CN219267633U - 一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，涉及扁平无引脚芯片封装技术领域，为解决这种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构在进行焊接时，由于芯片引脚的底面与封装框架的底面平齐，因此在进行芯片焊接时，对焊接水平要求较高，容易导致空焊或焊接不牢的情况发生，影响芯片的后续使用的问题。所述封装底板设置在封装外壳底部，且封装底板与封装外壳固定连接，所述封装外壳底部开设有芯片焊盘安装槽，所述芯片焊盘安装槽内壁安装有芯片，所述封装外壳和封装底板贯通开设有导线槽，所述封装底板下端阵列开设有焊盘安装槽，所述焊盘安装槽内壁安装有引脚焊盘，所述芯片与引脚焊盘通过芯片导线电性连接。

Description

一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构

技术领域

本实用新型涉及扁平无引脚芯片封装技术领域，具体为一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构。

背景技术

集成电路又称微电路、微芯片、晶片/芯片，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，扁平无引脚芯片是常见的表面贴装型芯片封装形式。QFN封装以及DFN封装是无引脚封装形式，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘，由于QFN封装以及DFN封装形式的芯片无引脚，因此贴装占有面积较小，高度更低，同时由于具有由于体积小、重量轻的优点，再加上良好的电性能和热性能，因此QFN封装以及DFN封装形式受到极大欢迎；

根据中国专利号CN 201417764Y，提供了一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，包括：本体；在所述本体的反面框内有阵列式排列的引脚焊盘；

上述专利所提供的阵列式扁平无引脚芯片的封装结构的有益效果是：外面的导电焊盘将不是只能在四周，也可以是阵列式的排列，这样就可以使封装更加灵活，同时能和CSP(裸片级封装)和BGA(球阵列封装)的引脚兼容，但是这种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构在进行焊接时，由于芯片引脚的底面与封装框架的底面平齐，因此在进行芯片焊接时，对焊接水平要求较高，容易导致空焊或焊接不牢的情况发生，影响芯片的后续使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，以解决上述背景技术中提出的这种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构在进行焊接时，由于芯片引脚的底面与封装框架的底面平齐，因此在进行芯片焊接时，对焊接水平要求较高，容易导致空焊或焊接不牢的情况发生，影响芯片的后续使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，包括封装外壳、封装底板和防护外壳，所述封装底板设置在封装外壳底部，且封装底板与封装外壳固定连接，所述封装外壳底部开设有芯片焊盘安装槽，所述芯片焊盘安装槽内壁安装有芯片，所述封装外壳和封装底板贯通开设有导线槽，所述封装底板下端阵列开设有焊盘安装槽，所述焊盘安装槽内壁安装有引脚焊盘，所述芯片与引脚焊盘通过芯片导线电性连接，所述芯片导线位于导线槽内部，所述引脚焊盘底部低于封装底板底部，所述引脚焊盘下端开设有焊盘凹槽，所述引脚焊盘沿焊盘凹槽两侧横向开设有排气通孔。

优选的，所述封装底板顶部沿芯片焊盘安装槽正下方设置有定位板，且定位板与封装底板一体化成型。

优选的，所述防护外壳套接在封装底板外壁，所述防护外壳内壁底部沿引脚焊盘正下方开设有焊盘防护槽。

优选的，所述防护外壳内壁侧边设置有柔性防滑套，且柔性防滑套与防护外壳固定连接，所述柔性防滑套内侧中部开设有卡接槽。

优选的，所述封装底板外壁中部设置有插接凸块，且插接凸块与封装底板一体化成型，所述插接凸块与卡接槽相互插接。

优选的，所述防护外壳外壁上端设置有辅助板，且辅助板与防护外壳固定连接。

优选的，所述防护外壳远离焊盘凹槽的一侧设置有磁板，且磁板与防护外壳胶粘固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该实用新型中，通过将引脚焊盘底部设置的低于封装底板底部，在引脚焊盘下端开设焊盘凹槽，在引脚焊盘沿焊盘凹槽两侧横向开设排气通孔，可以在进行焊接贴片时，使焊接点的焊接料融化后可渗进焊盘凹槽中，并通过排气通孔排出焊盘凹槽中的空气，进而增加引脚焊盘与焊接点之间的接触面积，避免空焊，并提高焊接后的牢固程度，提高焊接效果。

2、该实用新型中，通过设置的插接凸块和卡接槽可用于连接防护外壳和封装底板，并使用防护外壳增加结构强度，起到保护作用，设置的焊盘防护槽用于插接引脚焊盘，减少引脚焊盘在运输过程中受到的磨损。

3、该实用新型中，通过设置的定位板可方便定位芯片的位置，降低芯片与封装外壳组装的难度，设置的磁板可方便将多个本封装结构同一朝向，便于整理和收纳本封装结构。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的防护外壳结构示意图；

图3为本实用新型的封装外壳与封装底板连接关系主视图；

图4为本实用新型的立体图。

图中：1、封装外壳；2、芯片焊盘安装槽；3、芯片；4、导线槽；5、芯片导线；6、封装底板；7、定位板；8、插接凸块；9、焊盘安装槽；10、引脚焊盘；11、焊盘凹槽；12、防护外壳；13、焊盘防护槽；14、辅助板；15、磁板；16、柔性防滑套；17、卡接槽；18、排气通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，包括封装外壳1、封装底板6和防护外壳12，封装底板6设置在封装外壳1底部，且封装底板6与封装外壳1固定连接，封装外壳1底部开设有芯片焊盘安装槽2，芯片焊盘安装槽2内壁安装有芯片3，封装外壳1和封装底板6贯通开设有导线槽4，封装底板6下端阵列开设有焊盘安装槽9，焊盘安装槽9内壁安装有引脚焊盘10，芯片3与引脚焊盘10通过芯片导线5电性连接，芯片导线5位于导线槽4内部，引脚焊盘10底部低于封装底板6底部，引脚焊盘10下端开设有焊盘凹槽11，引脚焊盘10沿焊盘凹槽11两侧横向开设有排气通孔18，可以进行焊接贴片时，使焊接点的焊接料融化后可渗进焊盘凹槽11中，并通过排气通孔18排出焊盘凹槽11中的空气，进而增加增加引脚焊盘10与焊接点之间的接触面积，避免空焊，并提高焊接后的牢固程度，提高焊接效果。

进一步，封装底板6顶部沿芯片焊盘安装槽2正下方设置有定位板7，且定位板7与封装底板6一体化成型，设置的定位板7可方便定位芯片3的位置，降低芯片3与封装外壳1组装的难度。

进一步，防护外壳12套接在封装底板6外壁，防护外壳12内壁底部沿引脚焊盘10正下方开设有焊盘防护槽13，设置的焊盘防护槽13用于插接引脚焊盘10，减少引脚焊盘10在运输过程中受到的磨损。

进一步，防护外壳12内壁侧边设置有柔性防滑套16，且柔性防滑套16与防护外壳12固定连接，柔性防滑套16内侧中部开设有卡接槽17，封装底板6外壁中部设置有插接凸块8，且插接凸块8与封装底板6一体化成型，插接凸块8与卡接槽17相互插接，设置的插接凸块8和卡接槽17可用于连接防护外壳12和封装底板6，并使用防护外壳12增加结构强度，起到保护作用。

进一步，防护外壳12外壁上端设置有辅助板14，且辅助板14与防护外壳12固定连接，设置的辅助板14可方便取下防护外壳12。

进一步，防护外壳12远离焊盘凹槽11的一侧设置有磁板15，且磁板15与防护外壳12胶粘固定，设置的磁板15可方便将多个本封装结构同一朝向，便于整理和收纳本封装结构。

工作原理：在收纳本封装结构时，可在磁板15的作用下，将多个本结构同一朝向，以便后续使用，运输过程中，插接凸块8和卡接槽17可用于连接防护外壳12和封装底板6，并使用防护外壳12增加结构强度，起到保护作用，使用本封装结构时，按住辅助板14，将防护外壳12与封装底板6分离，接着将封装底板6置于焊接部位，融化焊接部位的焊接料，融化后的焊接料渗进焊盘凹槽11中，在此过程中排气通孔18排出焊盘凹槽11中的空气，进而增加了引脚焊盘10与焊接点之间的接触面积，可以有效避免空焊，并提高焊接后的牢固程度，提高焊接效果。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，包括封装外壳(1)、封装底板(6)和防护外壳(12)，其特征在于：所述封装底板(6)设置在封装外壳(1)底部，且封装底板(6)与封装外壳(1)固定连接，所述封装外壳(1)底部开设有芯片焊盘安装槽(2)，所述芯片焊盘安装槽(2)内壁安装有芯片(3)，所述封装外壳(1)和封装底板(6)贯通开设有导线槽(4)，所述封装底板(6)下端阵列开设有焊盘安装槽(9)，所述焊盘安装槽(9)内壁安装有引脚焊盘(10)，所述芯片(3)与引脚焊盘(10)通过芯片导线(5)电性连接，所述芯片导线(5)位于导线槽(4)内部，所述引脚焊盘(10)底部低于封装底板(6)底部，所述引脚焊盘(10)下端开设有焊盘凹槽(11)，所述引脚焊盘(10)沿焊盘凹槽(11)两侧横向开设有排气通孔(18)。

2.根据权利要求1所述的一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，其特征在于：所述封装底板(6)顶部沿芯片焊盘安装槽(2)正下方设置有定位板(7)，且定位板(7)与封装底板(6)一体化成型。

3.根据权利要求1所述的一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，其特征在于：所述防护外壳(12)套接在封装底板(6)外壁，所述防护外壳(12)内壁底部沿引脚焊盘(10)正下方开设有焊盘防护槽(13)。

4.根据权利要求1所述的一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，其特征在于：所述防护外壳(12)内壁侧边设置有柔性防滑套(16)，且柔性防滑套(16)与防护外壳(12)固定连接，所述柔性防滑套(16)内侧中部开设有卡接槽(17)。

5.根据权利要求4所述的一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，其特征在于：所述封装底板(6)外壁中部设置有插接凸块(8)，且插接凸块(8)与封装底板(6)一体化成型，所述插接凸块(8)与卡接槽(17)相互插接。

6.根据权利要求1所述的一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，其特征在于：所述防护外壳(12)外壁上端设置有辅助板(14)，且辅助板(14)与防护外壳(12)固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种阵列式扁平无引脚芯片的封装结构，其特征在于：所述防护外壳(12)远离焊盘凹槽(11)的一侧设置有磁板(15)，且磁板(15)与防护外壳(12)胶粘固定。

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