CN219513103U - 一种可控制发光角度的内置led与ic混合封装器件及模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件及模具，混合封装器件包括基板，基板的一侧表面设置有IC晶源和一个或多个LED芯片，基板的上表面设置有通过模压成型有对光线角度控制的胶体透镜，IC晶源和LED芯片均位于胶体透镜内部；应用本申请的新型结构，采用模压的方式成型可根据需要定义控制光线角度的胶体透镜，在实现光线的角度控制的同时具有极佳的气密性，可多领域使用，在达到同样照度的条件下，比平面的表面贴装式IC发光器件使用数量少，从而能够实现节能和降低原物料成本目的。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，更具体地说，涉及一种可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件及模具。
背景技术
目前IC与LED芯片混合一体封装，只有平面发光的器件，角度为平面型，不受控制，影响发光角度与亮度；在很多领域无法使用，尤其平面产品亮度不足，只能增加功率来满足，在户外使用时亮度不足，还增加能耗，需要一种能够解决该问题的可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件及加工模具。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件及模具。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
构造一种可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件，其中，包括基板，所述基板的一侧表面设置有IC晶源和一个或多个LED芯片，所述基板的上表面设置有通过模压成型有对光线角度控制的胶体透镜，所述IC晶源和所述LED芯片均位于所述胶体透镜内部。
本实用新型所述的可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件，其中，所述IC晶源和所述LED芯片均与所述基板上的相应的焊盘焊接，所述IC晶源和所述LED芯片通过导线电连接。
本实用新型所述的可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件，其中，所述基板由整板切割制成，所述整板切割形成多个所述基板。
本实用新型所述的可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件，其中，所述整板上设置有分隔多个所述基板的隔离河道。
本实用新型所述的可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件，其中，所述整板在进行切割前已在各基板上完成对所述IC晶源、所述LED芯片以及所述胶体透镜的安装。
一种可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件模具，应用于加工如上述的可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件，其中，包括配合进行模压加工的第一模板和第二模板，所述第一模板的加工面为承载基板的承载面，所述第二模板的加工面设置有多个成型所述胶体透镜的成型槽。
本实用新型的有益效果在于：应用本申请的新型结构，采用模压的方式成型可根据需要定义控制光线角度的胶体透镜，在实现光线的角度控制的同时具有极佳的气密性，可多领域使用，在达到同样照度的条件下，比平面的表面贴装式IC发光器件使用数量少，从而能够实现节能和降低原物料成本目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
图1是本实用新型较佳实施例的可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件结构示意图；
图2是本实用新型较佳实施例的可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件整板结构示意图；
图3是本实用新型较佳实施例的可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件模具结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
本实用新型较佳实施例的可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件及模具，如图1所示，同时参阅图2，包括基板1，基板1的一侧表面设置有IC晶源2和一个或多个LED芯片3，基板1的上表面设置有通过模压成型有对光线角度控制的胶体透镜4，IC晶源2和LED芯片3均位于胶体透镜4内部；
应用本申请的新型结构，采用模压的方式成型可根据需要定义控制光线角度的胶体透镜4，在实现光线的角度控制的同时具有极佳的气密性，可多领域使用，在达到同样照度的条件下，比平面的表面贴装式IC发光器件使用数量少，从而能够实现节能和降低原物料成本目的。
优选的，IC晶源2和LED芯片3均与基板1上的相应的焊盘10焊接，IC晶源2和LED芯片3通过导线5电连接；
优选的，基板1由整板6切割制成，整板6切割形成多个基板1，整板6上设置有分隔多个基板的隔离河道60；较佳的，基板1在整板6上呈矩阵排列分布，隔离河道60由多个横向道和多个纵向道组合构成，进行切割时沿隔离河道进行切割即可形成多个独立的基板1。
优选的，整板6在进行切割前已在各基板1上完成对IC晶源2、LED芯片3以及胶体透镜4的安装；先在整板上对个基板进行安装IC晶源2、LED芯片3，然后对整板进行模压成型胶体透镜4，最后进行切割形成多个基板1，加工效率高。
一种可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件模具，应用于加工如上述的可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件，如图3所示，包括配合进行模压加工的第一模板70和第二模板71，第一模板70的加工面为承载基板的承载面，第二模板71的加工面设置有多个成型胶体透镜的成型槽72；
进行模压时，将把焊接好的基板，放入模压机内，加热环氧树脂或硅胶，把整个基板进行覆盖封装；然后放入烤箱内进行200℃，烘烤12小时，进行彻底固化；模压是根据模具一体成型，每个单体的尺寸精度会非常高，精度的公差会低于0.02MM，模压是经过200吨的压机成型，单体的元件与基板的气密性很高，让元件的寿命与性信赖性得到保证。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件，其特征在于，包括基板，所述基板的一侧表面设置有IC晶源和一个或多个LED芯片，所述基板的上表面设置有通过模压成型有对光线角度控制的胶体透镜，所述IC晶源和所述LED芯片均位于所述胶体透镜内部。
2.根据权利要求1所述的可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件，其特征在于，所述IC晶源和所述LED芯片均与所述基板上的相应的焊盘焊接，所述IC晶源和所述LED芯片通过导线电连接。
3.根据权利要求1或2所述的可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件，其特征在于，所述基板由整板切割制成，所述整板切割形成多个所述基板。
4.根据权利要求3所述的可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件，其特征在于，所述整板上设置有分隔多个所述基板的隔离河道。
5.根据权利要求3所述的可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件，其特征在于，所述整板在进行切割前已在各基板上完成对所述IC晶源、所述LED芯片以及所述胶体透镜的安装。
6.一种可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件模具，应用于加工如权利要求1-5任一所述的可控制发光角度的内置LED与IC混合封装器件，其特征在于，包括配合进行模压加工的第一模板和第二模板，所述第一模板的加工面为承载基板的承载面，所述第二模板的加工面设置有多个成型所述胶体透镜的成型槽。
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Publications (1)
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2023
- 2023-02-20 CN CN202320315521.0U patent/CN219513103U/zh active Active
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