CN220553439U - 一种dmd芯片的水冷散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种DMD芯片的水冷散热装置，包括散热前壳安装在散热前壳后侧的散热后壳，散热前壳的前端固定连接有铜管散热片，散热前壳和散热后壳之间固定连接有线路板，线路板的前端固定连接有DMD芯片，且DMD芯片位于线路板中部，DMD芯片位于线路板内，散热后壳的两侧均固定连接有皮管接头，皮管接头的前端固定连接有橡胶皮管，橡胶皮管延伸至散热前壳前方，在上述DMD芯片的水冷散热装置中，本方案正面使用散热前壳散热，前壳上紧贴铜管进行水冷散热，背面凸出一块金属贴住DMD芯片散热，后面采用鳍片增加散热面积，中间打穿进行水冷散热提高散热效率，有效延长DMD芯片使用寿命，可以更有效地进行散热作业。
Description
技术领域
本实用新型涉及的一种DMD芯片的水冷散热装置，特别是涉及应用于系统散热领域的一种DMD芯片的水冷散热装置。
背景技术
DLP是一组使用数字微镜装置的基于光学微机电技术的芯片组，把影像信号经过数字处理，然后再把光投影出来。DLP技术广泛应用于投影仪、3D打印等多个领域，而DMD芯片是DLP技术的基础。DLP投影技术是应用了DMD芯片来做主要关键元件以实现数字光学处理过程，既然微反射镜是依靠反射光线工作的，那么光源照射功率较大时，DMD芯片会吸收很大的光源热量，DMD芯片工作自身也会产生较大热能，DMD芯片的散热就显得非常重要。
为解决DMD芯片的散热的问题，市场中的DMD散热也会有类似风冷等各种散热模式，具有一定的市场占比。
但以上散热效果均不是很好，DMD芯片工作温度较高，长时间工作产品过热会大大减少DMD芯片的使用寿命，以及干扰微反射镜的翻转和光路扭曲破坏，所以需要设计一种DMD芯片的水冷散热装置解决以上问题。
实用新型内容
针对上述现有技术，本实用新型要解决的技术问题是DMD芯片工作温度较高，长时间工作产品过热会大大减少DMD芯片的使用寿命。
为解决上述问题，本实用新型提供了一种DMD芯片的水冷散热装置，包括散热前壳安装在散热前壳后侧的散热后壳，散热前壳的前端固定连接有铜管散热片，散热前壳和散热后壳之间固定连接有线路板，线路板的前端固定连接有DMD芯片，且DMD芯片位于线路板中部，DMD芯片位于线路板内，散热后壳的两侧均固定连接有皮管接头，皮管接头的前端固定连接有橡胶皮管。
在上述DMD芯片的水冷散热装置中，本方案正面使用散热前壳散热，前壳上紧贴铜管进行水冷散热，有效延长DMD芯片使用寿命，可以更有效地进行散热作业。
作为本申请的进一步改进，橡胶皮管延伸至散热前壳前方。
作为本申请的再进一步改进，散热后壳的后端安装有多个固定螺丝，且散热前壳与散热后壳之间通过多个固定螺丝之间相连接。
作为本申请的更进一步改进，DMD芯片的后端安装有金属片。
作为本申请的又一种改进，散热后壳的后端设置有多个鳍片。
作为本申请的又一种改进的补充散热后壳与DMD芯片以及铜管散热片外均设置有导热硅脂。
综上，本方案正面使用散热前壳散热，前壳上紧贴铜管进行水冷散热，背面凸出一块金属贴住DMD芯片散热，后面采用鳍片增加散热面积，中间打穿进行水冷散热提高散热效率，有效延长DMD芯片使用寿命，可以更有效地进行散热作业。
附图说明
图1为本申请第一种实施方式的装置正视图；
图2为本申请第一种实施方式的装置后视图；
图3为本申请第一种实施方式的装轴侧图。
图中标号说明：
1、橡胶皮管；2、铜管散热片；3、散热前壳；4、DMD芯片；5、散热后壳；6、皮管接头；7、固定螺丝；8、线路板。
具体实施方式
下面结合附图对本申请的一种实施方式作详细说明。
第一种实施方式：
图1-3示出包括散热前壳3安装在散热前壳3后侧的散热后壳5，散热前壳3的前端固定连接有铜管散热片2，散热前壳3和散热后壳5之间固定连接有线路板8，线路板8的前端固定连接有DMD芯片4，且DMD芯片4位于线路板8中部，DMD芯片4位于线路板8内，散热后壳5的两侧均固定连接有皮管接头6，皮管接头6的前端固定连接有橡胶皮管1。
图1-3示出橡胶皮管1延伸至散热前壳3前方，散热后壳5的后端安装有多个固定螺丝7，且散热前壳3与散热后壳5之间通过多个固定螺丝7之间相连接，DMD芯片4的后端安装有金属片，散热后壳5的后端设置有多个鳍片，散热后壳5与DMD芯片4以及铜管散热片2外均设置有导热硅脂。
图1-3示出DMD芯片4装入线路板8上后，装入散热前壳3内，然后将散热后壳5压上，打紧固定螺丝7，其中散热后壳5与DMD芯片4背部的中央区域需要涂抹适量的导热硅脂，散热前壳3与DMD芯片4四侧也加上导热硅脂，以方便进行热传递，铜管散热片2装在散热前壳3上，中间也加入导热硅脂，铜管散热片2用固定螺丝7固定，安装好后接入，皮管接头6，用橡胶皮管1连接水冷路径口，夹紧后即可用液体进行冷却，DMD芯片4背部的中央区域使用了便于热传递的金属，通过导热硅脂与散热后壳5接触，将热量及时传递出去，为了及时散热，散热后壳5采用了水冷+鳍片结构，水冷的散热效率大大优于风冷，鳍片增加了散热面积，提高散热效率，DMD芯片4的正面也通过DMD芯片4侧边的金属连接导热硅脂，与外面的散热前壳3接触，为了热量传递更快，散热前壳3紧贴铜管散热片2与橡胶皮管1，橡胶皮管1也使用水冷散热，快速将热量带走。
结合当前实际需求，本申请采用的上述实施方式，保护范围并不局限于此，在本领域技术人员所具备的知识范围内，不脱离本申请构思作出的各种变化，仍落在本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种DMD芯片的水冷散热装置，其特征在于：包括散热前壳(3)安装在散热前壳(3)后侧的散热后壳(5)，所述散热前壳(3)的前端固定连接有铜管散热片(2)，所述散热前壳(3)和散热后壳(5)之间固定连接有线路板(8)，所述线路板(8)的前端固定连接有DMD芯片(4)，且DMD芯片(4)位于线路板(8)中部，所述DMD芯片(4)位于线路板(8)内，所述散热后壳(5)的两侧均固定连接有皮管接头(6)，所述皮管接头(6)的前端固定连接有橡胶皮管(1)。
2.根据权利要求1所述的一种DMD芯片的水冷散热装置，其特征在于：所述橡胶皮管(1)延伸至散热前壳(3)前方。
3.根据权利要求1所述的一种DMD芯片的水冷散热装置，其特征在于：所述散热后壳(5)的后端安装有多个固定螺丝(7)，且散热前壳(3)与散热后壳(5)之间通过多个固定螺丝(7)之间相连接。
4.根据权利要求1所述的一种DMD芯片的水冷散热装置，其特征在于：所述DMD芯片(4)的后端安装有金属片。
5.根据权利要求1所述的一种DMD芯片的水冷散热装置，其特征在于：所述散热后壳(5)的后端设置有多个鳍片。
6.根据权利要求1所述的一种DMD芯片的水冷散热装置，其特征在于：所述散热后壳(5)与DMD芯片(4)以及铜管散热片(2)外均设置有导热硅脂。
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2023
- 2023-07-28 CN CN202321999871.XU patent/CN220553439U/zh active Active
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