CN219106080U - 一种具有活动支撑机构的半导体封装模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种具有活动支撑机构的半导体封装模具，包括机架、模具主体及活动支撑机构，机架包括上压盘、下压盘，上压盘设置在下压盘上方，模具主体包括上模具、下模具，上模具底部开设有上模腔，下模具顶部开设有下模腔，上模腔、下模腔共同形成注塑空间，活动支撑机构包括上活动支撑机构和/或下活动支撑机构，上活动支撑机构设置在上压盘顶部，其底部可穿过上压盘、上模具伸入注塑空间内，用于支撑定位引线框架，下活动支撑机构设置在下压盘与下模具之间，其顶部可穿过下模具伸入注塑空间内，用于支撑定位引线框架。本实用新型可对引线框架进行支撑和定位，防止其在注塑封装过程中出现形变和位置变动，提高了封装效果，保证了产品质量。

Description

一种具有活动支撑机构的半导体封装模具

技术领域

本实用新型属于半导体注塑封装设备技术领域，具体涉及一种具有活动支撑机构的半导体封装模具。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前，随着半导体行业的不断发展，不断涌现出需要封装的芯片，即利用环氧树脂塑封料将完成引线键合的基体进行注塑包封，实现对芯片的保护作用。现有的半导体注塑封装过程，一般是将引线框架放置在模具内后，使封装材料(树脂)融化并在模具内沿特定的路径流动，填充模腔，完成封装过程。

但是，由于引线框架的形状越来越多样化、结构越来越复杂，引线框架易发生变形，在封装过程中，由于封装材料的流动冲击，可能造成引线框架的位置或形状的变动，导致无法达到预期的封装效果，导致产品质量较低。因此，如何在注塑封装过程中保证引线框架的位置精度和防止其发生形变，是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、封装效果好的具有活动支撑机构的半导体封装模具。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种具有活动支撑机构的半导体封装模具，包括：

机架，所述的机架包括上压盘、下压盘，所述的上压盘设置在所述的下压盘的上方，且所述的上压盘可相对所述的下压盘沿上下方向移动；

模具主体，所述的模具主体包括上模具、下模具，所述的上模具的顶部与所述的上压盘的底部连接，所述的上模具的底部开设有上模腔，所述的下模具的底部与所述的下压盘的顶部连接，所述的下模具的顶部开设有下模腔，当所述的上模具、下模具合模时，所述的上模腔、下模腔共同形成注塑空间；

所述的模具还包括活动支撑机构，所述的活动支撑机构包括上活动支撑机构和/或下活动支撑机构，所述的上活动支撑机构设置在所述的上压盘的顶部，且所述的上活动支撑机构的底部可穿过所述的上压盘、上模具并伸入至所述的注塑空间内，所述的上活动支撑机构用于支撑定位待封装的引线框架，所述的下活动支撑机构设置在所述的下压盘与所述的下模具之间，且所述的下活动支撑机构的顶部可穿过所述的下模具并伸入至所述的注塑空间内，所述的下活动支撑机构用于支撑定位待封装的引线框架。

优选地，所述的上活动支撑机构包括上推杆、上驱动组件，所述的上驱动组件设置在所述的上压盘的顶部，所述的上推杆的一端与所述的上驱动组件连接，所述的上推杆的另一端依次穿过所述的上压盘、上模具并伸入至所述的注塑空间内，所述的上驱动组件用于驱动所述的上推杆沿上下方向移动。

进一步优选地，所述的上驱动组件包括沿前后方向延伸的驱动杆、固定座以及上驱动件，所述的驱动杆的侧壁与所述的上驱动件的输出轴连接，所述的上驱动件用于驱动所述的驱动杆沿上下方向移动，所述的固定座设置在所述的驱动杆的侧部，所述的驱动杆的两端分别通过连接片与所述的固定座可转动地连接，所述的上推杆的一端与所述的连接片连接。

更进一步优选地，所述的固定座上开设有沿前后方向延伸的通孔，所述的通孔内设置有转轴，所述的连接片的两端分别与所述的转轴的端部、驱动杆的端部可转动地连接。

更进一步优选地，所述的上推杆设置有多个，多个所述的上推杆分布在两侧所述的连接片上。

更进一步优选地，所述的驱动杆的左右两侧均设置有所述的固定座，两侧所述的固定座分别通过所述的连接片与所述的驱动杆的两端可转动地连接。

再进一步优选地，所述的上活动支撑机构设置有多个，多个所述的上活动支撑机构沿左右方向分布并形成上活动支撑组，相邻两个所述的上活动支撑机构共用一个所述的固定座；所述的上活动支撑组设置有多个，多个所述的上活动支撑组沿前后方向分布。

优选地，所述的下活动支撑机构包括下推杆、下推板以及下驱动组件，所述的下模具的底部与所述的下压盘的顶部连接且两者之间存在间隙，所述的下推板设置在所述的间隙内，所述的下推杆的一端与所述的下推板的顶部连接，所述的下推杆的另一端穿过所述的下模具并伸入至所述的注塑空间内，所述的下驱动组件设置在所述的下推板的侧部，所述的下驱动组件用于驱动所述的下推板、下推杆沿上下方向移动。

进一步优选地，所述的下推杆设置有多个，多个所述的下推杆分布在所述的下推板上。

进一步优选地，所述的下驱动组件分别设置在所述的下推板的前后两侧。

更进一步优选地，所述的下驱动组件包括沿左右方向对称设置的滑动部、滑块以及下驱动件，所述的滑块设置在所述的下压盘上，且所述的滑块可沿左右方向移动，所述的滑块的上表面为斜面，所述的滑动部设置在所述的下推板的侧部，所述的滑动部与所述的滑块的上表面相配合，所述的下驱动件的输出轴与所述的滑块连接，所述的下驱动件用于驱动所述的滑块移动带动所述的下推板、下推杆沿上下方向移动。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型通过设置活动支撑机构，可对位于模具主体的注塑空间内的引线框架进行支撑和定位，防止其在注塑封装过程中出现形变，且提高了其位置精度，防止出现位置变动，极大提高了封装效果，保证了产品的质量，结构简单，操作方便，且无需对现有的半导体封装模具进行大规模改造，成本较低，易于实现。

附图说明

附图1为本实施例的半导体封装模具的立体示意图；

附图2为本实施例的半导体封装模具的主视示意图；

附图3为本实施例的上压盘和上活动支撑机构的立体示意图；

附图4为本实施例的上压盘和上活动支撑机构的主视示意图；

附图5为本实施例的上活动支撑组的立体示意图；

附图6为本实施例的下压盘和下活动支撑机构的立体示意图；

附图7为本实施例的下压盘和下活动支撑机构的主视示意图；

附图8为本实施例的模具主体和活动支撑机构的结构示意简图。

以上附图中：1、机架；11、上压盘；12、下压盘；13、伸缩件；2、模具主体20、注塑空间；21、上模具；210、上模腔；22、下模具；220、下模腔；3、活动支撑机构；30、上活动支撑组；31、上活动支撑机构；311、上推杆；312、上驱动组件；3121、驱动杆；3122、固定座；3123、上驱动件；3124、连接片；3125、转轴；32、下活动支撑机构；321、下推杆；322、下推板；323、下驱动组件；3231、滑动部；3232、滑块；3233、下驱动件。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实施例的描述中，如图2所示，图中的左右方向即为左右方向，以垂直于图中的方向为前后方向，图中的上下方向即为上下方向。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

一种具有活动支撑机构的半导体封装模具，如图1、图2和图8所示，包括机架1、模具主体2以及活动支撑机构3，机架1用于与压机连接，模具主体2和活动支撑机构3均设置在机架1上，活动支撑机构3可部分伸入至模具主体2内，用于对待封装的引线框架进行支撑和定位。

以下具体对各个部件及其连接关系做详细介绍：

如图1和图2所示，机架1包括上压盘11、下压盘12以及伸缩件13，上压盘11设置在下压盘12的上方，上压盘11和下压盘12可分别连接在压机上；上压盘11的底部与下压盘12的顶部通过伸缩件13相连接，伸缩件13可沿自身轴线方向伸缩，使上压盘11可相对下压盘12沿上下方向移动；伸缩件13设置有多个，多个伸缩件分布在上压盘11、下压盘12的四周。

如图8所示，模具主体2包括上模具21、下模具22，上模具21的顶部与上压盘11的底部连接，下模具22的底部与下压盘12的顶部连接，上模具21的底部开设有上模腔210，下模具22的顶部开设有下模腔220，上模腔210和下模腔220相互对应；当上压盘11相对下压盘12沿上下方向移动，使上模具21、下模具22合模时，上模腔210和下模腔220共同形成注塑空间20，将待封装的引线框架放置在注塑空间20内，即可进行注塑封装。

如图1和图2所示，活动支撑机构3包括上活动支撑机构31、下活动支撑机构32，上活动支撑机构31设置在上压盘11的顶部，且上活动支撑机构31的底部可穿过上压盘11、上模具21并伸入至注塑空间20内，上活动支撑机构31用于支撑和定位待封装的引线框架的上表面，下活动支撑机构32设置在下压盘12与下模具22之间，且下活动支撑机构32的顶部可穿过下模具21并伸入至注塑空间20内，下活动支撑机构32用于支撑和定位待封装的引线框架的下表面。

如图3和图4所示，上活动支撑机构31包括上推杆311、上驱动组件312，上驱动组件312设置在上压盘11的顶部，上推杆311连接在上驱动组件312的底部，且上推杆311可伸入至模具主体2的注塑空间20内，上驱动组件312用于驱动上推杆311沿上下方向移动。具体而言：

如图5所示，上驱动组件312包括驱动杆3121、固定座3122、上驱动件3123以及连接片3124，驱动杆3121位于上压盘11的上方，驱动杆3121沿前后方向延伸，上驱动件3123设置在上压盘11的顶部，上驱动件3123的输出轴与驱动杆3121的侧壁相连接，上驱动件3123可驱动驱动杆3121相对上压盘11沿上下方向移动，上驱动件3123可采用例如气缸、或驱动电机等，但也不仅限于这些实施方式；

如图5所示，驱动杆3121的左右两侧均设置有固定座3122，固定座3122的底部与上压盘11的顶部固定连接，驱动杆3121的前后两端分别通过连接片3124与一侧的固定座3122的前后两端可转动地连接，另一侧的固定座3122的前后两端也分别通过连接片3124与驱动杆3121的前后两端可转动地连接，具体地，固定座3122的顶部开设有沿前后方向延伸的通孔，通孔内可转动地设置有转轴3125，转轴3125的两端分别伸出通孔的两端，连接片3124的一端与转轴3125的端部可转动地连接，连接片3124的另一端与驱动杆3121的端部可转动地连接；

如图5所示，上推杆311的一端与连接片3124的侧部相连接，上压盘11上开设有通孔，上模具21上开也设有从其顶部延伸至上模腔210底面的通孔，上推杆311的另一端可依次穿过上压盘11、上模具21的通孔并伸入至上模腔210内与待封装的引线框架相抵触；上推杆311设置有多个，每个连接片3124的侧部均连接有上推杆311。

当上驱动件3123工作时，驱动杆3121沿上下方向运动，带动连接片3124运动，驱动多个上推杆311同步沿上下方向运动，使其另一端伸入至模具主体2的注塑空间20内或者离开注塑空间20。

如图3所示，上活动支撑机构31可设置有多个，多个上活动支撑机构31沿左右方向分布并形成上活动支撑组30，相邻两个上活动支撑机构31共用一个固定座3122，在本实施例中，上活动支撑机构31设置有两个，两个上活动支撑机构31共用一个固定座3122。上活动支撑组30设置有多个，多个上活动支撑组30沿前后方向分布，在本实施例中，上活动支撑组30设置有三个，三个上活动支撑组30沿前后方向均匀分布在上压盘11上。

如图6和图7所示，下活动支撑机构32包括下推杆321、下推板322以及下驱动组件323，下推板322设置在上模具22和下压盘12之间，下推板322可沿上下方向移动，下推杆321设置在下推板322的顶部，且下推杆321可伸入至模具主体2的注塑空间20内，下驱动组件323设置在下压盘12上，下驱动组件323用于驱动下推板322沿上下方向移动，带动下推杆321沿上下方向移动。具体而言：

如图6所示，下模具22固定设置在下压盘12上，且下模具22的底部与下压盘12的顶部之间存在间隙，下推板322设置在下模具22与下压盘12的间隙内，且可在该间隙内沿上下方向移动；下推杆321的一端与下推板322的顶部连接，下模具22上开设有从其底部延伸至下模腔220底面的通孔，下推杆321的另一端可穿过下模具22的通孔并伸入至下模腔220内与待封装的引线框架相抵触；下推杆321设置有多个，多个下推杆321分布在下推板322上。

下驱动组件323设置在下推板322的侧部，且下推板322的前后两侧均设置有下驱动组件323，具体地，下驱动组件323包括滑动部3231、滑块3232以及下驱动件3233，滑动部3231、滑块3232以及下驱动件3233均沿左右方向对称设置有两个，且位于同一边的滑动部3231、滑块3232以及下驱动件3233之间相互连接配合：如图7所示，滑块3232设置在下压盘12上，且滑块3232可相对下压盘12沿左右方向移动，滑块3232的上表面为斜面，在本实施例中，滑块3232的上表面从靠近下推板322的中部位置开始自下而上倾斜延伸；滑动部3231设置在下推板322的侧部，滑动部3231呈圆柱状，且沿前后方向延伸，滑动部3231的一端连接在下推板322的侧部，滑动部3231的侧壁与滑块3232的上表面相配合；下驱动件3233设置在下压盘12上，且下驱动件3233的输出轴与滑块3232连接，下驱动件3233可驱动滑块3232沿左右方向移动，下驱动件3233可采用例如气缸、或驱动电机等，但也不仅限于这些实施方式。

位于下推板322前后两侧的下驱动组件323同步工作，驱动下推板322沿上下方向移动，带动下推杆321沿上下方向移动，具体地：位于一侧的下驱动组件323工作时，位于左右两边的下驱动件3233同步驱动左右两边的滑块3232相向移动或背向移动，使得左右两边的滑动部3231向上移动或向下移动，带动下推板322移动，使得下推杆321的另一端伸入至模具主体2的注塑空间20内或者离开注塑空间20。

在注塑封装过程中：将待封装的引线框架放置在模具主体2的注塑空间20内后，控制上活动支撑机构31和下活动支撑机构32工作，使得上推杆311和下推杆321伸入至注塑空间20内，上推杆311的端部抵压引线框架的上表面，下推杆321的顶端抵压引线框架的下表面，保证引线框架在注塑空间20内的位置固定，并提供稳定支撑，随后使封装用树脂融化并流动进入注塑空间20内，该过程中由于上推杆311和下推杆321的支撑作用，不会造成引线框架的位置和形状出现变化，当树脂填充至一定量，引线框架的位置不会再发生变化时，控制上活动支撑机构31和下活动支撑机构32，使得上推杆311和下推杆321离开注塑空间20，树脂填充完毕后完成整个封装过程。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有活动支撑机构的半导体封装模具，包括：

机架，所述的机架包括上压盘、下压盘，所述的上压盘设置在所述的下压盘的上方，且所述的上压盘可相对所述的下压盘沿上下方向移动；

模具主体，所述的模具主体包括上模具、下模具，所述的上模具的顶部与所述的上压盘的底部连接，所述的上模具的底部开设有上模腔，所述的下模具的底部与所述的下压盘的顶部连接，所述的下模具的顶部开设有下模腔，当所述的上模具、下模具合模时，所述的上模腔、下模腔共同形成注塑空间；

其特征在于：所述的模具还包括活动支撑机构，所述的活动支撑机构包括上活动支撑机构和/或下活动支撑机构，所述的上活动支撑机构设置在所述的上压盘的顶部，且所述的上活动支撑机构的底部可穿过所述的上压盘、上模具并伸入至所述的注塑空间内，所述的上活动支撑机构用于支撑定位待封装的引线框架，所述的下活动支撑机构设置在所述的下压盘与所述的下模具之间，且所述的下活动支撑机构的顶部可穿过所述的下模具并伸入至所述的注塑空间内，所述的下活动支撑机构用于支撑定位待封装的引线框架。

2.根据权利要求1所述的具有活动支撑机构的半导体封装模具，其特征在于：所述的上活动支撑机构包括上推杆、上驱动组件，所述的上驱动组件设置在所述的上压盘的顶部，所述的上推杆的一端与所述的上驱动组件连接，所述的上推杆的另一端依次穿过所述的上压盘、上模具并伸入至所述的注塑空间内，所述的上驱动组件用于驱动所述的上推杆沿上下方向移动。

3.根据权利要求2所述的具有活动支撑机构的半导体封装模具，其特征在于：所述的上驱动组件包括沿前后方向延伸的驱动杆、固定座以及上驱动件，所述的驱动杆的侧壁与所述的上驱动件的输出轴连接，所述的上驱动件用于驱动所述的驱动杆沿上下方向移动，所述的固定座设置在所述的驱动杆的侧部，所述的驱动杆的两端分别通过连接片与所述的固定座可转动地连接，所述的上推杆的一端与所述的连接片连接。

4.根据权利要求3所述的具有活动支撑机构的半导体封装模具，其特征在于：所述的固定座上开设有沿前后方向延伸的通孔，所述的通孔内设置有转轴，所述的连接片的两端分别与所述的转轴的端部、驱动杆的端部可转动地连接。

5.根据权利要求3所述的具有活动支撑机构的半导体封装模具，其特征在于：所述的上推杆设置有多个，多个所述的上推杆分布在两侧所述的连接片上。

6.根据权利要求3所述的具有活动支撑机构的半导体封装模具，其特征在于：所述的驱动杆的左右两侧均设置有所述的固定座，两侧所述的固定座分别通过所述的连接片与所述的驱动杆的两端可转动地连接。

7.根据权利要求6所述的具有活动支撑机构的半导体封装模具，其特征在于：所述的上活动支撑机构设置有多个，多个所述的上活动支撑机构沿左右方向分布并形成上活动支撑组，相邻两个所述的上活动支撑机构共用一个所述的固定座；所述的上活动支撑组设置有多个，多个所述的上活动支撑组沿前后方向分布。

8.根据权利要求1所述的具有活动支撑机构的半导体封装模具，其特征在于：所述的下活动支撑机构包括下推杆、下推板以及下驱动组件，所述的下模具的底部与所述的下压盘的顶部连接且两者之间存在间隙，所述的下推板设置在所述的间隙内，所述的下推杆的一端与所述的下推板的顶部连接，所述的下推杆的另一端穿过所述的下模具并伸入至所述的注塑空间内，所述的下驱动组件设置在所述的下推板的侧部，所述的下驱动组件用于驱动所述的下推板、下推杆沿上下方向移动。

9.根据权利要求8所述的具有活动支撑机构的半导体封装模具，其特征在于：所述的下驱动组件分别设置在所述的下推板的前后两侧。

10.根据权利要求8所述的具有活动支撑机构的半导体封装模具，其特征在于：所述的下驱动组件包括沿左右方向对称设置的滑动部、滑块以及下驱动件，所述的滑块设置在所述的下压盘上，且所述的滑块可沿左右方向移动，所述的滑块的上表面为斜面，所述的滑动部设置在所述的下推板的侧部，所述的滑动部与所述的滑块的上表面相配合，所述的下驱动件的输出轴与所述的滑块连接，所述的下驱动件用于驱动所述的滑块移动带动所述的下推板、下推杆沿上下方向移动。

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