CN219114796U - 一种芯片覆膜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片加工领域，尤其涉及一种芯片覆膜装置。本实用新型提供一种能够对芯片进行自动送料的芯片覆膜装置。本实用新型提供了这样一种芯片覆膜装置，包括有支撑架、连接杆、卷料轮、拉料轮、第二伺服电机、气缸、矩形切刀、辊轮、传送带和第一伺服电机，支撑架左右两侧均固接有两根连接杆，右侧的两根连接杆之间转动式设置有卷料轮，左侧的两根连接杆之间转动式设置有拉料轮，左前侧的连接杆前侧安装有第二伺服电机，第二伺服电机的输出轴与拉料轮固接，支撑架上安装有气缸，气缸的伸缩杆上固接有矩形切刀。通过开启第一伺服电机，使传送带转动向左输送芯片，从而达到自动送料的效果，提高芯片的覆膜效率。

Description

一种芯片覆膜装置

技术领域

本实用新型涉及芯片加工领域，尤其涉及一种芯片覆膜装置。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称保护膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，芯片在生产之后，需要对其进行覆膜，起到保护芯片表面的作用，以便于对芯片进行运输。

专利授权公告号为CN217968395U的专利，公开了一种芯片加工用覆膜设备，包括送料机构、覆膜机构、底座，底座顶部设置有送料机构，送料机构用于对包装膜进行拉伸、压平和送料，送料机构一侧设置有覆膜机构，覆膜机构用于对送料机构送来的膜进行切割并通过热压覆盖到芯片上，送料机构包括储膜辊，底座上侧设置储膜辊，储膜辊一侧设置有压膜辊，压膜辊另一侧设置有第一送膜辊，第一送膜辊下侧设置有第二送膜辊，覆膜机构包括覆膜支座，第一送膜辊另一侧设置覆膜支座，覆膜支座靠近第一送膜辊侧面设置有刀槽，覆膜支座内部设置有保护板，保护板上侧设置有热压板，热压板前侧设置有手柄。上述专利在对芯片完成覆膜后，无法对芯片进行自动送料，需要工作人员手动将芯片从覆膜支座上取下，然后将下一个芯片放置在覆膜支座上，逐个放置和取下芯片浪费了较多时间，降低了芯片的覆膜效率。

因此，特别需要一种能够对芯片进行自动送料的芯片覆膜装置，以解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容

为了克服现有专利在对芯片完成覆膜后，无法对芯片进行自动送料，需要工作人员手动将芯片从覆膜支座上取下，然后将下一个芯片放置在覆膜支座上，逐个放置和取下芯片浪费了较多时间，降低了芯片的覆膜效率的缺点，本实用新型提供一种能够对芯片进行自动送料的芯片覆膜装置。

本实用新型通过以下技术途径实现：一种芯片覆膜装置，包括有支撑架、连接杆、卷料轮、拉料轮、第二伺服电机、气缸、矩形切刀、辊轮、传送带和第一伺服电机，支撑架左右两侧均固接有两根连接杆，右侧的两根连接杆之间转动式设置有卷料轮，左侧的两根连接杆之间转动式设置有拉料轮，左前侧的连接杆前侧安装有第二伺服电机，第二伺服电机的输出轴与拉料轮固接，支撑架上安装有气缸，气缸的伸缩杆上固接有矩形切刀，支撑架左右两侧均转动式设置有辊轮，两个辊轮之间连接有传送带，支撑架右侧固接有第一伺服电机，第一伺服电机的输出轴与右侧的辊轮固接。

作为更进一步的优选方案，还包括有连接块、第一导向杆、挡料板和第一弹性件，矩形切刀左侧前后对称固接有连接块，连接块内部滑动式设置有第一导向杆，两根第一导向杆底端之间固接有用于对芯片进行挡料的挡料板，第一导向杆上套有第一弹性件，第一弹性件两端分别与连接块和挡料板连接。

作为更进一步的优选方案，还包括有抽气泵、第二固定架和抽气罩，传送带上均匀间隔开有通气孔，支撑架内部固接有第二固定架，第二固定架上安装有抽气泵，抽气泵上连接且连通有抽气罩。

作为更进一步的优选方案，还包括有U型板、第二导向杆、摆正板和第二弹性件，支撑架前后两侧均固接有U型板，U型板内滑动式设置有第二导向杆，两根第二导向杆相互靠近的一端均固接有用于对芯片进行摆正的摆正板，第二导向杆上套有第二弹性件，第二弹性件两端分别与U型板和第二导向杆连接。

作为更进一步的优选方案，还包括有橡胶垫，两个摆正板相互靠近的一侧均嵌入式设置有用于防护的橡胶垫。

作为更进一步的优选方案，还包括有第一固定架，支撑架右侧固接有用于加固的第一固定架，第一伺服电机与第一固定架固接。

采用了上述对本实用新型结构的描述可知，本实用新型的设计出发点、理念及优点是：1、通过开启第一伺服电机，使传送带转动向左输送芯片，从而达到自动送料的效果，提高芯片的覆膜效率。

2、通过控制气缸的伸缩杆伸长，使矩形切刀带动挡料板向下移动与传送带接触，进而对芯片进行挡料，防止芯片继续被向左输送，使矩形切刀能够更好的对芯片进行覆膜，同时不需要工作人员关闭第一伺服电机，达到持续对芯片进行送料的效果。

3、通过开启抽气泵，使气体被吸入至抽气罩内产生吸力，进而吸住芯片，防止芯片位置发生移动，提高芯片的稳固性，使矩形切刀能够更好的对芯片进行覆膜，提高芯片的覆膜质量。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型第一伺服电机、第一固定架和辊轮的立体剖视结构示意图。

图3为本实用新型连接块、第一导向杆和挡料板的立体结构示意图。

图4为本实用新型抽气泵、第二固定架和抽气罩的立体结构示意图。

图5为本实用新型U型板、摆正板和第二导向杆的立体结构示意图。

以上附图中：1-支撑架，2-卷料轮，3-连接杆，4-拉料轮，5-气缸，6-矩形切刀，601-连接块，602-第一导向杆，603-挡料板，604-第一弹性件，7-第一伺服电机，8-第一固定架，9-辊轮，10-传送带，11-通气孔，12-抽气泵，13-第二固定架，14-抽气罩，15-U型板，16-摆正板，17-第二导向杆，18-第二弹性件，19-橡胶垫，20-第二伺服电机。

具体实施方式

下面结合具体的实施例来对本实用新型做进一步的说明，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语如：设置、安装、相连、连接应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1

一种芯片覆膜装置，参阅图1、图2和图3所示，包括有支撑架1、连接杆3、卷料轮2、拉料轮4、第二伺服电机20、气缸5、矩形切刀6、辊轮9、传送带10和第一伺服电机7，支撑架1左右两侧均通过焊接的方式设置有两根连接杆3，右侧的两根连接杆3之间转动式设置有卷料轮2，左侧的两根连接杆3之间转动式设置有拉料轮4，左前侧的连接杆3前侧通过螺栓连接的方式设置有第二伺服电机20，第二伺服电机20的输出轴与拉料轮4固接，支撑架1上通过螺栓连接的方式设置有气缸5，气缸5的伸缩杆上通过键连接的方式设置有用于对芯片进行覆膜的矩形切刀6，支撑架1左右两侧均转动式设置有辊轮9，两个辊轮9之间连接有传送带10，支撑架1右侧通过焊接的方式设置有第一伺服电机7，第一伺服电机7的输出轴与右侧的辊轮9固接。

当需要对芯片进行覆膜时，工作人员将保护膜卷在卷料轮2上，卷好后，工作人员拉住保护膜的一端绕在拉料轮4上，随后工作人员将适量的芯片按照适当的间距整齐排列在传送带10右侧，工作人员将收集框放置在支撑架1左侧，然后工作人员开启第一伺服电机7，第一伺服电机7的输出轴转动带动右侧的辊轮9转动，进而使传送带10转动向左输送芯片，达到自动送料的效果，当芯片输送至合适位置位于矩形切刀6下方时，工作人员关闭第一伺服电机7，工作人员开启气缸5，工作人员控制气缸5的伸缩杆伸长，进而带动矩形切刀6向下移动，使保护膜绷紧与芯片接触对其进行覆膜，覆膜完成后，矩形切刀6继续向下移动对保护膜进行切断，工作人员控制气缸5的伸缩杆缩短，工作人员重新开启第一伺服电机7，使传送带10继续转动向左输送芯片至合适位置，使芯片从传送带10上掉落至收集框内，便于对芯片进行收集，工作人员通过开启和关闭第一伺服电机7，控制气缸5的伸缩杆伸长和缩短，使矩形切刀6持续对芯片进行覆膜，提高芯片的覆膜效率，覆膜的过程中，工作人员开启第二伺服电机20，第二伺服电机20的输出轴转动带动拉料轮4转动，进而将保护膜从卷料轮2上拉出，同时对使用后的保护膜进行卷料，当芯片全部完成覆膜后，工作人员关闭气缸5，工作人员关闭第一伺服电机7和第二伺服电机20。

实施例2

在实施例1的基础之上，参阅图3所示，还包括有连接块601、第一导向杆602、挡料板603和第一弹性件604，矩形切刀6左侧前后对称通过焊接的方式设置有连接块601，连接块601内部滑动式设置有第一导向杆602，两根第一导向杆602底端之间通过焊接的方式设置有用于对芯片进行挡料的挡料板603，第一导向杆602上套有第一弹性件604，第一弹性件604两端分别与连接块601和挡料板603连接。

当芯片被输送至合适位置时，工作人员控制气缸5的伸缩杆伸长，进而使矩形切刀6向下移动，使挡料板603与传送带10接触，进而对芯片进行挡料，防止芯片继续被向左输送，使矩形切刀6能够更好的对芯片进行覆膜，提高芯片的覆膜质量，同时不需要工作人员关闭第一伺服电机7，达到持续对芯片进行送料的效果，矩形切刀6继续向下移动对芯片进行覆膜时，挡料板603被挤压向上移动，第一弹性件604随之被压缩，当芯片完成覆膜后，工作人员控制气缸5的伸缩杆缩短，进而使矩形切刀6带动挡料板603向上移动与传送带10脱离接触，第一弹性件604恢复原状，进而使挡料板603向下移动复位。

参阅图4所示，还包括有抽气泵12、第二固定架13和抽气罩14，传送带10上均匀间隔开有通气孔11，支撑架1内部通过焊接的方式设置有第二固定架13，第二固定架13上通过螺栓连接的方式设置有抽气泵12，抽气泵12上连接且连通有抽气罩14。

当芯片被输送至合适位置时，工作人员开启抽气泵12，进而对外界的气体进行吸取，使气体被吸入至抽气罩14内产生吸力，进而吸住芯片，防止芯片位置发生移动，提高芯片的稳固性，使矩形切刀6能够更好的对芯片进行覆膜，提高芯片的覆膜质量，当芯片完成覆膜后，工作人员关闭抽气泵12。

参阅图5所示，还包括有U型板15、第二导向杆17、摆正板16和第二弹性件18，支撑架1前后两侧均通过焊接的方式设置有U型板15，U型板15内滑动式设置有第二导向杆17，两根第二导向杆17相互靠近的一端均通过焊接的方式设置有用于对芯片进行摆正的摆正板16，第二导向杆17上套有第二弹性件18，第二弹性件18两端分别与U型板15和第二导向杆17连接。

工作人员向外移动摆正板16，第二弹性件18随之被拉伸，当芯片被输送至合适位置时，工作人员松开摆正板16，第二弹性件18恢复原状，进而使摆正板16向内移动对芯片进行摆正，防止芯片发生偏移，提高芯片的覆膜质量。

参阅图5所示，还包括有橡胶垫19，两个摆正板16相互靠近的一侧均嵌入式设置有用于防护的橡胶垫19。

第一固定架8起到加固作用，增大第一伺服电机7与支撑架1之间的接触面积，提高第一伺服电机7的稳固性。

参阅图1和图2所示，还包括有第一固定架8，支撑架1右侧通过焊接的方式设置有用于加固的第一固定架8，第一伺服电机7与第一固定架8固接。

橡胶垫19起到防护作用，防止摆正板16在对芯片进行摆正时损伤芯片表面。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种芯片覆膜装置，其特征在于，包括有支撑架（1）、连接杆（3）、卷料轮（2）、拉料轮（4）、第二伺服电机（20）、气缸（5）、矩形切刀（6）、辊轮（9）、传送带（10）和第一伺服电机（7），支撑架（1）左右两侧均固接有两根连接杆（3），右侧的两根连接杆（3）之间转动式设置有卷料轮（2），左侧的两根连接杆（3）之间转动式设置有拉料轮（4），左前侧的连接杆（3）前侧安装有第二伺服电机（20），第二伺服电机（20）的输出轴与拉料轮（4）固接，支撑架（1）上安装有气缸（5），气缸（5）的伸缩杆上固接有矩形切刀（6），支撑架（1）左右两侧均转动式设置有辊轮（9），两个辊轮（9）之间连接有传送带（10），支撑架（1）右侧固接有第一伺服电机（7），第一伺服电机（7）的输出轴与右侧的辊轮（9）固接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片覆膜装置，其特征在于，还包括有连接块（601）、第一导向杆（602）、挡料板（603）和第一弹性件（604），矩形切刀（6）左侧前后对称固接有连接块（601），连接块（601）内部滑动式设置有第一导向杆（602），两根第一导向杆（602）底端之间固接有挡料板（603），第一导向杆（602）上套有第一弹性件（604），第一弹性件（604）两端分别与连接块（601）和挡料板（603）连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片覆膜装置，其特征在于，还包括有抽气泵（12）、第二固定架（13）和抽气罩（14），传送带（10）上均匀间隔开有通气孔（11），支撑架（1）内部固接有第二固定架（13），第二固定架（13）上安装有抽气泵（12），抽气泵（12）上连接且连通有抽气罩（14）。

4.根据权利要求3所述的一种芯片覆膜装置，其特征在于，还包括有U型板（15）、第二导向杆（17）、摆正板（16）和第二弹性件（18），支撑架（1）前后两侧均固接有U型板（15），U型板（15）内滑动式设置有第二导向杆（17），两根第二导向杆（17）相互靠近的一端均固接有摆正板（16），第二导向杆（17）上套有第二弹性件（18），第二弹性件（18）两端分别与U型板（15）和第二导向杆（17）连接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片覆膜装置，其特征在于，还包括有橡胶垫（19），两个摆正板（16）相互靠近的一侧均嵌入式设置有橡胶垫（19）。

6.根据权利要求5所述的一种芯片覆膜装置，其特征在于，还包括有第一固定架（8），支撑架（1）右侧固接有第一固定架（8），第一伺服电机（7）与第一固定架（8）固接。

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