CN218004900U - 一种led灯珠 - Google Patents

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张泽元
汪孟昌
石淼
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Abstract

本实用新型提供一种LED灯珠,包括支架及装设于支架上的LED芯片;所述LED芯片侧面绕设有第一不透光胶体层;所述LED芯片顶面设有第二不透光胶体层,所述第二不透光胶体层中部设有圆形通孔。本实用新型通过在LED芯片侧面设置第一不透光胶体层,能够使得LED芯片所发射的光不会产生侧漏,只能通过LED芯片顶面进行发射;而在顶面设置第二不透光胶体层且在中部设置圆形通孔,能够使得LED芯片只能从顶部的圆形通孔进行发光,有效提高LED芯片的聚光效果,从而有效保障LED灯珠的发光效果,更有利于使用。

Description

一种LED灯珠
技术领域
本实用新型涉及照明设备技术领域,尤其涉及一种LED灯珠。
背景技术
LED灯,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。
LED灯具有节能、寿命长、不怕振动、绿色环保、耐冲击等一系列传统光源无可比拟的优点,所以LED灯在现有的光源市场占据了主要的份额,各式各样的LED光源产品如雨后春笋般涌现出来。
现有的LED灯珠现有的LED灯珠灯光发射比较分散,不利于聚光使用。
实用新型内容
本实用新型为解决现有的LED灯珠使用存在不便的技术问题,提供了一种LED灯珠。
本实用新型提供一种LED灯珠,包括支架及装设于支架上的LED芯片;所述LED芯片侧面绕设有第一不透光胶体层;所述LED芯片顶面设有第二不透光胶体层,所述第二不透光胶体层中部设有圆形通孔。
进一步地,所述第一不透光胶体层与LED芯片之间设有缝隙。
进一步地,所述支架在远离LED芯片的一侧设有散热部。
进一步地,所述LED芯片采用水平芯片或垂直芯片。
进一步地,所述支架设有与LED芯片连接的引脚。
进一步地,所述支架上方还设有胶封部;所述支架与胶封部连接的一侧面的边缘周围设有与胶封部配合使用的台阶。
进一步地,所述胶封部顶部呈半球形或呈平面。
本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在LED芯片侧面设置第一不透光胶体层,能够使得LED芯片所发射的光不会产生侧漏,只能通过LED芯片顶面进行发射;而在顶面设置第二不透光胶体层且在中部设置圆形通孔,能够使得LED芯片只能从顶部的圆形通孔进行发光,有效提高LED芯片的聚光效果,从而有效保障LED灯珠的发光效果,更有利于使用。
附图说明
图1为本实用新型一种LED灯珠一个实施例的立体图。
图2为本实用新型一种LED灯珠一个实施例的剖视图。
图3为本实用新型一种LED灯珠另一个实施例的剖视图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
如图1~图3所示,本实用新型提供一种LED灯珠,包括支架1及装设于支架1上的LED芯片2;所述LED芯片2侧面绕设有第一不透光胶体层31;所述LED芯片2顶面设有第二不透光胶体层32,所述第二不透光胶体层中部设有圆形通孔4。
本实用新型通过在LED芯片2侧面设置第一不透光胶体31层,能够使得LED芯片2所发射的光不会产生侧漏,只能通过LED芯片2顶面进行发射;而在顶面设置第二不透光胶体32层且在中部设置圆形通孔4,能够使得LED芯片2只能从顶部的圆形通孔4进行发光,有效提高LED芯片2的聚光效果,从而有效保障LED灯珠的发光效果,更有利于使用。
在一个可选实施例中,所述第一不透光胶体层31与LED芯片2之间设有缝隙8;设置缝隙8,能够提高LED芯片2的散热效果。
在一个可选实施例中,所述LED芯片2采用垂直芯片或倒装芯片。当然,也可以采用其他型号的LED芯片2,例如大功率芯片等,适用于不同场景。
在一个可选实施例中,所述支架1设有与LED芯片2连接的引脚9。设置引脚9,便于LED灯珠进行焊接。
在一个可选实施例中,所述支架1在远离LED芯片2一侧还设有散热块7;设置散热块7,能够更好的对LED芯片2进行散热,有效提供LED灯珠的散热性能。
在一个可选实施例中,所述支架1上方还设有胶封部5;所述支架1与胶封部5连接的一侧面的边缘周围设有与胶封部5配合使用的台阶6。设置胶封部5能够对LED芯片2和玻璃色片3,同时通过调节胶封部5的角度,能够对LED灯珠的光源发射角度进行调节,更便于使用;此外,设置台阶6,有利于胶封部5与本体进行连接。具体地,所述胶封部5顶部呈半球形或呈平面,顶部呈半球状或平面,便于通过调节胶封部5的形状对LED灯珠的发光效果进行调节。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换。

Claims (7)

1.一种LED灯珠,其特征在于,包括支架及装设于支架上的LED芯片;所述LED芯片侧面绕设有第一不透光胶体层;所述LED芯片顶面设有第二不透光胶体层,所述第二不透光胶体层中部设有圆形通孔。
2.如权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述第一不透光胶体层与LED芯片之间设有缝隙。
3.如权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述支架在远离LED芯片的一侧设有散热部。
4.如权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述LED芯片采用水平芯片或垂直芯片。
5.如权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述支架设有与LED芯片连接的引脚。
6.如权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述支架上方还设有胶封部;所述支架与胶封部连接的一侧面的边缘周围设有与胶封部配合使用的台阶。
7.如权利要求6所述的LED灯珠,其特征在于,所述胶封部顶部呈半球形或呈平面。
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