CN216292018U - 一种利用半导体制冷片对dmd导热的安装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构,包括组装有DMD的光机后盖组件、半导体制冷片、铜导热板和热管散热器,所述热管散热器上安装有铜底,所述半导体制冷片设置在所述铜导热板与热管散热器的铜底之间,将铜导热板、半导体制冷片与热管散热器固定为散热组件,并与组装有DMD的光机后盖组件进行固定,所述半导体制冷片分为吸热面和放热面,其中吸热面与铜导热板的内侧面接触,放热面与热管散热器的铜底面接触,所述DMD分为光线反射面和导电导热面,其中导电导热面与铜导热板的外侧面接触。整个系统结构组装简单方便、结构成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及投影机技术领域,具体涉及一种利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构。
背景技术
投影仪由其成像原理分为CRT三枪投影仪、LCD投影仪和DLP投影仪,其中,DLP投影仪由其原生对比度高、机器小型化、光路采用封闭式等优点被广泛应用。DLP投影仪中,数字微镜组件(Digital Micromirror Devices,简称DMD)是重要部件。DMD在家庭投影、工程投影以及影院投影等多类投影系统中成像的关键输出设备。目前DLP类型投影机,由于关键器件数字微镜芯片DMD体积小、结构复杂、功耗较大、工作环境密闭等因素,导致产生的热量不能快速传至外围大面积散热器散发出去,以导致DMD温度超出其使用温度要求,导致投影机的亮度性能及使用寿命得不到保证。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构,将半导体制冷片TEC安装在投影机数字微镜芯片DMD与热管散热器之间,利用TEC的吸热面与放热面温差较大的特性从而快速的将DMD的热量传递至散热器上散发出去,整个系统结构组装简单方便、结构成本低。
为了达到上述技术效果,本实用新型采用如下技术方案:
一种利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构,包括组装有DMD的光机后盖组件、半导体制冷片、铜导热板和热管散热器,所述热管散热器上安装有铜底,所述半导体制冷片设置在所述铜导热板与热管散热器的铜底之间,将铜导热板、半导体制冷片与热管散热器固定为散热组件,并与组装有DMD的光机后盖组件进行固定,所述半导体制冷片分为吸热面和放热面,其中吸热面与铜导热板的内侧面接触,放热面与热管散热器的铜底面接触,所述DMD分为光线反射面和导电导热面,其中导电导热面与铜导热板的外侧面接触。
进一步的技术方案为,所述DMD的导电导热面与所述铜导热板的外侧面之间设置有导热垫片。
进一步的技术方案为,所述铜导热板与半导体制冷片之间设置有导热硅脂,所述半导体制冷片与所述热管散热器的铜底之间设置有导热硅脂。
进一步的技术方案为,所述铜导热板、半导体制冷片与热管散热器之间通过第一螺钉和硅胶垫圈进行固定。
进一步的技术方案为,所述组装有DMD的光机后盖组件与散热组件通过第二螺钉和压簧进行连接固定。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:将半导体制冷片TEC安装在投影机数字微镜芯片DMD与热管散热器之间,利用TEC的吸热面与放热面温差较大的特性从而快速的将DMD的热量传递至散热器上散发出去,整个系统结构组装简单方便、结构成本低。
附图说明
图1为数字微镜芯片DMD的结构示意图;
图2为组装有数字微镜芯片DMD等器件的光机后盖组件的结构示意图;
图3为铜导热板的结构示意图;
图4为半导体制冷片的结构示意图;
图5为热管散热器的结构示意图;
图6为散热组件的结构示意图;
图7为本实用新型的整体结构的示意图。
其中,1-数字微镜芯片DMD,2-光机后盖组件,3-铜导热板,4-半导体制冷片TEC,5-第一螺钉,6-硅胶垫圈,7-第二螺钉,8-压簧,9-热管散热器,10-铜底,11-热管,12-叶片,13-安装支架,14-TEC导热接触面,15-定位柱,16-螺纹孔,17-螺钉过孔。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行进一步的解释和说明。
实施例1
图1为数字微镜芯片DMD1,其中正面为光线反射面,背面为导电和导热面(导电面分布在四周边缘部位,导热面在中间部位);
图2为组装有数字微镜芯片DMD 1等零部件的光机后盖组件:数字微镜芯片DMD 1导热面为长16mmX宽8mm的面积;
图3为铜导热板3前、后两面分别设有与DMD导热面和TEC吸热面接触导热面,平面度要求为0.05,零件上下两侧设有安装定位孔、左右两侧设有螺钉安装孔及结构;
图4为半导体制冷片TEC 4由吸热面、放热面以及连接导线等构成;
图5为热管散热器9,主要由铜底10、热管11、叶片12、安装支架13构成,铜底10结构上设有TEC导热接触面14(平面度0.05)、定位柱15、螺纹孔16、螺钉过孔17;
图6为散热组件,铜导热板3、半导体制冷片TEC 4与热管散热器9三个零件通过第一螺钉5、硅胶垫圈6固定在一起;在铜导热板3与半导体制冷片TEC4吸热面、半导体制冷片TEC 4放热面与热管散热器9面之间涂覆导热硅脂;
图7为本实施例的安装结构的整体示意图,散热组件通过第二螺钉7、压簧8组装在光机后盖组件2上,在数字微镜芯片DMD 1背面导热面与铜导热板3接触面之间加垫导热垫片。
下面对本实施例的结构进行详细说明:本实施例提供了一种利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构,包括组装有DMD1的光机后盖组件2、半导体制冷片4、铜导热板3和热管散热器9,所述热管散热器9上安装有铜底,所述半导体制冷片4设置在所述铜导热板3与热管散热器9的铜底10之间,将铜导热板3、半导体制冷片4与热管散热器9固定为散热组件,并与组装有DMD的光机后盖组件2进行固定,所述半导体制冷片4分为吸热面和放热面,其中吸热面与铜导热板3的内侧面接触,放热面与热管散热器9的铜底10接触,所述DMD分为光线反射面和导电导热面,其中导电导热面与铜导热板3的外侧面接触。所述DMD1的导电导热面与所述铜导热板3的外侧面之间设置有导热垫片。所述铜导热板3与半导体制冷片4之间设置有导热硅脂,所述半导体制冷片4与所述热管散热器9的铜底10之间设置有导热硅脂。所述铜导热板3、半导体制冷片4与热管散热器9之间通过第一螺钉5和硅胶垫圈6进行固定。所述组装有DMD的光机后盖组件2与散热组件通过第二螺钉7和压簧8进行连接固定。
尽管这里参照本实用新型的解释性实施例对本实用新型进行了描述,上述实施例仅为本实用新型较佳的实施方式,本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,应该理解,本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式,这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。
Claims (5)
1.一种利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构,其特征在于,包括组装有DMD的光机后盖组件、半导体制冷片、铜导热板和热管散热器,所述热管散热器上安装有铜底,所述半导体制冷片设置在所述铜导热板与热管散热器的铜底之间,将铜导热板、半导体制冷片与热管散热器固定为散热组件,并与组装有DMD的光机后盖组件进行固定,所述半导体制冷片分为吸热面和放热面,其中吸热面与铜导热板的内侧面接触,放热面与热管散热器的铜底面接触,所述DMD分为光线反射面和导电导热面,其中导电导热面与铜导热板的外侧面接触。
2.根据权利要求1所述的利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构,其特征在于,所述DMD的导电导热面与所述铜导热板的外侧面之间设置有导热垫片。
3.根据权利要求1所述的利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构,其特征在于,所述铜导热板与半导体制冷片之间设置有导热硅脂,所述半导体制冷片与所述热管散热器的铜底之间设置有导热硅脂。
4.根据权利要求1所述的利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构,其特征在于,所述铜导热板、半导体制冷片与热管散热器之间通过第一螺钉和硅胶垫圈进行固定。
5.根据权利要求1所述的利用半导体制冷片对DMD导热的安装结构,其特征在于,所述组装有DMD的光机后盖组件与散热组件通过第二螺钉和压簧进行连接固定。
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CN202122942345.7U CN216292018U (zh) | 2021-11-26 | 2021-11-26 | 一种利用半导体制冷片对dmd导热的安装结构 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN115175542A (zh) * | 2022-08-11 | 2022-10-11 | 四川启睿克科技有限公司 | 一种芯片散热结构以及投影仪 |
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- 2021-11-26 CN CN202122942345.7U patent/CN216292018U/zh active Active
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