CN219408254U - 一种用于半导体器件加工设备的上料机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体器件加工技术领域，且公开了一种用于半导体器件加工设备的上料机构，包括底板，所述底板顶面设置有下料机构和输送机构；所述输送机构包括履带部和收纳部；所述收纳部设置在履带部右侧；所述下料机构包括推料部和下料部；下料部设置在推料部上方。设置支撑杆，并且在支撑杆正面设置电机，通过控制第一齿柱带动输送带对物料进行输送，免去了人工输送的工序；通过在支架顶面设置收纳盒可以对输送来的物料进行短暂存储；通过在下料底板顶面设置电动伸缩杆，可以使电动伸缩杆将物料推至输送带表面；通过在下料底板顶面设置料座，并且在料座内壁设置入料网，通过设置入料网可以对物料入料时避免坠落的伤害。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件加工技术领域，具体为一种用于半导体器件加工设备的上料机构。
背景技术
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
中国专利提供了一种半导体冲切设备中的上料机构,公开号为CN212907680U，包括沿Z轴方向设置的安装板，安装板上设有上料平台和多组顶料装置，上料平台上设有至少两个可拆卸的料盒，料盒上设有容纳条料的第一腔体，顶料装置与料盒一一对应设置，顶料装置包括设置在安装板上的滑轨，滑轨沿Z轴方向设置，滑轨上设置可滑动的支架，支架上设有顶料板，料盒的底面及顶面分别设有供顶料板穿过的开口，开口与第一腔体连通，还包括驱动支架在滑轨上升降的驱动装置。本实用新型提供的半导体冲切设备中的上料机构在更换的料盒的过程中上料机构可继续运行无需停机，大大提高了上料机构的工作效率，同时上料机构结构简单，制造成本低，利于后期维护。
但是该装置在上料使需要更换料盒，为此需要提供一种用于半导体器件加工设备的上料机构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体器件加工设备的上料机构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体器件加工设备的上料机构，包括底板，所述底板顶面设置有下料机构和输送机构；所述输送机构包括履带部和收纳部；所述收纳部设置在履带部右侧；所述下料机构包括推料部和下料部；所述下料部设置在推料部上方。
优选的，所述履带部包括支撑杆，所述支撑杆底面与底板顶面固定连接，所述支撑杆背面设置有电机，所述电机正面与支撑杆背面固定连接，电机的型号为YK3110EC140C1，电机与支撑杆固定设置可以避免电机在转动时自转。。
优选的，所述电机输出杆正面贯穿支撑杆背面延伸至支撑杆内部，所述电机输出杆正面与第一齿柱背面固定连接，所述第一齿柱表面啮合有输送带，所述输送带内壁啮合有第二齿柱，所述第二齿柱前后两面通过光轴转动连接有支杆，所述支杆底面与底板顶面固定连接，电机的输出杆与第一齿柱啮合，能够控制第一齿柱转动，同时带动输送带转动，使物料可以在输送带表面上进行输送。
优选的，所述收纳部包括支架，所述支架底面与底板顶面固定连接，所述支架顶面设置有收纳盒，所述收纳盒底面与支架顶面固定连接，收纳盒的设置可以对物料进行收纳。
优选的，所述推料部包括支撑腿，所述支撑腿底面与底板顶面固定连接，所述支撑腿顶面设置有下料底板，所述下料底板底面与支撑杆顶面固定连接，支撑杆的设置能对下料底板起到支撑作用，下料底座是由一块底板与两块立板组成。
优选的，所述下料底板内部左侧面设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆左侧面与下料底板内部左侧面固定连接，所述电动伸缩杆右侧面设置有推板，所述推板右侧面与电动伸缩杆右侧面固定连接，电动伸缩杆的型号是SL-1-150MM-系列，电动伸缩杆的设置能将物料进行往复推送。
优选的，所述下料部包括料座，所述料座底面与下料底板顶面固定连接，所述料座内壁设置有入料网，所述入料网表面与料座内壁固定连接，入料网的设置可以对物料下料时进行保护。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该用于半导体器件加工设备的上料机构，通过设置支撑杆，并且在支撑杆正面设置电机，通过控制第一齿柱带动输送带对物料进行输送，免去了人工输送的工序；通过在支架顶面设置收纳盒可以对输送来的物料进行短暂存储；通过在下料底板顶面设置电动伸缩杆，可以使电动伸缩杆将物料推至输送带表面；通过在下料底板顶面设置料座，并且在料座内壁设置入料网，通过设置入料网可以对物料入料时避免坠落的伤害。
附图说明
图1为本实用新型整体立体结构示意图；
图2为本实用新型整体立体结构后视图；
图3为本实用新型整体立体结构剖示图；
图4为本实用新型结构图3的放大图。
图中：底板1、输送机构2、下料机构3、支撑杆201、电机202、第一齿柱203、输送带204、第二齿柱205、支杆206、支架207、收纳盒208、支撑腿301、下料底板302、盖板303、电动伸缩杆304、推板305、料座306、入料网307。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
结合图1-图4，一种用于半导体器件加工设备的上料机构，包括底板1，底板1顶面设置有下料机构3和输送机构2；输送机构2包括履带部和收纳部；收纳部设置在履带部右侧；下料机构3包括推料部和下料部；下料部设置在推料部上方。
履带部包括支撑杆201，支撑杆201底面与底板1顶面固定连接，支撑杆201背面设置有电机202，电机202正面与支撑杆201背面固定连接。
电机202输出杆正面贯穿支撑杆201背面延伸至支撑杆201内部，电机202输出杆正面与第一齿柱203背面固定连接，第一齿柱203表面啮合有输送带204，输送带204内壁啮合有第二齿柱205，第二齿柱205前后两面通过光轴转动连接有支杆206，支杆206底面与底板1顶面固定连接。
收纳部包括支架207，支架207底面与底板1顶面固定连接，支架207顶面设置有收纳盒208，收纳盒208底面与支架207顶面固定连接。
进一步的：通过设置支撑杆201，并且在支撑杆201正面设置电机202，通过控制第一齿柱203带动输送带对物料进行输送，免去了人工输送的工序；通过在支架207顶面设置收纳盒208可以对输送来的物料进行短暂存储。
实施例二
并在实施例一的基础上，进一步得到，推料部包括支撑腿301，支撑腿301底面与底板1顶面固定连接，支撑腿301顶面设置有下料底板302，下料底板302底面与支撑杆301顶面固定连接。
下料底板302内部左侧面设置有电动伸缩杆304，电动伸缩杆304左侧面与下料底板302内部左侧面固定连接，电动伸缩杆304右侧面设置有推板305，推板305右侧面与电动伸缩杆304右侧面固定连接。
下料部包括料座306，料座306底面与下料底板302顶面固定连接，料座306内壁设置有入料网307，入料网307表面与料座306内壁固定连接。
进一步的：通过在下料底板302顶面设置电动伸缩杆304，可以使电动伸缩杆304将物料推至输送带204表面；通过在下料底板302顶面设置料座306，并且在料座306内壁设置入料网307，通过设置入料网307可以对物料入料时避免坠落的伤害。
在实际操作过程中，将物料从料座306倒入入料网307中，物料从入料网307滑落至下料底板302上，开启电动伸缩杆304将物料推至输送带204顶面，开启电机202，带动第一齿柱203转动使输送带204转动，将物料输送至收纳盒208中。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种用于半导体器件加工设备的上料机构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶面设置有下料机构(3)和输送机构(2)；
所述输送机构(2)包括履带部和收纳部；
所述收纳部设置在履带部右侧；
所述下料机构(3)包括推料部和下料部；
所述下料部设置在推料部上方。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件加工设备的上料机构，其特征在于：所述履带部包括支撑杆(201)，所述支撑杆(201)底面与底板(1)顶面固定连接，所述支撑杆(201)背面设置有电机(202)，所述电机(202)正面与支撑杆(201)背面固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体器件加工设备的上料机构，其特征在于：所述电机(202)输出杆正面贯穿支撑杆(201)背面延伸至支撑杆(201)内部，所述电机(202)输出杆正面与第一齿柱(203)背面固定连接，所述第一齿柱(203)表面啮合有输送带(204)，所述输送带(204)内壁啮合有第二齿柱(205)，所述第二齿柱(205)前后两面通过光轴转动连接有支杆(206)，所述支杆(206)底面与底板(1)顶面固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种用于半导体器件加工设备的上料机构，其特征在于：所述收纳部包括支架(207)，所述支架(207)底面与底板(1)顶面固定连接，所述支架(207)顶面设置有收纳盒(208)，所述收纳盒(208)底面与支架(207)顶面固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件加工设备的上料机构，其特征在于：所述推料部包括支撑腿(301)，所述支撑腿(301)底面与底板(1)顶面固定连接，所述支撑腿(301)顶面设置有下料底板(302)，所述下料底板(302)底面与支撑腿(301)顶面固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种用于半导体器件加工设备的上料机构，其特征在于：所述下料底板(302)内部左侧面设置有电动伸缩杆(304)，所述电动伸缩杆(304)左侧面与下料底板(302)内部左侧面固定连接，所述电动伸缩杆(304)右侧面设置有推板(305)，所述推板(305)右侧面与电动伸缩杆(304)右侧面固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件加工设备的上料机构，其特征在于：所述下料部包括料座(306)，所述料座(306)底面与下料底板(302)顶面固定连接，所述料座(306)内壁设置有入料网(307)，所述入料网(307)表面与料座(306)内壁固定连接。
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2023
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