CN219187778U - Ic芯片转盘测试机 - Google Patents

Abstract

本实用新型是IC芯片转盘测试机，包括测试转盘，测试转盘的边缘设置有多个气嘴，测试转盘的上面设置有气压分路机构，测试转盘的下面设置有升降旋转分割器，测试转盘的外围分别设置有第一限位机构、45度反射镜、第一不良品回收桶、角度纠偏机构、第二限位机构、电气特性检测箱、良品回收桶和第二不良品回收桶。本实用新型的IC芯片在各个非回收工位中能被气嘴吸着并于不同的工位完成相应的工作，使其能克服气嘴容易磨损的问题，并具有定位精度高、测试精度高、测试效果好和测试效率高的优点，此外，其还解决了传统的测试机中的转盘在不同工位之间转送产品时由于需要不停进行抽真空吸取产品和充气摆放产品而导致其的加工周期长及加工效率低的问题。

Description

IC芯片转盘测试机

技术领域

本实用新型涉及一种IC芯片转盘测试机。

背景技术

传统的测试机中的真空转盘是通过在每个工位外接真空管来为气嘴提供真空的，不同工位之间传送产品需要采用抽真空吸取产品和充气摆放产品，转盘在不同工位之间转送产品时由于需要不停进行抽真空吸取产品和充气摆放产品，此种常规的取放料方法增加了相邻两个工位转送产品所需等待的时间，并且由于每个工位都是外接真空管的，导致转盘不能一直转动，其只能在相邻两个工位之间往复转动。当转盘在相邻两个工位之间传送产品时需要不停地进行抽真空吸取产品和充气放产品而导致其十分耗费时间，从而导致生产加工效率的降低及加快了气嘴的磨损，使其的生产成本升高。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种IC芯片转盘测试机，其整体的结构设计实现了能对IC芯片在被气嘴吸走前进行定位、对IC芯片在被气嘴吸取后进行首次移位和定位、对IC芯片进行CCD检测、对CCD检测不合格的IC芯片进行回收、对CCD检测合格的IC芯片进行角度纠偏、对完成角度纠偏的IC芯片进行二次移位和定位、对IC芯片进行电气特性检测、对电气特性检测合格的IC芯片进行回收及对电气特性检测不合格的IC芯片进行回收等一系列的操作， 且IC芯片在各个非回收工位中能一直被气嘴吸着并于不同的工位完成相应的工作，只有当IC芯片需要在回收工位中回收时，气嘴才松开对IC芯片的吸附，使其能克服气嘴容易磨损的问题，并具有定位精度高、测试精度高、测试效果好和测试效率高的优点，此外，其还解决了传统的测试机中的转盘在不同工位之间转送产品时由于需要在每个工位中不停进行抽真空吸取产品和充气摆放产品而导致其的加工周期长及加工效率低的问题。本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

IC芯片转盘测试机，包括机台，机台顶面的上面设置有供料振动盘，供料振动盘连接有供料振动盘直线导轨，供料振动盘直线导轨靠近供料振动盘的一端的一侧设置有缺料检测光纤，供料振动盘的一侧设置有控制盒，供料振动盘的另一侧设置有料仓振动盘控制器，供料振动盘的左侧设置有料仓振动盘，供料振动盘的右侧设置有测试转盘，测试转盘的边缘设置有若干个气嘴，测试转盘的上面设置有气压分路机构，测试转盘的下面设置有升降旋转分割器，测试转盘的外围分别设置有第一限位机构、45度反射镜、第一不良品回收桶、角度纠偏机构、第二限位机构、电气特性检测箱、良品回收桶和第二不良品回收桶，测试转盘的一侧设置有测试显示箱，测试转盘的后侧设置有显示屏，显示屏的一侧设置有CCD摄像机。供料振动盘和料仓振动盘均连接有直振器，供料振动盘和料仓振动盘分别在与之连接的直振器的驱动下能自动上料的工作原理已是公知常识，此处不再详细解释，且供料振动盘和料仓振动盘均是对振动盘的功能性描述。升降旋转分割器可采用型号为45DSU的分割器，但不以此为局限。料仓振动盘控制器是对控制器的功能性描述，其可采用但不局限于型号为 RV3-55R或RV3-55B的控制器。测试转盘是对转盘的功能性描述。45度反射镜是指45度角安装的反射镜。第一不良品回收桶、第二不良品回收桶及良品回收桶均是对回收桶的功能性描述。

作为优选，供料振动盘直线导轨包括设置在其中部的导料槽，及设置在其端部一侧的吸气孔；导料槽的一端设置有前基准边，前基准边的两侧分别设置有侧基准边。

作为优选，气压分路机构包括气路分路模头，气路分路模头的上面设置有气压外接头。

作为优选，气路分路模头包括设置在底面边缘的模头安装孔，及设置在其中部外圆周的模头出气孔，及设置在其顶面边缘的模头进气孔。其中，模头安装孔、模头出气孔和模头进气孔均设置有多个。模头安装孔、模头出气孔和模头进气孔分别是对安装孔、出气孔和进气孔的功能性描述。

作为优选，气压外接头包括设置在其底部一侧的第一不良品供气孔，及设置在其底部另一侧的第二不良品供气孔，及设置在第二不良品供气孔一侧的良品供气孔，及设置在其顶面中心的真空负压孔，及分别设置在其内部两侧的真空通气环路，真空通气环路与真空负压孔连接有真空通气径直路，真空通气径直路设置有若干条。第一不良品供气孔、第二不良品供气孔和良品供气孔均是对气孔的功能性描述。真空负压孔是指用于传送真空负压气体的孔。真空通气环路是指用于传送真空的环形管路。真空通气径直路是指用于传送真空的直管路。

采用上述的技术方案后，气压外接头是被其它部件固定着不会发生转动的，气路分路模头则能随测试转盘的转动而同步转动，气压外接头通过真空负压孔外接真空管来为气压分路机构进行抽真空，气压外接头中的真空负压孔通过真空通气径直路与真空通气环路连通，以方便其通过真空负压孔能对真空通气径直路与真空通气环路进行抽真空；其能通过在气路分路模头的顶面上设置有一圈模头进气孔及在气路分路模头的外圆周上设置有一圈的模头出气孔，模头进气孔与气压外接头中的真空通气环路叠合连通，而模头出气孔通过气管与气嘴连通，使从外接的真空管传送过来的真空气体依次经真空负压孔、真空通气径直路和真空通气环路能进入到模头进气孔（两个不良品回收桶和良品回收桶工位外对应的模头进气孔除外），接着，真空气体从模头进气孔（两个不良品回收桶和良品回收桶工位外对应的模头进气孔除外）经模头出气孔能传送到与之连接的各个气嘴，气嘴抽真空时能吸住IC芯片并随测试转盘的转动而转送，使IC芯片不会掉落到各个工位上（两个不良品回收桶和良品回收桶的工位除外）。第一不良品供气孔、良品供气孔和第二不良品供气孔在相应的工位分别与对应工位的模头进气孔连通，由于第一不良品供气孔、良品供气孔和第二不良品供气孔外接有真空阀，两个不良品回收桶用于回收不良品，当第一不良品供气孔供气时，气体依次通过第一不良品供气孔、与第一不良品回收桶对应的模头进气孔和与模头进气孔位置对应连接的模头出气孔传送到气嘴，使气嘴充气产生正压，以实现在当前工位（即第一不良品回收桶的工位）放弃对IC芯片的吸紧，使IC芯片能落入到第一不良品回收桶进行不良品回收。而与第二不良品回收桶对应的气嘴的工作原理与第一不良品回收桶对应的气嘴的工作原理。同理，在良品回收桶的工位中，当良品供气孔供气时，气体依次通过良品供气孔、与良品回收桶对应的模头进气孔和与模头进气孔位置对应连通的模头出气孔传送到气嘴，使气嘴充气产生正压，以实现在当前工位（即良品回收桶）放弃对IC芯片的吸紧，使IC芯片能落入到良品回收桶进行良品回收。

当第一不良品供气孔、良品供气孔和第二不良品供气孔分别通过与之外接的气压阀对其抽真空，以实现分别控制其在当前工位放弃IC芯片后抽真空，使其能避免与上一个工位转送过来的模头进气孔对接时对其进行真空充气，降低其负压，进而能避免下一个转送过来的气嘴上的IC芯片脱落，其保持了IC芯片除在第一不良品回收桶、良品回收桶及第二不良品回收桶进行回收外，IC芯片能在其他工位之间转送一直不脱离气嘴。

作为优选，角度纠偏机构包括角度纠偏立板，角度纠偏立板的上面设置有角度基准复位检测光纤，角度纠偏立板上部的一侧设置有角度纠偏电机，角度纠偏电机的上面设置有角度纠偏治具，角度纠偏治具的上面设置有角度纠偏凸点，角度纠偏凸点设置有一个以上，角度纠偏治具的一侧设置有角度基准复位遮光板。角度纠偏治具和角度纠偏凸点分别是对治具及凸点的功能性描述。

采用上述的技术方案后，当IC芯片随测试转盘的旋转进入到角度纠偏机构中的角度纠偏治具的上面时，角度纠偏治具上面的角度纠偏凸点能对气嘴下面的IC芯片进行角度定位，角度纠偏电机能根据CCD摄像机的检测来驱动角度纠偏治具转动，角度纠偏治具转动时能带动角度纠偏凸点转动，角度纠偏凸点转动时能带动与之接触的IC芯片转动，使IC芯片经角度纠偏凸点转动后能达到后续电气特性检测所需平面角度的定位；当IC芯片转送到下一个工位后，角度纠偏电机驱动角度纠偏治具作复位转动，直到角度基准复位检测光纤感应到角度基准复位遮光板时即为角度纠偏治具恢复平面0度的原点位置，其实现能为后续IC芯片进行电气特性的检测提供正确的IC角度定位。

作为优选，第一限位机构和第二限位机构均包括限位立板，限位立板的上面设置有限位基准复位检测光纤，限位基准复位检测光纤的一侧设置有限位基准复位遮光板；限位立板上部的一侧设置有限位电机，限位电机的上面设置有限位基座，限位基座的外圆周上设置有胶圈凹槽，胶圈凹槽内活动安装有限位胶圈；每个限位基座径向设置有限位滑槽，于限位滑槽中作径向来回滑动设置有限位滑块，限位滑块的上面固定安装有限位爪；限位电机的输出轴上连接安装有驱动连接件，驱动连接件的外圆周上设置有若干条连接件凸条，相邻二条连接件凸条之间设置有连接件凹槽。限位基座、连接件凸条、限位胶圈、限位滑槽、限位滑块和驱动连接件分别是对基座、凸条、胶圈、滑槽、滑块和连接件的功能性描述。胶圈凹槽和连接件凹槽均是对凹槽的功能性描述。

作为优选， 限位基座设置有二个或多个，相邻二个限位基座之间设置有限位盖板。限位盖板是对盖板的功能性描述。盖板是指能起遮盖作用的板块。

在本实施例中，限位基座设置有四个，四个限位基座以四等份的距离均匀分布在限位电机的上面。

采用上述的技术方案后，由于四个限位基座的外圆周的胶圈凹槽共同安装有一个限位胶圈，每个限位基座径向设置有限位滑槽，限位滑槽内设置有限位滑块，限位滑块可以在限位滑槽内作径向来回滑动，使限位爪能随限位滑块的滑动而移动；由于限位电机的输出轴与驱动连接件连接安装，而驱动连接件的外圆周上分别设置有连接件凸条和连接件凹槽，一条连接件凸条与一个连接件凹槽相邻设置；当限位电机带动驱动连接件转动时，驱动连接件能带动连接件凸条同步转动，当连接件凸条转动至与限位滑块抵触时，连接件凸条能推动限位滑块于限位滑槽内往远离驱动连接件的方向滑动，而限位爪则随限位滑块的滑动而向开张开，使四个限位爪实现能展开；当测试转盘上面被气嘴吸取的IC芯片随测试转盘的下降而定位在限位盖板的上面后，且驱动连接件中的连接件凹槽随限位电机的旋转而与限位滑块的位置对应时，由于连接件凹槽解除了将限位滑块往外推的推力，使各个限位基座在限位胶圈的弹力作用下能带动限位滑块沿限位滑槽向驱动连接件的方向滑动，使各个限位爪能随限位滑块的移动而作合拢运动，各个限位爪合拢时能对在气嘴下面的IC芯片进行移位和定位，使其实现能为下一工位对IC芯片的测试提供了精准定位。

作为优选，显示屏内安装有分别与控制盒、缺料检测光纤、料仓振动盘控制器、料仓振动盘、气压分路机构、升降旋转分割器、第一限位机构、角度纠偏机构、第二限位机构、电气特性检测箱和CCD摄像机等部件或机构进行信号控制的控制系统，控制系统可采用但不局限于PLC控制系统，而PLC控制系统的具体结构及工作原理已是公知常识，此处不再详细解释。

作为优选，缺料检测光纤和角度基准复位检测光纤均是对光纤传感器的功能性描述，其均可采用产地为深圳、型号为FS-N12N的光纤传感器。角度纠偏立板和限位立板均是对立板的功能性描述，角度纠偏电机和限位电机均是对电机的功能性描述，角度基准复位遮光板和限位基准复位遮光板均是对遮光板的功能性描述。

与现有的技术相比较，本实用新型的有益效果为：1、其通过对供料振动盘直线导轨的结构进行设计，并将其缺料检测光纤和供料振动盘配伍使用，使其通过供料振动盘直线导轨中的前基准边、侧基准边和吸气孔能对IC芯片在被气嘴吸取前进行前准边定位和侧准边定位；其又通过将CCD摄像机与45度反射镜配套使用，使其实现在小巧的工位或有限的工位中仍能采用大体积的CCD摄像机来对IC芯片进行CCD检测。

2、其通过对气压分路机构、第一限位机构、第二限位机构和角度纠偏机构的结构分别进行设计，及将上述机构与CCD摄像机、45度反射镜、第一不良品回收桶、良品回收桶、第二不良品回收桶、测试转盘和升降旋转分割器等配套使用，并科学合理地布局了各个机构与测试转盘的位置，使IC芯片能随测试转盘的旋转而在除各个回收工位外的其它工位中一直被气嘴吸紧着进行相应工位的定位工作或测试工作，其不但解决了传统的测试机中的转盘在不同工位之间转送产品时由于需要不停进行抽真空吸取产品和充气摆放产品而导致其整体的加工周期长及加工效率低的问题，其还解决了气嘴因频繁重复充气放产品及抽真空吸产品而容易磨损的问题。

3、其整体的结构设计实现了能对IC芯片在被气嘴吸走前进行定位、对IC芯片在被气嘴吸取后进行首次移位和定位、对IC芯片进行CCD检测、对CCD检测不合格的IC芯片进行回收、对CCD检测合格的IC芯片进行角度纠偏、对完成角度纠偏的IC芯片进行二次移位和定位、对IC芯片进行电气特性检测、对电气特性检测合格的IC芯片进行回收及对电气特性检测不合格的IC芯片进行回收等一系列的操作，且其具有定位精度高、测试精度高、测试效果好和测试效率高的优点。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的IC芯片转盘测试机的立体图。

图2为本实用新型的IC芯片转盘测试机的俯视图。

图3为本实用新型的IC芯片转盘测试机中的供料振动盘直线导轨端部的放大结构图。

图4为本实用新型的IC芯片转盘测试机中的气压分路机构的立体图。

图5为本实用新型的IC芯片转盘测试机中的气路分路模头的立体图。

图6为本实用新型的IC芯片转盘测试机中的气压外接头的立体图。

图7为本实用新型的IC芯片转盘测试机中的角度纠偏机构的立体图。

图8为本实用新型的IC芯片转盘测试机中的第一限位机构或第二限位机构的立体图。

图9为本实用新型的IC芯片转盘测试机中的第一限位机构或第二限位机构没有安装驱动连接件的立体图。

图10为本实用新型的IC芯片转盘测试机中的第一限位机构或第二限位机构的剖视立体图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。

本实施例中，参照图1至图10所示，本实用新型的IC芯片转盘测试机，包括机台1，机台1顶面的上面设置有供料振动盘2，供料振动盘2连接有供料振动盘直线导轨3，供料振动盘直线导轨3靠近供料振动盘2的一端的一侧设置有缺料检测光纤4，供料振动盘2的一侧设置有控制盒5，供料振动盘2的另一侧设置有料仓振动盘控制器6，供料振动盘2的左侧设置有料仓振动盘7，供料振动盘2的右侧设置有测试转盘8，测试转盘8的边缘设置有若干个气嘴9，测试转盘8的上面设置有气压分路机构10，测试转盘8的下面设置有升降旋转分割器11，测试转盘8的外围分别设置有第一限位机构12、45度反射镜13、第一不良品回收桶14、角度纠偏机构15、第二限位机构16、电气特性检测箱17、良品回收桶18和第二不良品回收桶19，测试转盘8的一侧设置有测试显示箱20，测试转盘8的后侧设置有显示屏21，显示屏21的一侧设置有CCD摄像机22。

在其中一实施例中，供料振动盘直线导轨3包括设置在其中部的导料槽31，及设置在其端部一侧的吸气孔32；导料槽31的一端设置有前基准边33，前基准边33的两侧分别设置有侧基准边34。

在其中一实施例中，气压分路机构10包括气路分路模头101，气路分路模头101的上面设置有气压外接头102。

在其中一实施例中，气路分路模头101包括设置在底面边缘的模头安装孔103，及设置在其中部外圆周的模头出气孔104，及设置在其顶面边缘的模头进气孔105；模头安装孔103、模头出气孔104和模头进气孔105均设置有若干个。

在其中一实施例中，气压外接头102包括设置在其底部一侧的第一不良品供气孔106，及设置在其底部另一侧的第二不良品供气孔107，及设置在第二不良品供气孔107一侧的良品供气孔108，及设置在其顶面中心的真空负压孔109，及分别设置在其内部两侧的真空通气环路110，真空通气环路110与真空负压孔109连接有真空通气径直路100，真空通气径直路100设置有若干条。

在其中一实施例中，角度纠偏机构15包括角度纠偏立板151，角度纠偏立板151的上面设置有角度基准复位检测光纤152，角度纠偏立板151上部的一侧设置有角度纠偏电机153，角度纠偏电机153的上面设置有角度纠偏治具154，角度纠偏治具154的上面设置有角度纠偏凸点155，角度纠偏凸点155设置有一个以上，角度纠偏治具154的一侧设置有角度基准复位遮光板156。

在其中一实施例中，第一限位机构12和第二限位机构16均包括限位立板120，限位立板120的上面设置有限位基准复位检测光纤121，限位基准复位检测光纤121的一侧设置有限位基准复位遮光板122；限位立板120上部的一侧设置有限位电机123，限位电机123的上面设置有限位基座124，限位基座124的外圆周上设置有胶圈凹槽125，胶圈凹槽125内活动安装有限位胶圈126；每个限位基座124径向设置有限位滑槽127，于限位滑槽127上径向来回滑动设置有限位滑块128，限位滑块128的上面固定安装有限位爪129；限位电机123的输出轴上连接安装有驱动连接件1291，驱动连接件1291的外圆周上设置有若干条连接件凸条1292，相邻二条连接件凸条1292之间设置有连接件凹槽1293。

在其中一实施例中， 限位基座124设置有二个或多个，相邻二个限位基座124之间设置有限位盖板1294。

在其中一实施例中，限位基座124设置有四个，四个限位基座124以四等份的距离均匀分布。

在其中一实施例中，该IC芯片转盘测试机的结构设计原理为：首先将IC芯片堆放在料仓振动盘7上进行备料，当缺料检测光纤4检测到供料振动盘2缺料时，缺料检测光纤4会自动将其感应到的信号发送给料仓振动盘控制器6，料仓振动盘控制器6接收信号后能控制料仓振动盘7开启与关停；当料仓振动盘控制器6控制料仓振动盘7启动时，料仓振动盘7在与之连接的直振器的震动下能送料到供料振动盘2上；当缺料检测光纤4检测到供料振动盘2满料时，缺料检测光纤4会自动将其感应到的信号发送给料仓振动盘控制器6，料仓振动盘控制器6接收信号后能控制料仓振动盘7关停，使料仓振动盘7停止送料到供料振动盘2；其通过缺料检测光纤4实现能自动化检测供料振动盘2是否缺料，使其实现了自动化地为供料振动盘2送料，并保证了供料振动盘2能不间断地顺畅供料，其能提高后期对IC芯片进行自动化检测的效率。其又通过在供料振动盘直线导轨3前端的一侧设置有吸气孔32，当IC芯片从供料振动盘2传送到供料振动盘直线导轨3的前端时，其以供料振动盘直线导轨3中的前基准边33作为前端基准，使其通过前基准边33能对IC芯片进行前边基准定位；又由于吸气孔32是外接吸气管进行吸气的，当IC芯片被吸气孔32吸到侧基准边34时能对其进行侧边基准定位，使其实现能对IC芯片在被测试转盘8上的气嘴9吸走前进行精准定位。

当各个气嘴9随测试转盘8的旋转而旋转至供料振动盘直线导轨3的前基准边33的上面时能从供料振动盘直线导轨3的端部吸取IC芯片，当测试转盘8在升降旋转分割器11的驱动下能在相邻两个工位之间进行升高运动和旋转运动，旋转运动是指从上一个工位旋转至下一个工位，使其通过气嘴9实现能在当前工位吸取IC芯片后不放，并转动至下一个工位，即气嘴9能一直吸住IC芯片旋转经过各个工位（其中，第一不良品回收桶14、良品回收桶18和第二不良品回收桶19的工位除外），并在各个工位完成相应的工作，使其能避免传统结构的气嘴在每个工位中充气时放下IC芯片及气嘴在抽真空时吸取IC芯片的重复繁琐工作，从而实现能提高IC芯片的检测效率；当气嘴9吸取IC芯片后随测试转盘8的旋转经过第一限位机构12时，其通过第一限位机构12中的限位爪129能对位于 气嘴9下面的IC芯片进行移位和定位，使其能为下一个工位的测试操作提供了精准定位；当IC芯片通过气嘴9并随测试转盘8的旋转经过45度反射镜13时，45度反射镜13能将气嘴9吸取IC芯片的面是否正确以及IC芯片底面的焊接情况是否符合生产要求的情况通过镜像的形式反射到CCD摄像机22上，使 CCD摄像机22能对从45度反射镜13反射过来的镜像进行拍摄或拍照，以实现能对IC芯片进行CCD检测，其利用45度反射镜13使CCD摄像机22能与测试转盘8上面的IC芯片分开，以实现能在有限的检测结构或小巧的检测工位中仍能对IC芯片采用体积较大的CCD摄像机22进行检测，使其实现能对IC芯片的定位及外观进行CCD检测。CCD摄像机22会自动将其拍摄到的相关信息发送给控制系统，控制系统接收来自CCD摄像机22传送过来的信息后会将其与操作人员在生产前预设的生产参数进行对比和分析，以判断IC芯片是否为合格产品；当控制系统判断IC芯片为不合格产品时，控制系统会控制气嘴9在经过第一不良品回收桶14时松开对IC芯片的吸紧，使不合格的IC芯片能落入到第一不良品回收桶14内进行回收；当控制系统判断IC芯片为合格产品时，IC芯片直接旋转经过第一不良品回收桶14后进入到角度纠偏机构15中的角度纠偏治具154的上面，角度纠偏凸点155能对位于气嘴9下面的IC芯片进行角度定位，而角度纠偏电机153能根据CCD摄像机22拍摄的信息来驱动角度纠偏治具154转动，从而实现能带动IC芯片转动，使IC芯片能达到后续电气特性检测所需要的平面角度；当IC芯片随气嘴9并在测试转盘8的驱动下旋转经过第二限位机构16时，第二限位机构16的工作原理与第一限位机构12的工位原理相同；当IC芯片随气嘴9并在测试转盘8的驱动下旋转经过电气特性检测箱17时，电气特性检测箱17能对旋转经过其的IC芯片的电气特性进行检测，由于电气特性检测箱17是与测试显示箱20电连接的，使电气特性检测箱17能将测试结果显示到测试显示箱20中的测试显示屏，且电气特性检测箱17能将其测试到的信号发送给控制系统，控制系统接收信号后能控制测试转盘8旋转进入到良品回收桶18或第二不良品回收桶19；当被电气特性检测箱17测试合格的IC芯片随气嘴9并在测试转盘8的驱动下旋转进入到良品回收桶18，此时，气嘴9会松开对IC芯片的吸紧，使IC芯片落入到良品回收桶18内进行回收；当被电气特性检测箱17测试不合格的IC芯片随气嘴9并在测试转盘8的驱动下能旋转进入到第二不良品回收桶19，并由第二不良品回收桶19回收电气特性检测不合格的IC芯片。其整体的结构设计实现了能对IC芯片在被气嘴9吸走前进行定位、对IC芯片在被气嘴9吸取后进行首次移位和定位、对IC芯片进行CCD检测、对CCD检测外表不合格的IC芯片进行回收、对外表检测合格的IC芯片根据CCD摄像机的检测进行角度纠偏、对完成角度纠偏的IC芯片进行二次移位和定位、对IC芯片进行电气特性检测、对电气特性检测合格的IC芯片进行回收及对电气特性检测不合格的IC芯片进行回收等一系列的操作， 且IC芯片在各个非回收工位中能被气嘴9吸着并于不同的工位完成相应的工作，只有当IC芯片需要在回收工位中回收时，气嘴才松开对IC芯片的吸紧，使其能克服气嘴9容易磨损的问题，并具有定位精度高、测试精度高、测试效果好和测试效率高的优点，此外，其还解决了传统的测试机中的转盘在不同工位之间转送产品时由于需要不停进行抽真空吸取产品和充气摆放产品而导致其的加工周期长及加工效率低的问题。

上述实施例，只是本实用新型的一个实例，并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围，凡与本实用新型权利要求所述原理和基本结构相同或等同的，均在本实用新型保护范围内。

Claims (9)

1.IC芯片转盘测试机，其特征在于：包括机台，机台顶面的上面设置有供料振动盘，供料振动盘连接有供料振动盘直线导轨，供料振动盘直线导轨靠近供料振动盘的一端的一侧设置有缺料检测光纤，供料振动盘的一侧设置有控制盒，供料振动盘的另一侧设置有料仓振动盘控制器，供料振动盘的左侧设置有料仓振动盘，供料振动盘的右侧设置有测试转盘，测试转盘的边缘设置有若干个气嘴，测试转盘的上面设置有气压分路机构，测试转盘的下面设置有升降旋转分割器，测试转盘的外围分别设置有第一限位机构、45度反射镜、第一不良品回收桶、角度纠偏机构、第二限位机构、电气特性检测箱、良品回收桶和第二不良品回收桶，测试转盘的一侧设置有测试显示箱，测试转盘的后侧设置有显示屏，显示屏的一侧设置有CCD摄像机。

2.根据权利要求1所述的IC芯片转盘测试机，其特征在于：供料振动盘直线导轨包括设置在其中部的导料槽，及设置在其端部一侧的吸气孔；导料槽的一端设置有前基准边，前基准边的两侧分别设置有侧基准边。

3.根据权利要求1所述的IC芯片转盘测试机，其特征在于：气压分路机构包括气路分路模头，气路分路模头的上面设置有气压外接头。

4.根据权利要求3所述的IC芯片转盘测试机，其特征在于：气路分路模头包括设置在底面边缘的模头安装孔，及设置在其中部外圆周的模头出气孔，及设置在其顶面边缘的模头进气孔；模头安装孔、模头出气孔和模头进气孔均设置有若干个。

5.根据权利要求3所述的IC芯片转盘测试机，其特征在于：气压外接头包括设置在其底部一侧的第一不良品供气孔，及设置在其底部另一侧的第二不良品供气孔，及设置在第二不良品供气孔一侧的良品供气孔，及设置在其顶面中心的真空负压孔，及分别设置在其内部两侧的真空通气环路，真空通气环路与真空负压孔连接有真空通气径直路，真空通气径直路设置有若干条。

6.根据权利要求1所述的IC芯片转盘测试机，其特征在于：角度纠偏机构包括角度纠偏立板，角度纠偏立板的上面设置有角度基准复位检测光纤，角度纠偏立板上部的一侧设置有角度纠偏电机，角度纠偏电机的上面设置有角度纠偏治具，角度纠偏治具的上面设置有角度纠偏凸点，角度纠偏凸点设置有一个以上，角度纠偏治具的一侧设置有角度基准复位遮光板。

7.根据权利要求1所述的IC芯片转盘测试机，其特征在于：第一限位机构和第二限位机构均包括限位立板，限位立板的上面设置有限位基准复位检测光纤，限位基准复位检测光纤的一侧设置有限位基准复位遮光板；限位立板上部的一侧设置有限位电机，限位电机的上面设置有限位基座，限位基座的外圆周上设置有胶圈凹槽，胶圈凹槽内活动安装有限位胶圈；每个限位基座径向设置有限位滑槽，于限位滑槽中作径向来回滑动设置有限位滑块，限位滑块的上面固定安装有限位爪；限位电机的输出轴上连接安装有驱动连接件，驱动连接件的外圆周上设置有若干条连接件凸条，相邻二条连接件凸条之间设置有连接件凹槽。

8.根据权利要求1所述的IC芯片转盘测试机，其特征在于： 限位基座设置有二个或多个，相邻二个限位基座之间设置有限位盖板。

9.根据权利要求8所述的IC芯片转盘测试机，其特征在于：限位基座设置有四个，四个限位基座以四等份的距离均匀分布。

Images