CN219497817U - 一种具有防溢胶功能的led灯 - Google Patents
一种具有防溢胶功能的led灯 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219497817U CN219497817U CN202223092549.7U CN202223092549U CN219497817U CN 219497817 U CN219497817 U CN 219497817U CN 202223092549 U CN202223092549 U CN 202223092549U CN 219497817 U CN219497817 U CN 219497817U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led lamp
- light source
- metal bonding
- bonding pad
- glue
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种具有防溢胶功能的LED灯，包括：支架以及至少一个光源体，光源体具有两个晶片电极，支架包括至少两个金属焊盘，金属焊盘上设有焊盘凹位，焊盘凹位中设有使金属焊盘与晶片电极电连接的导电胶；采用上述结构，防止导电胶在凝固前溢出焊接区域，实现LED晶片的有效电连接，也减少产生导电胶空洞的风险，提高导电性。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种具有防溢胶功能的LED灯。
背景技术
LED作为新一代照明技术，以节能环保等技术优势应用越来越普遍。
中国实用新型专利授权公告号CN216773272U提出了一种LED封装结构和灯具，包括支架、第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘上分别设有用于连接LED晶片的导电胶，该封装结构能减少导电胶剥离和衰减的风险。
但该实用新型在使用中发现，第一焊盘和第二焊盘的上表面由于无法避免的加工误差，并且加工时放置焊盘的工作台不能保证平稳，导致承载导电胶的焊盘表面会稍稍倾斜，因此在导电胶凝固前，导电胶会发生流动，导致导电胶容易溢出焊接LED晶片的区域，或导电胶成型后产生空洞影响导电性。
实用新型内容
鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种具有防溢胶功能的LED灯。
本实用新型为解决其技术问题而采用的技术方案是提出一种具有防溢胶功能的LED灯，包括：支架以及至少一个光源体，光源体具有两个晶片电极，支架包括至少两个金属焊盘，金属焊盘上设有焊盘凹位，焊盘凹位中设有使金属焊盘与晶片电极电连接的导电胶。
作为本实用新型的进一步改进，相邻的两个金属焊盘之间设有绝缘条。
作为本实用新型的进一步改进，焊盘凹位从上往下逐渐变窄。
作为本实用新型的进一步改进，支架还包括设置在金属焊盘上的支架主体，支架主体设有使金属焊盘的部分上表面外漏的导光安装孔，导光安装孔的内侧壁为具有反光功能的反光壁。
作为本实用新型的进一步改进，光源体为LED晶片。
作为本实用新型的进一步改进，导电胶为导电银胶。
作为本实用新型的进一步改进，导电胶为锡膏。
本实用新型的有益效果是：焊盘凹位限制了导电胶的流动，在凝固前不会溢出焊接晶片电极的区域，从而保证在导电胶凝固成型时，各个焊盘凹位的导电胶胶量基本一致，实现LED晶片的有效电连接，也减少产生导电胶空洞的风险，提高导电性；并且在导电胶凝固后，各焊盘上的导电胶成型形状基本一致，高度相差不大，从而使粘贴在导电胶上的LED芯片更平整和平稳，保证整个灯具的光效。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的剖视图；
图3是图2中A图的放大图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。
参照图1-3，本实用新型提出了一种具有防溢胶功能的LED灯，包括：支架1以及至少一个光源体3，光源体3具有两个晶片电极31，支架1包括至少两个金属焊盘2，金属焊盘2上设有焊盘凹位21，焊盘凹位21中设有使金属焊盘2与晶片电极31电连接的导电胶4；光源体3的两个晶片电极31分别是光源体3的正极和负极，而至少设有两个金属焊盘2是分别用于电连接光源体3的正极和负极，而在设有一个以上的光源体时，可以金属焊盘2的数量可以为光源体3的两倍，用于分别连接晶片电极31来实现不同的光源体3开关控制，或者也可以为两个以上的单数，光源体3的负极都可以连接到同一个金属焊盘2上，又或者所有光源体3的正极都连接同一个金属焊盘2，负极也连接到同一个金属焊盘2上实现同时开关，这时只需要两个金属焊盘2；焊盘凹位21限制了导电胶4的流动，在凝固前不会溢出焊接晶片电极31的区域，从而保证在导电胶4凝固成型时，各个焊盘凹位21的导电胶4胶量基本一致，实现光源体的有效电连接，也减少产生导电胶4空洞的风险，提高导电性；并且在导电胶4凝固后，各焊盘上的导电胶4成型形状基本一致，高度相差不大，从而使粘贴在导电胶4上的光源体更平整和平稳，保证整个LED灯的光效。
相邻的两个金属焊盘2之间设有绝缘条12，为了防止各个金属焊盘2之间通电短路，因此设有绝缘条12进行隔断。
焊盘凹位21从上往下逐渐变窄，由于焊盘凹位21中的导电胶4是用于电连接金属焊盘2和晶片电极31，因此在保证连接稳定的情况下，为了节省导电胶4的用胶量，焊盘凹位21的容积应该越小越好，而焊盘凹位21的上端为了保证足够的焊接面积，从此整个焊盘凹位21设置为从上往下逐渐变窄。
支架1还包括设置在金属焊盘2上的支架主体13，支架主体13设有使金属焊盘2的部分上表面外漏的导光安装孔11，导光安装孔11的内侧壁为具有反光功能的反光壁111，为了固定连接各个金属焊盘2需要设置有不导电的支架主体13，并且支架主体13还设有导光安装孔11，来让光源体3可以通过导光安装孔11安装在金属焊盘2上并导光。
光源体3为LED晶片。
导电胶4为导电银胶，银胶具有更好的导电性。
导电胶4也可以为具有导电功能的锡膏，根据不同的导电需求或成本采用不同的导电材料。
Claims (7)
1.一种具有防溢胶功能的LED灯，其特征在于，包括：支架(1)以及至少一个光源体(3)，所述光源体(3)具有两个晶片电极(31)，所述支架(1)包括至少两个金属焊盘(2)，所述金属焊盘(2)上设有焊盘凹位(21)，所述焊盘凹位(21)中设有使所述金属焊盘(2)与晶片电极(31)电连接的导电胶(4)。
2.根据权利要求1所述的一种具有防溢胶功能的LED灯，其特征在于，相邻的两个金属焊盘(2)之间设有绝缘条(12)。
3.根据权利要求1所述的一种具有防溢胶功能的LED灯，其特征在于，所述焊盘凹位(21)从上往下逐渐变窄。
4.根据权利要求1所述的一种具有防溢胶功能的LED灯，其特征在于，所述支架(1)还包括设置在所述金属焊盘(2)上的支架主体(13)，所述支架主体(13)设有使所述金属焊盘(2)的部分上表面外漏的导光安装孔(11)，所述导光安装孔(11)的内侧壁为具有反光功能的反光壁(111)。
5.根据权利要求1所述的一种具有防溢胶功能的LED灯，其特征在于，所述光源体(3)为LED晶片。
6.根据权利要求1所述的一种具有防溢胶功能的LED灯，其特征在于，所述导电胶(4)为导电银胶。
7.根据权利要求1所述的一种具有防溢胶功能的LED灯，其特征在于，所述导电胶(4)为锡膏。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223092549.7U CN219497817U (zh) | 2022-11-16 | 2022-11-16 | 一种具有防溢胶功能的led灯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223092549.7U CN219497817U (zh) | 2022-11-16 | 2022-11-16 | 一种具有防溢胶功能的led灯 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219497817U true CN219497817U (zh) | 2023-08-08 |
Family
ID=87515698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202223092549.7U Active CN219497817U (zh) | 2022-11-16 | 2022-11-16 | 一种具有防溢胶功能的led灯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219497817U (zh) |
-
2022
- 2022-11-16 CN CN202223092549.7U patent/CN219497817U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2015043499A1 (zh) | 一种半导体封装结构及其成型方法 | |
| CN102032483B (zh) | Led面光源 | |
| JP2020504437A (ja) | 集積型ｒｇｂ−ｌｅｄディスプレイ | |
| CN219497817U (zh) | 一种具有防溢胶功能的led灯 | |
| CN103822143A (zh) | 硅基led路灯光源模块 | |
| CN210577011U (zh) | 一种半导体激光器单管模块 | |
| JP3243787U (ja) | Ｌｅｄブラケット、ｌｅｄランプビーズ、電気ベース、及び発光ユニットモジュール | |
| CN209801184U (zh) | 一种橙光led发光管 | |
| CN211151047U (zh) | 一种便于光斑整形的高功率半导体激光器 | |
| CN201237098Y (zh) | 大功率发光二极管 | |
| CN110635010B (zh) | 一种led光源器件 | |
| CN208967499U (zh) | 一种led集成光源板 | |
| CN209782284U (zh) | 一种光源模块 | |
| CN203836739U (zh) | 硅基led路灯光源模块 | |
| CN208655679U (zh) | 一种倒装led器件 | |
| CN204809260U (zh) | 发光装置复合基板及具有该发光装置复合基板的led模组 | |
| CN110416392A (zh) | 一种封装360°发光二极管 | |
| CN214379248U (zh) | 一种smd白激光封装结构 | |
| CN214068745U (zh) | 采用倒装晶片的新型灯珠结构 | |
| CN2929969Y (zh) | 横向发光二极管装置 | |
| CN216643841U (zh) | 一种可贴片射灯光源 | |
| CN215008257U (zh) | 一种led封装支架及封装体 | |
| CN204927338U (zh) | 一种贴片led封装结构 | |
| CN215220750U (zh) | 一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光led立体光源 | |
| CN201112412Y (zh) | 用于大功率发光二极管散热的封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |