CN210038425U - 激光投影装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种激光投影装置。本实用新型提供的激光投影装置包括光机组件，光机组件包括芯片和散热装置，散热装置用于为芯片散热，散热装置包括导热组件、热管和散热组件，导热组件和芯片贴合，热管连接于导热组件和散热组件之间，用于将热量由导热组件传递至散热组件；其中，热管在散热组件上的投影面积与芯片在散热组件上的投影面积部分重叠。本实用新型提供的激光投影装置，散热装置与芯片之间接触良好，散热效率较高。

Description

激光投影装置

技术领域

本实用新型涉及激光投影显示技术领域，尤其涉及一种激光投影装置。

背景技术

激光投影显示技术采用高功率的半导体激光器将电能转换为光能，是由电路系统、光路系统以及镜头系统将激光投影到屏幕上，进行激光画面投影的一种新型显示技术。

数字微晶芯片(Digital Micromirror Device，DMD)是激光投影装置的成像核心组件，工作状态中的DMD芯片自身热量很高，温度过高会导致DMD芯片热失效，因而必须设置散热结构对DMD芯片进行散热。对DMD芯片的散热通常采用风冷散热技术，风冷散热结构通过金属材料对DMD芯片的散热面进行传导散热，再利用热管的相变对流传热将DMD芯片的热量传导至散热翅片，利用风扇对散热翅片进行对流散热，达到将DMD芯片的热量快速散去的目的。

现有的风冷散热结构通常为非对称结构，存在与DMD芯片的散热面接触不良，传热不均匀，散热效率不高的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种激光投影装置，激光投影装置的光机组件中的散热装置与芯片之间接触良好，散热效率较高。

本实用新型提供一种激光投影装置，该激光投影装置包括光机组件，光机组件包括芯片和散热装置，散热装置用于为芯片散热，散热装置包括导热组件、热管和散热组件，导热组件和芯片贴合，热管连接于导热组件和散热组件之间，用于将热量由导热组件传递至散热组件；其中，热管在散热组件上的投影面积与芯片在散热组件上的投影面积部分重叠。

在一种可能的实施方式中，导热组件、热管和散热组件均为对称结构，且导热组件、热管和散热组件相对于芯片的几何中心对称设置。

在一种可能的实施方式中，导热组件和芯片的散热面贴合，且导热组件的对称中心在散热面上的投影与散热面的几何中心重合。

在一种可能的实施方式中，热管的中段和导热组件连接，并作为热管的热端；热管的端部和散热组件连接，并作为热管的冷端。

在一种可能的实施方式中，热管与导热组件接触的一侧表面为平面，且该侧表面与导热组件贴合。

在一种可能的实施方式中，散热组件上设置有用于容置热管的容置槽，热管的外壁与容置槽的槽壁贴合。

在一种可能的实施方式中，导热组件包括第一导热件和第二导热件，第一导热件具有与芯片的形状相匹配的导热面，导热面和芯片贴合，第二导热件位于第一导热件的背离导热面的一侧，且第一导热件和第二导热件相互连接并具有热传导，热管和第二导热件连接。

在一种可能的实施方式中，第一导热件和第二导热件为中心对称结构或者是轴对称结构。

在一种可能的实施方式中，散热组件包括散热翅片组，散热翅片组包括多个间隔排布的散热翅片，散热翅片组设置有至少两个未设置散热翅片的避让区域，避让区域相对于散热翅片呈对称排布。

在一种可能的实施方式中，导热组件上具有相对导热组件的对称中心对称设置的多个连接结构，连接结构用于和芯片所在的安装结构相对固定。

本实用新型提供的激光投影装置包括光机组件，光机组件主要包括芯片和用于对芯片进行散热的散热装置，散热装置主要由导热组件、热管和散热组件组成，导热组件与芯片贴合以将芯片的热量传导至导热组件，导热组件和散热组件之间连接有热管，通过热管的高导热性可将导热组件的热量快速传导至散热组件，最终通过散热组件将芯片产生的热量向外界散发。其中，通过使热管在散热组件上的投影面积与芯片在散热组件上的投影面积部分重叠，这样不仅可保证散热装置能对芯片进行充分散热，也可使散热装置对芯片的各部位受力更均匀，保证导热组件与芯片之间接触良好，导热组件向热管及散热组件的传热更均匀，散热装置具有较高的散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的激光投影装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的激光投影装置的爆炸图；

图3为本实用新型实施例提供的光机组件的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的散热装置与芯片的组装示意图；

图5为本实用新型实施例提供的散热装置的一种视角的结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的散热装置的另一视角的结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的散热装置的爆炸图；

图8为本实用新型实施例提供的散热装置的仰视图。

附图标记说明：

100-散热装置；110-导热组件；111-第一导热件；112-第二导热件；113-连接结构；120-热管；130-散热组件；131-容置槽；132-散热翅片组；1321-散热翅片；133-避让区域；140-芯片；200-激光投影装置；210-光机组件；220-镜头组件；230-安装结构。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

DMD芯片是激光投影装置的成像核心组件，DMD是由上百万个独立控制的微型反射镜片构成，每个微型反射镜片都能够以每秒钟几万次的频率向正负方向翻转。DMD芯片的作用过程为，光从光纤中出来，射向DMD的反射镜片，DMD打开的时候，光可经过对称光路进入到另一端光纤；当DMD关闭的时候，即DMD的反射镜片产生一个小的旋转，光经过反射后，无法进入对称的另一端，也就达到了光开关关闭的效果。

当反应到人眼中为全黑画面时，DMD的反射镜片处于全关的状态，光纤射出的光全部反射至吸收器，此时，光功率几乎全部转化为热功率，并以热量的形式表现出来，因此，工作状态中的DMD自身热量很高，由于DMD属于电子器件，温度过高会引起其热失效。所以，必须对DMD设计必要的散热结构，通过散热结构帮助DMD散热，带走DMD产生的热量，保证DMD的工作稳定性。

现有技术中，通常采用风冷散热技术对DMD进行散热，风冷技术主要是利用热传导与对流传热原理进行散热器设计，通常采用金属材料对DMD的散热面进行传导吸热，利用热管的相变对流传热将DMD的热量传导到散热翅片，采用风扇对散热翅片进行强制对流散热，达到将DMD产生的热量快速散去的目的。

目前的风冷散热技术中，散热器通常是非对称结构，在DMD散热需求严格且空间结构受限的前提下，非对称结构的散热器对DMD产生的压力不均衡，导致DMD的微型反射镜片存在破损风险，并且由于散热器与DMD之间受力不均，散热器与DMD散热面的接触不良，散热器的散热效率较低。

图1为本实用新型实施例提供的激光投影装置的结构示意图；图2为本实用新型实施例提供的激光投影装置的爆炸图；图3为本实用新型实施例提供的光机组件的结构示意图；图4为本实用新型实施例提供的散热装置与芯片的组装示意图；图5为本实用新型实施例提供的散热装置的一种视角的结构示意图；图6为本实用新型实施例提供的散热装置的另一视角的结构示意图；图7为本实用新型实施例提供的散热装置的爆炸图；图8为本实用新型实施例提供的散热装置的仰视图。

如图1至图8所示，本实施例提供一种激光投影装置200，该激光投影装置200包括光机组件210，光机组件210用于提供光源及对光源进行整合处理等功能。其中，光机组件210包括芯片140和散热装置100，散热装置100用于为芯片140散热，散热装置100包括导热组件110、热管120和散热组件130，导热组件110和芯片140贴合，热管120连接于导热组件110和散热组件130之间，用于将热量由导热组件110传递至散热组件130；其中，热管120在散热组件130上的投影面积与芯片140在散热组件130上的投影面积部分重叠。

具体的，如图1和图2所示，本实施例提供的激光投影装置200除了光机组件210外，还包括镜头组件220等组成部分。其中，光机组件210主要包括DMD芯片140、对DMD芯片140进行散热的散热装置100等。DMD芯片140为成像核心组件，光源照射至DMD芯片140上排列的几百万个微型反射镜片，每个微型反射镜片对应一个像素，通过微型反射镜片将光转变为不同亮度的灰阶，配合R、G、B三原色形成全彩图像，镜头组件220中包括有多组透镜，光机组件210的成像通过镜头组件220进行放大、对焦等处理后，即可投射在投影屏幕等投射表面上形成投影画面。

其中，光机组件210用于为激光投影装置200提供光源及对光源进行处理，光机组件210具体可以包括用于发射激光的激光器以及作为成像核心组件的芯片140，光机组件210还包括对芯片140进行散热的散热装置。具体的，芯片140可以为激光投影装置200中的DMD芯片。

散热装置100主要包括导热组件110、热管120和散热组件130，导热组件110贴合在芯片140上，通过导热组件110的热传导作用，使芯片140的热量传导至导热组件110，导热组件110和散热组件130之间设置有热管120，通过热管120的相变对流传热可使导热组件110的热量快速、均衡的传递至散热组件130，最终通过散热组件130将芯片140产生的热量散发至外界。

本实施例中，热管120在散热组件130上的投影面积与芯片140在散热组件130上的投影面积部分重叠，这样热管120位于芯片140的散热面覆盖的区域内，芯片140的散热面将热量传递给导热组件110后，导热组件110可将热量快速的传递至热管120，通过热管120可将热量快速的传递至散热组件130，并通过散热组件130及时向外界散发。

为了使散热装置100和芯片140之间产生的作用力更均匀，保证散热装置100和芯片140之间接触良好，散热装置100具有较高的散热效率和较好的散热效果，本实施例中，芯片140可以位于散热装置100的中心区域。即散热装置100与芯片140相对设置，且散热装置100可覆盖芯片140的散热面的全部区域，进一步的，芯片140的散热面位于整个散热装置100的中心区域。

这样设置，首先散热装置100可以覆盖芯片140的散热面的全部区域，这样芯片140的散热面的各部位的热量均得以传递至散热装置100并被散热装置100向外界散失掉，散热装置100可以将芯片140各部位产生的热量较为完全的散发掉，散热装置100的散热效果更好，可确保对芯片140各部位更均匀、更快速的散热。

具体的，散热装置100中的导热组件110和芯片140的散热面贴合，导热组件110应当能够覆盖芯片140的散热面的全部区域，即导热组件110与芯片140贴合的表面的面积应当大于或等于芯片140的散热面的面积，并且芯片140位于导热组件110的中心区域，这样芯片140产生的热量可以均匀传递至导热组件110，并且会从导热组件110的中心区域均匀的传导至导热组件110的各个部位，导热组件110也会将热量通过热管120均匀的传递至散热组件130，即可保证散热组件130均匀且快速的向周围散发热量。

另外，由于芯片140位于导热组件110的中心区域，因而导热组件110对芯片140产生的压力可均衡的传递至芯片140的每个部位，避免了由于导热组件110和芯片140之间不对称设置，导热组件110在芯片140的各个部位产生的压力是不同的，可能会存在由于芯片140受力不均，局部压力过大而致使芯片140局部破损的风险。本实施例的芯片140位于导热组件110中心区域的设置方式，可保证导热组件110与芯片140之间传递作用力的均衡性，可保护芯片140不受损伤。

需要说明的是，由于光机组件210内的空间有限，且芯片140的尺寸通常较小，因而导热组件110也可以设置较小的尺寸，只要满足导热组件110可完全覆盖芯片140的散热面即可，导热组件与芯片140贴合的一侧表面也可以和芯片140的散热面的形状尺寸完全吻合。另外，设置较小尺寸的导热组件110，也可以使导热组件110的质量较小，这样导热组件110对芯片140的压力也较小，可进一步降低芯片140破损的风险。

同样的，对于连接在导热组件110另一侧的热管120及散热组件130，热管120及散热组件130的中心均与导热组件重合，即芯片140位于热管120及散热组件130的中心区域，这样散热装置100的整体结构的对称性较好，并且导热组件110的热量通过热管120可以均匀的传递至散热组件130，散热装置100对芯片140的散热效率较高；并且散热装置100的整体结构在芯片140上产生的压力是均衡的，可以保护芯片的结构完整性，在此不再赘述。

另外，结构对称性较高的散热装置100占用的空间较少，对光机组件210的空间利用率较高。

在一种可能的实施方式中，导热组件110、热管120和散热组件130可以均为对称结构，且导热组件110、热管120和散热组件130相对于芯片140的几何中心对称设置。

一方面，导热组件110、热管120和散热组件130之间为对称结构，也就是说，互相接触、贴合的导热组件110、热管120和散热组件130的结构中心都是重合的，这样可保证导热组件110、热管120和散热组件130具有足够的有效接触面积，以使传导至导热组件110的绝大部分热量均可通过热管120传递至散热组件130，进而通过散热组件130可有效散发芯片140产生的热量。

另一方面，导热组件110、热管120和散热组件130之间不仅中心重合，并且三者相对于芯片140的几何中心对称设置，即三者的结构中心位于芯片140的竖直中心线上，三者的结构中心在芯片140上的投影与芯片140的几何中心也是重合的。导热组件110贴合在芯片140上，并且导热组件110的结构为从芯片140的中心向外对称延展的结构形式，可以保证导热组件110完全覆盖芯片140的产生热量的部位，并且芯片140产生的热量均匀的传递至导热组件110，不存在对芯片140某一区域的热量传递多、而另一区域热量传递少的情况，可以保证散热装置100对芯片140热传导的均匀性，通过设计导热组件110的结构尺寸使导热组件110与芯片140具有足够的接触面积，可以将芯片140的热量完全传递至导热组件110，提高散热装置100的散热效率。

另外，在芯片140的热量通过导热组件110、热管120传递至散热组件130后，为了提高散热装置100的散热速率，可以通过在散热组件130周围设置风扇等部件对散热组件130进行对流散热，以使热量更快的散发至外界，进一步提高散热装置100的散热效率。

本实施例中，通过将导热组件110贴合在芯片140上使芯片140的热量传导至导热组件110，通过在导热组件110与散热组件130之间连接热管120，利用热管120的高导热性将导热组件110的热量快速均衡的传递至散热组件130，利用散热组件130的较大的散热面积，将热量快速散发至外界；其中，导热组件110、热管120和散热组件130为对称结构，且导热组件110、热管120和散热组件130与芯片140的几何中心对称，这样可保证芯片140的热量可均匀的传递至导热组件110，且导热组件110和芯片140之间热传导的效率较高，这可提高散热装置100的散热效率。

需要说明的是，导热组件110、热管120和散热组件130为对称结构且与芯片140的几何中心对称设置的形式，不仅可提高散热效率，也可确保散热装置100与芯片140之间产生的作用力在芯片140的表面上是对称分布的，这样可显著降低由于散热装置100对芯片140的压力不对称而造成芯片140破损的风险。另外，散热装置100的对称结构形式，可在一定程度上控制散热装置100外形尺寸的大小，可以降低散热装置100占用的空间。

在一种可能的实施方式中，导热组件110可以和芯片140的散热面贴合，且导热组件110的对称中心在散热面上的投影与散热面的几何中心重合。如图1至图3所示，导热组件110具体可以是贴合在芯片140的散热面上，芯片140主要通过其散热面向外散发热量，通过导热组件110与芯片140的散热面贴合，可以使芯片140产生的热量通过散热面传导至导热组件110。

其中，导热组件110的对称中心在散热面上的投影与散热面的几何中心重合，这样导热组件110的中心与散热面的中心重合，导热组件110的中心对应散热面的散热中心设置，并且导热组件110为中心对称结构，导热组件110正对散热面，可保证导热组件110能够覆盖散热中心，并且导热组件110的结构从散热中心对称向外延展，导热组件110和散热面之间不产生偏斜，散热面的热量可有效且均匀的传递至导热组件110，避免了导热组件110未覆盖到散热面的部分区域的情况，提高导热组件110对芯片140的热传导效率。

并且，如前所述，通过使导热组件110的对称中心与散热面的几何中心重合，可保证导热组件110与芯片140的散热面之间产生的作用力的对称均衡性，保护芯片140不会因为作用力不均衡而发生局部破损的现象，保护芯片140的结构完整性，延长芯片140的使用寿命。

需要说明的是，导热组件110的形状及大小可以依据芯片140的散热面的形状及大小来设置，导热组件110应当能够完全覆盖散热面，以保证散热面各部位的热量都能有效传递至导热组件110，本实施例对导热组件110的具体形状和大小并不作具体限制，例如散热面为矩形，则导热组件110的横截面可以为对称中心与芯片140的中心重合的矩形形状。

在一种具体的实施方式中，导热组件110可以包括第一导热件111和第二导热件112，第一导热件111可以具有与芯片140的形状相匹配的导热面，导热面和芯片140贴合，第二导热件112可以位于第一导热件111的背离导热面的一侧，且第一导热件111和第二导热件112相互连接并具有热传导，热管120和第二导热件112连接。

如图2至图6所示，本实施例中，导热组件110可以由第一导热件111和第二导热件112组成，第一导热件111与芯片140的散热面贴合，因而第一导热件111应当具有与芯片140的散热面的形状相配的导热面，通过导热面将第一导热件111贴合在芯片140的散热面上；由于芯片140的体积往往较小，与芯片140的形状相匹配的第一导热件111的导导热面的面积往往也较小，为了增大散热装置100的散热效率，通过在第一导热件111的背离导热面的一侧设置第二导热件112，再通过第二导热件112连接散热组件130，以此增大导热面积和散热面积。

具体的，第二导热件112的外形尺寸可以大于第一导热件111，这样可以增大连接在第二导热件112一侧的散热组件130的外形体积，从而可以增强散热组件130的散热性能，加大散热装置100的散热效率。其中，第二导热件112与第一导热件111之间应当具有热传导，以使第一导热件111可以将热量传递至第二导热件112，热管120可以连接在第二导热件112和散热组件130之间，热管120将第二导热件112的热量传递至散热组件130。

需要说明的是，为了保证第一导热件111和芯片140的散热面之间可以紧密接触，在第一导热件111和芯片140之间可以设置导热层，导热层可以为填充在第一导热件111和第二导热件112之间的导热硅脂，导热硅脂不仅可保证第一导热件111和芯片140的散热面紧密接触，保证两者之间的热传导效率，并且可减小两者之间的接触热阻，进一步提高两者之间的热传导效率。

可选的，第一导热件111和第二导热件112可以为中心对称结构或者是轴对称结构。如前所述，导热组件110为对称结构，其中，第一导热件111和第二导热件112可以为中心对称结构，例如第一导热件111和第二导热件112的横截面均为正方形或圆形，第一导热件111和第二导热件112的对称中心重合，并且第二导热件112的横截面积可以大于第一导热件111；或者，第一导热件111和第二导热件112可以为轴对称结构，例如第一导热件111和第二导热件112的横截面均为长方形或三角形；或者第一导热件111和第二导热件112中，其中一个横截面为正方形或长方形而另一者为圆形或三角形等各种情况，本实施例对此不作限制。

需要说明的是，在仅设置第一导热件111即可满足导热及散热需求的情况下，本实施例可以不设置第二导热件112，或者，还可以在第二导热件112的基础上设置第三导热件、第四导热件等结构，以是导热组件110具有足够的散热面可以连接散热组件130，不再赘述。

为了进一步提高热管120的热传导效率，可选的，热管120的中段可以和导热组件110连接，并且可以作为热管120的热端；热管120的端部可以和散热组件130连接，并作为热管120的冷端。

如图5所示，本实施例中，连接在导热组件110和散热组件130之间的热管120具有热端和冷端，并且热管120的热端位于热管120的中段，热管120的热端位于热管120的两端。如前所述，热管120的中心在散热面上的投影与散热面的几何中心重合，并且通过将热管120设置为中段为热端而两端为冷端的形式，这样热管120为完全对称的结构形式，位于热管120中段的热端可快速吸收导热组件110的热量，并且吸收的热量从热端至两端的冷端被释放。

热管120中段的热端在将吸收的热量传递至两端的冷端的过程中，通过热管120与散热组件130的接触，可快速的将热量传递到散热组件130中，由于热管120为对称结构，因而热管120可将热量均匀、快速的传递到散热组件130中；并且通过中段的热端和两端的冷端之间对热量吸收和释放的循环过程，通过热管120自身也可带走一部分芯片140产生的热量，因而提高了热管120的热传导效率，并且保证了热管120传递热量的均匀性。

为了增大热管120与导热组件110的接触面积，同时提高热管120与导热组件110连接的稳定性，热管120与导热组件110接触的一侧表面可以为平面，且该侧表面与导热组件110贴合。

如图5所示，本实施例中，热管120的与导热组件110连接的一侧表面设置为平面，热管120与导热组件110之间的接触形式为面接触，这种接触形式可增大热管120与导热组件110的接触面积，进而可提高热管120与导热组件110之间的热传导效率，导热组件110中的热量可更快速的传递至热管120，并由热管120传递至散热组件130。同时，热管120与导热组件110之间的平面接触形式，也增大了热管120与导热组件110连接的稳定性。对于包括第二导热件112的导热组件110，热管120的平面与第二导热件112接触。

热管120通常为中空的金属管体，可以通过挤压成型等方法将热管120的一侧表面压扁成为平面，这样可以避免热管120内部的毛细结构受到损伤。

如图2至图5所示，对于热管120与散热组件130的连接，散热组件130上可以设置有用于容置热管120的容置槽131，热管120的外壁与容置槽131的槽壁贴合。热管120设置在导热组件110与散热组件130之间，热管120的一侧表面为平面且该侧表面与导热组件110接触，热管120的另一侧表面与散热组件130接触，而散热组件130的体积通常较大，因而本实施例通过在散热组件130的面向热管120的一侧设置容置槽131，容置槽131与热管120的位置相对应，热管120可设置在容置槽131内，通过容置槽131可固定热管120的位置。

并且，热管120的外壁与容置槽131的槽壁贴合，这样可保证热管120和散热组件130之间接触良好，热管120能够将热量传递至散热组件130；通过热管120外壁与容置槽131的槽壁的贴合，也进一步固定了热管120的位置，避免热管120在容置槽131内偏移，保证热管120的对称中心在芯片140的散热面上的投影始终和散热面的中心重合。

另外，通过在散热组件130的中部开设容置槽131，使热管120容置在容置槽131内，散热组件130的其他部位均和导热组件110连接，这也保证了散热组件130和导热组件110之间连接的牢固性。

在一种可能的实施方式中，散热组件130可以包括散热翅片组132，散热翅片组132可以包括多个间隔排布的散热翅片1321，散热翅片组132设置有至少两个未设置散热翅片1321的避让区域133，避让区域133相对于散热翅片1321呈对称排布。

如图2至图6所示，本实施例提供的散热装置100中，散热组件130具体可以为散热翅片组132，散热翅片组132由多个间隔排布的散热翅片组132成，散热翅片1321的延伸方向可以垂直于导热组件110，这样导热组件110的热量经热管120传递至散热组件130，并均匀传递至散热翅片组132中的多个散热翅片1321，通过每个散热翅片1321向外界散发热量。由于散热翅片1321的面积较大，且散热翅片组132中包括多个散热翅片1321，因而通过各散热翅片1321可快速散热，以此提高散热装置100的散热效率。

其中，每相邻两个散热翅片1321之间的间距可以相等，这样传递至散热组件130的热量，可通过均匀设置的散热翅片1321快速且均匀的散发到周围空间。

如图2至图5所示，需要说明的是，散热组件130的容置腔可以贯通每一个散热翅片1321，并且容置腔可以设置在所有散热翅片1321的中部位置，并且容置腔与散热翅片1321垂直，这样通过容置腔可以使热管120垂直穿过所有散热翅片1321与导热组件110连接的一端的中心位置，可以保证热管120将热量均匀的传递至每一个散热翅片1321；另外，散热翅片组132的两侧最外端的两个散热翅片1321可以与导热组件110的两侧的侧壁平齐，热管120的两端可以位于最外侧的两个散热片所在的容置腔的位置，同时热管120的两端也与导热组件110的两侧的侧壁平齐，这样可以提高导热组件110、热管120和散热组件130之间的热传导效率，同时三者的结构的匹配程度更高，散热装置100的结构对称性更好。

散热翅片组132中设置有至少两个避让区域133，避让区域133内不设置散热翅片1321，即避让区域133可暴露出导热组件110，设置避让区域133是为了实现散热装置100与芯片140的安装结构230的固定连接，以固定散热装置100与芯片140的相对位置，实现散热装置100对芯片140长期稳定的散热功能。其中，至少两个避让区域133相对于散热翅片1321对称排布，这样通过避让区域133连接散热装置100与芯片140所在的安装结构230时，产生的作用力也是对称的，这可提高散热装置100与安装结构230连接的稳定性。

如图2至图6所示，由于散热翅片组132上设置有避让区域133，这损失了部分散热翅片1321的结构，减小了散热翅片组132的有效散热面积，本实施例中，为了补偿该部分散热面积，将第二导热件112设置为具有台阶面的上下两部分的结构形式，通过台阶面结构增大了第二导热件112的散热面积，补偿散热翅片组132损失的散热面积。

具体的，导热组件110上可以具有相对导热组件110的对称中心对称设置的多个连接结构113，连接结构113用于和芯片140所在的安装结构230相对固定。如图4和图5所示，在导热组件110上设置有多个连接结构113，多个连接结构113之间以导热组件110的对称中心为中心对称设置，其中，导热组件110上设置连接结构113的部位于前述的散热翅片组132的避让区域133相对应，连接结构113通过避让区域133设置在导热组件110上，通过连接结构113连接散热装置100与芯片140所在的安装结构230，以固定散热装置100与芯片140的相对位置。

需要说明的是，芯片140的安装结构230可以位于芯片140的外侧，而不是直接设置在芯片140上，以免将安装结构230设置在芯片140上，可能造成芯片140损伤或减小了芯片140的有效功能面积。即是说，通过将散热装置100与芯片140外侧的安装结构230固定连接，并且使散热装置100的导热组件110、热管120和散热组件130正对芯片140的散热面，以保证散热装置100对芯片140能进行有效、完全的散热。

另外，由于安装结构230设置在芯片140外侧，因而导热组件110不会和芯片140固定连接，仅通过将连接结构113从安装结构230内拆卸下来，即可将散热装置100从芯片140的散热面上取下，这便于散热装置100与芯片140的组装与拆卸，并且，散热装置100的装拆过程及其工作过程中都不会对芯片140造成损伤。示例性的，通过散热翅片组132的避让区域133可以在导热组件110上开设对个对称的安装孔，芯片140所在的安装结构230上对应安装孔可以设置有定位孔，设置在导热组件110上的连接结构113可以使螺钉或螺栓等连接结构113，通过螺钉或螺栓与安装孔、定位孔的紧固连接，将散热装置100固定在芯片140的安装结构230上。

示例性的，第一导热件111和第二导热件112的材质可以为纯铜，可以采用铸造方式加工成型，第一导热件111、第二导热件112和散热翅片1321之间可以通过焊接连接；散热组件130的散热翅片组132的材质可以为铝材，每个散热翅片1321的厚度可以在0.3-0.4mm之间，相邻散热翅片1321之间的间距可以在1.6-1.7mm之间；热管120为形成平面之前的直径可以为6mm，热管120长度可以为40mm。当然，根据不同规格的芯片140的实际需求，第一导热件111、第二导热件112及散热组件130可以选用其他金属材质，散热翅片1321厚度及相邻散热翅片1321之间的间距，以及热管120的直径和长度也可以选择其他尺寸范围，本实施例不作限制。

本实施例提供的激光投影装置包括光机组件，光机组件主要包括芯片和用于对芯片进行散热的散热装置，散热装置主要由导热组件、热管和散热组件组成，导热组件与芯片贴合以将芯片的热量传导至导热组件，导热组件和散热组件之间连接有热管，通过热管的高导热性可将导热组件的热量快速传导至散热组件，最终通过散热组件将芯片产生的热量向外界散发。其中，通过使热管在散热组件上的投影面积与芯片在散热组件上的投影面积部分重叠，这样不仅可保证散热装置能对芯片进行充分散热，也可使散热装置对芯片的各部位受力更均匀，保证导热组件与芯片之间接触良好，导热组件向热管及散热组件的传热更均匀，散热装置具有较高的散热效率。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种激光投影装置，其特征在于，包括光机组件，所述光机组件包括芯片和散热装置，所述散热装置用于为所述芯片散热，所述散热装置包括导热组件、热管和散热组件，所述导热组件和所述芯片贴合，所述热管连接于所述导热组件和所述散热组件之间，用于将热量由所述导热组件传递至所述散热组件；其中，所述热管在所述散热组件上的投影面积与所述芯片在所述散热组件上的投影面积部分重叠。

2.根据权利要求1所述的激光投影装置，其特征在于，所述导热组件、所述热管和所述散热组件均为对称结构，且所述导热组件、所述热管和所述散热组件相对于所述芯片的几何中心对称设置。

3.根据权利要求2所述的激光投影装置，其特征在于，所述导热组件和所述芯片的散热面贴合，且所述导热组件的对称中心在所述散热面上的投影与所述散热面的几何中心重合。

4.根据权利要求2所述的激光投影装置，其特征在于，所述热管的中段和所述导热组件连接，并作为所述热管的热端；所述热管的端部和所述散热组件连接，并作为所述热管的冷端。

5.根据权利要求2所述的激光投影装置，其特征在于，所述热管与所述导热组件接触的一侧表面为平面，且该侧表面与所述导热组件贴合。

6.根据权利要求5所述的激光投影装置，其特征在于，所述散热组件上设置有用于容置所述热管的容置槽，所述热管的外壁与所述容置槽的槽壁贴合。

7.根据权利要求1-6任一项所述的激光投影装置，其特征在于，所述导热组件包括第一导热件和第二导热件，所述第一导热件具有与所述芯片的形状相匹配的导热面，所述导热面和所述芯片贴合，所述第二导热件位于所述第一导热件的背离所述导热面的一侧，且所述第一导热件和所述第二导热件相互连接并具有热传导，所述热管和所述第二导热件连接。

8.根据权利要求7所述的激光投影装置，其特征在于，所述第一导热件和所述第二导热件为中心对称结构或者是轴对称结构。

9.根据权利要求1所述的激光投影装置，其特征在于，所述散热组件包括散热翅片组，散热翅片组包括多个间隔排布的散热翅片，所述散热翅片组设置有至少两个未设置所述散热翅片的避让区域，所述避让区域相对于所述散热翅片呈对称排布。

10.根据权利要求9所述的激光投影装置，其特征在于，所述导热组件上具有相对所述导热组件的对称中心对称设置的多个连接结构，所述连接结构用于和所述芯片所在的安装结构相对固定。

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