CN219875909U - 一种具有散热功能的摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种具有散热功能的摄像头模组，包括由上而下依次设置的镜头、底座、感光芯片和线路板，所述底座上相对的两侧面设有若干鳍型散热片，所述感光芯片设置于线路板上表面，所述线路板上位于感光芯片周围设有第一导热铜面区域，所述底座罩盖于感光芯片上，且与线路板上的第一导热铜面区域固定连接。该摄像头模组在保证产品内腔空间密闭的前提下，对底座和线路板的结构进行热传导优化设计，实现热量对外快速传导，达到实现吸收感光芯片对外辐射的热能，降低感光芯片温度和减少辐射至光学镜头上的温度，进而提升高像素产品的图像质量的目标。

Description

一种具有散热功能的摄像头模组

技术领域

本实用新型属于光学器件技术领域，具体涉及一种具有散热功能的摄像头模组。

背景技术

手机行业的快速进步直接推进着手机摄像头模组的发展，在发展过程中，终端消费者对摄像头应用场景要求越来越多对拍照效果要求也越来越高，对于摄像头模组拍摄分辨率要求也越来越高，从1300万像素到现在的4800万像素、6400万像素、1亿像素和现如今的2亿像素。然而，高像素带来了高解析力的效果同时产品功耗也进一步的上升，产品的发热量也越来越大，由于摄像模组内部是封闭空间，温度无法快速向外对流，导致图像芯片所处的环境工作温度上升，输出的图像存在热噪声，图像质量变差，模组长时间在高温的环境下也导致模组的使用寿命下降，可靠性出现变异的风险提高；并且高温的情况下也会导致镜头内的镜片出现热胀冷缩，成像效果下降。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有散热功能的摄像头模组，至少可以解决现有技术中存在的部分缺陷。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种具有散热功能的摄像头模组，包括由上而下依次设置的镜头、底座、感光芯片和线路板，所述底座上相对的两侧面设有若干鳍型散热片，所述感光芯片设置于线路板上表面，所述线路板上位于感光芯片周围设有第一导热铜面区域，所述底座罩盖于感光芯片上，且与线路板上的第一导热铜面区域固定连接。

进一步的，所述线路板上表面对应支撑鳍型散热片的部分设有第二导热铜面区域，所述第二导热铜面区域上开设有若干个第一导热铜孔，所述第一导热铜孔贯穿线路板的上表面和下表面。

进一步的，所述第二导热铜面区域上第一导热铜孔沿相应侧的鳍型散热片排布方向等间距布置。

进一步的，所述线路板上表面位于感光芯片正下方区域设有若干个第二导热铜孔，所述第二导热铜孔贯穿线路板的上表面和下表面。

进一步的，所述感光芯片正下方的第二导热铜孔呈阵列分布。

进一步的，所述底座采用高比热容材料一体注塑成型。

进一步的，所述线路板上表面设有用于对底座进行限位的限位块，所述限位块位于第一导热铜面区域外侧，且对应底座上紧邻鳍型散热片一侧的侧面布置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的这种具有散热功能的摄像头模组在保证产品内腔空间密闭的前提下，对底座和线路板的结构进行热传导优化设计，实现热量对外快速传导，达到实现吸收感光芯片对外辐射的热能，降低感光芯片温度和减少辐射至光学镜头上的温度，进而提升高像素产品的图像质量的目标。

以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型具有散热功能的摄像头模组的结构示意图；

图2是本实用新型具有散热功能的摄像头模组的爆炸图；

图3是本实用新型具有散热功能的摄像头模组中线路板的结构示意图图。

附图标记说明：1、镜头；2、底座；3、鳍型散热片；4、线路板；5、限位块；6、感光芯片；7、第一导热铜孔；8、第二导热铜孔；9、顶板；10、侧板；11、第一部分；12、通光口；13、第一导热铜面区域；14、第二导热铜面区域。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是抵触连接或一体地连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。

如图1、图2和图3所示，本实施例提供了一种具有散热功能的摄像头模组，包括由上而下依次设置的镜头1、底座2、感光芯片6和线路板4，所述底座2上相对的两侧面设有若干鳍型散热片3，所述感光芯片6设置于线路板4上表面，所述线路板4上位于感光芯片6周围设有第一导热铜面区域13，该第一导热铜面区域13为环形带，所述底座2罩盖于感光芯片6上，且与线路板4上的第一导热铜面区域13固定连接。本实施例中，在传统的结构尺寸上将底座2两面增加鳍型散热片3，增加底座2的散热面积；同时在线路板4表面与底座2粘接区域取消油墨，采用第一导热铜面区域13的结构设计，使其与底座2直接接触，提升了热传导性能。

其中，所述底座2由上下布置的第一部分11和第二部分构成，其中，第二部分包括顶板9和侧板10，侧板10设置于顶板9的四周，与顶板9一起围合形成收容空间，所述感光芯片6收容于该收容空间内，所述侧板10的底面直接粘接于所述线路板4的第一导热铜面区域13上，所述鳍型散热片3垂直于侧板10外表面设置；第一部分11呈圆环形，设置于顶板10上表面，底座2上设有通光口12，该通光口12由第一部分11背对第二部分的表面向第二部分的顶板9方向凹陷，并贯穿顶板9而形成，而且所述通光口12与收容空间连通，所述镜头1设置于该通光口12内。在本实施例中，底座2的第一部分11和第二部分采用一体注塑成型，当然在其他实施方式中，此两部分也可采用组装成型。

优选的，本实施例中，所述底座2采用高比热容材料一体注塑成型，该高比热容材料可以但不限于铝、铝合金等；而鳍型散热片3也可与底座2一体成型，或者鳍型散热片3与底座2采用组装成型。

而为了底座2与线路板4上第一导热铜面区域13精确定位粘接，可在所述线路板4上表面设有用于对底座2进行限位的限位块5，所述限位块5位于第一导热铜面区域13外侧，且对应底座2上紧邻鳍型散热片3一侧的侧面布置，在组装底座2与线路板4时，将底座2的一侧板与限位块5的侧面抵接即可。

进一步优化上述技术方案，在所述线路板4上表面对应支撑鳍型散热片3的部分设有第二导热铜面区域14，同样使得底座2上的鳍型散热片3与底座2的第二导热铜面区域14直接接触，同时在所述第二导热铜面区域14上开设有若干个第一导热铜孔7，所述第一导热铜孔7贯穿线路板4的上表面和下表面，通过第一导热铜孔7将线路板4上热量传导至线路板4背面更大面积的铜皮上，从而实现热量对外传导。优选的，将所述第二导热铜面区域14上第一导热铜孔7沿相应侧的鳍型散热片3排布方向等间距布置，以保证热量对外传导的均匀性。

优化上述技术方案，所述线路板4上表面位于感光芯片6正下方区域设有若干个第二导热铜孔8，所述第二导热铜孔8贯穿线路板4的上表面和下表面，通过第二导热铜孔8将感光芯片6底部辐射至线路板4的热量传导至线路板4背面更大面积的铜皮上，从而实现热量对外传导。优选的，所述感光芯片6正下方的第二导热铜孔8呈阵列分布，以保证热量对外传导的均匀性。

综上所述，本实施例提供的这种具有散热功能的摄像头模组在保证产品内腔空间密闭的前提下，对底座和线路板的结构进行热传导优化设计，实现热量对外快速传导，达到实现吸收感光芯片对外辐射的热能，降低感光芯片温度和减少辐射至光学镜头上的温度，进而提升高像素产品的图像质量的目标。

以上例举仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种具有散热功能的摄像头模组，其特征在于：包括由上而下依次设置的镜头、底座、感光芯片和线路板，所述底座上相对的两侧面设有若干鳍型散热片，所述感光芯片设置于线路板上表面，所述线路板上位于感光芯片周围设有第一导热铜面区域，所述底座罩盖于感光芯片上，且与线路板上的第一导热铜面区域固定连接。

2.如权利要求1所述的具有散热功能的摄像头模组，其特征在于：所述线路板上表面对应支撑鳍型散热片的部分设有第二导热铜面区域，所述第二导热铜面区域上开设有若干个第一导热铜孔，所述第一导热铜孔贯穿线路板的上表面和下表面。

3.如权利要求2所述的具有散热功能的摄像头模组，其特征在于：所述第二导热铜面区域上第一导热铜孔沿相应侧的鳍型散热片排布方向等间距布置。

4.如权利要求1所述的具有散热功能的摄像头模组，其特征在于：所述线路板上表面位于感光芯片正下方区域设有若干个第二导热铜孔，所述第二导热铜孔贯穿线路板的上表面和下表面。

5.如权利要求4所述的具有散热功能的摄像头模组，其特征在于：所述感光芯片正下方的第二导热铜孔呈阵列分布。

6.如权利要求1所述的具有散热功能的摄像头模组，其特征在于：所述底座采用高比热容材料一体注塑成型。

7.如权利要求1所述的具有散热功能的摄像头模组，其特征在于：所述线路板上表面设有用于对底座进行限位的限位块，所述限位块位于第一导热铜面区域外侧，且对应底座上紧邻鳍型散热片一侧的侧面布置。