CN219820647U - 用于芯片测试载板的连续贴膜装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了用于芯片测试载板的连续贴膜装置,包括支撑架,所述支撑架两侧均转动设置有传动辊,两个所述传动辊外壁上套接有传动带,所述传动带外壁上固定连接有吸附板,多个所述吸附板内均固定设置有磁铁,所述传动带后端固定设置有安装架,所述安装架顶板下端面固定连接有加压气缸,所述安装架前端面靠上处固定连接有连接板,所述加压气缸输出端贯穿连接板并固定连接有安装板,所述安装板下端面固定连接有多个缓冲弹簧,多个所述缓冲弹簧下端面固定连接有贴膜压板。本实用新型所述的用于芯片测试载板的连续贴膜装置,该贴膜装置能够对钢板进行自动化贴膜操作,贴膜效率大幅提高,贴膜质量更加均匀稳定,具有实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及自动贴膜技术领域,特别涉及用于芯片测试载板的连续贴膜装置。
背景技术
手机芯片在加工时需要固定在载板上,载板需要具有一定的胶黏性,以便能够将芯片固定,目前的常用做法是通过在钢板上贴胶带膜的方式制作载板,主要通过人工操作进行,人工贴膜效率慢不说,贴膜质量参差不齐,影响后续载板的使用,基于此,我们提出用于芯片测试载板的连续贴膜装置进行改进。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供用于芯片测试载板的连续贴膜装置,可以有效解决背景技术中的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
用于芯片测试载板的连续贴膜装置,包括支撑架,所述支撑架两侧均转动设置有传动辊,两个所述传动辊外壁上套接有传动带,所述传动带外壁上固定连接有吸附板,多个所述吸附板内均固定设置有磁铁,所述传动带后端固定设置有安装架,所述安装架顶板下端面固定连接有加压气缸,所述安装架前端面靠上处固定连接有连接板,所述加压气缸输出端贯穿连接板并固定连接有安装板,所述安装板下端面固定连接有多个缓冲弹簧,多个所述缓冲弹簧下端面固定连接有贴膜压板,所述贴膜压板内端靠近四边侧处均固定设置有电热杆,四个所述电热杆外壁上均固定连接有切刀;
所述安装架前端面中部位置处固定连接有支撑板,所述支撑板上端面固定连接有固定架,所述固定架上转动设置有多个支撑辊,所述支撑架两侧均固定连接有连接架,两个所述连接架上端分别转动设置有放卷辊和收卷辊,所述放卷辊外端套设有胶带,所述安装架后端固定连接有电动滑轨,所述电动滑轨上端滑动设置有推板,所述安装架前端靠近两侧处均固定设置有限位板,两块所述限位板之间设置有顶升板。
作为本实用新型的进一步方案,所述安装板上端面两侧均固定连接有限位杆,两个所述限位杆上端均贯穿连接板设置。
作为本实用新型的进一步方案,所述胶带另一端绕接在收卷辊外壁上。
作为本实用新型的进一步方案,所述支撑架和连接架同一侧前端均设置有伺服电机,两个所述伺服电机输出端分别与传动辊和收卷辊的转轴前端固定连接。
作为本实用新型的进一步方案,所述安装架靠近下端处固定开设有矩形槽,所述矩形槽底面高度和电动滑轨上端高度位于同一水平面上。
作为本实用新型的进一步方案,所述安装架前端设置有顶升气缸,所述顶升气缸输出端固定连接在顶升板。
本实用新型的有益效果如下:
该连续贴膜装置先是通过电动滑轨带动推板运动,进一步将放置的钢板通过矩形槽推入到两块限位板之间,然后通过顶升气缸带动顶升板上升进一步带动钢板上升,通过吸附板上的磁铁吸附固定,然后跟随传动带运动到贴膜压板下端,再通过加压气缸动作最终实现带动贴膜压板将胶带压合在钢板上,并辅助切刀切割,进行自动化贴膜操作,贴膜完成后只需通过人工从侧面取下钢板即可,这种贴膜方式速度快,贴膜质量稳定,可以大幅提升载板贴膜生产效率;
该连续贴膜装置在加压气缸工作过程中通过缓冲弹簧可以缓冲贴膜压板和切刀的压力,保护机构零件,同时切割前通过电热杆加热切刀,可以更加方便对胶带进行切割,同时贴膜时,传动带下端通过多个支撑辊进行支撑,使得吸附板的支撑受力更加稳定,贴膜质量更加均匀,具有实用性。
附图说明
图1为本实用新型用于芯片测试载板的连续贴膜装置的立体部结构示意图;
图2为本实用新型用于芯片测试载板的连续贴膜装置的正视图;
图3为本实用新型用于芯片测试载板的连续贴膜装置的安装架处局部结构侧剖示意图。
图中:1、支撑架;2、传动辊;3、传动带;4、吸附板;5、磁铁;6、安装架;7、加压气缸;8、连接板;9、安装板;10、限位杆;11、缓冲弹簧;12、贴膜压板;13、电热杆;14、切刀;15、支撑板;16、固定架;17、支撑辊;18、连接架;19、放卷辊;20、收卷辊;21、胶带;22、伺服电机;23、电动滑轨;24、推板;25、顶升气缸;26、顶升板;27、限位板;28、矩形槽。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
如图1-3所示,用于芯片测试载板的连续贴膜装置,包括支撑架1,支撑架1两侧均转动设置有传动辊2,两个传动辊2外壁上套接有传动带3,传动带3外壁上固定连接有吸附板4,多个吸附板4内均固定设置有磁铁5,传动带3后端固定设置有安装架6,安装架6顶板下端面固定连接有加压气缸7,安装架6前端面靠上处固定连接有连接板8,加压气缸7输出端贯穿连接板8并固定连接有安装板9,安装板9下端面固定连接有多个缓冲弹簧11,多个缓冲弹簧11下端面固定连接有贴膜压板12,贴膜压板12内端靠近四边侧处均固定设置有电热杆13,四个电热杆13外壁上均固定连接有切刀14。
安装架6前端面中部位置处固定连接有支撑板15,支撑板15上端面固定连接有固定架16,固定架16上转动设置有多个支撑辊17,支撑架1两侧均固定连接有连接架18,两个连接架18上端分别转动设置有放卷辊19和收卷辊20,放卷辊19外端套设有胶带21,胶带21另一端绕接在收卷辊20外壁上,安装架6后端固定连接有电动滑轨23,电动滑轨23上端滑动设置有推板24,安装架6前端靠近两侧处均固定设置有限位板27,两块限位板27之间设置有顶升板26。
本实施例中,安装板9上端面两侧均固定连接有限位杆10,两个限位杆10上端均贯穿连接板8设置,通过限位杆10对安装板9的运动进行限位稳定。
本实施例中,支撑架1和连接架18同一侧前端均设置有伺服电机22,两个伺服电机22输出端分别与传动辊2和收卷辊20的转轴前端固定连接,通过两个伺服电机22分别带动传动辊2和收卷辊20转动,进一步通过传动辊2带动传动带3运行,实现带动吸附板4运动,通过收卷辊20对胶带21废料进行收卷。
本实施例中,安装架6靠近下端处固定开设有矩形槽28,矩形槽28底面高度和电动滑轨23上端高度位于同一水平面上,方便推板24将钢板通过矩形槽28推入到顶升板26上。
本实施例中,安装架6前端设置有顶升气缸25,顶升气缸25输出端固定连接在顶升板26,通过顶升气缸25带动顶升板26升降运动,在两个限位板27之间滑动调节。
需要说明的是,本实用新型为用于芯片测试载板的连续贴膜装置,在使用时,通过电动滑轨23带动推板24运动,将放置的钢板通过矩形槽28推入到顶升板26上,然后通过顶升气缸25带动顶升板26运动,进一步将钢板顶起,配合吸附板4上设置的磁铁5将钢板吸附,然后通过传动带3带动吸附板4运动到贴膜压板12下方,然后通过加压气缸7动作,带动安装板9下移,进一步通过缓冲弹簧11带动贴膜压板12下降,进一步通过切刀14矩形切下胶带21,并通过贴膜压板12压合在钢板上,然后加压气缸7回缩,传动带3继续运动带动钢板向前走,然后通过人工从传动带3侧面取出钢板,进行撕膜即可,方便省事;
在上述过程中切刀14切割前通过电热杆13进行预加热,可以提高切割效果。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.用于芯片测试载板的连续贴膜装置,其特征在于:包括支撑架(1),所述支撑架(1)两侧均转动设置有传动辊(2),两个所述传动辊(2)外壁上套接有传动带(3),所述传动带(3)外壁上固定连接有吸附板(4),多个所述吸附板(4)内均固定设置有磁铁(5),所述传动带(3)后端固定设置有安装架(6),所述安装架(6)顶板下端面固定连接有加压气缸(7),所述安装架(6)前端面靠上处固定连接有连接板(8),所述加压气缸(7)输出端贯穿连接板(8)并固定连接有安装板(9),所述安装板(9)下端面固定连接有多个缓冲弹簧(11),多个所述缓冲弹簧(11)下端面固定连接有贴膜压板(12),所述贴膜压板(12)内端靠近四边侧处均固定设置有电热杆(13),四个所述电热杆(13)外壁上均固定连接有切刀(14);
所述安装架(6)前端面中部位置处固定连接有支撑板(15),所述支撑板(15)上端面固定连接有固定架(16),所述固定架(16)上转动设置有多个支撑辊(17),所述支撑架(1)两侧均固定连接有连接架(18),两个所述连接架(18)上端分别转动设置有放卷辊(19)和收卷辊(20),所述放卷辊(19)外端套设有胶带(21),所述安装架(6)后端固定连接有电动滑轨(23),所述电动滑轨(23)上端滑动设置有推板(24),所述安装架(6)前端靠近两侧处均固定设置有限位板(27),两块所述限位板(27)之间设置有顶升板(26)。
2.根据权利要求1所述的用于芯片测试载板的连续贴膜装置,其特征在于:所述安装板(9)上端面两侧均固定连接有限位杆(10),两个所述限位杆(10)上端均贯穿连接板(8)设置。
3.根据权利要求1所述的用于芯片测试载板的连续贴膜装置,其特征在于:所述胶带(21)另一端绕接在收卷辊(20)外壁上。
4.根据权利要求1所述的用于芯片测试载板的连续贴膜装置,其特征在于:所述支撑架(1)和连接架(18)同一侧前端均设置有伺服电机(22),两个所述伺服电机(22)输出端分别与传动辊(2)和收卷辊(20)的转轴前端固定连接。
5.根据权利要求1所述的用于芯片测试载板的连续贴膜装置,其特征在于:所述安装架(6)靠近下端处固定开设有矩形槽(28),所述矩形槽(28)底面高度和电动滑轨(23)上端高度位于同一水平面上。
6.根据权利要求1所述的用于芯片测试载板的连续贴膜装置,其特征在于:所述安装架(6)前端设置有顶升气缸(25),所述顶升气缸(25)输出端固定连接在顶升板(26)。
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