KR100593627B1 - 처리장치, 처리시스템, 판별방법 및 검출방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 처리장치, 처리시스템, 판별방법 및 검출방법에 관한 것으로, 핫 플레이트(Hot Plate) 상의 기판재치위치에 정확하게 웨이퍼가 재치되었을 때에는 핫 플레이트의 온도가 소정의 한계치 이하로 되지만, 핫 플레이트 상의 기판재치위치에 정확하게 웨이퍼가 재치되어 있지 않을 경우에는 소정의 한계치로 된다. 따라서, 핫 플레이트 상에 웨이퍼가 재치되었을 때의 핫 플레이트의 온도가 소정의 한계치 이상으로 되었을 때에, 웨이퍼 안내 가이드 상에 얹혀진 것으로 간주하여 스피커 및 표시부로부터 경보를 발생시킴으로써, 처리기판 상에 반송된 기판이 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않은 상태를 신속히 검지하여 가열처리 및 냉각처리시의 불량을 최소로 할 수 있는 기술이 제시된다.
Description
도 1은 본 발명의 하나의 실시예와 관련된 레지스트 도포현상 시스템의 평면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 레지스트 도포현상 시스템의 정면도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 레지스트 도포현상 시스템의 배면도이다.
도 4는 도 1에 나타낸 레지스트 도포현상 시스템에 있어서의 공기의 흐름을 나타내는 정면도이다.
도 5는 도 3에 나타낸 가열처리 유니트를 나타내는 정면도이다.
도 6은 도 5에 나타낸 가열처리 유니트의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 하나의 실시예와 관련된 가열처리 유니트의 동작(동작 1) 설명도이다.
도 8은 본 발명의 하나의 실시예와 관련된 가열처리 유니트의 동작(동작 2) 설명도이다.
도 9는 본 발명의 하나의 실시예와 관련된 가열처리 유니트의 동작(동작 3) 설명도이다.
도 10은 본 발명의 하나의 실시예와 관련된 가열처리 유니트의 동작(동작 4) 설명도이다.
도 11은 본 발명의 하나의 실시예에 있어서 가열처리 유니트의 온도변화를 나타내는 도이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 관련된 가열처리 유니트의 설명도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 관련된 가열처리 유니트의 설명도이다.
도 14는 본 발명의 다른 실시예에 관련된 가열처리 유니트의 온도변화를 나타내는 도이다.
도 15는 본 발명의 또다른 실시예에 관련된 가열처리 유니트의 평면도이다.
도 16은 본 발명의 또 하나의 실시예에 관련된 냉각처리 유니트의 정면도이다.
도 17은 본 발명의 또 하나의 실시예에 관련된 가열처리 유니트의 단면도이다.
도 18은 본 발명의 또 하나의 실시예에 관련된 가열처리 유니트의 단면도이다.
도 19는 본 발명의 하나의 실시예에 관련된 동작을 설명하는 처리 순서도이다.
도 20은 본 발명의 다른 실시예에 있어서 가열처리 유니트의 온도변화를 나타내는 도이다.
도 21은 본 발명의 또 다른 실시예와 관련된 가열처리 유니트의 설명도이다.
도 22는 본 발명의 또 하나의 실시예와 관련된 가열처리 유니트의 온도영역 을 나타내는 도이다.
도 23은 종래기술을 설명하기 위한 가열처리 유니트의 개략적인 정면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1 : 레지스트 도포현상 시스템 10 : 카세트 스테이션
11 : 처리스테이션 12 : 인터페이스부
13 : 노광장치 20 : 카세트 재치대
20a : 위치결정돌기 21 : 웨이퍼 반송장치
22 : 반송장치 24 : 주변노광장치
25 : 웨이퍼 반송장치 26∼28 : 필터
29 : 상부공간 31, 101 : 핫 플레이트
32 : 보지판 33 : 발열소자
34, 64 : 관통구멍 35, 65 : 지지핀
36, 66 : 결합부재 37, 55, 67 : 승강기구
38, 78 : 구멍 39, 79 : 온도센서
40 : 제어부 41 : 기판재치위치
42, 102 : 프록시미티 핀(proximity pin)
42', 72', 102' : 프록시미티 시트(sheet) 43, 73 : 안내 가이드
43a : 경사면 45 : 표시부
51 : 뚜껑체 52 : 배기구
53 : 배기장치 54 : 셔터부재
56 : 분출구멍 61 : 냉각 플레이트
62 : 펠티에소자 71 : 기판재치위치
79 : 온도센서 80 : 먼지
104 : 경사면 105 : 가이드
106 : 고온가스 공급장치 AD : 어드히젼 처리유니트
ALIM : 얼라인먼트 유니트 BR : 버퍼카세트
C : 카세트 COL : 냉각처리 유니트
COT : 레지스트 도포유니트 CP : 컵
DEV : 현상처리 유니트 EXT : 엑스텐션 유니트
EXTCOL : 엑스텐션·냉각처리 유니트 W : 웨이퍼
본 발명은 기판, 예를들어 특히 반도체 웨이퍼 및 LCD용 기판 등에 레지스트의 도포 및 현상처리를 행하는 장치 등에 구비되어 기판에 열처리를 적절히 행하기 위한 처리장치, 처리시스템, 판별방법 및 검출방법에 관한 것이다.
이러한 종류의 도포·현상시스템에서는, 일반적으로 기판 상에 레지스트를 도포하여 노광장치에 건네주고, 또한 노광장치로부터 노광된 기판을 건네받아 현상처리가 행하여지고 있고, 또 그 노광 전후 등에 있어서는 기판에 대하여 가열처리 및 냉각처리가 행하여지고 있다.
도 23에 있어서, 101은 웨이퍼(W)에 대하여 가열처리를 행하기 위한 핫 플레이트이고, 이 핫 플레이트(101) 상에는 핫 플레이트(101) 상에서 웨이퍼(W)를 띄워서 보존하기 위한 프록시미티 핀(proximity pin)(102) 및 프록시미티 시트(sheet)(102')가 배치되고, 또 핫 플레이트(101) 상 중심부의 웨이퍼 재치위치(103)를 향하여 경사면(104)을 갖춘 복수의 가이드(105)가 웨이퍼 재치위치(103)를 둘러싸듯이 배치되어 있다.
또한, 이 유니트에는 시스템 내에서 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 반송장치와의 사이에서 웨이퍼(W)의 주고받기를 수행하기 위한 승강핀(도시생략)이 핫 플레이트(101) 표면으로부터 출몰이 가능하도록 배치되어 있다. 그리고, 승강핀이 핫 플레이트(101) 표면으로부터 돌출한 상태에서 반송장치로부터 웨이퍼(W)를 건네받고 하강하여, 핫 플레이트(101) 표면으로부터 몰입한다. 이에 의해, 웨이퍼(W)는 핫 플레이트(101)의 표면상에 재치되게 된다.
이 때, 반송장치가 승강장치가 승강핀에 대하여 웨이퍼(W)를 정확한 위치에 건네주지 않으면 웨이퍼(W)를 웨이퍼 재치위치(103)의 정확한 재치위치에 재치할 수 없다. 이 때문에, 상기와 같이 가이드(105)를 설치하여 반송장치가 승강핀에 대하여 웨이퍼(W)를 다소 어긋난 위치에 건네주더라도 웨이퍼(W)가 가이드(105)에 의해 웨이퍼 재치위치(103)의 정확한 재치위치에 인도되도록 하고 있다.
그러나, 반송장치가 승강핀에 대하여 웨이퍼(W)를 건네준 위치가 상당히 어긋나 있을 경우에는, 웨이퍼(W)가 가이드(105) 위에 올려지게 되어 열처리를 정확 하게 실시할 수 없어 제품불량이 발생한다. 그리고, 이와 같은 불량의 발생은 후공정의 검사공정에서 발견되는 것이 보통이고, 더우기 이와 같이 반송장치에 의한 승강핀에 대한 웨이퍼(W) 전달시의 위치 어긋남은 우발적이 아니고 연속적으로 발생하는 일이 많기 때문에, 불량이 발생되었을 경우에는 이미 상당한 수의 불량이 발생되어 있다고 할 수 있어 그 피해는 막대하다.
본 발명은 관련된 과제를 해결하기 위한 것으로서, 처리기판 상에 반송된 기판이 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않은 상태를 신속히 검지하여 가열처리 및 냉각처리시의 불량을 최소로 할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 또다른 목적은, 처리기판 상에 반송된 기판의 기판재치위치로부터의 어긋난 위치를 신속히 검출하여, 조정을 신속하고 정확하게 행할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
관련된 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 처리장치는, 기판이 표면에 재치되어 재치된 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리판과, 상기 처리판 상의 기판재치위치를 둘러싸듯이 처리판 상에 설치된 기판 안내용의 안내부재와, 상기 처리판의 소정의 위치에 설치된 온도센서와, 상기 처리판 상에 기판이 재치되었을 때에 상기 온도센서에 의해 검출된 온도가 소정 이상으로 변화하지 않을 경우에 상기 처리판 상에 반송된 기판이 상기 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않은 것으로 간주하는 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
처리기판 상에 반송된 기판이 안내부재 상에 올려짐으로써 기판재치위치로부 터 어긋나게 되면, 기판이 안내부재 상에 올려진 위치의 반대측의 당해 기판의 단부가 처리판 표면에 접촉할 뿐으로서, 당해 기판은 처리판 상으로부터 떠있는 상태로 되게 된다. 한편, 예를들어 기판을 가열처리하는 처리판은, 당해 처리판 상에 기판이 재치되면 처리판이 기판으로 열을 빼앗겨 온도가 일단 저하된다. 그리고, 기판이 처리판 상으로부터 떠 있는 상태로 될 경우, 기판이 기판재치위치에 정확하게 재치되었을 경우와 비교하면, 기판이 처리판 상에 재치되었을 때의 온도저하가 적게된다.
본 발명은 이 점에 착목하여, 처리판 상에 기판이 재치되었을 때에 온도센서로부터 검출된 처리판의 온도가 소정 이상으로 변화하지 않을 경우, 처리판 상에 반송된 기판이 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않은 것으로 간주함으로써, 처리판 상에 반송된 기판이 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않은 상태를 신속하게 검지하고 있다. 따라서, 본 발명에 의하면 가열처리 및 냉각처리시의 불량을 최소로 할 수 있다.
본 발명의 처리장치는, 기판이 표면에 재치되고, 재치된 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리판과, 상기 처리판 상의 기판재치위치를 둘러싸듯이 처리판 상에 설치된 기판 안내용의 안내부재와, 상기 처리판의 기판재치위치의 중심으로부터 소정의 거리를 띄운 위치에 설치된 온도센서와, 상기 처리판 상에 기판이 재치되었을 때에 상기 온도센서에 의해 검출된 온도에 의거하여 상기 처리판 상에 반송된 기판에 있어서의 상기 기판재치위치로부터의 어긋난 위치를 추정하는 수단을 구비한다.
처리기판 상에 반송된 기판이 안내부재 상에 올려짐으로써 기판재치위치로부터 어긋나게 되면, 기판이 안내부재 상에 올라탄 위치 반대측의 당해 기판의 단부가 처리판 표면에 접촉할 뿐으로, 당해 기판은 처리판 상으로부터 떠 있는 상태로 되게 된다. 한편, 예를들어 기판을 가열처리하는 처리판은, 당해 처리판 상에 기판이 재치되면 처리판이 기판으로 열을 빼앗겨 온도가 일단 저하된다. 그리고, 기판이 처리판 상으로부터 떠 있는 상태로 될 경우, 기판이 기판재치위치에 정확하게 재치되었을 경우와 비교하면, 기판이 처리판 상에 재치되었을 때의 온도저하가 적게되고, 또 이와 같은 온도저하는 처리판 상의 위치에 따라 다르게 된다. 예를들어, 기판이 안내부재 상에 올려진 위치의 근처와 그 반대측(기판이 안내부재 상에 올려진 위치의 반대측에 있어서 당해 기판의 단부가 접촉하는 위치의 근처)은 기판이 처리판 상에 재치되었을 때의 온도저하가 서로 다르다. 즉, 기판이 안내부재 상에 올려진 위치 근처에 있어서의 기판과 처리판 사이의 간격은, 그 반대측에 있어서의 기판과 처리판 사이의 간격과 비교할 경우에 보다 크기 때문에, 기판이 안내부재 상에 올려진 위치의 근처에 있어서 기판이 처리판 상에 재치된 때의 온도저하는 보다 작다. 본 발명은 이 점에 착목하여 처리판 상에 기판이 재치되었을 때에 처리판 소정위치의 온도센서로부터 검출된 온도에 의거하여, 처리판 상에 반송된 기판의 기판재치위치로부터의 어긋난 위치를 추정함으로써, 처리판 상에 반송된 기판의 기판재치위치로부터의 어긋난 위치를 신속하게 검출하여, 조정을 신속하고 정확하게 행할 수 있도록 한 것이다.
본 발명의 처리시스템은, 기판이 표면에 재치되어 재치된 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리판과, 상기 처리판 상의 기판재치위치를 둘러싸듯이 처리판 상에 설치된 기판안내용의 안내부재와, 상기 처리판의 각각 별개의 위치에 설치된 복수의 온도센서와, 상기 처리판 상에 기판이 재치되었을 때에 상기 각 온도센서에 의해 검출된 온도의 차이에 의거하여 상기 처리판 상에 반송된 기판에 있어서의 상기 기판재치위치로부터의 어긋난 위치를 추정하는 수단을 구비한다.
본 발명은, 처리판 상에 기판이 재치된 때의 처리판에 있어서 서로 다른 위치에 배치된 각 온도센서에 의해 검출된 온도의 차이에 의거하여, 처리판 상에 반송된 기판의 기판재치위치로부터의 어긋난 위치를 추정함으로써, 처리판 상에 반송된 기판의 기판재치위치로부터의 어긋난 위치를 신속하게 검출하여, 조정을 신속하고 정확하게 행할 수 있도록 한 것이다.
본 발명의 처리시스템은, 기판이 표면에 재치되어 재치된 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리판과, 상기 처리판 상의 기판재치위치를 둘러싸듯이 처리판 상에 설치된 기판 안내용 안내부재와, 상기 처리판의 소정의 위치에 설치된 온도센서와, 상기 처리판 상에 기판이 재치된 때의 상기 온도센서에 의해 검출된 온도가 소정 이상으로 변화하지 않을 때, 상기 처리판 상에 반송된 기판이 상기 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않은 것으로 간주하는 수단을 구비하는 복수의 처리장치와, 적어도 상기 처리장치 사이에서 기판을 주고받기 위한 반송장치와, 하나의 상기 처리장치에서 상기 처리판 상에 반송된 기판이 상기 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않은 것으로 간주될 때, 당해 처리장치에 의한 처리를 금지시키고 나머지의 처리장치에서 처리를 행하도록 하는 수단을 구비한다.
본 발명에서는, 하나의 처리장치에서 처리판 상에 반송된 기판이 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않다고 간주될 때, 당해 처리장치에 의한 처리를 금지시켜 나머지의 처리장치에서 처리를 행하도록 하고 있기 때문에, 가열처리 또는 냉각처리에 의한 불량이 연속적으로 발생하는 것을 방지할 수 있고, 또 관련된 불량이 발생하여도 시스템을 정지시키는 일 없이 통상의 처리를 속행할 수 있다.
본 발명의 처리시스템은, 기판이 표면에 재치되어 재치된 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리판과, 상기 처리판 상의 기판재치위치를 둘러싸듯이 처리판 상에 설치된 기판 안내용 안내부재와, 상기 처리판의 소정의 위치에 설치된 온도센서와, 상기 처리판 상에 기판이 재치된 때의 상기 온도센서에 의해 검출된 온도가 소정 온도 이상으로 변화하지 않을 때, 상기 처리판 상에 반송된 기판이 상기 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않은 것으로 간주하는 수단을 구비하는 복수의 처리장치와, 적어도 상기 처리장치 사이에서 기판을 주고받기 위한 반송장치와, 하나의 상기 처리장치에서 상기 처리판 상에 반송된 기판이 상기 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않은 것으로서 연속적으로 간주될 때, 당해 처리장치에 의한 처리를 금지시키고 나머지의 처리장치에서 처리를 행하도록 하는 수단을 구비한다.
본 발명에서는, 하나의 처리장치에서 처리판 상에 반송된 기판이 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않은 것으로서 연속적으로 간주될 때, 당해 처리장치에 의한 처리를 금지시켜 나머지의 처리장치에서 처리를 행하도록 하고 있기 때문에, 가열처리 또는 냉각처리에 의한 불량이 연속적으로 발생하는 것을 방지할 수 있고, 또 관련된 불량이 발생하여도 시스템을 정지시키는 일 없이 통상의 처리를 속행할 수 있고, 또 처리판 상에 반송된 기판이 우발적으로 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않을 경우에 당해 처리장치에 의한 처리가 금지되는 일이 없다.
본 발명의 처리시스템은, 기판이 표면에 재치되어 재치된 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리판과, 상기 처리판 상의 기판재치위치를 둘러싸듯이 처리판 상에 설치된 기판 안내용 안내부재와, 상기 처리판의 소정의 위치에 설치된 온도센서와, 상기 처리판 상에 기판이 재치된 때의 상기 온도센서에 의해 검출된 온도가 소정 이상으로 변화하지 않을 때, 상기 처리판 상에 반송된 기판이 상기 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않은 것으로 간주하는 수단을 구비하는 복수의 처리장치와, 적어도 상기 처리장치 사이에서 기판을 주고받기 위한 반송장치와, 하나의 상기 처리장치에서 상기 처리판 상에 반송된 기판이 상기 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않은 것으로 간주될 때, 당해 처리장치에 의해 처리된 기판에 마킹(marking)을 행하는 수단을 구비한다.
본 발명에서는, 하나의 처리장치에서 처리판 상에 반송된 기판이 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않은 것으로 간주될 때, 당해 처리장치에 의해 처리된 기판에 마킹을 행하고 있기 때문에, 가열처리 또는 냉각처리에 의한 불량이 발생하여도 시스템을 정지시키는 일 없이 통상의 처리를 속행할 수 있고, 또 불량기판을 정상적인 기판으로부터 용이하게 구분할 수 있다. 덧붙여 설명하면, 마킹은 기판에 실제적으로 직접 붙이는 마킹 외에, 소프트웨어 상에서 정상적인 기판으로부터 구별할 수 있도록 불량기판에 마킹하는 경우도 포함된다.
본 발명은, 기판이 표면에 재치되어 재치된 기판을 가열처리 또는 냉각처리 하는 처리판과, 상기 처리판 상의 기판재치위치를 둘러싸듯이 처리판 상에 설치된 기판 안내용 안내부재를 구비하는 처리장치 내에서, 상기 처리판 상에 반송된 기판이 상기 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있는가 그렇지 않은가를 판별하는 방법이고, 상기 처리판의 소정위치의 온도를 검출하는 공정과, 상기 검출된 온도가 소정 이상으로 변화하지 않을 경우에 상기 처리판 상에 반송된 기판이 상기 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않은 것으로 간주하는 공정을 구비한다.
본 발명은, 기판이 표면에 재치되어 재치된 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리판과, 상기 처리판 상의 기판재치위치를 둘러싸듯이 처리판 상에 설치된 기판안내용 안내부재를 구비하는 처리장치 내에서, 상기 처리판 상에 반송된 기판의 상기 기판재치위치로부터의 어긋난 위치를 검출하는 방법이고, 상기 처리판의 소정 위치의 온도를 검출하는 공정과, 상기 검출된 온도에 의거하여 상기 처리판 상에 반송된 기판의 상기 기판재치위치로부터 어긋난 위치를 추정하는 공정을 구비한다.
본 발명은, 기판이 표면에 재치되어 재치된 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리판과, 상기 처리판 상의 기판재치위치를 둘러싸듯이 처리판 상에 설치된 기판 안내용 안내부재를 구비하는 처리장치 내에서, 상기 처리판 상에 반송된 기판의 상기 기판재치위치로부터의 어긋난 위치를 검출하는 방법이고, 상기 처리판의 복수 위치의 온도를 검출하는 공정과, 상기 검출된 복수 위치에서의 온도의 차이에 의거하여 상기 처리판 상에 반송된 기판의 상기 기판재치위치로부터 어긋난 위치를 추정하는 공정을 구비한다.
본 발명의 이들 목적과 그 외의 목적 및 이점은, 이하의 설명과 첨부도면에 의해 용이하게 확인할 수 있다.
이하, 반도체 웨이퍼에 화학증폭형 레지스트를 도포하고 현상하는 레지스트 도포현상 시스템에 본 발명을 적용시킨 실시예를 도면에 의거하여 설명한다.
도 1은 이 실시예에 관련된 레지스트 도포현상 시스템의 평면도이고, 도 2는 도 1에 나타낸 레지스트 도포현상 시스템의 정면도이고, 도 3은 도 1에 나타낸 레지스트 도포현상 시스템의 배면도이고, 도 4는 도 1에 나타낸 레지스트 도포현상 시스템에 있어서의 공기의 흐름을 나타내는 정면도이다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 이 레지스트 도포현상 시스템(1)은, 카세트 스테이션(10), 처리스테이션(11) 및 인터페이스부(12)를 일체로 접속시킨 구성을 갖추고 있다. 카세트 스테이션(10)에는 웨이퍼(W)가 카세트(C) 단위로 복수장, 예를들어 25장 단위로 외부로부터 레지스트 도포현상 시스템(1)에 반입되고, 또 레지스트 도포현상 시스템(1)으로부터 외부에 반출된다. 또한, 카세트(C)에 대하여 웨이퍼(W)가 반입 및 반출된다. 처리스테이션(11)에는, 도포현상처리공정 중에서 한장씩 웨이퍼(W)에 소정의 처리를 행하는 방식이라고 할 수 있는 낱장식의 각종 처리유니트가 소정위치에 다단으로 배치되어 있다. 인터페이스부(12)에서는, 이 레지스트 도포현상 시스템(1)에 인접되어 설치되는 노광장치(13)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 주고받기가 행하여 진다.
카세트 스테이션(10)에는, 카세트재치대(20) 상의 위치결정돌기(20a)의 위치 에 복수(예를들어 4개)의 카세트(C)가 각각의 웨이퍼(W) 출입구를 처리스테이션(11) 측으로 향하게 하여 X방향(도 1의 상하방향)을 따라 일렬로 재치된다. 이 카세트(C) 배열방향(X방향) 및 카세트(C) 내에 수용되는 웨이퍼(W)의 웨이퍼(W) 배열방향(Z방향 : 수직방향)으로 이동가능한 웨이퍼 반송장치(21)가 반송로(21a)를 따라서 자유롭게 이동하며 각 카세트(C)에 선택적으로 접근한다.
웨이퍼 반송장치(21)는 θ방향으로 자유롭게 회전할 수 있도록 구성되어 있으며, 후술하는 바와 같이 처리스테이션(11) 측의 제 3 처리유니트군(G3)에 있어서의 다단유니트부에 속하는 얼라인먼트 유니트(ALIM) 및 엑스텐션유니트(EXT)에도 접근이 가능하도록 구성되어 있다.
처리스테이션(11)에는, 도 1에 나타낸 바와 같이 그 중심부에 수직반송형의 반송장치(22)가 설치되고, 그 주변에는 처리실로서의 각종 처리유니트가 1조 또는 복수조로 다단집적배치되어 처리유니트군을 구성하고 있다. 이 레지스트 도포현상 시스템(1)에 있어서는, 5개의 처리유니트군(G1, G2, G3, G4, G5)이 배치가능하도록 구성되어 있고, 제 1 및 제 2 처리유니트군(G1, G2)은 시스템 정면측에 배치되고, 제 3 처리유니트군(G3)은 카세트 스테이션(10)에 인접되어 배치되고, 제 4 처리유니트군(G4)은 인터페이스부(12)에 인접되어 배치되고, 또 파선으로 나타낸 제 5 처리유니트군(G5)을 배면측으로 배치할 수 있도록 되어 있다. 반송장치(22)는 θ방향으로 회전이 자유롭고 Z방향으로 이동이 가능하도록 구성되어 있으며, 각 처리유니트와의 사이에서 웨이퍼(W)의 주고받기가 가능하도록 되어 있다.
제 1 처리유니트군(G1)에는, 도 2에 나타낸 바와 같이 컵(CP) 내에서 웨이퍼(W)를 스핀척에 올려 소정의 처리를 행하는 2대의 스피너형 처리유니트, 예를들어 레지스트 도포유니트(COT) 및 현상처리유니트(DEV)가 밑에서부터 차례로 2단으로 중첩되어 있다. 그리고, 제 1 처리유니트군(G1)과 마찬가지로, 제 2 처리유니트군(G2)에 있어서도 2대의 스피너형 처리유니트, 예를들어 레지스트 도포유니트(COT) 및 현상처리유니트(DEV)가 밑에서부터 차례로 2단으로 중첩되어 있다.
제 3 처리유니트군(G3)에는, 도 3에 나타낸 바와 같이 웨이퍼(W)를 재치대(도시생략)에 올려 소정의 처리를 행하는 오븐형의 처리유니트, 예를들어 냉각처리를 행하는 냉각처리유니트(COL)와, 레지스트의 정착성을 높이기 위하여 소수화처리를 행하는 어드히젼 처리유니트(AD)와, 위치맞춤을 행하는 얼라인먼트 유니트(ALIM)와, 엑스텐션 유니트(EXT)와, 프리베이크를 행하는 가열처리유니트(PREBAKE) 및 포스트베이크를 행하는 가열처리유니트(POBAKE)가 밑에서부터 차례로, 예를들어 8단으로 적층되어 있다.
마찬가지로, 제 4 처리유니트군(G4)에는 웨이퍼(W)를 재치대에 올려 소정의 처리를 행하는 오븐형의 처리유니트, 예를들어 냉각처리를 행하는 냉각처리유니트(COL)와, 냉각처리도 겸할 수 있는 엑스텐션·냉각처리유니트 (EXTCOL)와, 엑스텐션유니트(EXT)와, 어드히젼 처리유니트(AD)와, 프리베이크를 행하는 가열처리유니트(PREBAKE) 및 포스트베이크를 행하는 가열처리유니트(POBAKE)가 밑에서부터 차례로, 예를들어 8단으로 적층되어 있다.
인터페이스부(12)는, 도 1에 나타낸 바와 같이 앞에서부터 뒤끝까지의 방향(X방향)에 있어서는 상기 처리스테이션(11)과 동일한 길이를 가지지만, 폭 방향에 있어서는 보다 작은 크기로 설정되어 있다. 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 이 인터페이스부(12)의 정면측에는 설치 및 제거가 가능한 픽업 카세트(CR)와 정착형의 버퍼 카세트(BR)가 2단으로 배치되고, 한편 배면측에는 주변노광장치(24)가 배설되어 있다.
인터페이스부(12)의 중앙부에는, 웨이퍼 반송장치(25)가 설치되어 있다. 웨이퍼 반송장치(25)는 X방향, Z방향(수직방향)으로 이동하여 양 카세트(CR, BR) 및 주변노광장치(24)에 접근가능하도록 되어 있다. 웨이퍼 반송장치(25)는 θ방향으로도 회전이 가능하도록 구성되어 있고, 처리스테이션(11) 측의 제 4 처리유니트군(G4)에 속하는 엑스텐션 유니트(EXT) 및 인접하는 노광장치 측의 주고받음대(도시생략)에도 접근할 수 있도록 되어 있다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 카세트 스테이션(10)의 상부에는 필터(26)가, 처리스테이션(11)의 상부에는 필터(27)가, 인터페이스부(12)의 상부에는 필터(28)가 각각 부착되어 있다. 이들 필터는 상부공간(29)을 공유하고 있다. 이 상부공간(29)은 덕트(duct)(도시생략)를 매개로 하여 하방의 공기조절장치(도시생략)에 연통되어 암모니아가 제거되고 습도 및 온도가 제어된 청정공기가 공기조절장치로부터 상부공간(29)으로 공급되도록 되어 있다. 청정공기는, 상부공간(29)으로부터 각 필터를 통하여 하방으로 분출되고, 이에 의해 청정공기의 다운플로우가 각 부(10, 11, 12)에 형성되도록 되어 있다.
도 5는 상술한 가열처리유니트의 정면도이고, 도 6은 평면도이다.
도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 상기의 가열처리유니트의 거의 중앙에는, 웨이퍼(W)를 가열처리하기 위한 처리판으로서의 핫 플레이트(31)가 배치되어 있다. 이 핫 플레이트(31)에는, 예를들어 웨이퍼(W)보다 조금 큰 직경의 원형상의 보지판(32) 안쪽면 측에, 예를들어 보지판(32)과 거의 동일한 형상의 발열소자(33), 예를들어 히터 또는 펠티에(Peltier)소자 등이 보지판(32)에 밀착되듯이 배치되어 있다. 발열소자(33)는, 예를들어 전류의 흐름에 의해 발열하는 저항체로서 구성되어, 제어기구인 제어부(40)에 의해 이 전류치가 제어됨으로써 가열처리를 행하기 위한 온도가 제어되도록 되어 있다.
핫 플레이트(31)의 표면과 안쪽면 사이에는 복수의 장소, 예를들어 3곳에 관통구멍(34)이 설치되어 있다. 이들 관통구멍(34)에는 각각 웨이퍼(W)의 주고받기를 행하기 위하여 복수개, 예를들어 3개의 지지핀(35)이 출몰가능하도록 개재되어 있다. 이들 지지핀(35)은, 보지판(32)의 안쪽면 측에 배치된 결합부재(36)에 의해 보지판(32)의 안쪽면 측에 일체로 결합되어 있다. 결합부재(36)는, 보지판(32)의 안쪽면 측에 배치된 승강기구(37)에 접속되어 있다. 승강기구(37)의 승강동작에 의해 지지핀(35)은 보지판(32)의 표면으로부터 돌출한 상태에서 반송장치(22)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 주고받기를 행한다. 반송장치(22)로부터 웨이퍼(W)를 건네받은 지지핀(35)은 하강하여 보지판(32) 내로 몰입하고, 이에 의해 웨이퍼(W)가 보지판(32)의 표면에 밀착하여 웨이퍼(W)의 가열처리가 행하여지도록 되어 있다.
보지판(32)의 상방에는 보지판(32)에 의해 보지된 웨이퍼(W)를 덮을 수 있도록 뚜껑체(51)가 배치되어 있다. 뚜껑체(51)는 도시를 생략한 승강기구에 의해 승 강이 가능하도록 되어 있다. 당해 유니트 내에서는, 뚜껑체(51)가 상승하여 뚜껑체(51)가 열린상태에서 반송장치(22)와의 사이에서 웨이퍼의 전달을 행하고, 뚜껑체가 하강하여 뚜껑체(51)가 닫힌 상태에서 밀폐공간을 형성하여 웨이퍼(W)의 가열처리가 행하여지도록 되어 있다.
뚜껑체(51)는, 그 중앙부를 향하여 상방으로 경사진 구조를 갖추고 있고, 그 중앙부, 즉 보지판(32)에 의해 보지된 웨이퍼(W)의 중앙부에 대응하는 위치에 배기구(52)가 설치되어 있다. 배기구(52)에는 진공펌프 등의 배기장치(53)가 접속되어 밀폐공간 내의 배기가 행하여지도록 되어 있다.
또한, 핫 플레이트(31)의 주변에는 핫 플레이트(31)를 둘러싸듯이 셔터부재(54)가 출몰가능하도록 배치되어 있다. 셔터부재(54)는 핫 플레이트(31)의 안쪽면에 배치된 승강기구(55)에 의해 승강되도록 되어 있다. 또한, 셔터부재(54)의 내벽에는, 예를들어 고온의 불활성 가스를 분출하기 위한 분출구멍(56)이 다수 설치되어 있다. 분출구멍(56)은 분출구멍(56)으로 고온의 가스를 공급하는 고온가스 공급장치(106)에 접속되어 있다. 보지판(32)에 웨이퍼(W)를 보지하여 웨이퍼(W)를 가열처리할 때, 셔터부재(54)가 핫 플레이트(31) 표면으로부터 돌출하고, 분출구멍(56)으로부터 보지판(32) 상에 보지된 웨이퍼(W)의 표면을 향하여 고온가스가 분출되도록 되어 있다.
여기서, 가열처리유니트 내에서 웨이퍼(W)의 가열처리를 양호하게 행하기 위해서는, 웨이퍼(W)는 온도분포의 변동이 적은 핫 플레이트(31) 상의 중심부에 재치될 필요가 있다. 이 핫 플레이트(31) 상에서 웨이퍼(W)가 본래 재치되는 위치를 기 판재치위치라고 하는데, 도 6 내에서 점선에 의해 둘러싸인 영역(41)이 기판재치위치이다.
그리고, 웨이퍼(W)를 핫 플레이트(31) 상에 밀착시키는 일 없이 핫 플레이트(31) 상에 띄워, 즉 핫 플레이트와 웨이퍼(W)가 직접적으로 접촉하지 않도록 소정의 간격으로 핫 플레이트(31) 상에 웨이퍼를 이간시켜 보지하기 위한 프록시미티 시트(42')가 기판재치위치(41)의 외주부의 복수 장소, 예를들어 6개의 장소에 배치되고, 또한 기판재치위치(41)의 중앙에 프록시미티 핀(42)이 배치되어 있다.
또한, 기판재치위치(41)의 외주부에 배치된 프록시미티 시트(42')는 각각 기판재치위치(41)의 외측으로 연장배치되어 있고, 각 프록시미티 시트(42')가 연장배치된 위치에는 각각 기판안내용 안내가이드(43)가 배치되어 있다. 따라서, 본 실시예에 있어서는, 6개의 안내가이드(43)가 기판재치위치(41)를 둘러싸듯이 핫 플레이트(31) 상에 설치되어 있다. 안내가이드(43)는 예를들어 정방형의 단면을 가지고, 높이(적어도 기판재치위치(41) 측 벽면 수직부분의 높이)가 1mm를 넘는 것으로서, 보다 바람직하게는 3mm 전후라고 할 수 있다.
또한, 기판재치위치(41)의 중앙으로부터 소정 거리를 사이에 둔 위치, 예를들어 기판재치위치(41)의 외주 근처의 위치에는, 핫 플레이트(31)의 안쪽면으로부터 표면을 향하여 소정 깊이로 밑바닥을 갖추고 있는 구멍(38)이 설치되어 있다. 이 구멍(38)의 바닥부(구멍(38) 내에서 보지판(32)의 표면에 가장 가까운 위치)에는, 예를들어 열전대(thermocouple)인 온도센서(39)가 배치되어 있다. 이 온도센서(39)에 의한 검출결과는 제어부(40)로 보내어지도록 되어 있고, 제어부(40)에서는 이 검출결과에 의거하여 발열기구로서의 발열소자(33)에 대한 전류의 제어 및 후술하는 웨이퍼(W) 재치불량의 검출 등이 행하여진다. 또한, 제어부(40)에는 경보등을 발생시키기 위한 스피커 및 표시부(도시생략)가 접속되어 있다. 이 때, 표시부에서는 처리를 그대로 속행할 것인지를 작업자에게 제시하여, 작업자는 이 제시에 응하여 키보드(도시생략)라든가 입력부를 겸하는 표시부에 작업의 속행을 지시하여도 좋고, 처리를 중단하도록 하여도 좋다. 그리고, 가열처리를 중단하도록 할 경우에는, 후술하는 반송장치(22)와 지지핀(35)의 위치 어긋남을 즉시 수정할 수가 있다. 또한, 그대로 처리를 속행할 경우에는, 시스템에 있어서의 쓰루우풋을 떨어뜨리는 일 없이 처리를 행할 수 있다. 그러나, 이 경우에는 가열불량의 웨이퍼(W)가 양품과 혼재되어 시스템 내를 흐르게 된다. 따라서, 이와 같이 처리를 속행시키는 경우에는 웨이퍼(W)에 대하여 불량이라고 하는 것을 나타내는 마킹(marking)을 행하도록 하면 좋다. 이와 같은 마킹 방법으로서는, 웨이퍼(W)에 대하여 실제적으로 마킹을 행하는 것 이외에, 소프트웨어 상에서 양품으로부터 불량품을 구별할 수 있도록 불량 웨이퍼(W)에 마킹을 행하도록 구성할 수도 있다.
다음으로, 이와 같이 구성된 가열처리장치의 동작을 도 7∼도 10에 의거하여 설명하기로 한다.
먼저, 도 7에 나타낸 바와 같이 핫 플레이트(31)의 표면으로부터 지지핀(35)이 돌출한 상태에서, 반송장치(22)로부터 지지핀(35) 상에 웨이퍼(W)가 건네어진다.
다음으로, 도 8에 나타낸 바와 같이, 반송장치(22)로부터 웨이퍼(W)를 건네받은 지지핀(35)이 하강하여 핫 플레이트(31) 내에 몰입하고, 이에 의해 웨이퍼(W)가 핫 플레이트(31) 상에 재치된다. 그리하여, 웨이퍼(W)의 가열처리가 행하여지도록 되어 있다.
그 후, 웨이퍼(W)의 가열처리가 종료되면, 다시 지지핀(35)이 돌출되어 반송장치(22)가 지지핀(35) 상에 재치된 웨이퍼(W)를 건네받는다.
도 7 및 도 8은, 반송장치(22)와 지지핀(35)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 주고받기가 위치어긋남을 발생시키는 일 없이 행하여져, 웨이퍼(W)가 핫 플레이트(31)의 기판재치위치(41) 내에 정확하게 재치된 예를 나타내고 있다.
그러나, 도 9에 나타낸 바와 같이, 반송장치(22)로부터 지지핀(35)으로 웨이퍼(W)를 건네줄 경우에, 웨이퍼(W)가 지지핀(35) 상의 소정 위치(점선으로 나타냄)로부터 어긋난 위치로 건네어지면, 그 후에 지지핀(35)이 하강하여 핫 플레이트(31)내에 몰입할 때, 도 10에 나타낸 바와 같이 웨이퍼(W)는 기판재치위치(41) 내에 정확하게 재치되지 않고 안내가이드(43) 상에 올려져 버리게 된다.
도 11은 가열처리시의 온도센서(39)에 의해 검출되는 핫 플레이트(31)의 온도변화를 나타내고 있다. 도 11의 ①은 도 8에 나타낸 바와 같이 웨이퍼(W)가 핫 플레이트(31)의 기판재치위치(41) 내에 정확하게 재치되었을 때의 온도변화, 도 11의 ②는 도 10에 나타낸 바와 같이 웨이퍼(W)가 기판재치위치(41) 내에 정확하게 재치되지 않고 안내가이드(43) 상에 올려져 있을 때의 온도변화를 나타내고 있다. 이 그림에서 알 수 있는 바와 같이, 웨이퍼(W)가 핫 플레이트(31)의 기판재치위치(41) 내에 정확하게 재치되었을 때와, 웨이퍼(W)가 기판재치위치(41) 내에 정확하게 재치되지 않고 안내가이드(43) 상에 재치되었을 경우를 비교하면 온도변화가 상이하다. 구체적으로 설명하면, 전자가 후자에 비하여 온도가 크게 떨어진다. 이것은, 웨이퍼(W)가 기판재치위치(41) 내에 정확하게 재치되었을 경우가 이들 간의 접촉면적이 커져 핫 플레이트(31)로부터 빼앗는 열량이 크기 때문이다.
따라서, 본 실시예에서는, 제어부(40)가 이와 같은 온도변화의 차이에 의거하여 도 10에 나타낸 바와 같은 웨이퍼(W)의 재치불량의 검출을 행하고 있다. 즉, 제어부(40)에서는 온도센서(39)로부터 감지되는 핫 플레이트(31)의 온도검출결과를 입력하고 있고, 핫 플레이트(31) 상에 웨이퍼(W)가 재치되어 있을 경우에 핫 플레이트(31)가 소정의 한계치 이하, 즉 도 11의 예를 들어 설명하면 89℃ 이하로 되었을 때, 도 8에 나타낸 바와 같이 웨이퍼(W)가 핫 플레이트(31)의 기판재치위치(41) 내에 정확하게 재치되었다고 간주하고, 핫 플레이트(31) 상에 웨이퍼(W)가 재치되어 있을 경우에 핫 플레이트(31)가 소정의 한계치 이상, 즉 도 11의 예를 들어 설명하면 89℃ 이상으로 되었을 때에 도 10에 나타낸 바와 같이 웨이퍼(W)가 기판재치위치(41) 내에 정확하게 재치되지 않고 안내가이드(43) 상에 올려져 있다고 간주한다. 그리고, 웨이퍼(W)가 안내가이드(43) 상에 올려져 있다고 간주될 경우에는, 스피커나 표시부로부터 경보를 발생시키고 있다. 덧붙여 설명하면, 소정의 한계치로서는, 상기와 같이 절대온도로서 설정시켜도 좋고, 웨이퍼가 재치되기 전의 핫 플레이트(31)의 온도를 기준으로 하여 이 기준온도로부터 저하되는 온도로 하여도 좋다.
이와 같이 본 실시예의 가열처리장치에서는, 핫 플레이트(31) 상에 웨이퍼(W)가 재치되어 핫 플레이트(31)의 온도가 소정의 한계치 이상으로 되었을 경우에, 웨이퍼가 안내가이드 상에 올려져 있다고 간주하여 스피커나 표시부로부터 경보를 발생시키고 있기 때문에, 핫 플레이트(31) 상에 반송된 웨이퍼(W)가 기판재치위치(41)에 정확하게 재치되어 있지 않은 상태를 신속하게 검지함으로써, 가열처리의 불량을 최소한으로 할 수 있다. 또한, 온도센서(39)는 핫 플레이트(31)의 온도제어를 위해 종래부터 필요한 장치라고 할 수 있기 때문에, 특별한 하드웨어의 구성을 필요로 하지 않고 상기의 효과를 거둘 수 있다.
또한, 본 실시예에서는, 특히 웨이퍼(W)를 기판재치위치(41) 내에 안내하기 위한 안내가이드(43)의 단면이 장방형이고, 그 높이가 3mm 전후이기 때문에, 웨이퍼(W)가 기판재치위치(41) 내에 정확하게 재치되지 않고 안내가이드(43) 상에 재치되었을 경우의 핫 플레이트(31)의 저하온도가 보다 작게 된다. 즉, 웨이퍼(W)가 핫 플레이트(31)의 기판재치위치(41) 내에 정확하게 재치되었을 경우와 웨이퍼(W)가 기판재치위치(41) 내에 정확하게 재치되지 않고 안내가이드(43) 상에 올려져 있을 경우의 온도저하의 차이가 보다 크게 된다. 따라서, 이들 상태의 차이를 보다 명확하게 구별할 수 있어서 잘못된 검출이 없어짐과 동시에, 상기 한계치의 조정이 용이하게 된다. 그러나, 본 발명에서는 도 12에 나타낸 바와 같이, 안내가이드(43)가 기판재치위치(41) 내를 향하여 웨이퍼 안내용 경사면(43a)을 갖추고, 그 높이가 1mm 이하로 되도록 구성하여도 물론 좋다. 그리고, 이와 같은 안내가이드(43)가 웨 이퍼 안내용 경사면(43a)을 갖추고 있기 때문에, 기판재치위치(41) 내의 웨이퍼(W)의 안내를 보다 확실하게 실시할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 다른 실시예를 설명하기로 한다.
여기서, 도 13에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)가 안내가이드(43) 상에 올려진 위치가 다르면(예를들어 그림 내 실선의 웨이퍼(W)와 점선의 웨이퍼(W) 같이), 도 14에 나타낸 바와 같이 웨이퍼가 올려진 위치에 따라 온도변화가 다르게 된다. 예를들어, 도 13의 실선으로 나타낸 경우(도 14①)가 도 13의 점선으로 나타낸 경우(도 14②)에 비하여 온도변화가 크다. 즉, 전자가 후자에 비하여 온도가 보다 크게 떨어진다.
여기서, 본 실시예에서는, 제어부(40)가 이와 같은 온도변화의 차이에 의거하여 핫 플레이트(31) 상에 반송된 웨이퍼(W)의 기판재치위치(41)로부터의 어긋난 위치를 추정하고, 이 추정결과를 예를들어 표시부(45)에 표시하고 있다. 따라서, 예를 들어 작업자는, 이 표시내용에 의거하여 반송장치(22)와 지지핀(35)의 위치 어긋남을 간단히 수정할 수 있다. 또한, 이와 같이 추정된 위치 어긋남에 대응하여 반송장치(22)와 지지핀(35)의 위치 어긋남을 자동적으로 수정하도록 하여도 좋다.
덧붙여 설명하면, 핫 플레이트(31) 상의 복수의 위치, 보다 바람직하게는 3곳 이상으로, 예를들면 도 15에 나타낸 바와 같이 3곳에 온도센서(39)를 배치하여 복수위치에서의 검출결과를 사용함으로써, 보다 정확하게 핫 플레이트(31) 상의 웨이퍼(W)의 위치 어긋남을 추정할 수가 있다.
다음으로, 본 발명의 또 다른 실시예를 설명하기로 한다.
이 실시예는, 본 발명을 도 1 내지 도 4에 나타낸 도포현상처리 시스템에 있어서의 냉각처리 유니트에 적용시킨 것이다. 도 16은 냉각처리 유니트에 있어서의 냉각 플레이트의 구조를 나타내는 정면도이고, 상술한 가열처리 유니트와 거의 동등한 구조를 갖추고 있다.
즉, 도 16에 나타낸 바와 같이, 상기의 냉각처리 유니트의 중앙부에는 웨이퍼(W)를 냉각처리하기 위한 처리판으로서의 냉각 플레이트(61)가 배치되어 있다. 이 냉각 플레이트(61) 내에는 예를 들어 다수의 펠티에소자(62)가 묻혀져 있다. 그리고, 제어부(도시생략)에 의해 펠티에소자(62)에 흐르는 전류치가 제어됨으로써, 냉각처리를 위한 온도가 제어되도록 되어 있다.
냉각 플레이트(61)의 표면과 안쪽면의 사이에는 복수 장소, 예를들면 3곳의 관통구멍(64)이 설치되어 있다. 이들 관통구멍(64)에는, 각각 웨이퍼를 주고받기 위한 복수개의, 예를들면 3개의 지지핀(65)이 출몰가능하도록 개재되어 있다. 이들 지지핀(65)은, 냉각 플레이트(61)의 안쪽면에 배치된 결합부재(66)에 의해 냉각 플레이트(61)의 안쪽면 측에 배치된 승강기구(67)에 접속되어 있다. 승강기구(67)의 승강동작에 의해 지지핀(65)은 냉각 플레이트(61)의 표면으로부터 돌출하거나 몰입한다. 덧붙여 말하면, 냉각 플레이트(61)의 상방에는 승강이 가능한 뚜껑체(도시생략)가 배치되어 있다.
그리고, 프록시미티 시트(72')가 기판재치위치(71) 외주부의 복수 장소, 예를들어 6곳에 배치되고, 또한 기판재치위치(71)의 중앙에 배치되어 있다. 기판재치위치(71)의 외주부에 배치된 프록시미티 시트(72')는, 각각 기판재치위치(71)의 외 측에 연장배치되어 있고, 각 프록시미티 시트(72')가 연장배치된 위치에는 각각 기판 안내용 안내가이드(73)가 배치되어 있다.
또한, 기판재치위치(71)의 중앙으로부터 소정 거리가 떨어진 위치의 안쪽면에는, 밑바닥을 갖추는 구멍(78)이 설치되어 있고, 이 구멍의 바닥부에는 온도센서(79)가 배치되어 있다. 이 온도센서(79)에 의한 검출결과는 제어부로 보내어지도록 되어 있다.
그리고, 제어부가 냉각 플레이트(61)의 온도변화의 차이에 의거하여 웨이퍼(W) 재치불량의 검출을 행하고 있다. 즉, 제어부에서는, 온도센서(79)로부터 냉각 플레이트(61)의 온도검출결과를 입력하고 있고, 냉각 플레이트(61) 상에 웨이퍼(W)가 재치되었을 때 냉각 플레이트(61)가 소정의 한계치 이상으로 되었을 경우, 웨이퍼(W)가 냉각 플레이트(61)의 기판재치위치(71) 내에 정확하게 재치되어 있다고 간주하고, 냉각 플레이트(61)의 위에 웨이퍼(W)가 재치되었을 때 냉각 플레이트(61)가 소정의 한계치 이하일 경우에, 웨이퍼(W)가 기판재치위치(71) 내에 정확하게 재치되지 않고 안내 가이드(73) 위에 올려져 있다고 간주한다. 그리고, 웨이퍼(W)가 안내 가이드(73) 상에 올려져 있다고 간주하였을 경우에, 지지핀(65)을 일단 승강시켜 웨이퍼(W)를 냉각 플레이트(61)로부터 띄운 다음 다시 지지핀(65)을 하강시켜 웨이퍼(W)를 냉각 플레이트(61) 표면으로 되돌리고, 이에 의해 웨이퍼(W)가 냉각 플레이트(61)의 기판재치위치(71) 내에 정확하게 재치되도록 시도한다. 그리고, 재시행하여도 웨이퍼(W)가 냉각 플레이트(61)의 기판재치위치(71) 내에 정확하게 재치되지 않을 경우에 경보등을 발생시킨다.
따라서, 본 실시예의 냉각처리 유니트에서는, 웨이퍼(W)의 냉각불량을 격감시키는 것이 가능하다. 특히, 가열처리의 경우에는 처리시의 열이력이 중요하기 때문에, 일단 가열처리된 불량품을 다시 가열처리하여 양품화하는 것이 매우 곤란하지만, 냉각처리에 있어서는 열이력이 그렇게 문제되는 것이 아니기 때문에, 본 실시예와 같이 위치결정을 다시 시행하여 정확한 기판재치위치(71) 내에 다시 냉각처리하는 것이 유효하다고 할 수 있다.
덧붙여 설명하면, 위치결정의 재시행 수단으로서는, 예를들어 냉각 플레이트(61)에 진동을 주는 진동장치를 설치하여도 좋고, 지지핀(35)을 적어도 1회 이상 상하로 움직이도록 구성하여도 좋다.
또한, 상술한 가열처리 유니트의 경우와 마찬가지로, 냉각처리 유니트에 있어서도 어긋난 위치를 추정하도록 하여도 좋다.
다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 관하여 설명하기로 한다.
여기서, 도 17에 나타낸 바와 같이, 반송된 웨이퍼(W)의 안쪽면에 파티클 등의 먼지(80)가 부착하거나 또는 핫 플레이트(31) 상에 먼지(80)가 부착되었을 경우, 상술한 바와 같이 안내가이드(43) 상에 올려진 위치가 다른 것과 마찬가지로 핫 플레이트(31)의 온도센서(39)에 의한 온도검출에 흐트러짐이 있게 된다.
이와 같은 요인은 그 밖에 도 18에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W) 자체형상의 변화, 예를들어 휘어짐(81) 등의 요철이 발생하는 경우에 있어서 정상적인 플랫의 형상을 가지는 웨이퍼(W)에 비하여 핫 플레이트(31)의 온도센서(39)에 의한 온도검출에 흐트러짐을 발생시키게 된다.
이와 같은 요인에 의한 웨이퍼(W) 온도처리의 부적절은, 반송장치(22) 또는 지지핀(35)과 웨이퍼(W)의 위치 어긋남을 자동적으로 수정시키는 것이 용이하지 않기 때문이고, 따라서 예를들어 도 19에 나타낸 바와 같은 시퀀스에서 판단할 수 있다. 즉, 핫 플레이트(31) 상에 웨이퍼(W)를 반송했을 때, 복수의 온도센서(39)에 의해 온도검출에 흐트러짐이 발생하는가의 여부를 판단한다(단계 82). 이 때의 변동량이 소정량 이하이면 정상이라고 간주할 수 있기 때문에 종료된다.
한편, 변동량이 소정량 이상이면 이상(異常)이기 때문에, 소정회수의 루프(loop)처리(단계 83)를 반복한다. 이 반복에 있어서, 반송장치 또는 지지핀(35)에 의해 웨이퍼(W)의 위치변동을 수정하는 동작(단계 87)을 소정 회수, 예를들어 3회(카운터값 3)를 행한다.
이 소정 회수의 동작에 있어서 핫 플레이트(31) 상에 웨이퍼(W)를 반송했을 때의 복수의 온도센서(39)에 의한 온도검출의 흐트러짐량이 소정량 이하, 즉 정상으로 간주하여도 좋은 상태로 되면 카운터의 값을 0으로 하고(단계 85), 반송장치(22)에 의한 웨이퍼(W)의 반송위치 어긋남으로부터 다음의 웨이퍼(W)를 반송하는 위치정보를 교정하여 기억하고 동작을 종료한다.
또한, 소정 회수의 루프처리(단계 83)를 반복하여도 흐트러짐량이 소정의 양 이상일 경우, 즉 반송장치(22) 또는 지지핀(35)에 의해 웨이퍼(W)의 위치 어긋남을 수정할 수 없는 요인에 기인하는 원인(예를들어 상술한 바와 같이 파티클의 부착에 의한 것 또는 웨이퍼(W)의 형상 또는 반송장치(22) 또는 지지핀(35)의 동작불량 등) 때문이라고 간주하고, 루트 84로 진행하여 이상대응(단계 88)을 행하여 카운터 값을 0으로 하고(단계 85) 종료한다.
상술한 이상대응(단계 88)에 있어서는, 예를들어 상술한 바와 같이 경보를 작업자 등에게 발생시켜도 좋고, 또 그 웨이퍼(W)는 실질적으로 처리가 불완전하기 때문에 그 웨이퍼(W)는 부적절하다고 하는 정보를 기억하고, 또 소정의 수단, 예를들어 표시로 나타내어 보이거나 통신 등에 의해 외부에 그 정보를 전달하도록 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 불완전한 웨이퍼(W)를 이 처리의 후공정에서 처리하는 일 없이 카세트(C) 등으로 배출시키는 것이 가능하여 처리의 낭비를 줄이는 것이 가능하다.
다음으로, 본 발명의 다른 실시예를 설명하기로 한다.
핫 플레이트(31) 상에 웨이퍼(W)를 반송했을 때의 온도센서(39)에 의한 온도검출은, 예를들어 도 20에 나타낸 바와 같이 한계치를, 예를들어 89℃로 했을 경우에, 온도검출치가 제 1 영역(90)에 존재하면 정상으로 간주하고, 온도검출치가 제 2 영역(91)에 존재하는 경우를 반송장치(22) 또는 지지핀(35)에 의해 웨이퍼(W)의 위치 어긋남을 수정할 수 없는 요인에 기인하는 원인(상술한 바와 같이 파티클 등의 원인)에 의한 것으로 간주하고, 온도검출치가 제 3 영역(92)에 존재하는 경우를 반송장치(22) 또는 지지핀(35)에 의해 웨이퍼(W)의 위치 어긋남을 수정할 수 있는 요인에 기인하는 원인(예를들어 안내가이드(34) 등에 웨이퍼(W)가 올려져 있는 경우 등)에 의한 것으로 간주하는 것이다.
제 2 영역(91)과 제 3 영역(92)의 차는, 핫 플레이트(31)와 웨이퍼 사이의 거리에도 비례하고, 안내가이드(34) 등에 웨이퍼(W)가 올려져 있는 경우의 핫 플레 이트(31)와 웨이퍼(W) 사이의 거리는 파티클 등의 원인 등에 의한 핫 플레이트(31)와 웨이퍼(W) 사이의 거리보다 크기 때문에, 그것만큼 어느 정도의 온도차가 발생하는 것을 구별시키고 있다.
이와 같은 영역에 있어서의 온도센서(39)에 의한 온도검출치를 가지고 반송장치(22) 또는 지지핀(35)에 의해 웨이퍼(W)의 위치 어긋남을 수정할 것인가, 또는 웨이퍼(W)의 위치 어긋남을 수정할 수 없는 요인에 기인하는 원인인가를 판단함으로써, 매번 반송장치(22) 또는 지지핀(35)에 의해 웨이퍼(W)의 위치 어긋남을 수정하는 일 없이, 정확하게 이상시의 대응동작을 행하는 것이 가능하다. 이에 의해 처리의 쓰루우풋 또는 장치의 가동율을 향상시키는 것이 가능하게 된다.
다음으로, 본 발명의 다른 실시예를 설명하기로 한다.
도 21은, 핫 플레이트(31)의 발열소자, 예를들어 히터를 지름방향으로 복수로, 예를들어 4개(H1∼H4)를 갖추게 한 예이다. 이들 발열소자(33)에는 온도센서(39)가 각각 1개 이상 설치되어 영역별로 온도를 검출할 수 있도록 구성되어 있다.
이와 같이, 발열소자(33)를 복수로 설치하는 것은 발열소자(33)를 하나만 설치한 시스템에 비하여 웨이퍼(W)의 온도의 면내 균일성을 보다 더 제어할 수 있다.
이와 같은 구성에 있어서, 핫 플레이트(31) 상에 웨이퍼(W)가 반송되었을 때 상술한 한계치 이하로 온도가 저하되는지의 여부, 또는 소정의 영역으로 온도가 저하되는지의 여부에 의해 각 온도센서(39)의 정보에 의거하여 판단하여도 좋지만, 예를들어 핫 플레이트(31)의 각 발열소자(33)의 면적에 대한 총 발열량과 각 발열 소자(33)에 대응하여 열을 일시적으로 빼앗는 웨이퍼(W)의 면적당 열소비량이 각 발열소자에 있어서 다르다는 것을 생각할 수 있다. 따라서, 온도의 저하점이 정상적인 영역에 존재하는가의 여부에 관해서는, 도 22에 나타낸 바와 같이 상이한 영역(Z1∼Z4)을 설정하여 대응하는 것이 바람직하다. 이 상이한 영역(Z1∼Z4)을 설정하고, 각 Z1∼Z4별로 도 20에서 설명한 바와 같이 웨이퍼(W)의 위치 어긋남을 수정할 수 없는 요인에 기인하는 원인으로부터 오는 것인가의 여부를 판단하는 영역을 설정하여도 좋다.
또한, 상술한 실시예와 같이 레지스트 도포현상 시스템(1) 내에 복수의 가열처리 유니트(또는 냉각처리 유니트)가 설치되어 있을 경우에는, 다음과 같이 구성한다.
예를들어, 하나의 가열처리 유니트에서 핫 플레이트 상에 반송된 웨이퍼(W)가 기판재치 유니트에 정확하게 재치되어 있지 않다고 간주될 때는, 당해 열처리 유니트에 의한 가열처리를 금지시키고 그 이후에는 나머지의 가열처리 유니트에서 가열처리를 행하도록 구성한다. 이에 의해, 가열처리에 의한 불량이 연속적으로 발생하는 것을 방지시킬 수 있고, 또한 관련된 불량이 발생하여도 시스템을 정지시키는 일 없이 통상적인 가열처리를 속행할 수 있다.
또한, 이와 같은 가열처리 유니트에 의한 가열처리의 금지는, 웨이퍼(W)가 연속적으로 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않다고 간주될 때만 행하도록 하여도 좋다. 이에 의해, 가열처리에 의한 불량이 연속적으로 발생하는 것을 방지할 수 있고, 또한, 관련된 불량이 발생하여도 시스템을 정지시키는 일 없이 통상적 인 가열처리를 속행할 수 있고, 또한, 우발적으로 핫 플레이트 상에 반송된 웨이퍼(W)가 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않을 경우에 있어서 당해 가열처리 유니트에 의한 가열처리가 금지되는 일이 없어진다.
또한, 상기의 실시예에 있어서는, 경보 등을 발생시키는 수단으로서 스피커 및 표시부가 제어부(40)에 접속되어 있었으나, 본 발명은 관련된 예에 한정되지 않고, 예를들어 제어부(40)에 경보정보로서의 기억매체, 예를들어 하드디스크 또는 RAM 등의 기억메모리 또는 플로피 디스크 등에 기억시켜 두어도 좋고, 장치외부의 CPA에 대하여 경보정보를 소정의 통신에 의해 발생하도록 하여도 좋다.
또한, 상기의 실시예에 있어서는 복수위치에서의 온도를 검출하는 온도센서(39)를 배치하였으나, 복수가 아닌 하나의 위치에서 검출하여도 좋은 것은 말할 필요도 없다. 즉, 이 발명은 관련된 예에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기의 실시예에 있어서는 기판에 웨이퍼(W)를 사용한 예에 관하여 설명하였지만, 본 발명은 관련된 예에 한정되지 않고, 예를들어 LCD 기판을 사용하는 예에 관하여도 적용이 가능하다.
이상에서 설명한 실시예는, 어디까지나 본 발명의 기술적 내용을 밝히기 위한 의도를 가진 것으로서, 본 발명은 그러한 구체예에만 한정되어 좁은 의미로 해석되는 것이 아니라, 본 발명의 정신과 청구항에서 기술하는 범위 내에서 여러가지로 변경시켜 실시할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 처리판 상에 기판이 재치되 었을 때의 온도센서에 의해 검출된 처리판의 온도가 소정 이상으로 변화하지 않을 경우에, 처리판 상에 반송된 기판이 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않다고 간주하기 때문에, 처리판 상에 반송된 기판이 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않은 상태를 신속하게 검출할 수 있어 가열처리 및 냉각처리시의 불량을 최소한으로 할 수 있다.
본 발명에 의하면, 처리판 상에 기판이 재치된 때의 처리판 소정위치에 있어서의 온도센서에 의해 검출된 온도의 차이에 의거하여, 처리판 상에 반송된 기판의 기판재치위치로부터의 어긋남을 추정하기 때문에, 처리판 상에 반송된 기판의 기판재치위치로부터의 어긋난 위치를 신속하게 검출하고, 조정을 신속하고 정확하게 행할 수 있다.
본 발명에 의하면, 처리판 상에 기판이 재치된 때의 처리판에 있어서 서로 다른 위치에 배치된 각 온도센서에 의해 검출된 온도의 차이에 의거하여, 처리판 상에 반송된 기판의 기판재치위치로부터의 어긋남을 추정하기 때문에, 처리판 상에 반송된 기판의 기판재치위치로부터의 어긋난 위치를 신속하게 검출하고, 조정을 신속하고 정확하게 행할 수 있다.
본 발명에 의하면, 하나의 처리장치에서 처리판 상에 반송된 기판이 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않다고 간주될 때, 당해 처리장치에 의한 처리를 금지시키고 나머지의 처리장치에서 처리를 행하도록 하고 있기 때문에, 가열처리 또는 냉각처리에 의한 불량이 연속적으로 발생하는 것을 방지할 수 있고, 또 관련된 불량이 발생하여도 시스템을 정지시키는 일 없이 통상의 처리를 속행할 수 있 다.
본 발명에 의하면, 하나의 처리장치에서 처리판 상에 반송된 기판이 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않다고 연속적으로 간주될 때, 당해 처리장치에 의한 처리를 금지시키고 나머지의 처리장치에서 처리를 행하도록 하고 있기 때문에, 가열처리 또는 냉각처리에 의한 불량이 연속적으로 발생하는 것을 방지할 수 있고, 또 관련된 불량이 발생하여도 시스템을 정지시키는 일 없이 통상의 처리를 속행할 수 있고, 또 우발적으로 처리판 상에 반송된 기판이 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않았을 때에는 당해 처리장치에 의한 처리가 금지되는 일이 없게 된다.
본 발명에 의하면, 하나의 처리장치에서 처리판 상에 반송된 기판이 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않다고 간주될 때, 당해 처리장치에 의해 처리된 기판에 마킹을 행하고 있기 때문에, 가열처리 또는 냉각처리에 의한 불량이 발생하여도 시스템을 정지시키는 일 없이 통상의 처리를 속행할 수 있고, 또 불량기판을 정상적인 기판으로부터 용이하게 구분할 수 있다.
Claims (25)
- 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리장치에 있어서,기판이 표면에 재치되어, 재치된 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리판과,상기 처리판 상의 기판재치위치를 감싸듯이 처리판 상에 설치된 기판 안내용 안내부재와,상기 처리판의 소정위치에 설치된 온도센서와,상기 처리판상에 기판이 재치되었을 때의 상기 온도센서에 의해 검출된 온도가 소정 이상으로 변화하지 않을 때, 이상이 발생한 것으로 간주하는 이상 발생 간주수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 이상 발생 간주수단이, 상기 처리판 상에 기판이 재치된 때의 상기 온도센서에 의해 검출된 온도가 소정 이상으로 변화하지 않을 때, 상기 처리판 상에 반송된 기판이 상기 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않다고 간주하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 이상 발생 간주수단이, 상기 처리판 상에 기판이 재치된 때의 상기 온도센서에 의해 검출된 온도가 소정 이상으로 변화하지 않을 때, 상기 기판이 불량이라고 간주하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 이상 발생 간주수단이, 상기 처리판 상에 기판이 재치된 때의 상기 온도센서에 의해 검출된 온도가 소정 이상으로 변화하지 않을 때, 상기 기판에 먼지가 부착되어 있다고 간주하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 이상 발생 간주 수단이,상기 처리판상에 기판이 재치된 때의 상기 온도센서에 의해 검출된 온도의 변화량이 제1의 값 미만인 경우 상기 기판이 불량 또는 상기 기판에 먼지가 부착한 것으로 간주하고,상기 처리판상에 기판이 재치된 때의 상기 온도센서에 의해 검출된 온도의 변화량이 상기 제1의 값보다 작은 제2의 값 미만인 경우, 상기 처리판상에 반송된 기판이 상기 기판재치 위치에 정확히 재치되지 않은 것으로 간주하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 이상 발생 간주수단에 의해 이상이 발생한 것으로 간주되었을 때, 경보를 발생시키는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 처리판 표면으로부터 출몰가능하도록 배치되어, 기판의 주고받기를 행하기 위한 복수의 핀과,상기 이상 발생 간주수단에 의해 이상이 발생하였다고 간주될 때 상기 핀을 처리판 표면으로부터 돌출시키고 다시 처리판 표면으로부터 몰입시키는 몰입수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 청구항 7에 있어서,상기 몰입수단이 상기 핀을 처리판 표면으로부터 돌출시키고 다시 처리판 표면으로부터 몰입시킨 후에, 상기 온도센서에 의해 검출된 온도가 소정 이상으로 변화하지 않을 때, 상기 기판이 불량 또는 상기 기판에 먼지가 부착되어 있다고 간주하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 이상 발생 간주수단에 의해 이상이 발생하였다고 간주될 때에 상기 처리판에 진동을 부여하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 청구항 9에 있어서,상기 처리판이, 기판을 냉각처리하기 위한 것임을 특징으로 하는 처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 안내부재의 상기 기판재치위치측 벽면의 수직부분의 높이가 1mm를 넘는것을 특징으로 하는 처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 이상 발생 간주수단에 의해 이상이 발생한 것으로 간주하기 위하여, 상기 온도센서에 의해 검출되는 온도변화는 상기 온도센서에 의해 검출된 온도와 미리 정해진 온도와의 비교에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 이상 발생 간주수단에 의해 이상이 발생한 것으로 간주하기 위하여, 상기 온도센서에 의해 검출되는 온도변화는 상기 온도센서에 의해 검출된 온도의 변화와 미리 정해진 변화온도와의 비교에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리장치에 있어서,기판이 표면에 재치되어 재치된 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리판과,상기 처리판 상의 기판재치위치를 감싸듯이 처리판 상에 설치된 기판 안내용 안내부재와,상기 처리판의 기판재치위치의 중심으로부터 소정 거리 떨어진 위치에 설치된 온도센서와,상기 처리판 상에 기판이 재치되었을 때의 상기 온도센서에 의해 검출된 온도에 의거하여, 상기 처리판 상에 반송된 기판의 상기 기판재치위치로부터의 어긋난 위치를 추정하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리장치에 있어서,기판이 표면에 재치되어 재치된 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리판과,상기 처리판 상의 기판재치위치를 감싸듯이 처리판 상에 설치된 기판 안내용 안내부재와,상기 처리판의 각각 별개의 위치에 설치된 복수의 온도센서와,상기 처리판 상에 기판이 재치되었을 때의 상기 온도센서에 의해 검출된 온도의 차이에 의거하여, 상기 처리판 상에 반송된 기판의 상기 기판재치위치로부터의 어긋난 위치를 추정하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 청구항 15에 있어서,상기 온도센서가 상기 처리기판 상의 3곳 이상의 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 기판이 표면에 재치되고, 재치된 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리판과, 상기 처리판 상의 기판재치위치를 감싸듯이 처리판 상에 설치된 기판 안내용 안내부재와, 상기 처리판의 소정 위치에 설치된 온도센서와, 상기 처리판 상에 기판이 재치되었을 때의 상기 온도센서에 의해 검출된 온도가 소정 이상으로 변하지 않을 경우에, 상기 처리판 상에 반송된 기판이 상기 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않다고 간주하는 수단을 구비하는 복수의 처리장치와,적어도 상기 처리장치 사이에서 기판을 주고받기 위한 반송장치와,하나의 상기 처리장치에서 상기 처리판 상으로 반송된 기판이 상기 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않다고 간주될 때, 당해 처리장치에 의한 처리를 금지시키고 나머지의 처리장치에서 처리를 행하도록 하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
- 기판이 표면에 재치되고, 재치된 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리판과, 상기 처리판 상의 기판재치위치를 감싸듯이 처리판 상에 설치된 기판 안내용 안내부재와, 상기 처리판의 소정 위치에 설치된 온도센서와, 상기 처리판 상에 기판이 재치되었을 때의 상기 온도센서에 의해 검출된 온도가 소정 이상으로 변하지 않을 경우에, 상기 처리판 상에 반송된 기판이 상기 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않다고 간주하는 수단을 구비하는 복수의 처리장치와,적어도 상기 처리장치 사이에서 기판을 주고받기 위한 반송장치와,하나의 상기 처리장치에서 상기 처리판 상으로 반송된 기판이 상기 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않다고 연속적으로 간주될 때, 당해 처리장치에 의한 처리를 금지시키고 나머지의 처리장치에서 처리를 행하도록 하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
- 기판이 표면에 재치되고, 재치된 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리판과, 상기 처리판 상의 기판재치위치를 감싸듯이 처리판 상에 설치된 기판 안내용 안내부재와, 상기 처리판의 소정 위치에 설치된 온도센서와, 상기 처리판 상에 기판이 재치되었을 때의 상기 온도센서에 의해 검출된 온도가 소정 이상으로 변하지 않을 경우에, 상기 처리판 상에 반송된 기판이 상기 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않다고 간주하는 수단을 구비하는 복수의 처리장치와,적어도 상기 처리장치 사이에서 기판을 주고받기 위한 반송장치와,하나의 상기 처리장치에서 상기 처리판 상으로 반송된 기판이 상기 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않다고 간주될 때, 당해 처리장치에서 처리된 기판에 마킹(marking)을 행하는 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리시스템.
- 기판이 표면에 재치되어, 재치된 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리판과, 상기 처리판 상의 기판재치위치를 감싸듯이 처리판 상에 설치된 기판 안내용 안내부재를 구비하는 처리장치 내에서, 상기 처리판 상에 반송된 기판이 상기 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있는가 그렇지 않은가를 판별하는 방법에 있어서,상기 처리판의 소정 위치의 온도를 검출하는 공정과,상기 검출된 온도가 소정 이상으로 변화하지 않을 경우에, 상기 처리판 상에 반송된 기판이 상기 기판재치위치에 정확하게 재치되어 있지 않다고 간주하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 판별방법.
- 기판이 표면에 재치되어, 재치된 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리판과, 상기 처리판 상의 기판재치위치를 감싸듯이 처리판 상에 설치된 기판 안내용 안내부재를 구비하는 처리장치 내에서, 상기 처리판 상에 반송된 기판의 상기 기판재치위치로부터 어긋난 위치를 검출하는 방법에 있어서,상기 처리판의 소정 위치의 온도를 검출하는 공정과,상기 검출된 온도에 의거하여 상기 처리판 상으로 반송된 기판의 상기 기판재치위치로부터의 어긋남을 추정하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 검출방법.
- 기판이 표면에 재치되어, 재치된 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리판과, 상기 처리판 상의 기판재치위치를 감싸듯이 처리판 상에 설치된 기판 안내용 안내부재를 구비하는 처리장치 내에서, 상기 처리판 상에 반송된 기판의 상기 기판재치위치로부터의 어긋난 위치를 검출하는 방법에 있어서,상기 처리판의 복수 위치의 온도를 검출하는 공정과,상기 검출된 복수 위치에서의 온도 차이에 의거하여, 상기 처리판 상에 반송 된 기판의 상기 기판재치위치로부터의 어긋난 위치를 추정하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 검출방법.
- 재치된 기판을 가열처리 또는 냉각처리하는 처리판과,이 처리판과 상기 기판 사이를 소정의 간격으로 유지시키는 시트와,상기 처리판의 소정 위치에 설치된 온도센서와,상기 처리판 상에 기판이 재치되었을 때 상기 온도센서에 의해 검출된 온도가 소정치 이상으로 변화하지 않을 때, 이상으로 판단 및 또는 상기 처리판 상에 기판을 다시 재치하도록 판단하는 제어기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 청구항 23에 있어서,상기 처리판에는, 발열기구가 복수로 설치되어 그 발열기구에는 각각 온도센서가 설치되고, 상기 처리판 상에 기판이 재치되었을 때 상기 각 온도센서에 의해 검출된 온도를 정상으로 간주하는 허용범위는 각각 다른 것을 특징으로 하는 처리장치.
- 청구항 23에 있어서,상기 처리판 상에 기판이 재치되었을 때, 상기 각 온도센서에 의해 검출된 온도에 의해, 반송장치 및 또는 지지핀에 의해 기판의 위치 어긋남을 수정할 수 없 는 요인에 기인하는 원인인지 아닌지를 판단하는 것을 특징으로 하는 처리장치.
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