CN218826676U - 一种多层陶瓷电容器丝印切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层陶瓷电容器丝印切割装置，包括支座和转动设置在支座上的放卷轮和收卷轮，介质层薄膜的两端分别缠绕在放卷轮和收卷轮上；所述放卷轮与所述收卷轮之间的支座上沿介质层薄膜的移动方向还依次设置有丝印机、烘炉、切割装置；所述切割装置包括支撑架、设置在支撑架下部的切割垫台和设置在切割垫台上部的切割部件，介质层薄膜依次穿过丝印机的丝印空间、烘炉的烘干空间和切割垫台的上部。本申请的多层陶瓷电容器丝印切割装置在一个工序中完成介质层薄膜的丝印、烘干和切割，将介质层切割放至丝印机烘炉烘干后，能够在丝印机停留的时间内同时进行切割，节约切割的时间，以整体提升叠层效率。

Description

一种多层陶瓷电容器丝印切割装置

技术领域

本实用新型涉及陶瓷电容器技术领域，具体涉及一种多层陶瓷电容器丝印切割装置。

背景技术

现有技术中的多层陶瓷电容器的丝印机工作工艺为：使用丝印机将内电极浆料丝印到陶瓷层薄膜上，经过烘炉将内电极浆料烘干，形成介质层薄膜；而在使用刮胶进行丝印时，陶瓷层薄膜需停下，每次停下的时间大约3秒左右，即从烘炉出来的介质层薄膜每3秒出来一张介质层薄膜。

多层陶瓷电容器每次对介质层叠层前，均需将叠层搬送台移动到介质层切割台上部，然后使用叠层搬送台的切割圆刀对介质层卷膜上的介质层进行切割，具体切割方式是通过叠层搬送台上的四把圆刀滑动完成切割，之后才将介质层送到叠层台进行叠层；其中，每次切割所花费的时间为1秒左右。

采用上述的丝印机以及切割及其进行多层陶瓷电容器的加工中，需要将叠层搬送台移动到介质层切割台上部进行切割，每一个多层陶瓷电容器叠片花费时间至少为丝印时间3秒加上切割时间1秒等于4秒，致使多层陶瓷电容器丝印切割时间长，效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种多层陶瓷电容器丝印切割装置。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种多层陶瓷电容器丝印切割装置，包括支座和转动设置在支座上的放卷轮和收卷轮，介质层薄膜的两端分别缠绕在放卷轮和收卷轮上；

所述放卷轮与所述收卷轮之间的支座上沿介质层薄膜的移动方向还依次设置有丝印机、烘炉、切割装置；

所述切割装置包括支撑架、设置在支撑架下部的切割垫台和设置在切割垫台上部的切割部件，介质层薄膜依次穿过丝印机的丝印空间、烘炉的烘干空间和切割垫台的上部。

作为优选方案，所述切割部件包括设在支撑架上的方形刀座和四个设置在所述方形刀座上的切割刀，四个所述切割刀分别设置在所述方形刀座的四个侧面上。

作为优选方案，还包括控制器和介质层驱动结构；

所述放卷轮和收卷轮上均安装有从动齿轮；

所述介质层驱动结构包括驱动电机，所述驱动电机的输出轴上安装有驱动齿轮，所述驱动齿轮与所述从动齿轮通过链条传动连接；

所述控制器同时电信号连接所述丝印机、所述驱动电机和所述切割电机。

作为优选方案，所述方形刀座的四个侧面上水平设置有悬挂杆，所述悬挂杆上连接有竖直向下的拉杆；

所述切割刀为圆形刀，所述圆形刀竖直设置，且所述圆形刀连接有竖直布置的刀杆，所述拉杆滑动插接在所述刀杆上预留的插孔内，所述刀杆与所述滑动杆之间连接有弹性件。

作为优选方案，沿介质层薄膜移动方向，位于所述切割部件后侧的所述支座上还设置有用于对所述介质层薄膜吸尘的吸尘轮。

与现有技术相比，本申请的有益效果：

本实用新型的多层陶瓷电容器丝印切割装置，包括支座和转动设置在支座上的放卷轮和收卷轮，介质层薄膜的两端分别缠绕在放卷轮和收卷轮上；放卷轮与收卷轮之间的支座上沿介质层薄膜的移动方向还依次设置有丝印机、烘炉、切割装置和吸尘装置；切割装置包括支撑架、设置在支撑架下部的切割垫台和设置在切割垫台上部的切割部件，介质层薄膜依次穿过丝印机的丝印空间、烘炉的烘干空间和切割垫台的上部。介质层薄膜依次经过丝印机的丝印、烘炉烘干以及切割装置的切割，在一个工序中完成介质层薄膜的丝印、烘干和切割，将介质层切割放至丝印机烘炉烘干后，因为烘干后的每张介质层需停留3秒，而每次切割只需1秒，不会影响丝印机丝印效率，能够在丝印机停留的时间内同时进行切割，节约切割的时间，以整体提升叠层效率。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例的多层陶瓷电容器丝印切割装置的示意图；

图2是切割结构的结构示意图；

图3是切割刀的安装结构示意图。

其中，1、放卷轮，2、收卷轮，3、丝印机，4、烘炉，5、切割部件，51、支撑架，52、切割垫台，6、方形刀座，7、切割刀，8、悬挂杆，9、拉杆，10、刀杆，11、弹性件，12、吸尘轮。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1-3所示，示意性地显示本实用新型实施例的一种多层陶瓷电容器丝印切割装置，包括支座和转动设置在支座上的放卷轮1和收卷轮2，介质层薄膜的两端分别缠绕在放卷轮1和收卷轮2上；放卷轮1与收卷轮2之间的支座上沿介质层薄膜的移动方向还依次设置有丝印机3、烘炉4、切割装置和吸尘装置；切割装置包括支撑架51、设置在支撑架51下部的切割垫台52和设置在切割垫台52上部的切割部件5，介质层薄膜依次穿过丝印机3的丝印空间、烘炉4的烘干空间和切割垫台52的上部。介质层薄膜依次经过丝印机3的丝印、烘炉4烘干以及切割装置的切割，在一个工序中完成介质层薄膜的丝印、烘干和切割，将介质层切割放至丝印机3烘炉4烘干后，因为烘干后的每张介质层需停留3秒，而每次切割只需1秒，不会影响丝印机3丝印效率，能够在丝印机3停留的时间内同时进行切割，节约切割的时间，以整体提升叠层效率。

其中，如图2-3所示，切割部件5包括方形刀座6和四个设置在方形刀座6上的切割刀7，四个切割刀7分别设置在方形刀座6的四个侧面上。介质层薄膜沿切割刀7的下部移动，在丝印机3丝印时，介质层薄膜暂停三秒钟，在该期间，切割刀7对介质层薄膜切割，节约整个丝印以及切割的时间，提高效率。

进一步的，多层陶瓷电容器丝印切割装置还包括控制器和介质层驱动结构；放卷轮1和收卷轮2上均安装有从动齿轮；介质层驱动结构包括驱动电机，驱动电机的输出轴上安装有驱动齿轮，驱动齿轮与从动齿轮通过链条传动连接；控制器同时电信号连接丝印机3、驱动电机和切割电机。利用控制器控制丝印机3、驱动电机和切割电机，在丝印机3丝印时，控制器控制驱动电机停止，控制器同时控制丝印机3丝印以及切割部件5进行切割。

其中，切割部件5的具体结构为：方形刀座6固定设置在支撑架51上，方形刀座6的四个侧面上水平设置有悬挂杆8，悬挂杆8上连接有竖直向下的拉杆9；切割刀7为圆形刀，圆形刀竖直设置，且圆形刀连接有竖直布置的刀杆10，拉杆9滑动插接在刀杆10上预留的插孔内，刀杆10与滑动杆之间连接有弹性件11，在介质层薄膜移动时，圆形刀在弹性件11的作用下挤压在介质层薄膜移动上进行切割。其中，弹性件11具体为弹簧，弹簧的弹力设置为能够大于切割介质层薄膜的力。

其中，沿介质层薄膜移动方向，位于切割部件5后侧的支座上还设置有用于对介质层薄膜吸尘的吸尘轮12，用于清洁介质层薄膜上面的粉尘以及杂质。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种多层陶瓷电容器丝印切割装置，其特征在于，包括支座和转动设置在支座上的放卷轮和收卷轮，介质层薄膜的两端分别缠绕在放卷轮和收卷轮上；

所述放卷轮与所述收卷轮之间的支座上沿介质层薄膜的移动方向还依次设置有丝印机、烘炉、切割装置；

所述切割装置包括支撑架、设置在支撑架下部的切割垫台和设置在切割垫台上部的切割部件，介质层薄膜依次穿过丝印机的丝印空间、烘炉的烘干空间和切割垫台的上部。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器丝印切割装置，其特征在于，所述切割部件包括设在支撑架上的方形刀座和四个设置在所述方形刀座上的切割刀，四个所述切割刀分别设置在所述方形刀座的四个侧面上。

3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器丝印切割装置，其特征在于，还包括控制器和介质层驱动结构；

所述放卷轮和收卷轮上均安装有从动齿轮；

所述介质层驱动结构包括驱动电机，所述驱动电机的输出轴上安装有驱动齿轮，所述驱动齿轮与所述从动齿轮通过链条传动连接；

所述控制器同时电信号连接所述丝印机、所述驱动电机和切割电机。

4.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器丝印切割装置，其特征在于，所述方形刀座的四个侧面上水平设置有悬挂杆，所述悬挂杆上连接有竖直向下的拉杆；

所述切割刀为圆形刀，所述圆形刀竖直设置，且所述圆形刀连接有竖直布置的刀杆，所述拉杆滑动插接在所述刀杆上预留的插孔内。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器丝印切割装置，其特征在于，沿介质层薄膜移动方向，位于所述切割部件后侧的所述支座上还设置有用于对所述介质层薄膜吸尘的吸尘轮。

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