的背面(图2中Z方向的下表面)重叠的基板。
如图2和图3所示，第二层基板120包括第二绝缘层121和第二层图案122。
第二绝缘层121是具有绝缘性的板状部件。
第二层图案122是使用在第二绝缘层121的正面形成的导电体箔(例如铜箔)的电路。在图3的情况下，显示了两个第二层图案122，各第二层图案122在Y方向上具有宽度并且沿着X方向延伸。在第二层基板120与第一层基板110重叠的状态下，第二层图案122位于第一绝缘层111的背面。
两个第二层图案122中的一个第二层图案122具有第二层主图案部分122a和第二层扩大图案部分122b。
第二层主图案部122a与另一方的第二层图案122或第一层主图案同样,是在Y方向上具有宽度且沿着X方向延伸的部分。
第二层扩大图案部122b是以从第二层主图案部122a的沿Y方向的边缘鼓出的方式形成的部分。即,第二层扩大图案部122b也可以说是第二层主图案部122a的沿Y方向的边缘被局部扩大的部分。在此,第二层扩大图案部122b与第二层主图案部122a电连接/热连接。
另外,在图2和图3中,在第二层主图案部122a和第二层放大图案部122b之间描绘了用双点划线表示的边界,单这是用于说明的假想线。另外,在图3所示的例子的情况下,第二层扩大图案部122b形成为面积比第二层主图案部122a小。
电子部件210的引线端子211和引线端子212电连接到如上所述的第一层图案112和第二层图案122(第二层主图案部分122a)。即，电子部件210安装于第一层图案112和第二层图案122。例如，引线端子211和引线端子212插入通孔230中而被安装，通孔230贯通包括各第一层图案112的第一层基板110和包括各第二层图案122的第二层基板120。
另外，引线端子211和引线端子212的任意一方是正极端子，另一方是负极端子。
另外，与电子部件210的正极端子电连接的第一层图案112和第二层图案122是正极图案，与电子部件210的负极端子电连接的第一层图案112和第二层图案122是负极图案。
在所述构造中,如图2和图3所示,第二层主图案部122a在从Z轴方向俯视观察的XY方向上位于与电子部件210重叠的位置。
在电子部件210的引线端子211连接于第二层主图案部分122a的基础上，这是理所当然的。
另一方面,第二层扩大图案部122b位于在从Z轴方向俯视的XY方向上与温度传感器220重叠的位置。即，温度传感器220位于第二层扩大图案部122b的Z轴方向的正上方。换言之,以包括温度传感器220的Z轴方向的正下方的区域的方式形成第二层扩大图案部122b即可。换言之，从Z轴方向俯视时，以包围温度传感器220的方式使第二层主图案部的边缘(轮廓)局部扩大，由此能够形成第二层扩大图案部122b。
另外,也可以如图4所示形成第二层扩大图案部122b。
如上所述形成的第二层扩大图案部分122b具有以下功能。
即,如图2所示,首先,电子部件210的热传递到位于电子部件210的Z轴方向的正下方的第二层主图案部122a。
热经由第一层图案112、第一绝缘层111、引线端子211和通孔230传递。
接着,该热被传递到与第二层主图案部分122a电连接/热连接的第二层扩大图案部分122b。
然后，该热被传递到位于第二层扩大图案部分122b的Z轴方向的正上方的温度传感器220。
另外，热经由第一绝缘层111传递。
由此，除了在第一层基板110上以辐射为主的XY方向的传热(参照图2所示的双点划线的箭头)之外，还能够实现经由第二层图案122的热传导带来的Z轴方向的传热(参照图2所示的虚线的箭头)。
另外，温度传感器220至少配置在电子部件210的附近即可，但从通过辐射有效地接受电子部件210的热的观点出发，如图1所示，优选配置在通过两个通孔230的直线L上。
此外，可以如图2所示的第三层基板130和第四层基板140那样，层叠具有与第二层基板120相同构造的第n层基板。在此，n为3以上的自然数，第n层基板与第(n-1)层基板的背面重叠。
另外，电子部件210可以设置在第一层基板110的正面的多个位置。
另外，对于第三层基板130以后的基板，也可以不必形成扩大图案部。
根据本实施方式，起到以下的效果。
由于第二层图案122具有从Z轴方向俯视时与电子部件210重叠的第二层主图案部122a、和以从Z轴方向俯视时与温度传感器220重叠的方式形成且与第二层主图案部122a连接的第二层扩大图案部122b，因此温度传感器220能够通过来自相邻的电子部件210的辐射及经由位于正下方的第二层扩大图案部122b的热传导来获取温度。
由此，与主要获取来自电子部件210的辐射的温度的情况相比，能够获取更接近真值的温度。
另外,由于第一层图案112和第二层主图案部122a通过电子部件210的引线端子211连接,所以能够有效地从被电子部件210加热的第一层图案112向第二层主图案部122a传热。
另外，由于温度传感器220配置在通过两个通孔230的直线L上，所以能够将温度传感器220配置在接近电子部件210的位置。
由此，能够通过辐射有效地从电子部件210向温度传感器220传递热。
[变形例]
如图5所示,在第一层基板110中,第一层图案112也可以具有包围图案部112a。
包围图案部112a是使用在第一绝缘层111的正面形成的导电体箔(例如铜箔)的路径，形成为在XY方向上全包围温度传感器220。
在这种情况下,作为温度传感器220的电源线和信号线发挥功能的配线图案221经由其他通孔等在Z轴方向上延伸,从而不与包围图案部112a接触。
另外，如图6所示，也可以不完全包围温度传感器220，而形成为在XY方向上局部地包围温度传感器220。
通过如上构成,能够有效地从被电子部件210加热的第一层图案112经由包围图案部112a向温度传感器220传递热。
以上所说明的一实施方式例如把握如下。
即，本实用新型的第一方式的基板构造10具备：第一层基板110，该第一层基板具有第一绝缘层111和形成于第一绝缘层的正面的第一层图案112；第二层基板120，该第二层基板具有第二绝缘层121和形成于该第二绝缘层的正面的第二层图案122，且该第二层基板以所述第二层图案位于所述第一绝缘层的背面的方式与所述第一层基板重叠；发热体210，该发热体安装于所述第一层图案和所述第二层图案；以及温度获取单元220，该温度获取单元在与该发热体非接触地相邻的位置安装于所述第一层基板，且获取所述发热体的温度，所述第二层图案具有：第二层主图案部122a，从所述第一层基板和所述第二层基板的层叠方向俯视时，该第二层主图案部与所述发热体重叠，且安装有所述发热体；以及第二层扩大图案部122b，该第二层扩大图案部形成为在从所述层叠方向俯视时与所述温度获取单元重叠，且与所述第二层主图案部连接。
由于具备第一层基板、重叠于第一层基板的第二层基板、安装于第一层图案和第二层图案的发热体、以及与发热体非接触地在相邻的位置安装于第一层基板且获取发热体的温度的温度获取单元，第二层图案具有：第二层主图案部，从第一层基板和第二层基板的层叠方向俯视时，该第二层主图案部与发热体重叠；以及第二层扩大图案部，该第二层扩大图案部形成为在从层叠方向俯视时与所述温度获取单元重叠，且与所述第二层主图案部连接，因此，温度获取单元能够通过来自相邻的发热体的辐射以及经由位于正下方的第二层图案的第二层扩大图案部的热传导(详细地说，也经由第一绝缘层)来获得温度。
由此，与以来自发热体的辐射为主来获取温度的情况相比，能够获取更接近真值的温度。
作为发热体，可以例示电容器等电子部件。
作为温度获取单元，例示了热敏电阻等温度传感器。
另外，本实用新型的第二方式的基板构造，在第一方式中，所述第一层图案和所述第二层主图案部通过所述发热体的引线端子211连接。
根据本方式的基板构造，由于第一层图案和第二层主图案部通过发热体的引线端子连接，所以能够从由发热体加热的第一层图案向第二层主图案部有效地传热。
另外，本实用新型的第三方式的基板构造，在第一方式或第二方式中，所述第一层基板具有贯通所述第一层图案的两个通孔230，所述温度获取单元配置在通过两个所述通孔的直线L上。
根据本方式的基板构造，第一层基板具有贯通第一层图案的两个通孔，温度获取单元配置在通过两个通孔的直线上，因此，能够将温度获取单元配置在距发热体近的位置。
由此，能够通过辐射从发热体向温度获取单元有效地传递热。
另外，本实用新型的第四方式的基板构造，在第一方式至第三方式的任一方式中，n为3以上的自然数，所述基板构造在具备第n-1层基板的情况下，具备第n层基板，该第n-1层基板具有第n-1绝缘层和形成于该第n-1绝缘层的正面的第n-1层图案，且该第n-1层基板以所述第n-1层图案位于所述第n-2绝缘层的背面的方式与所述第n-2层基板重叠，该第n层基板具有第n绝缘层和形成于该第n绝缘层的正面的第n层图案，且该第n层基板以所述第n层图案位于所述第n-1绝缘层的背面的方式与所述第n-1层基板重叠，所述发热体也安装于所述第n层图案。所述第n层图案具有：第n层主图案部，从所述层叠方向俯视时，该第n层主图案部与所述发热体重叠，且安装有所述发热体；以及第n层扩大图案部，该第n层扩大图案部形成为在从所述层叠方向俯视时与所述温度获取单元重叠，且与所述第n层主图案部连接。
根据本方式的基板构造，由于第n层图案具有第n层放大图案部，所以即使在第二层基板重叠有第三层基板130、第四层基板140……的情况下，温度获取单元也能够通过经由各放大图案部的热传导来获取温度。
另外,本实用新型的第五方式的基板构造,在第一方式至第四方式中的任一方式中,所述第一层图案具有在从所述层叠方向俯视时包围所述温度获取单元的包围图案部112a。
根据本方式的基板构造,由于第一层图案具有在从层叠方向俯视时包围温度获取单元的包围图案部,所以能够从由发热体加热的第一层图案经由包围图案部向温度获取单元有效地传递热。
另外，本实用新型的第六方式的电动压缩机具备第一方式至第五方式中任一方式所述的基板构造。

Claims (6)

1.一种基板构造，其特征在于，具备：
第一层基板，该第一层基板具有第一绝缘层和形成于该第一绝缘层的正面的第一层图案；
第二层基板，该第二层基板具有第二绝缘层和形成于该第二绝缘层的正面的第二层图案，且该第二层基板以所述第二层图案位于所述第一绝缘层的背面的方式与所述第一层基板重叠；
发热体，该发热体安装于所述第一层图案和所述第二层图案；以及
温度获取单元，该温度获取单元在与该发热体非接触地相邻的位置安装于所述第一层基板，且获取所述发热体的温度，
所述第二层图案具有：
第二层主图案部，从所述第一层基板和所述第二层基板的层叠方向俯视时，该第二层主图案部与所述发热体重叠，且安装有所述发热体；以及
第二层扩大图案部，该第二层扩大图案部形成为在从所述层叠方向俯视时与所述温度获取单元重叠，且与所述第二层主图案部连接。
2.根据权利要求1所述的基板构造,其特征在于，
所述第一层图案和所述第二层主图案部通过所述发热体的引线端子连接。
3.根据权利要求1或2所述的基板构造,其特征在于，
所述第一层基板具有贯通所述第一层图案的两个通孔，
所述温度获取单元配置在通过两个所述通孔的直线上。
4.根据权利要求1或2所述的基板构造,其特征在于，
n是3以上的自然数，
所述基板构造在具备第(n-1)层基板的情况下，具备第n层基板，
该第(n-1)层基板具有第(n-1)绝缘层和形成于该第(n-1)绝缘层的正面的第(n-1)层图案，且该第(n-1)层基板以所述第(n-1)层图案位于第(n-2)绝缘层的背面的方式与第(n-2)层基板重叠，
该第n层基板具有第n绝缘层和形成于该第n绝缘层的正面的第n层图案，且该第n层基板以所述第n层图案位于所述第(n-1)绝缘层的背面的方式与所述第(n-1)层基板重叠，
所述发热体也安装于所述第n层图案，
所述第n层图案具有：
第n层主图案部，从所述层叠方向俯视时，该第n层主图案部与所述发热体重叠，且安装有所述发热体；以及
第n层扩大图案部，该第n层扩大图案部形成为在从所述层叠方向俯视时与所述温度获取单元重叠，且与所述第n层主图案部连接。
5.根据权利要求1或2所述的基板构造,其特征在于，
所述第一层图案具有从所述层叠方向俯视时包围所述温度获取单元的包围图案部。
6.一种电动压缩机,其特征在于，
具备权利要求1或2所述的基板构造。
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