CN219590658U - 一种投影仪光机装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及激光投影仪技术领域，公开了一种投影仪光机装置，包括数字微镜芯片模组、光学棱镜模组和安装壳体。数字微镜芯片模组，包括数字微镜芯片和水冷板，所述水冷板设置于所述数字微镜芯片背面，所述数字微镜芯片用于处理投影激光光束；光学棱镜模组，用于将投影激光光束光学处理后投影至所述数字微镜芯片；安装壳体，所述数字微镜芯片模组和所述光学棱镜模组均安装于所述安装壳体。本实用新型将水冷板设置于数字微镜芯片背面，使得投影机光机装置能够让数字微镜芯片始终处于最佳工作状态。

Description

一种投影仪光机装置

技术领域

本实用新型涉及投影仪技术领域，特别是涉及一种投影仪光机装置。

背景技术

投影仪按投影技术可分为CRT投影、LCD投影、DLP投影和LCOS投影，按使用场景类型则可以分为家庭影院型投影仪、便携商务型投影仪、教育会议型投影仪、主流工程型投影仪、专业剧院型投影仪和测量投影仪。

其中DLP投影技术因其原生对比度高、机器小型化、光路采用封闭式三大特点从诸多投影仪类型中脱颖而出。数字微镜芯片(Digital Micromirror Device,DMD)为实现DLP投影技术的关键元件，DMD基于半导体制造技术，由高速数字式光反射开关阵列组成，通过控制微镜片的旋转和时域响应来决定成像图形和其特性。它是一种新型、全数字化的平面显示器件，应用MEMS的工艺将反射微镜阵列和CMOS SRAM集成在同一块芯片上。

数字微镜芯片因其工作原理在工作时会产生大量热量，同时数字微镜芯片对于工作环境温度的要求又较为苛刻。目前的数字微镜芯片散热常采用风冷的散热方式，但是上述的散热方式还是存在着散热效率低下的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例旨在提供一种投影仪光机装置，以解决现有技术中投影仪光机装置的散热效果不佳的问题。

本实用新型解决其技术问题采用以下技术方案：

提供一种投影仪光机装置，包括数字微镜芯片模组、光学棱镜模组和安装壳体。数字微镜芯片模组，包括数字微镜芯片和水冷板，所述水冷板设置于所述数字微镜芯片背面，所述数字微镜芯片用于处理投影激光光束；光学棱镜模组，用于将投影激光光束光学处理后投影至所述数字微镜芯片；安装壳体，所述数字微镜芯片模组和所述光学棱镜模组均安装于所述安装壳体。

在一些实施例中，所述水冷板包括基座、半导体制冷片、热传导件、隔热板和固定板；所述基座的一表面开设有容置腔，所述半导体制冷片收容于所述容置腔内，所述热传导件收容于所述容置腔内且设置于所述半导体制冷片上，所述热传导件与所述数字微镜芯片接触，所述隔热板将所述半导体制冷片和所述热传导件盖于所述容置腔内；所述固定板连接于所述基座与所述安装壳体之间。

在一些实施例中，所述水冷板还包括进水嘴、出水嘴、盖板和散热鳍片；所述盖板设置于所述基座背向所述半导体制冷片的另一表面，所述盖板和所述基座共同围设形成一封闭的收容空间，所述散热鳍片设置于所述基座上并位于所述封闭的收容空间内；所述散热鳍片之间、所述散热鳍片与所述基座之间形成水道；所述进水嘴和所述出水嘴分别连通所述水道的入口和出口。

在一些实施例中，所述热传导件包括基板和导热凸起部，所述导热凸起部从所述基板朝远离所述基座的方向延伸；所述隔热板开设有第一通孔，所述固定板开设有第二通孔，所述导热凸起部依次穿过所述第一通孔和所述第二通孔后，抵靠于所述数字微镜芯片。

在一些实施例中，包括温度传感器，所述导热凸起部内设置有凹槽，所述温度传感器设置于所述凹槽内内。

在一些实施例中，所述安装壳体设有收容腔，第一通道、第二通道和第三通道，所述第一通道、所述第二通道和所述第三通道均与所述收容腔连通；所述数字微镜芯片和所述光学棱镜模组均收容于所述收容腔内；所述导热凸起部穿过所述第一通道后抵靠于所述数字微镜芯片；所述第二通道用于允许投影激光光束入射；所述第三通道用于允许经所述数字微镜芯片处理后的投影激光光束出射。

在一些实施例中，所述水冷板还包括弹性件；所述弹性件设置于所述基座与所述固定板之间，所述弹性件将所述基座朝向所述固定板拉伸。

在一些实施例中，所述隔热板面向所述基座的一表面开设有容纳腔；所述基板放置于所述容纳腔内。

在一些实施例中，所述安装壳体包括壳体本体和散热翅片，多个所述散热翅片设置于所述壳体本体的外侧壁。

在一些实施例中，所述光学棱镜模组包括激光光束整形镜和光束反射棱镜；所述激光光束整形镜用于将投影光束整形；所述反射棱镜用于将整形后的投影光束反射至所述数字微镜芯片。

与现有技术相比，在本实用新型实施例提供的投影仪光机装置中，所述水冷板设置于所述数字微镜芯片的背面，通过水冷板对数字微镜芯片进行散热，可快速地将数字微镜芯片产生的热量驱散，可提高本实用新型实施例提供的投影仪光机装置的散热效果。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本实用新型所提供的一种投影仪光机装置的结构立体图；

图2为图1所示的投影仪光机装置的爆炸图；

图3为图1所示的投影仪光机装置的水冷板的爆炸图；

图4为图1所示的投影仪光机装置的水冷板散热鳍片的结构立体图；

图5为图1所示的投影仪光机装置的热传导件的结构立体图；

图6为图1所示的投影仪光机装置的热传导件的温度传感器的位置展示图；

图7为图1所示的投影仪光机装置的水冷板弹性件的展示图；

图8为图1所示的投影仪光机装置的安装壳体的结构立体图；

图9为图1所示的投影仪光机装置的安装壳体的另一个角度的结构立体图；

图10为图1所示的投影仪光机装置的隔热板的结构立体图；

图11为图1所示的投影仪光机装置的光学棱镜模组的结构立体图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，在说明书和权利要求书中的术语第一、第二、第三等仅用于区别相同技术特征的描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，也不一定描述次序或时间顺序。在合适的情况下术语是可以互换的。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

类似地，在说明书和权利要求书中同样使用术语“固定”、“连接”，不应理解为限于直接的连接。因此，表达“装置A与装置B连接”不应该限于装置或系统中装置A直接连接到装置B，其意思是装置A与装置B之间具有路径，这可以是包括其他装置或工具的路径。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

请一并参阅图1和图2，图1为本实用新型所提供的一种投影仪光机装置的结构立体图，图2为图1所示的投影仪光机装置的爆炸图。本实用新型其中一实施例提供一种投影仪光机装置100，包括数字微镜芯片模组10、光学棱镜模组20和安装壳体30；所述数字微镜芯片模组10，包括数字微镜芯片12和水冷板14，所述水冷板14设置于所述数字微镜芯片12背面，所述数字微镜芯片12用于处理投影激光光束；所述光学棱镜模组20，用于将投影激光光束光学处理后投影至所述数字微镜芯片12；所述安装壳体30，所述数字微镜芯片模组10和所述光学棱镜模组20均安装于所述安装壳体30。

在投影仪光机装置100进行工作时，投影激光光束经过所述光学棱镜模组20处理后投射至所述数字微镜芯片12中，经过数字微镜芯片12处理后的投影激光光束将投影至幕布形成投影画面。所述数字微镜芯片12在处理投影激光光束时会产生大量的热量，所述水冷板14紧贴于所述数字微镜芯片12处，水冷板14将数字微镜芯片12产生的热量快速驱散，保证所述数字微镜芯片12始终处于正常的工作温度。

数字微镜芯片模组10，包括数字微镜芯片12和水冷板14，所述水冷板14设置于所述数字微镜芯片12背面，所述数字微镜芯片12用于处理投影激光光束。所述水冷板14负责将所述数字微镜芯片12产生的热量吸收，水冷板14中有冷却液负责将水冷板14吸收的热量驱散。

所述光学棱镜模组20，用于将投影激光光束光学处理后投影至所述数字微镜芯片12。所述光学棱镜模组20包括激光光束整形镜22和光束反射棱镜24

所述数字微镜芯片模组10和所述光学棱镜模组20均安装于所述安装壳体30。

请参阅图3，图3为图1所示的投影仪光机装置的水冷板的爆炸图。在一些实施例中，所述水冷板14包括基座142、半导体制冷片144、热传导件146、隔热板148和固定板150；所述基座142的一表面开设有容置腔1420，所述半导体制冷片144收容于所述容置腔1420内，所述热传导件146收容于所述容置腔1420内且设置于所述半导体制冷片144上，所述热传导件146与所述数字微镜芯片12接触，所述隔热板148将所述半导体制冷片144和所述热传导件146盖于所述容置腔1420内；所述固定板150连接于所述基座142与所述安装壳体30之间。

所述基座142的一表面开设有容置腔1420，所述容置腔1420可容纳所述半导体制冷片144和所述热传导件146，并且所述容置腔1420的横截面积等于所述半导体制冷片144的面积，所述热传导件146和所述半导体制冷片144贴靠的部分具有相等的面积。所述隔热板148用于将所述半导体制冷片144和所述热传导件146固定于所述容置腔1420内，并且隔热板148具有隔绝水冷板14和数字微镜芯片12的作用，只允许所述数字微镜芯片12背部接触所述热传导件146。

所述热传导件146与所述数字微镜芯片12直接接触，所述热传导件146具有良好的导热性能，能够将数字微镜芯片12产生的热量快速吸收并且热传导至所述半导体制冷片144；所述半导体制冷片144包括散热片面1440和导冷系统面1442，所述热传导件146贴靠于所述导冷系统面1442，所述容置腔1420的底壁贴靠于所述散热片面1440。半导体制冷片144是电流换能型片件，通过输入电流的控制，可实现高精度的温度控制。因数字微镜芯片12在工作时对温度的要求较苛刻，所以在这里半导体制冷片144能够良好地对数字微镜芯片12的工作温度进行控制。所述半导体制冷片144收容于所述容置腔1420之中，在所述容置腔1420之中，基座142能够快速地将散热片面1440产生的热量进行驱散。

请参阅图4，图4为图1所示的投影仪光机装置的水冷板散热鳍片的结构立体图。在一些实施例中，所述水冷板14还包括进水嘴154、出水嘴155、盖板156和散热鳍片157；所述盖板156设置于所述基座142背向所述半导体制冷片144的另一表面，所述盖板156和所述基座142共同围设形成一封闭的收容空间，所述散热鳍片157设置于所述基座142上并位于所述封闭的收容空间内；所述散热鳍片157之间形成水道158；所述进水嘴154和所述出水嘴155分别连通所述水道158的入口和出口。

在一些示例中，多个散热鳍片157平行设置于所述基座142背向所述容置腔1420的一面，所述散热鳍片157位于所述盖板156和所述基座142围设形成的封闭的收容空间内，在此收容空间内，所述散热鳍片157、基座142和盖板156共同围设形成水道158；水道158的一端连接所述进水嘴154，另一端连接所述出水嘴155。在进行散热操作时，冷却液从所述进水嘴154进入所述水道158，冷却液在所述水道158中将散热鳍片157吸收的热量带走，最后吸收完热量的冷却液从所述出水嘴155中流出，自此完成整个制冷散热过程。

在另一些示例中，所述基座142和散热鳍片157的材质宜选用紫铜材质，紫铜具有优良的导热性能且化学性质稳定，能够大效率提高其散热效率。且所述基座142的收容腔36和散热鳍片157中间的夹层为超薄设计，能够让收容腔36中半导体制冷片144散发的热量迅速热传导至所述散热鳍片157之中。

请参阅图5，图5为图1所示的投影仪光机装置的热传导件的结构立体图。在一些实施例中，所述热传导件146包括基板1460和导热凸起部1462，所述导热凸起部1462从所述基板1460朝远离所述基座142的方向延伸；所述隔热板148开设有第一通孔1482，所述固定板150开设有第二通孔1502，所述导热凸起部1462依次穿过所述第一通孔1482和所述第二通孔1502后，抵靠于所述数字微镜芯片12。

所述导热凸起部1462依次从第一通孔1482和第二通孔1502穿过后，抵靠于所述数字微镜芯片12的背部，所述导热凸起部1462能够将所述数字微镜芯片12产生的热量快速吸收并热传导至所述基板1460；所述基板1460抵靠于所述导冷系统面1442，导冷系统面1442能够吸收热量，并且将吸收的热量传递至散热片面1440，使得所述热传导件146始终处于正常能够吸收热量状态。

所述隔热板148中间开设有第一通孔1482，所述第一通孔1482大小仅允许所述导热凸起部1462穿过，所述隔热板148能够隔绝基板1460与所述数字微镜芯片12接触，也防止所述固定板150和基板1460接触，避免了热量以其他方式传递至所述热传导件146。

在一些示例中，所述热传导件146采用紫铜材质，紫铜热沉能够快速地将所述数字微镜芯片12中的热量吸收，并且快速地将热量从所述导热凸起部1462热传导至基板1460，热量在基板1460处又迅速驱散至所述导冷系统面1442。紫铜热沉能够最大限度地将数字微镜芯片12中的热量吸收并驱散，而且紫铜材质的化学性质非常稳定，能够保证不发生质变以造成对数字微镜芯片12的化学腐蚀。

在另一些示例中，热传导件146内部结构可根据散热需求做出相应的改变。在一些对于散热量较大、散热要求较苛刻的场合，可将热传导件146内部采用直接镂空水道的形式，可以在水道里循环流通冷却液，这种直接在热传导件146内设置水道的结构能够更快、更高效地驱散所述数字微镜芯片12中的热量。

请参阅图6，图6为图1所示的投影仪光机装置的热传导件的温度传感器的位置展示图。在一些实施例中，所述导热凸起部1462内设置有凹槽1464，所述凹槽1464内设置有温度传感器1466。

因投影仪光机装置100在处理投影激光光束时所述数字微镜芯片12始终处于高强度工作状态，所述数字微镜芯片12在工作时会散发出大量热量，这些热量需要及时驱散否则将会对所述数字微镜芯片12造成不可逆的损害。在所述导热凸起部1462设置有所述凹槽1464，凹槽1464内可安装温度传感器1466。因导热凸起部1462抵靠于所述数字微镜芯片12，所以所述温度传感器1466能够较准确地检测出所述数字微镜芯片12当前的工作温度。在检测到所述数字微镜芯片12处的工作温度过高时，所述温度传感器1466会立刻发出信号给所述水冷板14，所述水冷板14会以最大工作功率为数字微镜芯片12进行散热。

请参阅图7，图7为图1所示的投影仪光机装置的水冷板弹性件的展示图。在一些实施例中，所述水冷板14还包括弹性件152；所述弹性件152设置于所述基座142与所述固定板150之间，所述弹性件152将所述基座142朝向所述固定板150拉伸。

所述弹性件152连接所述基座142与所述固定板150，所述隔热板148将所述半导体制冷片144和热传导件146锁紧安装于容置腔1420并固定在所述基座142上；所述弹性件152安装时处于伸展状态，在所述基座142和固定板150之间会产生拉力，弹性件152会将基座142朝向所述固定板150方向推动，推力将所述导热凸起部1462紧压住所述数字微镜芯片12背部，保证两者之间不出现产生空隙使热量未完全热传递的情况。推力也将基板1460紧压住所述导冷系统面1442，使得基板1460能够完全紧贴住所述导冷系统面1442。半导体制冷片144和热传导件146在弹性件152推力的作用下将完全进行贴合，将热传导效率发挥到最大。

在一些示例中，所述弹性件152可为压缩弹簧，压缩弹簧在伸展状态时被安装于所述基座142和固定板150之间，压缩弹簧在伸展状态时能够提供较大的拉力，拉力能够始终将所述基座142朝向所述固定板150方向拉伸。

请一并参阅图8和图9，图8为图1所示的投影仪光机装置的安装壳体的结构立体图，图9为图1所示的投影仪光机装置的安装壳体的另一个角度的结构立体图。在一些实施例中，所述安装壳体30设有收容腔36，第一通道37、第二通道38和第三通道39，所述第一通道37、所述第二通道38和所述第三通道39均与所述收容腔36连通；所述数字微镜芯片12和所述光学棱镜模组20均收容于所述收容腔36内；所述导热凸起部1462穿过所述第一通道37后抵靠于所述数字微镜芯片12；所述第二通道38用于允许投影激光光束入射；所述第三通道39用于允许经所述数字微镜芯片12处理后的投影激光光束出射。

所述第二通道38处安装有激光光束整形镜22，所述第一通道37处安装有数字微镜芯片12，投影激光光束从所述第二通道38处投射至所述收容腔36内，在激光光束整形镜22处经过初步处理后被投射至光束反射棱镜24，光束反射棱镜24将投影激光光束反射至第一通道37处的数字微镜芯片12处进行光学处理，所述数字微镜芯片12能够对投影激光光束进行相应的光学处理，处理后的投影激光光束最终被投射至第三通道39处，从第三通道39处投射出所述安装壳体30。

所述数字微镜芯片模组10安装于所述第一通道37处，所述水冷板14安装于所述数字微镜芯片12的背部，并且所述水冷板14通过固定板150安装在安装壳体30的外部。固定板150通过螺纹连接安装于所述安装壳体30的第一通道37处，水冷板14通过固定板150连接在第一通道37的外部，第一通道37的内部则安装有所述数字微镜芯片12，水冷板14和数字微镜芯片12分别安装于第一通道37的外部和内部并且将所述第一通道37完全封死。

在一些实施例中，所述安装壳体30包括壳体本体32和散热翅片34，多个所述散热翅片34设置于所述壳体本体32的外侧壁。所述数字微镜芯片12在进行处理投影激光光束时会产生大量的热量，这些热量大部分会被所述水冷板14进行吸收并驱散，还有部分热量会散发到所述收容腔36内，如果这些热量不进行及时处理的话会在收容腔36内进行堆积，收容腔36内过高的温度会导致收容腔36内的空气密度不一从而导致投影激光光束发生不必要的折射现象。所述散热翅片34均匀设置于所述壳体本体32的外侧壁处，所述安装翅片大大增加了壳体本体32外部与空气的接触面积，加快了所述收容腔36的散热速度，能够让所述收容腔36内部始终处于正常的工作温度。多个散热翅片34在增加散热速度的同时，本身特有的形状也能够增加其安装壳体30整体的结构强度。

在一些示例中，所述散热翅片34可以为多个波浪形凸棱条结构，波浪形能够提供更大的空气接触面积，能够更好地提高安装壳体30的散热性能。所述安装壳体30整体宜采用铝合金材质，铝合金材质不仅能够提高整体的散热性能，而且能够降低整个安装壳体30的质量从而达到轻量化。

请参阅图10，图10为图1所示的投影仪光机装置的隔热板的结构立体图。在一些实施例中，所述隔热板148面向所述基座142的一表面开设有容纳腔1480；所述基板1460放置于所述容纳腔1480内。

所述隔热板148固定于所述基座142之上，并且隔热板148面向所述基座142的一表面开设有容纳腔1480，所述容纳腔1480用于容纳所述基板1460，所述隔热板148将基板1460固定并贴靠于所述导冷系统面1442。所述隔热板148由隔热保温材质组成，在水冷板14进行散热工作时，隔热板148能够隔绝所述热传导件146和外界接触，亦能够防止所述基板1460中吸收的热量发生外泄对所述数字微镜芯片12造成负面加热效果。同时所述隔热板148起到将所述热传导件146和半导体制冷片144固定于所述容置腔1420的效果。

请参阅图11，图11为图1所示的投影仪光机装置的光学棱镜模组的结构立体图。在一些实施例中，所述光学棱镜模组20包括激光光束整形镜22和光束反射棱镜24；所述激光光束整形镜22用于将投影光束整形；所述反射棱镜用于将整形后的投影光束反射至所述数字微镜芯片12。

所述激光光束整形镜22安装于所述第二通道38处，投影激光光束从第二通道38处入射到激光光束整形镜22处，在激光光束整形镜22处进行初步的光学加工至和所述数字微镜芯片12处理面同等大小的面积。所述光束反射棱镜24安装于所述数字微镜芯片12的正面，所述光束反射棱镜24能够将经所述激光光束整形镜22处理后的激光投影光束反射至所述数字微镜芯片12的处里面，在数字微镜芯片12处理完成后的投影激光光束经过所述光束反射棱镜24时，光束反射棱镜24能够让投影激光光束不发生反射和折射直接穿过。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；在本实用新型的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参阅前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种投影仪光机装置，其特征在于，包括：

数字微镜芯片模组，包括数字微镜芯片和水冷板，所述水冷板设置于所述数字微镜芯片背面，所述数字微镜芯片用于处理投影激光光束；

光学棱镜模组，用于将投影激光光束光学处理后投影至所述数字微镜芯片；

安装壳体，所述数字微镜芯片模组和所述光学棱镜模组均安装于所述安装壳体。

2.根据权利要求1所述的投影仪光机装置，其特征在于，所述水冷板包括基座、半导体制冷片、热传导件、隔热板和固定板；

所述基座的一表面开设有容置腔，所述半导体制冷片收容于所述容置腔内，所述热传导件收容于所述容置腔内且设置于所述半导体制冷片上，所述热传导件与所述数字微镜芯片接触，所述隔热板将所述半导体制冷片和所述热传导件盖于所述容置腔内；

所述固定板连接于所述基座与所述安装壳体之间。

3.根据权利要求2所述的投影仪光机装置，其特征在于，所述水冷板还包括进水嘴、出水嘴、盖板和散热鳍片；

所述盖板设置于所述基座背向所述半导体制冷片的另一表面，所述盖板和所述基座共同围设形成一封闭的收容空间，所述散热鳍片设置于所述基座上并位于所述封闭的收容空间内；

所述散热鳍片之间形成水道；

所述进水嘴和所述出水嘴分别连通所述水道的入口和出口。

4.根据权利要求2所述的投影仪光机装置，其特征在于，所述热传导件包括基板和导热凸起部，所述导热凸起部从所述基板朝远离所述基座的方向延伸；

所述隔热板开设有第一通孔，所述固定板开设有第二通孔，所述导热凸起部依次穿过所述第一通孔和所述第二通孔后，抵靠于所述数字微镜芯片。

5.根据权利要求4所述的投影仪光机装置，其特征在于，包括温度传感器，所述导热凸起部内设置有凹槽，所述温度传感器设置于所述凹槽内内。

6.根据权利要求4所述的投影仪光机装置，其特征在于，所述安装壳体设有收容腔，第一通道、第二通道和第三通道，所述第一通道、所述第二通道和所述第三通道均与所述收容腔连通；

所述数字微镜芯片和所述光学棱镜模组均收容于所述收容腔内；

所述导热凸起部穿过所述第一通道后抵靠于所述数字微镜芯片；

所述第二通道用于允许投影激光光束入射；

所述第三通道用于允许经所述数字微镜芯片处理后的投影激光光束出射。

7.根据权利要求2所述的投影仪光机装置，其特征在于，所述水冷板还包括弹性件；

所述弹性件设置于所述基座与所述固定板之间，所述弹性件将所述基座朝向所述固定板拉伸。

8.根据权利要求4所述的投影仪光机装置，其特征在于，所述隔热板面向所述基座的一表面开设有容纳腔；

所述基板放置于所述容纳腔内。

9.根据权利要求1所述的投影仪光机装置，其特征在于，所述安装壳体包括壳体本体和散热翅片，多个所述散热翅片设置于所述壳体本体的外侧壁。

10.根据权利要求1所述的投影仪光机装置，其特征在于，所述光学棱镜模组包括激光光束整形镜和光束反射棱镜；

所述激光光束整形镜用于将投影光束整形；

所述反射棱镜用于将整形后的投影光束反射至所述数字微镜芯片。