CN218849433U - 排片定位机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种排片定位机构,包括:加工平台,多个安装在所述加工平台上的加热器,环绕所述加热器设置的排片,所述排片的多个内侧垂直伸出支撑条,所述加热器加热面设有对应所述支撑条的凹槽,还包括设置在所述加工平台上的定位座,所述定位座上设有放置所述支撑条的V形凹口,所述排片的四个内侧都设有至少一个所述定位座。本实用新型通过设置V形凹槽来定位支撑条以及排片,即使支撑条有加热有变形,V形凹槽的设计可以保证支撑条一定的变形余量,使排片能够正常取出,同时排片下放时V形凹槽也具有自动导向的功能,操作更加简单。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,特别是涉及一种排片定位机构。
背景技术
封装技术是一种将半导体集成电路芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术,封装技术封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片的腐蚀而造成电气性能下降,另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。引线框架作为封装技术中最重要的载体,其设计结构直接影响封装技术的质量和效率。
引线框架在加工过程中,需要放置在加工平台上的加热板或者板状加热器上进行热加工,热加工完成后,需要从加工平台上取出引线框架,对此,现有技术在加热板的周围设置一圈方形的排片,方形排片的四条变的内侧都设有垂直的支撑条,支撑条伸入加热板边缘预留的间隙或者空缺(放置引线框架后支撑条位于引线框架的下方),支撑条的底面设有垂直向下的定位针,加工平台上设有对应定位针插入的定位孔,来保证排片的位置稳定。加热完成后向上提起排片,引线框架被向上提起时通过支撑条支撑引线框架将引线框架向上提起。但是现有的这种支撑条的定位方式有缺陷,引线框架被加热后,支撑条与其底部的定位针同样被加热,加热后的一段时间有一定的热变形,导致定位针偏转,加热完成后的短时间内向上提起排片时容易被卡住,影响生产效率,而且下放时也难以对准。
实用新型内容
本实用新型为了解决上述现有技术中的技术问题,提出一种排片定位机构。
本实用新型采用的技术方案是:
本实用新型提出了一种排片定位机构,包括:加工平台,多个安装在所述加工平台上的加热器,环绕所述加热器设置的排片,所述排片的多个内侧垂直伸出支撑条,所述加热器加热面设有对应所述支撑条的凹槽,还包括设置在所述加工平台上的定位座,所述定位座上设有放置所述支撑条的V形凹口,所述排片的四个内侧都设有至少一个所述定位座。
进一步的,加热器的侧边设有对应所述定位座的缺口。
进一步的,所述加工平台上可铺设总排片,所述总排片上设有对应每个所述排片的环形槽。
进一步的,所述加工平台上设有多个定位件,所述定位件挡在方形的总排片的三个侧边,所述加工平台的侧边设有凹口,所述总排片剩下的一侧侧边覆盖部分所述凹口。
优选地,所述加工平台上设有六个呈阵列排布的加热器,所述加热器呈板状。
与现有技术比较,本实用新型通过设置V形凹槽来定位支撑条以及排片,即使支撑条有加热有变形,V形凹槽的设计可以保证支撑条一定的变形余量,使排片能够正常取出,同时排片下放时V形凹槽也具有自动导向的功能,操作更加简单。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例中的立体结构示意图;
图2为本实用新型实施例中移动加热器的立体结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
下面结合附图以及实施例对本实用新型的原理及结构进行详细说明。
如图1、2所示,本实用新型提出了一种排片定位机构,包括:加工平台1、多个加热器3、排片21和定位座4,加工平台1的加工台面为平面,其加工面上设有多个加热器3,加热器3间隔并且呈阵列排布。每个加热器3对应设置有一个排片21,排片呈方框状,排片21环绕加热器3的四周设置,其厚度与加热器3齐平或者略薄于加热器3,排片21的四个内侧壁都垂直伸出支撑条22,加热器3加热面的边缘设有对应支撑条22的凹槽,排片21与加热器3之间设置定位座4,定位座4上设有V形凹槽,排片下放时,部分支撑条同时放置在定位座4的V形凹槽与加热器3上的凹槽中。引线框架(图中未示出)放置在加热器3的加热面(图中朝上的面)加热后,向上提起排片21,由于支撑条22垫在引线框架的下方,通过支撑条22支撑引线框架,使引线框架与加热器分离。通过V形凹槽来定位支撑条以及排片,即使支撑条有加热有变形,V形凹槽的设计可以保证支撑条一定的变形余量,使排片能够正常取出,同时排片下放时V形凹槽具有自动导向的功能,操作更加简单。
如图2所示,加热器3为板状的加热器,具体呈长方形,加热器3的侧边对应定位座4设置有缺口,即定位座4是直接安装在加工平台1上的,定位座同时也能定位加热器,方便加热器的安装与拆卸。
本实用新型还包括总排片2,总排片2上放置在加工平台1上,总排片2上设有对应加热器数量的方框,即总排片2由多个方框连接在一起组成,每个方框环绕在加热器的四周,且每个方框上设有对应排片的环形凹槽,通过这种组合式的设计,既可以提高引线框架的取放效率,即同时取放多片引线框架,同时每个排片变形量过大时能够单独拆卸更换或者维修。
加工平台1的加工面上还设有多个定位件5,定位件5位于方形的总排片的三个侧边,同时加工平台1的一个侧边设有凹口11,所述总排片2剩下没有设置定位件的一侧侧边覆盖部分凹口11,总排片2对应凹口11的位置可以连接一个手柄,或者连接机械臂等,便于取放,而且不会影响总排片的正常放置。
需要注意的是,上述所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。同时,应当明白,为了便于描述,附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
在本申请的描述中,需要理解的是,方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,在未作相反说明的情况下,这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请保护范围的限制;方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
为了便于描述,在这里可以使用空间相对术语,如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等,用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是,空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如,如果附图中的器件被倒置,则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而,示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位),并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
此外,需要说明的是,使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件,仅仅是为了便于对相应零部件进行区别,如没有另行声明,上述词语并没有特殊含义,因此不能理解为对本申请保护范围的限制。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种排片定位机构,包括:加工平台,多个安装在所述加工平台上的加热器,环绕所述加热器设置呈方框状的排片,所述排片的多个内侧垂直伸出支撑条,所述加热器加热面设有对应所述支撑条的凹槽,其特征在于,还包括设置在所述加工平台上的定位座,所述定位座上设有放置所述支撑条的V形凹口,所述排片的四个内侧都设有至少一个所述定位座。
2.如权利要求1所述的排片定位机构,其特征在于,所述加热器的侧边设有对应所述定位座的缺口。
3.如权利要求1所述的排片定位机构,其特征在于,所述加工平台上可铺设总排片,所述总排片上设有对应每个所述排片的环形槽。
4.如权利要求1所述的排片定位机构,其特征在于,所述加工平台上设有多个定位件,所述定位件挡在方形的总排片的三个侧边,所述加工平台的侧边设有凹口,所述总排片剩下的一侧侧边覆盖部分所述凹口。
5.如权利要求1所述的排片定位机构,其特征在于,所述加工平台上设有六个呈阵列排布的加热器,所述加热器呈板状。
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