CN219370636U - 一种导电胶条及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种导电胶条及电子设备，导电胶条包括本体和导电体，本体包括第一本体和第二本体，导电体包括主体部和设置于主体部两端的第一接触部和第二接触部，沿导电胶条的宽度方向，第一接触部和第二接触部至少沿主体部的一侧凸出设置，主体部夹设于第一本体和第二本体之间，且第一接触部和第二接触部至少部分露出于本体的两端，对比于现有导电胶条的导电层需与胶条槽侧壁接触，本申请的导电胶条的导电体无需与主箱体或盖板的胶条槽的侧壁接触，从而能够避免导电体与胶条槽侧壁不可靠搭接导致的PIM问题，且导电体夹设于第一本体和第二本体之间，能够降低导电体的电偶腐蚀风险，保证导电胶条的电磁屏蔽效能，提高导电胶条的使用寿命。

Description

一种导电胶条及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种导电胶条及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，通讯、能源、交通、计算器、游戏机等行业产品设备与盖板之间有着防水和电磁屏蔽双重要求。现有技术主要由双色胶条来实现，在其一侧的表面和侧面涂覆或共挤做出的导电层，另一侧为不具有导电层的本体侧，双色胶条的导电层侧和本体侧在受压变形后，分别实现电磁屏蔽和防水的功能。然而，胶条发生压缩变形，长期老化后，双色胶条侧壁的导电层与结构件开槽存在不可靠电接触，这些连接的不确定性在高频领域会导致无源互调(Passive InterModulation，PIM)问题的出现，降低了电子设备的性能。

实用新型内容

本申请提供了一种导电胶条及电子设备，以解决上述现有技术中导电胶条中的导电层与结构件开槽存在不可靠电接触的问题。

本申请第一方面提供了一种导电胶条，所述导电胶条包括本体和导电体，所述本体包括第一本体和第二本体，所述导电体包括主体部和设置于所述主体部两端的第一接触部和第二接触部，沿所述导电胶条的宽度方向，所述第一接触部和所述第二接触部至少沿所述主体部的一侧凸出设置，所述主体部夹设于所述第一本体和所述第二本体之间，且所述第一接触部和所述第二接触部至少部分露出于所述本体的两端。

本方案中，导电胶条安装于电子设备的主箱体和盖板之间时，盖板与主箱体用螺钉紧固，导电胶条能够受到盖板和主箱体沿其厚度方向的挤压产生形变，使导电胶条沿厚度方向的两侧能够与盖板和主箱体充分接触，从而能够保证导电胶条的气密防水性能。同时，第一接触部和第二接触部至少沿主体部的一侧凸出设置，且第一接触部和第二接触部至少部分露出于本体的两端，能够使导电体的主体部的两端的第一接触部和第二接触部能够与盖板和主箱体充分接触，从而形成盖板→第一接触部→主体部→第二接触部→主箱体的电接触回路，实现其电磁屏蔽功能。且在电子设备安装到位的情况下，导电胶条受到挤压能够保证导电体的第一接触部和第二接触部与盖板和主箱体的紧密接触，对比于现有导电胶条的导电层需与胶条槽侧壁接触，本申请的导电胶条的导电体无需与主箱体或盖板的胶条槽的侧壁接触，从而能够避免导电体与胶条槽侧壁不可靠搭接导致的PIM问题影响电子设备的性能，另外，导电体夹设于第一本体和第二本体之间，能够降低导电体的电偶腐蚀风险，保证导电胶条的电磁屏蔽效能，提高导电胶条的使用寿命。

在一种可能的设计中，所述主体部的宽度为W1，0.1mm≤W1≤1mm。

本方案中，当主体部的宽度W1满足0.1mm≤W1≤1mm时，导电体的厚度适中，制造成本低，导电效能高，且弹性适中，能够保证电子设备的气密性需求，且易于主箱体与盖板的连接。

在一种可能的设计中，所述第一接触部的宽度为W2，所述第二接触部的宽度为W3，W2≥W1，W3≥W1。

本方案中，当第一接触部的宽度W2和第二接触部的宽度W3满足W2≥W1，W3≥W1时，能够增加第一接触部和第二接触部露出于本体的面积，从而提高第一接触部和第二接触部与盖板或主箱体的接触面积，保证导电体与盖板和主箱体可靠接触，从而保证电接触回路的有效形成，提高导电胶条的电磁屏蔽效能。

在一种可能的设计中，所述导电胶条还包括连接凸起，沿所述导电胶条的宽度方向，所述连接凸起至少设置于所述本体的一侧。

本方案中，导电胶条的连接凸起与胶条槽的侧壁卡接，对侧壁施加阻尼力，防止导电胶条从胶条槽内脱出，从而使导电胶条可以通过连接凸起与胶条槽实现过盈配合连接，提高了导电胶条在胶条槽内固定效果，且无需采用底部背胶固定，使导电胶条的导电体的第一接触部和第二接触部可以直接与盖板或主箱体压紧连接，从而进一步提高了导电体的导电效果，提升了导电胶条的电磁屏蔽效能，还节约了背胶成本。

在一种可能的设计中，所述本体的材质为硅橡胶、氟硅橡胶、丁晴橡胶中的一种。

本方案中，硅橡胶、氟硅橡胶、丁晴橡胶都具有良好的绝缘性能，受压变性后也具有良好的回弹性能，不易老化，防水、耐腐蚀，当本体的材质为硅橡胶、氟硅橡胶、丁晴橡胶中的一种时，能够提高导电胶条与胶条槽的配合效果，且便于导电胶条的安装，还能够提高导电胶条的使用寿命，提高导电胶条的气密防水性能。

在一种可能的设计中，所述本体的硬度为30～70邵氏硬度。例如，本体的硬度可以为30邵氏硬度、40邵氏硬度、50邵氏硬度、60邵氏硬度、70邵氏硬度等，在此不做限制。

本方案中，本体的硬度范围为30～70邵氏硬度时，使本体的硬度适中，能够受压产生形变，便于导电胶条与胶条槽的配合安装，使导电胶条对胶条槽的侧壁施加阻尼力，提高导电胶条在胶条槽内的固定效果，还能够保证电子设备的气密防水性能需求。

在一种可能的设计中，所述导电体为导电硅胶或导电橡胶。

本方案中，导电硅胶和导电橡胶均较高的导电性、电磁屏蔽、防潮、密封等性能，且性能稳定，不易老化，使用寿命长，当导电体为导电硅胶或导电橡胶时，能够满足导电胶条的气密防水性和电磁屏蔽性能的需求，还能够保证导电胶条的使用运行寿命。

在一种可能的设计中，所述导电体的硬度为50～85邵氏硬度。例如，导电体的硬度可以为50邵氏硬度、60邵氏硬度、70邵氏硬度、80邵氏硬度、85邵氏硬度等，在此不做限制。

本方案中，当导电体的硬度为50～85邵氏硬度时，导电体的硬度适中，便于导电胶条的安装，且能够保证导电胶条具有良好的气密防水性能。

在一种可能的设计中，所述本体设有通槽。

本方案中，通槽能够增加导电胶条盖板和主箱体挤压时的形变能力，从而能够调整导电胶条对主箱体和盖板的反弹力，以便于导电胶条安装的同时，使导电胶条具有较强的支撑性和具有良好的气密防水性。

在一种可能的设计中，所述导电胶条的截面形状为O形、M形、D形、B形、圆形、矩形中的一种。

本方案中，导电胶条的截面形状为O形、M形、D形、B形、圆形、矩形中的一种时，导电胶条在厚度方向上具有至少一个波峰，能够提高导电胶条在厚度方向的容差能力，从而使导电胶条在受到沿厚度方向的挤压后气密防水性能提高。

在一种可能的设计中，所述导电体的截面形状为C形、工字形、D形中的一种。

本方案中，导电体的截面形状为C形、工字形、D形中的一种时，能够使导电体与导电胶条的截面形状更加贴合，保证导电胶条的一体性和反弹力需求，同时便于导电体的第一接触部和第二接触部的设置，从而保证导电胶条受到压缩后导电体具有能够有盖板和主箱体可靠接触，提高导电胶条的电磁屏蔽效能。

本申请第二方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括主箱体、盖板和以上任一实施例所述的导电胶条，所述盖板盖合于所述主箱体，所述导电胶条设置于所述主箱体和所述盖板之间，其中，所述导电胶条的导电体的第一接触部与所述盖板接触，所述导电体的第二接触部与所述主箱体接触。由于导电胶条具有上述技术效果，包括所述导电胶条的电子设备也应具有相应的技术效果，在此不再赘述。

在一种可能的设计中，所述主箱体设有胶条槽，所述胶条槽包括底壁，所述导电胶条设置于所述胶条槽内，所述第二接触部与所述底壁接触。

本方案中，导电胶条可以固定于胶条槽中，提高了导电胶条的固定效果，且可以通过调整胶条槽的深度和宽度来保证导电胶条的工作状态的压缩量和填充率，最后通过螺钉紧固连接盖板和主箱体，使导电胶条压缩于盖板和主箱体之间，保证了第二接触部与底壁的紧密接触，从而保证电子设备的气密防水性和导电胶条的电磁屏蔽效能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为现有技术中双色胶条的结构示意图；

图2为本申请所提供的一种电子设备的结构示意图；

图3为图2中导电胶条在一种实施例中的截面示意图；

图4为图2的剖视图；

图5为图2中导电胶条在一种实施例中的截面示意图；

图6为图2中电子设备装配后的剖视图；

图7为图6中A处的局部放大图；

图8为图2中导电胶条在另一种实施例中的截面示意图；

图9为图2中导电胶条在另一种实施例中的截面示意图；

图10为图2中导电胶条在另一种实施例中的截面示意图；

图11为图2中导电胶条在另一种实施例中的截面示意图；

图12为图2中导电胶条在另一种实施例中的截面示意图；

图13为图2中导电胶条在另一种实施例中的截面示意图。

附图标记：

10’-双色胶条；

1’-绝缘本体；

2’-导电层；

3’-背胶层；

100-电子设备；

10-导电胶条；

1-本体；

11-第一本体；

12-第二本体；

13-通槽；

2-导电体；

21-主体部；

22-第一接触部；

23-第二接触部；

3-连接凸起；

20-主箱体；

201-胶条槽；

201a-底壁；

201b-侧壁；

30-盖板；

X-宽度方向；

Y-厚度方向。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

在一种具体实施例中，下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

随着科技的发展，通讯、能源、交通、计算器、游戏机等行业产品设备与盖板之间有着防水和电磁屏蔽双重要求。如图1所示，现有技术主要由双色胶10’条来实现，在其绝缘本体1’一侧的表面和侧面涂覆或共挤做出的导电层2’，另一侧为不具有导电层2’的绝缘本体1’，双色胶条10’应用于电子设备时，一般通过底面的背胶层3’粘接于电子设备的主箱体的胶条槽内，盖合电子设备的盖板后，导电层2’侧和绝缘本体1’会受压变形，导电层2’与胶条槽的侧壁以及盖板接触，实现电磁屏蔽和防水的功能。然而，背胶可能会阻碍双色胶条10’的导电层2’和胶条槽的电接触，且双色胶条10’发生压缩变形，长期老化后，双色胶条10’侧壁的导电层2’与胶条槽的侧壁存在不可靠电接触，可能中断盖板与主箱体之间的电接触回路，这些连接的不确定性在高频领域会导致无源互调(Passive InterModulation，PIM)问题的出现，降低电子设备的性能。

为了解决该技术问题，本申请提供了一种导电胶条，该导电胶条用于电子设备的电磁屏蔽和防水场景，电子设备包括例如无线通信、户外电源、能源设备、计算器、游戏机等电子设备，申请实施例对上述电子设备的具体形式不做特殊限制，下面以具体实施例进行介绍。

本申请提供了一种导电胶条，如图2～图4所示，导电胶条10包括本体1和导电体2，本体1包括第一本体11和第二本体12，导电体2包括主体部21和设置于主体部21两端的第一接触部22和第二接触部23，沿导电胶条10的宽度方向X，第一接触部22和第二接触部23至少沿主体部21的一侧凸出设置，主体部21夹设于第一本体11和第二本体12之间，且第一接触部22和第二接触部23至少部分露出于本体1的两端。

本实施例中，如图2～图4所示，导电胶条10安装于电子设备100的主箱体20和盖板30之间时，盖板30与主箱体20用螺钉紧固，导电胶条10能够受到盖板30和主箱体20沿其厚度方向Y的挤压产生形变，使导电胶条10沿厚度方向Y的两侧能够与盖板30和主箱体20充分接触，从而能够保证导电胶条10的气密防水性能。同时，第一接触部22和第二接触部23至少沿主体部21的一侧凸出设置，且第一接触部22和第二接触部23至少部分露出于本体1的两端，能够使导电体2的主体部21的两端的第一接触部22和第二接触部23能够与盖板30和主箱体20充分接触，从而形成盖板30→第一接触部22→主体部21→第二接触部23→主箱体20的电接触回路，实现其电磁屏蔽功能。且在电子设备100安装到位的情况下，导电胶条10受到挤压能够保证导电体2的第一接触部22和第二接触部23与盖板30和主箱体20的紧密接触，对比于现有导电胶条的导电层需与胶条槽侧壁接触，本申请的导电胶条10的导电体2无需与主箱体20或盖板30的胶条槽的侧壁接触，从而能够避免导电体2与胶条槽侧壁不可靠搭接导致的PIM问题影响电子设备的性能，另外，导电体2夹设于第一本体11和第二本体12之间，能够降低导电体2的电偶腐蚀风险，保证导电胶条10的电磁屏蔽效能，提高导电胶条10的使用寿命。

其中，如图3所示，导电胶条10可以通过多次共挤一体成型，即可先由模具挤出导电体2，然后再分别挤出两侧的第一本体11和第二本体12形成导电胶条10。为了提高导电胶条10的尺寸精度，以使导电胶条10与电子设备100装置的配合效果，还可以增加挤出次数，即先大致粗挤出形状，再通过精挤出具体导电体、第一本体11和第二本体12的形状。具体是否需要增加粗挤工序由供应商自身能力和胶条截面复杂程度共同决定，在此不做限制。

另外，第一接触部22和第二接触部23可以沿导电胶条10的宽度方向X的同一侧凸出设置，也可以沿宽度方向X的不同侧凸出设置，也可以沿宽度方向X的两侧均凸出设置，也可以使第一接触部22和第二接触部23其中的一者沿宽度方向X的一侧凸出设置，另一者沿两侧凸出设置，在此不做限制。

另外，如图4所示的主箱体20可以开设胶条槽201，导电胶条10可以固定于胶条槽201中，通过调整胶条槽201的深度和宽度来保证导电胶条10的工作状态的压缩量和填充率，最后通过螺钉紧固连接盖板30和主箱体20，使导电胶条10压缩于盖板30和主箱体20之间，保证导电胶条10的气密防水性和电磁屏蔽效能。

此外，也可以在盖板30上设置胶条槽，使导电胶条10固定于盖板30上，只要能够保证导电胶条10能够固定于盖板30与主箱体20之间即可，在此不做限制。

在一种具体实施例中，如图5所示，主体部21的宽度为W1，0.1mm≤W1≤1mm。

本实施例中，如图5所示，若主体部21的宽度过小，即W1＜0.1mm，则导电体2过薄，不便于导电体2的加工制造，会增加导电体2的制造成本，且会降低导电体2的导电效率，不易于满足导电胶条10的电磁屏蔽功能，若主体部21的宽度过大，即W1＞1mm，则导电体2过厚，会增加导电胶条10的制造材料，从而提高制造成本，且过厚导电体2会增加导电体2在盖板30与主箱体20之间的反弹力，从而不便于盖板30与主箱体20之间的连接，不利于电子设备100的气密防水需求。因此，当主体部21的宽度W1满足0.1mm≤W1≤1mm时，导电体2的厚度适中，制造成本低，导电效能高，且弹性适中，能够保证电子设备100的气密性需求，且易于主箱体20与盖板30的连接。

其中，第一接触部22和第二接触部23的厚度可设置与主体部21的宽度相同，以使整个导电体2的厚度均匀，便于加工制造，当然，第一接触部22和第二接触部23的厚度也可以与主体部21的厚度不同，可根据具体电子设备10的具体需求进行厚度调整，以使导电胶条10与主箱体20和盖板30更加适配，在此不做限制。

在一种具体实施例中，如图5所示，第一接触部22的宽度为W2，第二接触部23的宽度为W3，W2≥W1，W3≥W1。

本实施例中，如图5所示，若第一接触部22的宽度和第二接触部23的宽度小于主体部21的宽度，即W2＜W1，W3＜W1，则第一接触部22和第二接触部23与盖板30或主箱体20的接触面积过小，不能保证导电体2与盖板30和主箱体20的充分接触，降低导电胶条10的电磁屏蔽效能。因此，当第一接触部22的宽度W2和第二接触部23的宽度W3满足W2≥W1，W3≥W1时，能够增加第一接触部22和第二接触部23露出于本体1的面积，从而提高第一接触部22和第二接触部23与盖板30或主箱体20的接触面积，保证导电体2与盖板30和主箱体20可靠接触，从而保证电接触回路的有效形成，提高导电胶条10的电磁屏蔽效能。

在一种具体实施例中，如图6和图7所示，导电胶条10还包括连接凸起3，沿导电胶条10的宽度方向X，连接凸起3至少设置于本体1的一侧。

本实施例中，如图6和图7所示，导电胶条10的连接凸起3与胶条槽201的侧壁201b卡接，对侧壁201b施加阻尼力，防止导电胶条10从胶条槽201内脱出，从而使导电胶条10可以通过连接凸起3与胶条槽201实现过盈配合连接，提高了导电胶条10在胶条槽201内固定效果，且无需采用底部背胶固定，使导电胶条10的导电体2的第一接触部22和第二接触部23可以直接与盖板30或主箱体20压紧连接，从而进一步提高了导电体2的导电效果，提升了导电胶条10的电磁屏蔽效能，还节约了背胶成本。

其中，如图7～图10所示的具体实施例中，该连接凸起3与本体1可以为一体结构，且连接凸起3可以沿宽度方向X的一侧凸出于本体1设置，使连接凸起3能够与胶条槽201的侧壁201b过盈配合。当然，为了提高导电胶条10与胶条槽201的过盈配合效果，也可以使连接凸起3沿宽度方向X的两侧凸出于本体1设置在此不做限制。

另外，如图7～图13所示的具体实施例中，连接凸起3可以设置在本体1沿高度方向Y的上、中、下的任意位置，连接凸起3的大小和形状也可以根据导电胶条10的安装便利性和与胶条槽201的连接紧密程度进行具体设置，只要能够保证导电胶条10与胶条槽201能够实现过盈配合即可，在此不做限制。

在另一实施方案中，如图11～图13所示的具体实施例中，导电胶条10也可以不设有连接凸起3，使导电胶条10通过本体1自身与胶条槽201实现过盈配合，降低导电胶条10的制造难度，节约成本。

在一种具体实施例中，如图7～图13所示，本体1的材质为硅橡胶、氟硅橡胶、丁晴橡胶中的一种。

本实施例中，如图7～图13所示，硅橡胶、氟硅橡胶、丁晴橡胶都具有良好的绝缘性能，受压变性后也具有良好的回弹性能，不易老化，防水、耐腐蚀，当本体1的材质为硅橡胶、氟硅橡胶、丁晴橡胶中的一种时，能够提高导电胶条10与胶条槽201的配合效果，且便于导电胶条10的安装，还能够提高导电胶条10的使用寿命，保证了导电胶条10的气密防水性能。

当然，本体1的材质也可以为其他非金属弹性材料，在此不做限制。

在一种具体实施例中，本体1的硬度为30～70邵氏硬度。例如，本体1的硬度可以为30邵氏硬度、40邵氏硬度、50邵氏硬度、60邵氏硬度、70邵氏硬度等，在此不做限制。

本实施例中，若本体1的硬度过低，即硬度小于30邵氏硬度，则本体1过于柔软，易于形变，不利于本体1的成型，且本体1受力的压缩量过大，无法对导电体2提供支撑，从而不能保证导电体2与盖板30和主箱体20的可靠接触。若本体1的硬度过大，即硬度大于70邵氏硬度，则本体1的硬度过大，不易产生形变，对主箱体20和盖板30的反弹力过大，从而不便于导电胶条10的安装，也无法满足电子设备100的气密性需求。因此，本体1的硬度范围为30～70邵氏硬度时，使本体1的硬度适中，能够受压产生形变，便于导电胶条10与胶条槽201的配合安装，使导电胶条10对胶条槽201的侧壁201b施加阻尼力，提高导电胶条10在胶条槽201内的固定效果，还能够保证电子设备的气密防水性能需求。

在一种具体实施例中，如图7～图13所示，导电体2为导电硅胶或导电橡胶。

本实施例中，导电硅胶和导电橡胶均较高的导电性、电磁屏蔽、防潮、密封等性能，且性能稳定，不易老化，使用寿命长，当导电体2为导电硅胶或导电橡胶时，能够满足导电胶条10的气密防水性和电磁屏蔽性能的需求，还能够保证导电胶10条的使用运行寿命。

其中，导电体2可以为银、银/铝、银/玻璃、镍/碳等导电颗粒均匀分布在绝缘基材中，通过各导电颗粒相互接触连通，达到良好的导电性能。当然，导电体2也可以为其他的柔性导电材料制成，在此不做限制。

在一种具体实施例中，导电体2的硬度为50～85邵氏硬度。例如，导电体2的硬度可以为50邵氏硬度、60邵氏硬度、70邵氏硬度、80邵氏硬度、85邵氏硬度等，在此不做限制。

本实施例中，若导电体2的硬度过低，即硬度小于50邵氏硬度，则不利于导电体2支撑和成型，若导电体2的硬度过大，即硬度大于85邵氏硬度，则导电体2的硬度过大，不易产生形变，对主箱体20和盖板30的反弹力过大，从而不便于导电胶条10的压缩安装。因此，当导电体2的硬度为50～85邵氏硬度时，导电体2的硬度适中，便于导电胶条10的安装，且能够保证导电胶条10具有良好的气密防水性能。

在一种具体实施例中，如图5、图8、图9、图11所示，本体1设有通槽13。

本实施例中，如图5、图8、图9、图11所示，通槽13能够增加导电胶条10盖板30和主箱体20挤压时的形变能力，从而能够调整导电胶条10对主箱体20和盖板30的反弹力，以便于导电胶条10安装的同时，使导电胶条10具有较强的支撑性和具有良好的气密防水性。

其中，如图5、图9、图11所示的具体实施例中，通槽13可以设置有一个，以调整本体1的形变能力，提高导电胶条10在厚度方向Y的容差能力。此外，根据导电胶条10的具体尺寸，通槽13也可以设置有多个，如图8所示的具体实施例中，由于导电胶条10在厚度方向Y的尺寸较大，可以设置两个通槽13，以调整导电胶条10在厚度方向Y的容差能力的同时，保证本体1具有良好的支撑性。当然，通槽13也可以根据导电胶条10的具体尺寸和系统架构容差和反弹力的要求进行具体设定在第一本体11或第二本体12上，在此不做限制。

另外，如图5、图8、图9、图11所示的具体实施例中，通槽13可以为如图5和图11所示的圆形，或者如图9所示的椭圆形，或者如图8所示的圆形和梯形的结合等，根据具体的反弹力需求，通槽13也可以为矩形、三角形、菱形等形状或组合，在此不做限制。

在另一些实施例中，如图10、图12和图13所示，本体1上也可以不设有通槽13，降低本体1的制造难度，节约成本，只要导电胶条10的硬度满足系统架构容差和反弹力要求即可，在此不做限制。

在一种具体实施例中，如图5、图8、图9、图10、图11、图12、图13所示，导电胶条10的截面形状为O形、M形、D形、B形、圆形、矩形中的一种。

本实施例中，如图5、图8、图9、图10、图11、图12、图13所示，导电胶条10的截面形状为O形、M形、D形、B形、圆形、矩形中的一种时，导电胶条10在厚度方向Y上具有至少一个波峰，能够提高导电胶条10在厚度方向Y的容差能力，从而使导电胶条10在受到沿厚度方向Y的挤压后气密防水性能提高。

如图5、图9、图10所示，导电胶条10为M形，如图8所示，导电胶条10为B形(或者为8字形)，如图11所示，导电胶条10为O形，如图12所示，导电胶条10为圆形，如图13所示，导电胶条为D形。当然，导电胶条10的截面形状也可以为其他形状，可根据系统架构来设计，在此不做限制。

此外，导电体2的形状可以根据导电胶条10的截面形状做调整。在一种具体实施例中，如图5、图8、图9、图10、图11、图12、图13所示，导电体2的截面形状为C形、工字形、D形中的一种。

本实施例中，如图5、图8、图9、图10、图11、图12、图13所示，导电体2的截面形状为C形、工字形、D形中的一种时，能够使导电体2与导电胶条10的截面形状更加贴合，保证导电胶条10的一体性和反弹力需求，同时便于导电体2的第一接触部22和第二接触部23的设置，从而保证导电胶条10受到压缩后导电体2具有能够有盖板30和主箱体20可靠接触，提高导电胶条10的电磁屏蔽效能。

此外，根据导电胶条10的截面形状，导电体2的截面形状也可以为B形、3形、括号形等其他形状，在此不做限制。

本申请还提供了一种电子设备，如图2～图13所示，电子设备100包括主箱体20、盖板30和以上任一实施例的导电胶条10，盖板30盖合于主箱体20，导电胶条10设置于主箱体20和盖板30之间，其中，导电胶条10的导电体2的第一接触部22与盖板30接触，导电体2的第二接触部23与主箱体20接触。由于导电胶条10具有上述技术效果，包括所述导电胶条10的电子设备也应具有相应的技术效果，在此不再赘述。

在一种具体实施例中，如图6和图7所示，主箱体20设有胶条槽201，胶条槽201包括底壁201a，导电胶条10设置于胶条槽201内，第二接触部23与底壁201a接触。

本实施例中，如图6和图7所示，导电胶条10可以固定于胶条槽201中，提高了导电胶条10的固定效果，且可以通过调整胶条槽201的深度和宽度来保证导电胶条10的工作状态的压缩量和填充率，最后通过螺钉紧固连接盖板30和主箱体20，使导电胶条10压缩于盖板30和主箱体20之间，保证了第二接触部23与底壁201a的紧密接触，从而保证导电胶条10的气密防水性和电磁屏蔽效能。

此外，也可以在盖板30上设置胶条槽，使导电胶条10固定于盖板30上，只要能够保证导电胶条10能够固定于盖板30与主箱体20之间即可，在此不做限制。

以上所述仅为本申请实施例的具体实施方式，但本申请实施例的保护范围并不局限于此，任何在本申请实施例揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请实施例的保护范围之内。因此，本申请实施例的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种导电胶条，其特征在于，所述导电胶条(10)包括：

本体(1)，所述本体(1)包括第一本体(11)和第二本体(12)；

导电体(2)，所述导电体(2)包括主体部(21)和设置于所述主体部(21)两端的第一接触部(22)和第二接触部(23)，沿所述导电胶条(10)的宽度方向(X)，所述第一接触部(22)和所述第二接触部(23)至少沿所述主体部(21)的一侧凸出设置；

其中，所述主体部(21)夹设于所述第一本体(11)和所述第二本体(12)之间，且所述第一接触部(22)和所述第二接触部(23)至少部分露出于所述本体(1)的两端。

2.根据权利要求1所述的导电胶条，其特征在于，所述主体部(21)的宽度为W1，0.1mm≤W1≤1mm。

3.根据权利要求2所述的导电胶条，其特征在于，所述第一接触部(22)的宽度为W2，所述第二接触部(23)的宽度为W3，W2≥W1，W3≥W1。

4.根据权利要求1所述的导电胶条，其特征在于，所述导电胶条(10)还包括连接凸起(3)；

沿所述导电胶条(10)的宽度方向(X)，所述连接凸起(3)至少设置于所述本体(1)的一侧。

5.根据权利要求1～4任一项所述的导电胶条，其特征在于，所述本体(1)的材质为硅橡胶、氟硅橡胶、丁晴橡胶中的一种。

6.根据权利要求5所述的导电胶条，其特征在于，所述本体(1)的硬度为30～70邵氏硬度。

7.根据权利要求1～4任一项所述的导电胶条，其特征在于，所述导电体(2)为导电硅胶或导电橡胶。

8.根据权利要求7所述的导电胶条，其特征在于，所述导电体(2)的硬度为50～85邵氏硬度。

9.根据权利要求1～4任一项所述的导电胶条，其特征在于，所述本体(1)设有通槽(13)。

10.根据权利要求1～4任一项所述的导电胶条，其特征在于，所述导电胶条(10)的截面形状为O形、M形、D形、B形、圆形、矩形中的一种。

11.根据权利要求1～4任一项所述的导电胶条，其特征在于，所述导电体(2)的截面形状为C形、工字形、D形中的一种。

12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备(100)包括主箱体(20)、盖板(30)和权利要求1～11任一项所述的导电胶条(10)，所述盖板(30)盖合于所述主箱体(20)，所述导电胶条(10)设置于所述主箱体(20)和所述盖板(30)之间；

其中，所述导电胶条(10)的导电体(2)的第一接触部(22)与所述盖板(30)接触，所述导电体(2)的第二接触部(23)与所述主箱体(20)接触。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述主箱体(20)设有胶条槽(201)，所述胶条槽(201)包括底壁(201a)，所述导电胶条(10)设置于所述胶条槽(201)内，所述第二接触部(23)与所述底壁(201a)接触。