CN220962114U - 一种用于Micro LED投影仪的散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于Micro LED投影仪的散热结构，包括Micro LED光机座，所述Micro LED光机座上设有Micro LED光机散热组件，所述Micro LED光机散热组件一端与镜头组件连接，另一端通过热管与热管翅片散热器连接，所述热管翅片散热器上设有风扇；本实用新型通过TEC和热管散热器组合的散热结构对Micro LED进行散热，同时热管散热器利用蒸发冷凝原理具有极高的导热系数可将热量快速地传导到翅片，通过翅片将热量散发到空气中，可以对Micro LED进行高效散热，有效控制Micro LED温升。
Description
技术领域
本实用新型涉及投影仪产品散热技术领域，尤其涉及一种用于Micro LED投影仪的散热结构。
背景技术
Micro LED技术是指以自发光的微米级LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。由于Micro LED芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点，在显示方面与LCD、OLED相比在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势，因此具有很好的发展前景。由于在工作过程中Micro LED芯片发热量大，性能受温度影响，为解决此问题通常可用翅片散热器对Micro LED进行散热，但散热翅片的尺寸参数受投影仪内部空间限散热效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于Micro LED投影仪的散热结构，本实用新型利用TEC和热管散热器组合的散热结构对Micro LED进行散热，当TEC通电时根据帕尔贴效应TEC一面温度降低另一面温度升高，根据傅里叶导热定律，温差越大传导的热量越多则散热效果越好，同时热管散热器利用蒸发冷凝原理具有极高的导热系数可将热量快速地传导到翅片，通过翅片将热量散发到空气中，因此本实用新型中利用TEC和热管散热器的组合可以对Micro LED进行高效散热，有效控制Micro LED温升。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种用于Micro LED投影仪的散热结构，包括Micro LED光机座，所述Micro LED光机座上设有Micro LED光机散热组件，所述Micro LED光机散热组件一端与镜头组件连接，另一端通过热管与热管翅片散热器连接，所述热管翅片散热器上设有风扇；
所述Micro LED光机散热组件包括热管翅片散热器安装座，所述热管翅片散热器安装座上设有容纳槽，所述容纳槽内设有TEC，所述TEC两侧分别为TEC冷面和TEC热面，所述TEC冷面与第一导热座紧贴设置，所述TEC热面与热管翅片散热器安装座紧贴设置，所述第一导热座利用螺钉固定在热管翅片散热器安装座上；
所述第一导热座与TEC冷面接触的一侧设有凸台，所述凸台上设有导热界面材料层，所述导热界面材料层上设有PCB导热铜块，所述PCB导热铜块上设有芯片；
所述第一导热座与TEC冷面相邻的两侧对称的设有第二导热座，所述第一导热座与第二导热座之间设有导热硅脂层；所述第二导热座通过导热界面材料层与PCB导热铜块紧贴设置，所述PCB导热铜块上设有芯片。
进一步方案为，所述第一导热座通过螺钉固定在Micro LED光机座上；第二导热座通过螺钉固定在Micro LED光机座上。
进一步方案为，所述热管散热器安装座材料为铜或铝。
进一步方案为，所述热管散热器上的热管与热管散热器安装座通过半埋式焊接。
进一步方案为，所述芯片与PCB导热铜块贴合设置。
本实用新型的有益效果在于：
本实用新型的一种用于Micro LED投影仪的散热结构，通过TEC和热管散热器组合的散热结构对Micro LED进行散热，同时热管散热器利用蒸发冷凝原理具有极高的导热系数可将热量快速地传导到翅片，通过翅片将热量散发到空气中，可以对Micro LED进行高效散热，有效控制Micro LED温升。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要实用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型结构图。
图2为用于Micro LED投影仪的散热结构截面图。
附图标号说明：10Micro LED光机散热组件、20热管翅片散热器、30风扇、40MicroLED光机座、50热管、60镜头组件、100芯片、101PCB导热铜块、103导热界面材料、104第一导热座、105TEC、1050TEC冷面、1051TEC热面、106热管翅片散热器安装座、110第二导热座、1101导热硅脂层。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。
在任一实施例中，如图1-2所示，本实用新型的一种用于Micro LED投影仪的散热结构，包括Micro LED光机座40，所述Micro LED光机座40上设有Micro LED光机散热组件10，所述Micro LED光机散热组件10一端与镜头组件60连接，另一端通过热管50与热管翅片散热器20连接，所述热管翅片散热器20上设有风扇30；
所述Micro LED光机散热组件10包括热管翅片散热器安装座106，所述热管翅片散热器安装座106上设有容纳槽，所述容纳槽内设有TEC105，所述TEC105两侧分别为TEC冷面1050和TEC热面1051，所述TEC冷面1050与第一导热座104紧贴设置，所述TEC热面1051与热管翅片散热器安装座106紧贴设置，所述第一导热座104利用螺钉固定在热管翅片散热器安装座106上；
所述第一导热座104与TEC冷面1050接触的一侧设有凸台，所述凸台上设有导热界面材料层103，所述导热界面材料层103上设有PCB导热铜块101，所述PCB导热铜块101上设有芯片100；
所述第一导热座104与TEC冷面1050相邻的两侧对称的设有第二导热座110，所述第一导热座104与第二导热座110之间设有导热硅脂层1101；所述第二导热座110通过导热界面材料层103与PCB导热铜块101紧贴设置，所述PCB导热铜块101上设有芯片100。
所述第一导热座104通过螺钉固定在Micro LED光机座40上；第二导热座110通过螺钉固定在Micro LED光机座40上。
所述热管散热器安装座106材料为铜或铝等高导热系数材料。
所述热管散热器20上的热管50与热管散热器安装座106通过半埋式焊接。
所述芯片100与PCB导热铜块101贴合设置。
当TEC105工作时TEC冷面1050温度降低，由于第一导热座104与冷面1050接触所以温度也同时降低，芯片100的热量首先传递到PCB导热铜块101再通过导热界面材料103传递到第二导热座110、第一导热座104，进而传导至冷面1050，冷面1050温度越低，根据傅里叶导热定理，温差越大传导的热量越多则芯片100的散热效果越好。热面1051与热管散热器安装座106接触，热量经过热面1051传递到热管散热器安装座106，再利用热管散热器20和风扇30将热量散发到空气中。TEC105的制冷效果受热面1051温度影响，热管散热器20和风扇30散热性能越好，TEC105的制冷效果越稳定可靠。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。
Claims (3)
1.一种用于Micro LED投影仪的散热结构，其特征在于，包括Micro LED光机座，所述Micro LED光机座上设有Micro LED光机散热组件，所述Micro LED光机散热组件一端与镜头组件连接，另一端通过热管与热管翅片散热器连接，所述热管翅片散热器上设有风扇；
所述Micro LED光机散热组件包括热管翅片散热器安装座，所述热管翅片散热器安装座上设有容纳槽，所述容纳槽内设有TEC，所述TEC两侧分别为TEC冷面和TEC热面，所述TEC冷面与第一导热座紧贴设置，所述TEC热面与热管翅片散热器安装座紧贴设置，所述第一导热座利用螺钉固定在热管翅片散热器安装座上；
所述第一导热座与TEC冷面接触的一侧设有凸台，所述凸台上设有导热界面材料层，所述导热界面材料层上设有PCB导热铜块，所述PCB导热铜块上设有芯片；
所述第一导热座与TEC冷面相邻的两侧对称的设有第二导热座，所述第一导热座与第二导热座之间设有导热硅脂层；所述第二导热座通过导热界面材料层与PCB导热铜块紧贴设置，所述PCB导热铜块上设有芯片。
2.如权利要求1所述的一种用于Micro LED投影仪的散热结构，其特征在于，所述第一导热座通过螺钉固定在Micro LED光机座上；第二导热座通过螺钉固定在Micro LED光机座上。
3.如权利要求1所述的一种用于Micro LED投影仪的散热结构，其特征在于，所述芯片与PCB导热铜块贴合设置。
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