CN219321321U - 一种保护性好的芯片封装装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种保护性好的芯片封装装置，属于芯片封装技术领域。主要包括装架主体，装架主体上设置有进料输送，进料输送上侧设置有存料舱，存料舱内堆叠放置有石墨舟，进料输送包括进料皮带，进料皮带上间隔设置有挡块，相邻两组挡块之间的间距与石墨舟的宽度适配，以便于将石墨舟放置在相邻两组挡块之间，挡块的上端面与石墨舟的上端面平齐，在进行进料过程中，存料舱中堆叠的石墨舟通过自身重力落到进料皮带上，受挡块的影响，石墨舟进入到相邻两挡块之间的间隔中，其上侧石墨舟在经过挡块上表面后在后一处间隔中落下，从而避免多组石墨舟相互摩擦牵制。本申请的一种保护性好的芯片封装装置达到了稳定上料的效果。

Description

一种保护性好的芯片封装装置

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，具体为一种保护性好的芯片封装装置。

背景技术

半导体后道封装技术是把电子器件(或半导体分立器件)芯片外包装、密封性在一个外壳内，使其能在所需求的外部条件和工作情况下平稳稳定地工作中，半导体封装技术一般可分成芯片装架、引线键合和密封三个全过程，其中芯片装架是把电子器件芯片安装到外壳或引线框架上，一般选用粘结料或铝合金法使芯片和外壳或引线框架装配成一个总体。

例如公开号为CN110993551B的名为一种陶瓷扁平封装芯片的芯片装架系统的中国发明专利，其通过机器视觉定位，自动化机械设备代替人工操作，提升了芯片装架的精度及效率，然而其上料时通过石墨舟的重力下落进行上料，多层石墨舟堆积在一起掉落相邻两石墨舟掉落时容易受摩擦力影响在移动方向上受到阻碍发生位移，从而对装架时机械手抓取造成影响，影响芯片整体封装质量，所以有必要提供一种保护性好的芯片封装装置来解决上述问题。

需要说明的是，本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本实用新型构思的背景技术，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

实用新型内容

基于现有技术中存在的上述问题，本申请实施例的目的在于：提供一种保护性好的芯片封装装置，达到了稳定上料的效果。

本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：一种保护性好的芯片封装装置，包括装架主体，所述装架主体上设置有进料输送，所述进料输送上侧设置有存料舱，所述存料舱内堆叠放置有石墨舟，所述进料输送包括进料皮带，所述进料皮带上间隔设置有挡块，相邻两组挡块之间的间距与所述石墨舟的宽度适配，以便于将所述石墨舟放置在相邻两组所述挡块之间，所述挡块的上端面与所述石墨舟的上端面平齐，在进行进料过程中，存料舱中堆叠的石墨舟通过自身重力落到进料皮带上，受挡块的影响，石墨舟进入到相邻两挡块之间的间隔中，其上侧石墨舟在经过挡块上表面后在后一处间隔中落下，从而避免多组石墨舟相互摩擦牵制。

进一步的，所述挡块上端面与所述存料舱的下端面之间的间距小于所述石墨舟的厚度。

进一步的，所述挡块的两侧设置有圆弧倒角，方便所述石墨舟滑入到相邻两组所述挡块之间。

进一步的，所述进料皮带上安装有多组弹片，所述弹片朝向运输方向的一端悬空，所述弹片的上端面低于所述挡块的上端面。

进一步的，所述弹片被压平后沉于所述进料皮带的上表面之下。

进一步的，所述挡块上间隔设置有多组插槽。

本申请的有益效果是：本申请提供的一种保护性好的芯片封装装置，通过挡块与存料舱的配合，对石墨舟进料进行分隔保护，避免相邻两组石墨舟受到摩擦力影响相互牵制，使其发生位移影响进料稳定性。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本实用新型的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本申请中一种保护性好的芯片封装装置的整体示意图；

图2为图1中A区域的放大示意图；

其中，图中各附图标记：

1、装架主体；2、存料舱；3、进料皮带；4、挡块；5、石墨舟；6、弹片；7、插槽。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

如图1-2所示，本申请提供了一种保护性好的芯片封装装置，包括装架主体1，装架主体1内主要设置有进料组件、图像采集组件以及机械手装架组件，通过进料组件将物料运输到装架位置，图像采集组件用于采集物料以及装架的具体位置信息，并传输到系统中控制机械手装架组件进行装架。

进料组件包括有进料输送，进料输送上侧固定安装有存料舱2，存料舱2内堆叠放置有石墨舟5，石墨舟5内存放有装架的芯片零件，进料输送包括进料皮带3，通过电机运转带动进料皮带3转动从而向装架位置运输装架零件；

进料皮带3上沿输送方向间隔设置有多组挡块4，相邻两组挡块4之间的间隔宽度与石墨舟5的宽度适配，从而便于将石墨舟5放置到相邻两组挡块4之间的间隔内，挡块4的高度与石墨舟5的厚度一致，挡块4的上端面与存料舱2下端面之间的间距小于石墨舟5的厚度，从而使得两组堆叠的石墨舟5受挡块4的影响无法同时从存料舱2内脱离；

当进料皮带3经过存料舱2的下端时，石墨舟5受重力影响落到进料皮带3上并进入到相邻两组挡块4之间的间隔内，其上端的石墨舟5受挡块4的影响任然留存在存料舱2内，当下一个挡块4之间的间隔经过时，该石墨舟5落下，从而完成间隔输送，并且相邻两组石墨舟5在进料过程中不会受摩擦力影响相互牵制，避免石墨舟5运输位置发生偏移影响装架步骤。

挡块4输送方向两端均设置有圆弧倒角，方便石墨舟5滑落到挡块4间隔之内，进料皮带3上安装有多组弹片6，弹片6均设置在两组挡块4间隔之间，弹片6在输送方向前端为悬空状态，且其上端面低于挡块4的上端面，从而使得在石墨舟5滑落到两组挡块4间隔之间时弹片6可对石墨舟5进行缓冲减震的作用，避免震动使得石墨舟5内的零件位置发生偏移。

当石墨舟5完全落到相邻两挡块4之间的间隔内时，石墨舟5自身的重力可将弹片6下压到平整位置，弹片6处于平整位置时，其上端沉于进料皮带3的上表面之下，从而不会为石墨舟5在相邻两挡块4之间的高度位置造成影响。

挡块4上间隔设置有多组插槽7，在将石墨舟5运输到装架位置时，其过渡位置可设置与插槽7配合的插板从而将石墨舟5过渡滑动到装架面板上，提升石墨舟5过渡运输的平稳性。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种芯片封装装置，包括装架主体(1)，所述装架主体(1)上设置有进料输送，所述进料输送上侧设置有存料舱(2)，所述存料舱(2)内堆叠放置有石墨舟(5)，所述进料输送包括进料皮带(3)，其特征在于：所述进料皮带(3)上间隔设置有挡块(4)，相邻两组挡块(4)之间的间距与所述石墨舟(5)的宽度适配，以便于将所述石墨舟(5)放置在相邻两组所述挡块(4)之间，所述挡块(4)的上端面与所述石墨舟(5)的上端面平齐。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述挡块(4)上端面与所述存料舱(2)的下端面之间的间距小于所述石墨舟(5)的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述挡块(4)的两侧设置有圆弧倒角，方便所述石墨舟(5)滑入到相邻两组所述挡块(4)之间。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述进料皮带(3)上安装有多组弹片(6)，所述弹片(6)朝向运输方向的一端悬空，所述弹片(6)的上端面低于所述挡块(4)的上端面。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述弹片(6)被压平后沉于所述进料皮带(3)的上表面之下。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装装置，其特征在于：所述挡块(4)上间隔设置有多组插槽(7)。

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