CN219610354U - 一种芯片用塑封机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片用塑封机，包括用于放置待塑封芯片并移动的机台装置，还包括所述机台装置上安装的用于同时给多个芯片添加塑封材料的注塑装置，所述注塑装置前设置的用于压平并风干已塑封芯片的压平装置，所述注塑装置包括第一机架，所述第一机架上安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆下端安装有注塑缸，所述注塑缸底端均匀分布有若干注塑胶头，所述注塑缸底端边缘对称设置有四个第一凸台。本实用新型所述的一种芯片用塑封机，通过多胶头注塑并用风机快速冷却的设置，加快了芯片注塑的速度；通过凸台凹槽配合的设置，保证了芯片注塑时的稳定和精度；通过压块对塑封表面压平的设置，提高了芯片的质量。

Description

一种芯片用塑封机

技术领域

本实用新型属于芯片塑封领域，特别是涉及一种芯片用塑封机。

背景技术

芯片塑封机是集成电路生产中的关键设备，其主要功能是将未封装的芯片用塑料材料进行封装。随着集成电路产业的发展，芯片塑封机的市场需求也在逐渐增加。目前，全球芯片塑封机市场的主要制造商集中在亚洲地区，特别是中国台湾地区。根据市场研究公司的数据，2019年全球芯片封装和测试行业的总规模为378亿美元，其中中国台湾地区的市场占据了超过60％的份额，美国和日本分别占据了15％和12％的市场份额。随着人工智能、物联网、5G等新技术的发展，集成电路市场的需求将持续增长，预计未来芯片塑封机市场将保持稳定增长态势。同时，随着环保意识的提高，市场对节能、减排的需求也在逐渐增多，这将对芯片塑封机的开发和应用提出更高的要求。

对比申请号为202222816900.6的中国专利，公开了一种芯片生产用塑封机，本实用新型涉及塑封机技术领域，使用前，塑封台位于前侧的辅助台上，便于放入若干个芯片在塑封台上，由推送气缸将塑封台移送至塑封架的内部，电动推杆伸长带动压板与塑封台的顶面接触，进而对塑封台压合稳固，保证塑封台的稳定，使得芯片在塑封时质量更佳，而当塑封结束后，通过推送气缸的推送，塑封台到达前侧的辅助台上，便于将芯片从芯片座中取出；螺纹对接套与螺纹安装座的外表面螺纹套接，螺纹对接套的内腔顶面与阻挡块的顶面贴合，通过阻挡块起到限位作用，实现了活塞杆与螺纹安装座的快速连接，反向拨动螺纹对接套，螺纹对接套与螺纹安装座脱离，便于对塑封板底部塑封注胶头的检修。

上述专利不能同时注塑多个芯片，而且无法对刚完成注塑的芯片压平和风干，降低了芯片塑封的质量。因此要设计一种新的设备，本实用新型通过多胶头注塑并用风机快速冷却的设置，加快了芯片注塑的速度；通过凸台凹槽配合的设置，保证了芯片注塑时的稳定和精度；通过压块对塑封表面压平的设置，提高了芯片的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片用塑封机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片用塑封机，包括用于放置待塑封芯片并移动的机台装置，还包括所述机台装置上安装的用于同时给多个芯片添加塑封材料的注塑装置，所述注塑装置前设置的用于压平并风干已塑封芯片的压平装置。

所述注塑装置包括第一机架，所述第一机架上安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆下端安装有注塑缸，所述注塑缸底端均匀分布有若干注塑胶头，所述注塑缸底端边缘对称设置有四个第一凸台，所述注塑缸一侧安装有输气管，所述输气管远离所述注塑缸一端安装有气泵，所述注塑缸远离所述输气管一侧安装有输料管，所述输料管远离所述注塑缸一端安装有输送泵，所述输送泵下设置有储存箱；

所述压平装置包括第二机架，所述第二机架上安装有第二电动推杆，所述第二电动推杆下端安装有压台，所述压台底端均匀分布有若干压块，所述压台底端边缘对称设置有四个第二凸台，所述第二机架内侧对称安装有两个冷风机。

进一步地：所述机台装置包括辅助台，所述辅助台上对称设置有两条导向槽，所述导向槽上安装有导轨，所述导轨上安装有塑封台，所述塑封台下安装有丝杆，所述丝杆一端安装有电机，所述塑封台顶端均匀分布有若干芯片模具，所述塑封台顶端边缘对称设置有四个凹槽。

进一步地：所述第一机架、所述第二机架与所述辅助台焊接连接。

进一步地：所述芯片模具形状为矩形，所述凹槽形状为圆形。

进一步地：所述第一电动推杆与所述第一机架螺栓连接，所述注塑缸与所述第一电动推杆螺栓连接。

进一步地：所述注塑胶头与所述注塑缸焊接连接，所述注塑胶头与所述注塑缸相通。

进一步地：所述第一凸台和所述第二凸台形状为圆柱形。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过多胶头注塑并用风机快速冷却的设置，加快了芯片注塑的速度；

2、通过凸台凹槽配合的设置，保证了芯片注塑时的稳定和精度；

3、通过压块对塑封表面压平的设置，提高了芯片的质量。

附图说明

图1是本实用新型所述一种芯片用塑封机的结构示意图；

图2是本实用新型所述一种芯片用塑封机机台装置的结构示意图；

图3是本实用新型所述一种芯片用塑封机注塑装置的主视图；

图4是本实用新型所述一种芯片用塑封机压平装置的主视图。

附图标记中：1、机台装置；101、辅助台；102、导向槽；103、导轨；104、塑封台；105、丝杆；106、电机；107、芯片模具；108、凹槽；2、注塑装置；201、第一机架；202、第一电动推杆；203、注塑缸；204、注塑胶头；205、第一凸台；206、气泵；207、输气管；208、储存箱；209、输送泵；210、输料管；3、压平装置；301、第二机架；302、第二电动推杆；303、压台；304、压块；305、第二凸台；306、冷风机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4，一种芯片用塑封机，包括用于放置待塑封芯片并移动的机台装置1，还包括机台装置1上安装的用于同时给多个芯片添加塑封材料的注塑装置2，注塑装置2前设置的用于压平并风干已塑封芯片的压平装置3。

本实施例中：机台装置1包括辅助台101，辅助台101上对称设置有两条导向槽102，导向槽102上安装有导轨103，导轨103上安装有塑封台104，塑封台104下安装有丝杆105，丝杆105一端安装有电机106，塑封台104顶端均匀分布有若干芯片模具107，塑封台104顶端边缘对称设置有四个凹槽108，第一机架201、第二机架301与辅助台101焊接连接，芯片模具107形状为矩形，凹槽108形状为圆形，第一凸台205和第二凸台305形状为圆柱形，操作人员将待塑封芯片放入辅助台101上的芯片模具107中，电机106驱动丝杆105带动塑封台104沿导向槽102移动，注塑或压平芯片时，第一凸台205和第二凸台305分别与凹槽108配合，保证塑封台104稳定不动；

本实施例中：注塑装置2包括第一机架201，第一机架201上安装有第一电动推杆202，第一电动推杆202下端安装有注塑缸203，注塑缸203底端均匀分布有若干注塑胶头204，注塑缸203底端边缘对称设置有四个第一凸台205，注塑缸203一侧安装有输气管207，输气管207远离注塑缸203一端安装有气泵206，注塑缸203远离输气管207一侧安装有输料管210，输料管210远离注塑缸203一端安装有输送泵209，输送泵209下设置有储存箱208，第一电动推杆202与第一机架201螺栓连接，注塑缸203与第一电动推杆202螺栓连接，注塑胶头204与注塑缸203焊接连接，注塑胶头204与注塑缸203相通，塑封台104移动到注塑缸203正下方时，第一电动推杆202推动注塑缸203向下移动直至第一凸台205插入凹槽108中，输送泵209通过输料管210将储存箱208中的注塑材料输送至注塑缸203中，气泵206通过输气管207向注塑缸203中输气，将注塑材料通过注塑胶头204挤入芯片模具107中；

本实施例中：压平装置3包括第二机架301，第二机架301上安装有第二电动推杆302，第二电动推杆302下端安装有压台303，压台303底端均匀分布有若干压块304，压台303底端边缘对称设置有四个第二凸台305，第二机架301内侧对称安装有两个冷风机306，塑封台104移动到压台303正下方时，第二电动推杆302推动压台303向下移动直至第二凸台305插入凹槽108中，同时压块304将塑封表面压平，之后两个冷风机306对芯片模具107中的已塑封芯片进行风干冷却。

工作原理：首先操作人员将待塑封芯片放入辅助台101上的芯片模具107中，然后电机106驱动丝杆105带动塑封台104沿导向槽102移动，当塑封台104移动到注塑缸203正下方时，第一电动推杆202推动注塑缸203向下移动直至第一凸台205插入凹槽108中，输送泵209通过输料管210将储存箱208中的注塑材料输送至注塑缸203中，气泵206通过输气管207向注塑缸203中输气，将注塑材料通过注塑胶头204挤入芯片模具107中，当塑封台104移动到压台303正下方时，第二电动推杆302推动压台303向下移动直至第二凸台305插入凹槽108中，同时压块304将塑封表面压平，最后两个冷风机306对芯片模具107中的已塑封芯片进行风干冷却。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种芯片用塑封机，包括用于放置待塑封芯片并移动的机台装置(1)，其特征在于：还包括所述机台装置(1)上安装的用于同时给多个芯片添加塑封材料的注塑装置(2)，所述注塑装置(2)前设置的用于压平并风干已塑封芯片的压平装置(3)；

所述注塑装置(2)包括第一机架(201)，所述第一机架(201)上安装有第一电动推杆(202)，所述第一电动推杆(202)下端安装有注塑缸(203)，所述注塑缸(203)底端均匀分布有若干注塑胶头(204)，所述注塑缸(203)底端边缘对称设置有四个第一凸台(205)，所述注塑缸(203)一侧安装有输气管(207)，所述输气管(207)远离所述注塑缸(203)一端安装有气泵(206)，所述注塑缸(203)远离所述输气管(207)一侧安装有输料管(210)，所述输料管(210)远离所述注塑缸(203)一端安装有输送泵(209)，所述输送泵(209)下设置有储存箱(208)；

所述压平装置(3)包括第二机架(301)，所述第二机架(301)上安装有第二电动推杆(302)，所述第二电动推杆(302)下端安装有压台(303)，所述压台(303)底端均匀分布有若干压块(304)，所述压台(303)底端边缘对称设置有四个第二凸台(305)，所述第二机架(301)内侧对称安装有两个冷风机(306)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片用塑封机，其特征在于：所述机台装置(1)包括辅助台(101)，所述辅助台(101)上对称设置有两条导向槽(102)，所述导向槽(102)上安装有导轨(103)，所述导轨(103)上安装有塑封台(104)，所述塑封台(104)下安装有丝杆(105)，所述丝杆(105)一端安装有电机(106)，所述塑封台(104)顶端均匀分布有若干芯片模具(107)，所述塑封台(104)顶端边缘对称设置有四个凹槽(108)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片用塑封机，其特征在于：所述第一机架(201)、所述第二机架(301)与所述辅助台(101)焊接连接。

4.根据权利要求2所述的一种芯片用塑封机，其特征在于：所述芯片模具(107)形状为矩形，所述凹槽(108)形状为圆形。

5.根据权利要求1所述的一种芯片用塑封机，其特征在于：所述第一电动推杆(202)与所述第一机架(201)螺栓连接，所述注塑缸(203)与所述第一电动推杆(202)螺栓连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片用塑封机，其特征在于：所述注塑胶头(204)与所述注塑缸(203)焊接连接，所述注塑胶头(204)与所述注塑缸(203)相通。

7.根据权利要求2所述的一种芯片用塑封机，其特征在于：所述第一凸台(205)和所述第二凸台(305)形状为圆柱形。