CN205081146U - 一种cob-led面光源封装模组 - Google Patents

一种cob-led面光源封装模组 Download PDF

Info

Publication number
CN205081146U
CN205081146U CN201520850113.0U CN201520850113U CN205081146U CN 205081146 U CN205081146 U CN 205081146U CN 201520850113 U CN201520850113 U CN 201520850113U CN 205081146 U CN205081146 U CN 205081146U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat sink
sink device
led chip
led
cob
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201520850113.0U
Other languages
English (en)
Inventor
王晓军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Polytechnic Normal University
Original Assignee
Guangdong Polytechnic Normal University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Polytechnic Normal University filed Critical Guangdong Polytechnic Normal University
Priority to CN201520850113.0U priority Critical patent/CN205081146U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN205081146U publication Critical patent/CN205081146U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Landscapes

  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型涉及一种COB-LED面光源封装模组，用以解决传统LED封装散热性差、照明质量低、使用寿命短的问题，包括热沉装置及位于热沉装置上端的LED芯片，所述热沉装置为凸台结构，所述LED芯片通过焊脚固定于所述热沉装置的凸台上端，所述LED芯片下表面与所述热沉装置凸台上表面之间设有用于通风散热的空隙，所述热沉装置的凸台两个侧面设有一个LED芯片的外接电极，所述外接电极通过金线与所述LED芯片电连接，所述热沉装置的凸台上端外围设有封装透镜，所述外接电极与所述热沉装置之间设有一层绝缘层，所述封装透镜与所述热沉装置之间设有一层绝缘层。

Description

一种COB-LED面光源封装模组
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域，特别是指一种COB-LED面光源封装模组。
背景技术
在LED灯具设计和应用中，面临的最大难题就是散热，各大厂家都为此伤透了脑筋，LED灯具散热不好，会造成LED芯片结温温升过高，从而降低LED发光光效，大大缩短LED寿命，甚至会引起LED灯具失效，LED的输入功率是元件热的唯一来源，能量的一部分变成辐射光能，其余部分变成热，从而提升了元件的温度。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的不足，提供一种COB-LED面光源封装模组，解决了传统LED封装散热性差、照明质量低、使用寿命短的问题。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种COB-LED面光源封装模组，包括热沉装置及位于热沉装置上端的LED芯片，所述热沉装置为凸台结构，所述LED芯片通过焊脚固定于所述热沉装置的凸台上端，所述LED芯片下表面与所述热沉装置凸台上表面之间设有用于通风散热的空隙，所述热沉装置的凸台两个侧面设有一个LED芯片的外接电极，所述外接电极通过金线与所述LED芯片电连接，所述热沉装置的凸台上端外围设有封装透镜，所述外接电极与所述热沉装置之间设有一层绝缘层，所述封装透镜与所述热沉装置之间设有一层绝缘层。
作为本实用新型的进一步优化，所述热沉装置的凸台上端面为镜面铝基材。
作为本实用新型的进一步优化，所述焊脚为导热性好的锡材料。
作为本实用新型的进一步优化，所述焊脚数量为两个以上。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过对封装模组进行改进，大大提高了散热性能，从而充分提高了芯片的激发效率，减少了光的损失和热阻，满足现LED行业的高效率集成化要求，创造性地解决室内通用照明高质量长寿命低成本的产业瓶颈。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图；
其中，1、热沉装置；2、LED芯片；3、焊脚；4、外接电极；5、金线；6、绝缘层；7、封装透镜。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，一种COB-LED面光源封装模组，包括热沉装置1及位于热沉装置1上端的LED芯片2，所述热沉装置1为凸台结构，所述LED芯片2通过焊脚3固定于所述热沉装置1的凸台上端，所述LED芯片2下表面与所述热沉装置1凸台上表面之间设有用于通风散热的空隙，所述热沉装置1的凸台两个侧面设有一个LED芯片2的外接电极4，所述外接电极4通过金线5与所述LED芯片2电连接，所述热沉装置1的凸台上端外围设有封装透镜7，所述外接电极4与所述热沉装置1之间设有一层绝缘层6，所述封装透镜7与所述热沉装置1之间设有一层绝缘层6。
所述热沉装置1的凸台上端面为镜面铝基材。
所述焊脚3为导热性好的锡材料。
所述焊脚3数量为两个以上。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种COB-LED面光源封装模组，其特征在于：包括热沉装置及位于热沉装置上端的LED芯片，所述热沉装置为凸台结构，所述LED芯片通过焊脚固定于所述热沉装置的凸台上端，所述LED芯片下表面与所述热沉装置凸台上表面之间设有用于通风散热的空隙，所述热沉装置的凸台两个侧面设有一个LED芯片的外接电极，所述外接电极通过金线与所述LED芯片电连接，所述热沉装置的凸台上端外围设有封装透镜，所述外接电极与所述热沉装置之间设有一层绝缘层，所述封装透镜与所述热沉装置之间设有一层绝缘层。
2.根据权利要求1所述的一种COB-LED面光源封装模组，其特征在于：所述热沉装置的凸台上端面为镜面铝基材。
3.根据权利要求1所述的一种COB-LED面光源封装模组，其特征在于：所述焊脚为导热性好的锡材料。
4.根据权利要求1或3所述的一种COB-LED面光源封装模组，其特征在于：所述焊脚数量为两个以上。
CN201520850113.0U 2015-10-27 2015-10-27 一种cob-led面光源封装模组 Expired - Fee Related CN205081146U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520850113.0U CN205081146U (zh) 2015-10-27 2015-10-27 一种cob-led面光源封装模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201520850113.0U CN205081146U (zh) 2015-10-27 2015-10-27 一种cob-led面光源封装模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN205081146U true CN205081146U (zh) 2016-03-09

Family

ID=55433528

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201520850113.0U Expired - Fee Related CN205081146U (zh) 2015-10-27 2015-10-27 一种cob-led面光源封装模组

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN205081146U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110289549A (zh) * 2019-06-20 2019-09-27 中国科学院半导体研究所 半导体激光器芯片、其封装方法及半导体激光器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110289549A (zh) * 2019-06-20 2019-09-27 中国科学院半导体研究所 半导体激光器芯片、其封装方法及半导体激光器
CN110289549B (zh) * 2019-06-20 2023-09-05 中国科学院半导体研究所 半导体激光器芯片、其封装方法及半导体激光器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202972594U (zh) 一种具有散热功能的led灯
CN205081146U (zh) 一种cob-led面光源封装模组
CN101294660B (zh) 一种led照明灯
CN204629144U (zh) 空气对流散热式led灯
CN203585905U (zh) 一种散热led灯
CN202349668U (zh) 高光效高散热led光源
CN203082797U (zh) Led光源的镜面铝基板
CN205429001U (zh) 一种led cob光源封装结构
CN202024135U (zh) 高光效的led灯泡
CN205065472U (zh) 一种用于投光灯的热电分离超导铝基板
CN203434205U (zh) 一种led灯用发光源
CN204441282U (zh) 一种用于户外照明的具有良好散热性能的cob光源技术领域
CN205350968U (zh) 一种耐用型led路灯
CN207381432U (zh) Led灯珠
CN205081142U (zh) 一种新式的led封装模组
CN205050838U (zh) 一种新型的led环保灯
CN204477983U (zh) 一种灯杯和灯头一体成型的组件
CN202791401U (zh) 一种全方位出光的led节能灯
CN202487654U (zh) 大功率陶瓷led无线封装结构
CN202598262U (zh) 一种新型led灯
CN218867141U (zh) 一种增加封装胶结合力的led灯珠
CN103022331B (zh) 集成封装的led封装结构
CN202432277U (zh) 一种led光源及led照明装置
CN202017976U (zh) 一体式led工矿灯
CN203312364U (zh) 一种方形陶瓷cob封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160309

Termination date: 20161027