CN219536468U - 电子产品防护装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子产品防护技术领域，尤其涉及电子产品防护装置。电子产品防护装置包括金属上外壳、两个导电橡胶、PCBA板和金属下外壳。两个导电橡胶分别安装于金属上外壳和金属下外壳上。金属上外壳和金属下外壳配对安装连接。PCBA板安装于金属上外壳和金属下外壳之间，金属上外壳和金属下外壳连接时两个导电橡胶夹紧PCBA板。导电橡胶和PCBA板抵接时形成0.2mm‑0.5mm的挤压行程。通过如此设置，电子产品防护装置能够实现静电释放、防尘、防水和EMI/EMC防护的要求，从而能够使电子产品同时实现多种防护功能。

Description

电子产品防护装置

技术领域

本实用新型涉及电子产品防护技术领域，尤其涉及电子产品防护装置。

背景技术

现在的电子产品(例如车载、军用和航空等领域的产品)防护等级要求越来越高，尤其对静电、防水、防尘和EMI(Electromagnetic Interference，即电磁干扰)/EMC(Electromagnetic Compatibility，即电磁兼容)等要求也越来越高。目前对静电处理的方式有金属接地，导静电泡棉接金属；对于防水和防尘有硅胶和橡胶密封、打胶和超声波等工艺；对于EMC/EMI屏蔽，例如加屏蔽罩和接地等。现有技术中的防护装置通常只具备一项或两项的防护功能，防护效果不全面。

因此亟需电子产品防护装置以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子产品防护装置，能够对电子产品进行防静电、防水、防尘以及防EMI/EMC等，且方便安装。

为达此目的，本实用新型采用了以下方案：

电子产品防护装置，包括金属上外壳、两个导电橡胶、PCBA板和金属下外壳，两个该导电橡胶分别安装于该金属上外壳和该金属下外壳上，该金属上外壳和该金属下外壳配对安装连接，该PCBA板安装于该金属上外壳和该金属下外壳之间，该金属上外壳和该金属下外壳连接时两个该导电橡胶夹紧该PCBA板，该导电橡胶和该PCBA板抵接时形成0.2mm-0.5mm的挤压行程。

示例性地，该导电橡胶材质为氟硅橡胶。

示例性地，该导电橡胶中还包含镀镍石墨粉。

示例性地，该导电橡胶中还包含铜镀银粉。

示例性地，该导电橡胶中还包含铝镀镍粉。

示例性地，该PCBA板与该导电橡胶的接触位置处铺设铜金属。

示例性地，该电子产品防护装置还包括紧固件，该金属上外壳和该金属下外壳通过该紧固件进行配对安装连接。

示例性地，该紧固件为螺钉。

示例性地，该导电橡胶为注塑成型导电橡胶。

示例性地，该导电橡胶的端面截面形状为圆形、长方形或椭圆形。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的电子产品防护装置包括金属上外壳、两个导电橡胶、PCBA板和金属下外壳。两个导电橡胶分别安装于金属上外壳和金属下外壳上。金属上外壳和金属下外壳配对安装连接。PCBA板安装于金属上外壳和金属下外壳之间，金属上外壳和金属下外壳连接时两个导电橡胶夹紧PCBA板。导电橡胶和PCBA板抵接时形成0.2mm-0.5mm的挤压行程。通过如此设置，电子产品防护装置能够实现静电释放、防尘、防水和EMI/EMC防护的要求，从而能够使电子产品同时实现多种防护功能。

附图说明

图1是本实用新型提供的电子产品防护装置的结构示意图；

图2是本实用新型提供的电子产品防护装置的剖视图；

图3是本实用新型提供的PCBA板的结构示意图；

图4是本实用新型提供的导电橡胶的结构示意图。

图中：

100、金属上外壳；200、导电橡胶；300、PCBA板；310、铜金属；400、金属下外壳；500、紧固件。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。

本实用新型中限定了一些方位词，在未作出相反说明的情况下，所使用的方位词如“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”，这些方位词是为了便于理解而采用的，因而不构成对本实用新型保护范围的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1和图2所示，本实施例提供了一种电子产品防护装置，包括金属上外壳100、两个导电橡胶200、PCBA板300(Printed Cicrcuit Board Assembly，完成组装的印刷电路板)和金属下外壳400。两个导电橡胶200分别安装于金属上外壳100和金属下外壳400上。金属上外壳100和金属下外壳400配对安装连接。PCBA板300安装于金属上外壳100和金属下外壳400之间，金属上外壳100和金属下外壳400连接时两个导电橡胶200夹紧PCBA板300。导电橡胶200和PCBA板300抵接时形成0.2mm-0.5mm的挤压行程。通过如此设置，电子产品防护装置能够实现静电释放、防尘、防水和EMI/EMC防护的要求，从而能够使电子产品同时实现多种防护功能。

进一步地，本实施例中的导电橡胶200材质为氟硅橡胶。氟硅橡胶兼有硅橡胶的耐高温和氟橡胶的抗腐蚀性和耐油性特点，具有耐高低温、耐油、和密封的性能，以保证对PCBA板300的密封作用。

进一步地，本实施例中的导电橡胶200中还包含镀镍石墨粉。在一些实施例中，导电橡胶200中还包含铜镀银粉。在另外一些实施例中，导电橡胶200中还包含铝镀镍粉。根据导静电的效果选择介质。

请结合参考图3，进一步地，PCBA板300与导电橡胶200的接触位置处铺设铜金属310，进一步提升抗干扰能力。

本实施例中的电子产品防护装置还包括紧固件500，金属上外壳100和金属下外壳400通过紧固件500进行配对安装连接，以提升金属上外壳100和金属下外壳400的连接紧密性。

具体地，本实施例中的紧固件500为螺钉。

优选地，本实施例中的导电橡胶200为注塑成型导电橡胶200，以保证导电橡胶200的高效率生产。

请结合参考图4，进一步地，本实施例中的导电橡胶200的端面截面形状为圆形，在挤压时能够提供良好的密封效果。

在其他实施例中，导电橡胶200的端面截面形状也可以为长方形或椭圆形，根据产品的密封需求而定。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对其实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.电子产品防护装置，其特征在于，包括金属上外壳（100）、两个导电橡胶（200）、PCBA板（300）和金属下外壳（400），两个所述导电橡胶（200）分别安装于所述金属上外壳（100）和所述金属下外壳（400）上，所述金属上外壳（100）和所述金属下外壳（400）配对安装连接，所述PCBA板（300）安装于所述金属上外壳（100）和所述金属下外壳（400）之间，所述金属上外壳（100）和所述金属下外壳（400）连接时两个所述导电橡胶（200）夹紧所述PCBA板（300），所述导电橡胶（200）和所述PCBA板（300）抵接时形成0.2mm-0.5mm的挤压行程。

2.根据权利要求1所述的电子产品防护装置，其特征在于，所述导电橡胶（200）材质为氟硅橡胶。

3.根据权利要求2所述的电子产品防护装置，其特征在于，所述导电橡胶（200）采用镀镍石墨粉氟硅橡胶。

4.根据权利要求2所述的电子产品防护装置，其特征在于，所述导电橡胶（200）采用铜镀银粉氟硅橡胶。

5.根据权利要求2所述的电子产品防护装置，其特征在于，所述导电橡胶（200）采用铝镀镍粉氟硅橡胶。

6.根据权利要求1所述的电子产品防护装置，其特征在于，所述PCBA板（300）与所述导电橡胶（200）的接触位置处铺设铜金属（310）。

7.根据权利要求1所述的电子产品防护装置，其特征在于，所述电子产品防护装置还包括紧固件（500），所述金属上外壳（100）和所述金属下外壳（400）通过所述紧固件（500）进行配对安装连接。

8.根据权利要求7所述的电子产品防护装置，其特征在于，所述紧固件（500）为螺钉。

9.根据权利要求3-5任一项所述的电子产品防护装置，其特征在于，所述导电橡胶（200）为注塑成型导电橡胶（200）。

10.根据权利要求9所述的电子产品防护装置，其特征在于，所述导电橡胶（200）的端面截面形状为圆形、长方形或椭圆形。