CN218867141U - 一种增加封装胶结合力的led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于LED设备技术领域，尤其为一种增加封装胶结合力的LED灯珠，包括封装外壳，所述封装外壳内设置有碗杯，且碗杯的内壁上设置有凸起，所述凸起的上方设置有荧光胶，且碗杯的中心设置有LED灯球，所述LED灯球的下方设置有负极金属基座，且负极金属基座的一侧设置有正极金属基座，所述正极金属基座的下方设置有电路板，且电路板的一侧连接有引脚，所述电路板的下方设置有底盖，且底盖的上表面设置有导热片，所述底盖的下底面开设有凹槽，且凹槽内设置有散热条，所述封装外壳的上方设置有透明灯罩。本实用新型通过在碗杯的内壁上通过粗糙化处理形成均匀排布的凸起，再将荧光胶均匀的涂布在处理后的凸起上，可以达到提高荧光胶封装结合力的目的。

Description

一种增加封装胶结合力的LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED设备技术领域，具体为一种增加封装胶结合力的LED灯珠。

背景技术

照明灯具几乎是在任何环境中都需要使用的一种工具，为了实现节能环保的目的，现已广泛使用LED照明灯具，LED照明灯具的光源来自能够发出不同颜色光线的LED灯珠，LED是发光二极管的简称，是一种固态半导体器件，它可以直接把电能转化为光能，具有功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长、冷光源等优点，是真正的“绿色照明”。

现有技术存在以下问题：

目前市场上存在的一种LED灯珠，在组装时其灯珠是封装在LED支架碗杯内的，而碗杯的内壁为光滑的平面，导致了碗杯与荧光胶的结合力有限，从而使得荧光胶的密封效果较差，甚至发生荧光胶脱落的现象；同时装置的散热效果较差，长期使用后易导致装置内电路板的损坏。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种增加封装胶结合力的LED灯珠，解决了现今存在的装置内荧光胶密封效果不佳以及装置散热效果较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种增加封装胶结合力的LED灯珠，包括封装外壳，所述封装外壳内设置有碗杯，且碗杯的内壁上设置有凸起，所述凸起的上方设置有荧光胶，且碗杯的中心设置有LED灯球，所述LED灯球的下方设置有负极金属基座，且负极金属基座的一侧设置有正极金属基座，所述正极金属基座的下方设置有电路板，且电路板的一侧连接有引脚，所述电路板的下方设置有底盖，且底盖的上表面设置有导热片，所述底盖的下底面开设有凹槽，且凹槽内设置有散热条，所述封装外壳的上方设置有透明灯罩，且透明灯罩的上方设置有上压盖。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述凸起等距的排布在碗杯与荧光胶的接触部位上，且碗杯由白色塑胶构成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述LED灯球通过负极金属基座和正极金属基座与电路板电性连接，且电路板的两侧对称设置有两组引脚。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热条通过导热片与电路板的下底面相连接，且多组散热条等距排布在凹槽内。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上压盖的内壁上开设有与透明灯罩尺寸相契合的卡槽，且上压盖与封装外壳通过螺纹连接。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种增加封装胶结合力的LED灯珠，具备以下有益效果：

1、该一种增加封装胶结合力的LED灯珠，通过在碗杯的内壁上通过粗糙化处理形成均匀排布的凸起，再将荧光胶均匀的涂布在处理后的凸起上，通过该设计能够有效的提高碗杯与荧光胶的结合力，从而有效的提高装置的密封效果，避免水汽的渗透而导致下方金属基座的氧化，从而能够有效的解决传统LED灯珠，存在的装置内荧光胶密封效果不佳的问题。

2、该一种增加封装胶结合力的LED灯珠，通过在封装外壳的下方设置底盖，并在底盖的下底面设置凹槽和散热条，同时将散热条通过导热片与电路板相连接，该设计利用导热片将电路板上产生的热量传导至散热条上，再由散热条散热到外部大气中，而凹槽则能够在装置安装后增大散热条处的空气流动速度，从而利于装置的散热，相比于传统的在装置上开设散热孔的方式，该结构的散热面积更大效果更好，能够有效的解决传统LED灯珠，存在的装置散热效果较差的问题。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型剖视结构示意图；

图3为本实用新型图2中A部放大结构示意图。

图中：1、封装外壳；2、碗杯；3、凸起；4、荧光胶；5、LED灯球；6、负极金属基座；7、正极金属基座；8、电路板；9、引脚；10、底盖；11、导热片；12、凹槽；13、散热条；14、透明灯罩；15、上压盖。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实施方案中：一种增加封装胶结合力的LED灯珠，包括封装外壳1，封装外壳1内设置有碗杯2，碗杯2的内壁上设置有凸起3，凸起3的上方设置有荧光胶4，碗杯2的中心设置有LED灯球5，LED灯球5的下方设置有负极金属基座6，负极金属基座6的一侧设置有正极金属基座7，正极金属基座7的下方设置有电路板8，电路板8的一侧连接有引脚9，用于外接电源，电路板8的下方设置有底盖10，底盖10的上表面设置有导热片11，用于将电路板8产生的热量传导至散热条13上，底盖10的下底面开设有凹槽12，凹槽12内设置有散热条13，封装外壳1的上方设置有透明灯罩14，透明灯罩14的上方设置有上压盖15，用于固定透明灯罩14。

本实施例中，凸起3等距的排布在碗杯2与荧光胶4的接触部位上，碗杯2由白色塑胶构成，以增大碗杯2与荧光胶4的结合力；LED灯球5通过负极金属基座6和正极金属基座7与电路板8电性连接，电路板8的两侧对称设置有两组引脚9，以便装置电路的连接；散热条13通过导热片11与电路板8的下底面相连接，多组散热条13等距排布在凹槽12内，以增大装置的散热效果；上压盖15的内壁上开设有与透明灯罩14尺寸相契合的卡槽，上压盖15与封装外壳1通过螺纹连接，以便对透明灯罩14进行装卸。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型通过粗糙化处理的方式，在碗杯2的内壁上形成均匀排布的凸起3，并在凸起3上均匀的涂布一层荧光胶4，通过该方式来增大荧光胶4与碗杯2的结合力，从而来提高荧光胶4的密封效果，同时在电路板8的下方设置导热片11和散热条13，并将散热条13设置在底盖10下底面的凹槽12内，利用增大散热面积的方式能够有效的提高装置的散热效果。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种增加封装胶结合力的LED灯珠，包括封装外壳(1)，其特征在于：所述封装外壳(1)内设置有碗杯(2)，且碗杯(2)的内壁上设置有凸起(3)，所述凸起(3)的上方设置有荧光胶(4)，且碗杯(2)的中心设置有LED灯球(5)，所述LED灯球(5)的下方设置有负极金属基座(6)，且负极金属基座(6)的一侧设置有正极金属基座(7)，所述正极金属基座(7)的下方设置有电路板(8)，且电路板(8)的一侧连接有引脚(9)，所述电路板(8)的下方设置有底盖(10)，且底盖(10)的上表面设置有导热片(11)，所述底盖(10)的下底面开设有凹槽(12)，且凹槽(12)内设置有散热条(13)，所述封装外壳(1)的上方设置有透明灯罩(14)，且透明灯罩(14)的上方设置有上压盖(15)。

2.根据权利要求1所述的一种增加封装胶结合力的LED灯珠，其特征在于：所述凸起(3)等距的排布在碗杯(2)与荧光胶(4)的接触部位上，且碗杯(2)由白色塑胶构成。

3.根据权利要求1所述的一种增加封装胶结合力的LED灯珠，其特征在于：所述LED灯球(5)通过负极金属基座(6)和正极金属基座(7)与电路板(8)电性连接，且电路板(8)的两侧对称设置有两组引脚(9)。

4.根据权利要求1所述的一种增加封装胶结合力的LED灯珠，其特征在于：所述散热条(13)通过导热片(11)与电路板(8)的下底面相连接，且多组散热条(13)等距排布在凹槽(12)内。

5.根据权利要求1所述的一种增加封装胶结合力的LED灯珠，其特征在于：所述上压盖(15)的内壁上开设有与透明灯罩(14)尺寸相契合的卡槽，且上压盖(15)与封装外壳(1)通过螺纹连接。

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