CN217296656U - 一种具有定位防偏结构的硅胶柱子制备用切膜装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种具有定位防偏结构的硅胶柱子制备用切膜装置,包括工作台,所述工作台上设有送料装置、切割装置和下料装置,所述送料装置包括机架、绕膜辊、驱动辊、压辊、第一电机、第一限位套、第二限位套和调节机构,所述绕膜辊设置有若干个,且分别和工作台以及机架转动连接,所述驱动辊和工作台转动连接,本实用新型中通过设置送料装置,便于对卷状的硅胶膜进行送料,使其可以持续切割,通过设置第一限位套和第二限位套,可以对硅胶膜的侧边进行限位,防止其偏移。
Description
技术领域
本实用新型涉及切膜装置技术领域,具体为一种具有定位防偏结构的硅胶柱子制备用切膜装置。
背景技术
目前,在生物技术领域中使用传统的离心柱法或磁珠法进行核酸提取,一般需要进行裂解、结合、漂洗、洗脱等四个步骤。首先,使用蛋白酶K、表面活性剂等成分,破坏细胞结构,释放核酸进入溶液;然后,加入高浓度的离液盐和乙醇等成分,使核酸和吸附膜或磁珠结合;再对吸附膜或磁珠进行漂洗,去除抑制物;最后,将吸附膜或磁珠上的核酸洗脱。
专利号CN201520132302.4公开了一种核酸快速提取装置,该装置中,核酸吸附膜采用硅胶膜,硅胶膜在生产时,为了和该装置适配,需要将卷状的硅胶膜裁剪成圆片型,现有的切膜装置在使用时,切刀的位置固定不变,切刀在对圆片进行切割时,圆片平行排列,相邻四个圆片之间的空隙处的材料一般直接丢弃,材料利用率较低;另外,硅胶膜在切膜完成后,切割下来的硅胶膜不易进行下料收集;同时,硅胶膜在移动时,容易发生偏移,会导致后续切割精度降低,在长时间使用后,可能边线处的圆片只能切割下来一半。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本实用新型提供了一种具有定位防偏结构的硅胶柱子制备用切膜装置,以解决背景技术中提到的技术问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有定位防偏结构的硅胶柱子制备用切膜装置,包括工作台,所述工作台上设有送料装置、切割装置和下料装置,所述送料装置包括机架、绕膜辊、驱动辊、压辊、第一电机、第一限位套、第二限位套和调节机构,所述绕膜辊设置有若干个,且分别和工作台以及机架转动连接,所述驱动辊和工作台转动连接,所述第一电机和工作台固定连接,且输出轴和驱动辊固定连接,所述压辊设置在驱动辊的上方,且和工作台通过所述调节机构连接,所述第一限位套和第二限位套设置有若干个,且分别套设在若干个所述绕膜辊外,且第一限位套和第二限位套通过螺栓可拆卸地连接。
优选的,所述切割装置包括固定架、移动架、支撑板、第一气缸、移动块、环形切刀和驱动机构,所述固定架设置在工作台上,移动块通过所述驱动机构和固定架连接,支撑板和移动架连接,第一气缸设置在移动架上,且伸缩端贯穿支撑板并和移动块连接,所述环形切刀设置在移动块的下表面,便于对硅胶膜交错切割,提高原料利用率。
在进一步中优选的是,所述下料装置包括斜槽、导向架和收料箱,所述斜槽开设在工作台上,导向架和工作台的一侧连接,且导向架的最高点和斜槽的最低点等高,所述收料箱设置在导向架的下方,便于切割后的硅胶膜下料。
在进一步中优选的是,所述调节机构包括支撑架、第二气缸、移动座和导向杆,所述导向杆的两端均和支撑架固定连接,且中部和移动座滑动连接,所述第二气缸设置在支撑架上,且伸缩端贯穿支撑架并和移动座连接,所述压辊和移动座转动连接,便于带动压辊上下移动。
在进一步中优选的是,所述驱动机构包括第二电机、丝杠、连接座和导向机构,所述第二电机设置在固定架上,且输出端和丝杠连接,丝杠的两端均和固定架转动连接,所述连接座螺纹套设在丝杠外,且和移动架固定连接,便于带动环形切刀进行移动。
在进一步中优选的是,所述导向机构包括导轨和导向轮,所述导轨的两端均和固定架固定连接,所述导向轮和移动架转动连接,且和导轨配合,便于对环形切刀的移动方向进行导向。
在进一步中优选的是,所述固定架上设有支撑轨,所述支撑板的下表面设有支撑轮,支撑轮和支撑轨配合,便于对第一气缸进行支撑。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种具有定位防偏结构的硅胶柱子制备用切膜装置,具备以下有益效果:
1、本实用新型中通过设置送料装置,便于对卷状的硅胶膜进行送料,使其可以持续切割,通过设置第一限位套和第二限位套,可以对硅胶膜的侧边进行限位,防止其偏移;
2、本实用新型中设置有切割装置,通过第二电机带动环形切刀进行移动,使相邻两排切割下来的硅胶膜交错排列,提高原料利用率,通过设置导向机构,便于对环形切刀的移动方向进行限位,提高切割精度;
3、本实用新型中通过设置下料装置,当环形切刀完成切割后,切割下来的圆形切片仍和余料处于同一平面,拉动余料时,可以带动圆形切片一起移动,当其移动到斜槽处时,直接从余料上掉落。
附图说明
图1为本实用新型中一种具有定位防偏结构的硅胶柱子制备用切膜装置的整体结构示意图;
图2为本实用新型中切割装置的结构示意图;
图3为本实用新型中图2的另一角度的结构示意图;
图4为本实用新型中调节机构的结构示意图;
图5为本实用新型中绕膜辊、第一限位套和第二限位套的连接结构示意图。
图中:1、工作台;2、机架;3、绕膜辊;4、驱动辊;5、压辊;6、第一电机;7、第一限位套;8、第二限位套;9、固定架;10、移动架;11、支撑板;12、第一气缸;13、移动块;14、环形切刀;15、斜槽;16、导向架;17、收料箱;18、支撑架;19、第二气缸;20、移动座;21、导向杆;22、第二电机;23、丝杠;24、连接座;25、导轨;26、导向轮;27、支撑轨;28、支撑轮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1:
请参阅图1-5,一种具有定位防偏结构的硅胶柱子制备用切膜装置,包括工作台1,工作台1上设有送料装置、切割装置和下料装置,送料装置包括机架2、绕膜辊3、驱动辊4、压辊5、第一电机6、第一限位套7、第二限位套8和调节机构,绕膜辊3设置有若干个,且分别和工作台1以及机架2转动连接,驱动辊4和工作台1转动连接,第一电机6和工作台1固定连接,且输出轴和驱动辊4固定连接,压辊5设置在驱动辊4的上方,且和工作台1通过调节机构连接,第一限位套7和第二限位套8设置有若干个,且分别套设在若干个绕膜辊3外,且第一限位套7和第二限位套8通过螺栓可拆卸地连接。
请参阅图1-3,切割装置包括固定架9、移动架10、支撑板11、第一气缸12、移动块13、环形切刀14和驱动机构,固定架9设置在工作台1上,移动块13通过驱动机构和固定架9连接,支撑板11和移动架10连接,第一气缸12设置在移动架10上,且伸缩端贯穿支撑板11并和移动块13连接,环形切刀14设置在移动块13的下表面。驱动机构包括第二电机22、丝杠23、连接座24和导向机构,第二电机22设置在固定架9上,且输出端和丝杠23连接,丝杠23的两端均和固定架9转动连接,连接座24螺纹套设在丝杠23外,且和移动架10固定连接。导向机构包括导轨25和导向轮26,导轨25的两端均和固定架9固定连接,导向轮26和移动架10转动连接,且和导轨25配合。固定架9上设有支撑轨27,支撑板11的下表面设有支撑轮28,支撑轮28和支撑轨27配合。在使用时,启动第二电机22,使其带动丝杠23转动,进而带动移动架10沿导轨25的方向移动,移动架10在移动时,支撑轮28在支撑轨27上移动,对支撑板11进行支撑,当移动架10移动到合适的位置时,第二电机22关闭,启动第一气缸12,使其带动移动块13和环形切刀14向下移动,完成对硅胶膜的切割,切割完成后,第一气缸12收缩,带动环形切刀14向上移动,送料装置带动硅胶膜移动一个工位,启动第二电机22,使其带动移动架10移动移动距离,再次启动第一气缸12进行切割,使硅胶膜上的圆片交错排列,提高材料利用率。
请参阅图1,下料装置包括斜槽15、导向架16和收料箱17,斜槽15开设在工作台1上,导向架16和工作台1的一侧连接,且导向架16的最高点和斜槽15的最低点等高,收料箱17设置在导向架16的下方。当环形切刀14完成切割后,送料装置带动硅胶膜继续移动,当切割下来的硅胶膜移动到斜槽15的上方时,直接掉落到斜槽15内,完成下料。
请参阅图1和4,调节机构包括支撑架18、第二气缸19、移动座20和导向杆21,导向杆21的两端均和支撑架18固定连接,且中部和移动座20滑动连接,第二气缸19设置在支撑架18上,且伸缩端贯穿支撑架18并和移动座20连接,压辊5和移动座20转动连接。在使用时,启动第二气缸19,使其带动移动座20向下移动,使压辊5将硅胶膜压在其和驱动辊4之间。
实施例2:
综上,在使用时,将硅胶膜从绕膜辊3上穿过,再从压辊5和驱动辊4之间穿过,启动第二气缸19,使其带动移动座20向下移动,使压辊5将硅胶膜压在其和驱动辊4之间,启动第一电机6,使其带动硅胶膜进行移动,通过切割装置对硅胶膜进行切割,当环形切刀14完成切割后,送料装置带动硅胶膜继续移动,当切割下来的硅胶膜移动到斜槽15的上方时,直接掉落到斜槽15内,完成下料。
实施例3:
综上,在切割时,启动第二电机22,使其带动丝杠23转动,进而带动移动架10沿导轨25的方向移动,移动架10在移动时,支撑轮28在支撑轨27上移动,对支撑板11进行支撑,当移动架10移动到合适的位置时,第二电机22关闭,启动第一气缸12,使其带动移动块13和环形切刀14向下移动,完成对硅胶膜的切割,切割完成后,第一气缸12收缩,带动环形切刀14向上移动,送料装置带动硅胶膜移动一个工位,启动第二电机22,使其带动移动架10移动移动距离,再次启动第一气缸12进行切割,使硅胶膜上的圆片交错排列,提高材料利用率。
上文中提到的全部方案中,涉及两个部件之间连接的可以根据实际情况选择焊接、螺栓和螺母配合连接、螺栓或螺钉连接或者其它公知的连接方式,在此不一一赘述,上文中凡是涉及有写固定连接的,优选考虑是焊接,尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种具有定位防偏结构的硅胶柱子制备用切膜装置,包括工作台(1),其特征在于:所述工作台(1)上设有送料装置、切割装置和下料装置,所述送料装置包括机架(2)、绕膜辊(3)、驱动辊(4)、压辊(5)、第一电机(6)、第一限位套(7)、第二限位套(8)和调节机构,所述绕膜辊(3)设置有若干个,且分别和工作台(1)以及机架(2)转动连接,所述驱动辊(4)和工作台(1)转动连接,所述第一电机(6)和工作台(1)固定连接,且输出轴和驱动辊(4)固定连接,所述压辊(5)设置在驱动辊(4)的上方,且和工作台(1)通过所述调节机构连接,所述第一限位套(7)和第二限位套(8)设置有若干个,且分别套设在若干个所述绕膜辊(3)外,且第一限位套(7)和第二限位套(8)通过螺栓可拆卸地连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有定位防偏结构的硅胶柱子制备用切膜装置,其特征在于:所述切割装置包括固定架(9)、移动架(10)、支撑板(11)、第一气缸(12)、移动块(13)、环形切刀(14)和驱动机构,所述固定架(9)设置在工作台(1)上,移动块(13)通过所述驱动机构和固定架(9)连接,支撑板(11)和移动架(10)连接,第一气缸(12)设置在移动架(10)上,且伸缩端贯穿支撑板(11)并和移动块(13)连接,所述环形切刀(14)设置在移动块(13)的下表面。
3.根据权利要求1所述的一种具有定位防偏结构的硅胶柱子制备用切膜装置,其特征在于:所述下料装置包括斜槽(15)、导向架(16)和收料箱(17),所述斜槽(15)开设在工作台(1)上,导向架(16)和工作台(1)的一侧连接,且导向架(16)的最高点和斜槽(15)的最低点等高,所述收料箱(17)设置在导向架(16)的下方。
4.根据权利要求1所述的一种具有定位防偏结构的硅胶柱子制备用切膜装置,其特征在于:所述调节机构包括支撑架(18)、第二气缸(19)、移动座(20)和导向杆(21),所述导向杆(21)的两端均和支撑架(18)固定连接,且中部和移动座(20)滑动连接,所述第二气缸(19)设置在支撑架(18)上,且伸缩端贯穿支撑架(18)并和移动座(20)连接,所述压辊(5)和移动座(20)转动连接。
5.根据权利要求2所述的一种具有定位防偏结构的硅胶柱子制备用切膜装置,其特征在于:所述驱动机构包括第二电机(22)、丝杠(23)、连接座(24)和导向机构,所述第二电机(22)设置在固定架(9)上,且输出端和丝杠(23)连接,丝杠(23)的两端均和固定架(9)转动连接,所述连接座(24)螺纹套设在丝杠(23)外,且和移动架(10)固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种具有定位防偏结构的硅胶柱子制备用切膜装置,其特征在于:所述导向机构包括导轨(25)和导向轮(26),所述导轨(25)的两端均和固定架(9)固定连接,所述导向轮(26)和移动架(10)转动连接,且和导轨(25)配合。
7.根据权利要求2所述的一种具有定位防偏结构的硅胶柱子制备用切膜装置,其特征在于:所述固定架(9)上设有支撑轨(27),所述支撑板(11)的下表面设有支撑轮(28),支撑轮(28)和支撑轨(27)配合。
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