CN218826153U - 显示装置 - Google Patents

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金龙一
朴柄圭
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Abstract

本公开提供一种显示装置，所述显示装置包括：底壳；以及电路板，设置在所述底壳下。所述电路板包括：电路基体层；至少一个电路元件，设置在所述电路基体层的下表面上；以及印刷层，设置在所述电路基体层的上表面上并且具有大约0.3或更小的发射率。在平面图中，所述底壳包括与所述至少一个电路元件重叠的开口。

Description

显示装置
相关申请的交叉引用
本专利申请要求于2021年8月30日向韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2021-0114613号韩国专利申请的优先权和权益，韩国专利申请的全部内容通过引用合并于此。
技术领域
本文的公开涉及一种显示装置，并且更具体地，涉及一种具有改进的显示效率和寿命的显示装置。
背景技术
包括在显示装置中的显示面板可以分为选择性地透射从光源产生的源光的透射式显示面板和从所述显示面板本身产生源光的发光显示面板。显示面板可以包括取决于像素的不同类型的光控制图案以产生彩色图像。光控制图案可以仅透射源光的部分波长范围或者可以改变源光的颜色。光控制图案的一些可以改变光特性而不改变所述源光的颜色。
通常，在制造所述显示面板之后，电路板电连接到显示面板。例如，在卷带自动结合(Tape Automated Bonding，TAB)安装方法中，电路板通过使用各向异性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)结合到显示面板。
最近，正在积极研究用于显示装置的在减小显示装置的厚度的同时有效地消散由包括在显示装置中的显示面板或电路板产生的热量的设计方案。
实用新型内容
本公开提供一种能够在减小显示装置的整体厚度的同时防止对显示面板的热损坏的显示装置。
本公开的一实施例提供一种显示装置，所述显示装置包括：底壳；以及电路板，设置在所述底壳下，其中，所述电路板包括：电路基体层；至少一个电路元件，设置在所述电路基体层的下表面上；以及印刷层，设置在所述电路基体层的上表面上并且具有0.3或更小的发射率，并且在平面图中，所述底壳包括与所述至少一个电路元件重叠的开口。
在一实施例中，所述显示装置还包括：显示面板，所述底壳在所述显示面板下，并且所述电路板电连接到所述显示面板。
在一实施例中，在所述平面图中，所述开口的面积大于所述至少一个电路元件的面积，并且在所述平面图中，所述至少一个电路元件与所述开口完全重叠。
在一实施例中，所述底壳的限定所述开口的端部与所述至少一个电路元件的端部之间的距离是5mm或更大并且20mm或更小。
在一实施例中，所述开口在第一方向上的宽度大于所述至少一个电路元件在所述第一方向上的宽度，并且所述开口在与所述第一方向相交的第二方向上的宽度大于所述至少一个电路元件在所述第二方向上的宽度。
在一实施例中，在所述平面图中，所述开口的面积相对于所述电路基体层的面积是0.8或更大并且小于1。
在一实施例中，所述显示装置还包括：绝缘层，设置在所述底壳下并且具有0.3或更小的发射率。
在一实施例中，所述底壳和所述电路板间隔开一间隙，并且所述间隙是0.5mm或更大并且1mm或更小。
本公开的一实施例提供一种显示装置，所述显示装置包括：显示模块，包括显示面板和底壳；电路板，电连接到所述显示面板并且包括：电路基体层；至少一个电路元件，设置在所述电路基体层的下表面上；以及印刷层，设置在所述电路基体层的上表面上，并且具有0.3或更小的发射率；以及辐射阻挡层，设置在所述显示模块和所述电路基体层之间并且具有0.3或更小的发射率，其中，所述电路基体层包括：电路部分，在所述电路部分上设置至少一个电路元件；以及外围部分，在平面图中不与所述至少一个电路元件重叠，并且从所述电路部分的上表面至所述显示模块的下表面的距离大于从所述外围部分的至少一部分的上表面至所述显示模块的所述下表面的距离。
本公开的一实施例提供一种显示装置，所述显示装置包括：显示面板；散热层，在所述显示面板下；底壳，设置在所述散热层下，并且包括暴露所述散热层的下表面的开口；以及电路板，电连接到所述显示面板并且设置在所述底壳下，其中，所述电路板包括：电路基体层；至少一个电路元件，设置在所述电路基体层的下表面上；以及印刷层，设置在所述电路基体层的上表面上并且具有0.3或更小的发射率。
本公开的一实施例提供一种显示装置，包括：显示面板；底壳，在所述显示面板下；以及电路板，电连接到所述显示面板并且设置在所述底壳下。所述电路板包括：电路基体层；至少一个电路元件，设置在所述电路基体层的下表面上；以及印刷层，设置在所述电路基体层的上表面上并且具有大约0.3或更小的发射率。在平面图中，所述底壳包括与所述至少一个电路元件重叠的开口。
在一实施例中，在所述平面图中，所述开口的面积可以大于所述至少一个电路元件的面积，并且在所述平面图中，所述至少一个电路元件可以与所述开口完全重叠。
在一实施例中，所述底壳的限定所述开口的端部与所述至少一个电路元件的端部之间的距离可以是大约5mm或更大并且大约20mm或更小。
在一实施例中，所述开口在第一方向上的宽度可以大于所述至少一个电路元件在所述第一方向上的宽度，并且其中所述开口在与所述第一方向相交的第二方向上的宽度可以大于所述至少一个电路元件在所述第二方向上的宽度。
在一实施例中，所述印刷层可以具有白色。
在一实施例中，在所述平面图中，所述开口的面积相对于所述电路基体层的面积可以是大约0.8或更大并且小于大约1。
在一实施例中，所述显示装置还可以包括：绝缘层，设置在所述底壳下并且具有大约0.3或更小的发射率。
在一实施例中，所述绝缘层的至少一部分可以设置在所述开口中。
在一实施例中，所述至少一个电路元件可以包括第一子电路元件和与所述第一子电路元件间隔开的第二子电路元件。在平面图中，所述开口可以与所述第一子电路元件和所述第二子电路元件中的每一个重叠。
在一实施例中，所述开口可以包括：在平面图中与所述第一子电路元件重叠的第一开口；以及在平面图中与所述第二子电路元件重叠并且与所述第一开口间隔开的第二开口。
在一实施例中，所述显示装置还可以包括电连接所述显示面板和所述电路板的连接电路板，其中所述连接电路板以曲率弯曲。
在一实施例中，所述显示装置还可以包括容纳所述显示面板和所述电路板的外壳；以及设置在所述显示面板上的窗。
在一实施例中，所述显示面板可以包括：输出源光的发光元件；光控制层，设置在所述发光元件上并且包括光控制图案；以及滤色器层，设置在所述光控制层上并且包括滤色器。
在一实施例中，所述底壳和所述电路板可以间隔开一间隙，并且所述间隙可以是大约0.5mm或更大并且大约1mm或更小。
在一实施例中，所述显示装置还可以包括设置在所述显示面板和所述底壳之间的散热层。
在本公开的一实施例中，一种显示装置包括：显示模块，包括显示面板和底壳；电路板，电连接到所述显示面板并且包括：电路基体层；至少一个电路元件，设置在所述电路基体层的下表面上；以及印刷层，设置在所述电路基体层的上表面上，并且具有大约0.3或更小的发射率；以及辐射阻挡层，设置在所述显示模块和所述电路基体层之间并且具有大约0.3或更小的发射率。所述电路基体层包括：电路部分，在所述电路部分上设置至少一个电路元件；以及外围部分，在平面图中不与所述至少一个电路元件重叠。从所述电路部分的上表面至所述显示模块的下表面的距离大于从所述外围部分的至少一部分的上表面至所述显示模块的所述下表面的距离。
在一实施例中，在平面图中与所述至少一个电路元件重叠的开口可以限定在所述底壳中。在平面图中，所述开口的面积可以大于所述电路元件的面积。
在本公开的一实施例中，一种显示装置包括：显示面板；散热层，在所述显示面板下；底壳，设置在所述散热层下，并且包括暴露所述散热层的下表面的开口；以及电路板，电连接到所述显示面板并且设置在所述底壳下。所述电路板包括：电路基体层；至少一个电路元件，设置在所述电路基体层的下表面上；以及印刷层，设置在所述电路基体层的上表面上并且具有大约0.3或更小的发射率。
在一实施例中，所述显示装置还可以包括设置在所述散热层和所述电路板之间并且具有大约0.3或更小的发射率的绝缘层。
在一实施例中，所述印刷层可以具有白色。
附图说明
包括附图以提供对本公开的进一步理解，并且附图被并入并且构成本说明书的一部分。附图示出本公开的实施例，并且与描述一起用于解释本公开的原理。在附图中：
图1是根据本公开的一实施例的显示装置的分解透视图；
图2A和图2B各自是根据本公开的一实施例的包括在显示装置中的一些组件的透视图；
图3是根据本公开的一实施例的显示模块的截面图；
图4A是根据本公开的一实施例的显示面板的平面图；
图4B是根据本公开的一实施例的显示面板的截面图；
图4C是根据本公开的一实施例的显示面板的截面图；
图5A是示出根据本公开的一实施例的显示装置的部分配置的截面图；
图5B是示意性地示出根据本公开的一实施例的显示装置的部分配置的平面图；
图6A是示出根据本公开的一实施例的显示装置的部分配置的截面图；
图6B是示意性地示出根据本公开的一实施例的显示装置的部分配置的平面图；
图7A至图7C各自是示出根据本公开的一实施例的显示装置的部分配置的截面图；以及
图8A和图8B是其中根据根据本公开的一实施例的显示装置的时间和根据根据比较示例的显示装置的时间测量显示面板的前表面的温度的曲线图。
具体实施方式
下文中，将参照附图描述本公开的实施例。
在本说明书中，当提及组件(或，区域、层、部分等)称为“在”另一组件“上”、“连接到”或“组合到”另一组件(或，区域、层、部分等)时，这意味着所述组件可以直接“在”另一组件“上”、“连接到”或“结合到”另一组件上，或者在所述组件和所述另一组件之间可以存在第三组件(或，区域、层、部分等)。
相同的附图标记指代相同的元件。另外，在附图中，为了有效描述，可以夸大组件的厚度、比例和尺寸。术语“和/或”包括由相关组件定义的一种或多种组合的所有。
应当理解，本文使用术语“第一”和“第二”等来描述各种组件，但是这些组件不应受这些术语的限制。上述术语仅用于区分一个组件与另一组件。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，“第一”组件可以称为“第二”组件并且反之亦然。除非另有说明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
另外，诸如“下方”、“下侧”、“在……上”和“上侧”的术语用于描述图中所示配置的关系。这些术语被描述为基于图中所示方向的相对概念。
在本公开的各种实施例中，术语“包含”、“包括”、“含有”、或“具有”指定属性、区、固定数量、步骤、过程、元件和/或组件，但是不排除其他属性、区、固定数量、步骤、过程、元件和/或组件。
同时，在说明书中，“直接设置”可以意味着在诸如层、膜、区域或板的部分与另一部分之间没有添加层、膜、区域、和板等。例如，“直接设置”可以意味着设置在两层或两个构件之间而不使用诸如粘合剂构件的附加构件。
出于其含义和解释的目的，短语“至少一个”旨在包括“从以下的组选择的至少一个”的含义。例如，“A和B中的至少一个”可以理解为意味着“A、B或A和B”。
考虑到所讨论的测量和与特定数量的测量相关联的误差(即，测量系统的局限性)，如本文所使用的术语“大约”或“近似”包括所陈述的值，并且意味着在由本领域普通技术人员所确定的特定值的可接受偏差范围内。例如，“大约”可以意味着在一个或多个标准偏差之内，或者在所陈述的值的±30％、±20％、±10％或±5％之内。
除非另有定义或暗示，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属于的本领域普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非在此明确定义，否则术语(诸如在常用词典中定义的术语)应解释为具有与相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且不应以过于理想化或过于正式的意义来解释。
在下文中，将参照附图描述根据本公开的一实施例的显示面板及制造显示面板的方法。
图1是根据本公开的一实施例的显示装置的示意性分解透视图。
在一实施例中，显示装置DD可以是诸如电视机、监视器或外部广告牌的大型显示装置。此外，显示装置DD可以是用于诸如个人计算机(PC)、膝上型计算机、个人数字终端、汽车导航系统、游戏机、智能电话、平板PC、和相机的小型和中型产品的显示装置。另外，这些仅作为示例呈现，并且可以在不背离本公开的概念的情况下采用其他显示装置。
根据一实施例的显示装置DD可以包括窗WM、显示模块DM和外壳HAU。显示模块DM可以包括作为显示元件的显示面板DP(参见图3)。尽管在图中未示出，但是除了显示元件之外显示装置DD可以包括根据电信号激活的各种元件，诸如触摸元件或检测元件。
图1和以下的附图示出第一方向DR1至第三方向DR3，但是由这里描述的第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3所指示的方向是相对概念并且可以改变为其他方向。
在本说明书中，为了便于描述，第三方向DR3限定为其中向用户提供图像的方向。此外，第一方向DR1和第二方向DR2可以彼此正交，并且第三方向DR3可以是垂直于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面的法线方向。如图1中所示，由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面可以是其上提供图像的显示表面。
在本说明书中，为了便于描述，显示装置DD的厚度方向由第三方向DR3指示。下面描述的层或单元中的每一个的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)由第三方向DR3划分。在本说明书中，除非另有说明，否则由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向可以意味着平行于每个方向的所有方向。
虽然在图1中省略了，但是将在下面描述的电路板MPCB(参见图2A)电连接到显示模块DM。下面将描述显示模块DM和电路板MPCB的详细描述。
在根据一实施例的显示装置DD中，窗WM可以设置在显示模块DM上。窗WM可以由包括玻璃、蓝宝石或塑料的材料制成。窗WM包括通过其透射从显示模块DM提供的图像的透射区域TA和与透射区域TA相邻并且通过其不透射图像的阻光区域BA。与图1中所示不同，可以省略根据一实施例的显示装置DD中的窗WM。
在根据一实施例的显示装置DD中，显示模块DM可以设置在窗WM下。显示模块DM可以包括将在下面进行描述的显示面板DP(参见图3)和光学结构层OSL(参见图3)。
在平面上(或在平面图中)，其上显示图像的显示模块DM的表面限定为显示表面。显示表面包括其中显示图像的显示区域DM-DA和其中不显示图像的非显示区域DM-NDA。显示区域DM-DA可以在平面图中限定在显示模块DM的中心并且与窗WM的透射区域TA重叠。
外壳HAU可以设置在显示模块DM下以容纳显示模块DM。外壳HAU可以设置为覆盖显示面板DP，使得暴露作为显示面板DP的显示表面的上表面。外壳HAU可以覆盖显示面板DP的侧表面和底表面并且暴露显示面板DP的整个上表面。
图2A和图2B各自是根据本公开的一实施例的包括在显示装置中的一些组件的示意性透视图。图2A和图2B示出显示模块DM和电路板MPCB彼此电连接。图2A示出连接显示模块DM和电路板MPCB的连接电路板FPCB弯曲之前的状态，并且图2B示出其中连接显示模块DM和电路板MPCB的连接电路板FPCB弯曲的状态。
至少一个电路元件TE可以安装在电路板MPCB上。电路元件TE从外部图形控制器(未示出)接收图像数据和控制信号。电路元件TE可以向显示模块DM提供控制信号和驱动信号。可以提供多个电路元件TE。图2A以示例的方式示出将四个电路元件TE安装在电路板MPCB上，但是本公开的实施例不限于此，并且两个或三个电路元件TE或者五个或更多电路元件TE可以安装在电路板MPCB上。
连接电路板FPCB可以电连接到显示模块DM和电路板MPCB。连接电路板FPCB可以将来自电路板MPCB的信号传输到驱动电路，并且可以将来自驱动电路的信号传输到显示模块DM。在本实施例中，驱动电路可以是数据驱动电路。驱动电路可以安装在连接电路板FPCB上。然而，本公开的实施例不限于此，并且驱动电路可以安装在电路板MPCB或显示模块DM上。
在本公开的一实施例中，连接电路板FPCB可以将来自电路元件TE的信号传输到显示模块DM。连接电路板FPCB可以通过导电粘合构件电连接到显示模块DM和电路板MPCB中的每一个。导电粘合构件可以包括各向异性导电膜。
连接电路板FPCB可以包括柔性材料。连接电路板FPCB可以以曲率(例如，预定或选择的曲率)弯曲，并且因此，电路板MPCB可以设置在显示模块DM下。在与电路板MPCB电连接的显示模块DM安装在显示装置DD(参见图1)的外壳HAU(参见图1)内的情况下，电路板MPCB可以如图2B中所示以设置在显示模块DM下的状态安装。在下文中，将描述如图2B中所示其中连接电路板FPCB弯曲的状态。
图3是根据本公开的一实施例的显示模块的示意性截面图。图3示出沿着图2A中所示的线I-I'截取的横截面。
如图3中所示，根据本公开的一实施例的显示模块DM可以包括显示面板DP和下部构件LM。下部构件LM可以设置在显示面板DP下。下部构件LM可以设置在显示面板DP的基体层BL下方。
如图3中所示，显示面板DP包括基体层BL、电路元件层DP-CL、显示元件层DP-LED和光学结构层OSL。
基体层BL可以包括合成树脂基底或玻璃基底。电路元件层DP-CL包括至少一个绝缘层和电路元件。电路元件包括信号线、和像素驱动电路等。可以通过由涂布或沉积形成绝缘层、半导体层和导电层的工艺，以及通过由光刻工艺将绝缘层、半导体层和导电层图案化的工艺形成电路元件层DP-CL。显示元件层DP-LED包括至少显示元件。光学结构层OSL可以转换从显示元件提供的光的颜色。光学结构层OSL包括光控制图案和用于提高光转换效率的结构。在下文中，将参照图4A到图4C更详细地描述包括在显示面板DP中的每个组件。
下部构件LM设置在显示面板DP下，并且下部构件LM可以包括散热层HDL和底壳(或框架)BC。
散热层HDL可以将由显示面板DP产生的热量散发到外部。散热层HDL和显示面板DP可以具有基本上相同的形状并且可以具有基本上相同的面积。
散热层HDL可以包括具有相对高导热率的材料，诸如钨-铜复合材料、钼-铜复合材料或石墨。散热层HDL可以具有多孔结构。在本实施例中，散热层HDL可以包括石墨层。例如，石墨层的厚度可以是大约1mm或更大并且大约20mm或更小。
尽管在图中未示出，但是散热层HDL可以通过单独的粘合剂层耦接到显示面板DP的下表面。例如，粘合剂层可以包括压敏粘合剂层，但是不限于此。
尽管在图中未示出，但是散热层HDL还可以包括用于保护和密封石墨层的保护层。保护层设置在包括在散热层HDL中的石墨层的上方和下方，从而可以防止石墨层的颗粒释放到外部而污染显示面板DP等，并且可以保护石墨层免受外部冲击。在一实施例中，可以省略散热层HDL。在省略散热层HDL的情况下，底壳BC可以直接设置在基体层BL下。
底壳BC设置在散热层HDL下以支撑散热层HDL和设置在顶部的显示面板DP。底壳BC可以具有刚性(例如，预定或选定的刚性)并且可以是防止设置在底壳BC上的组件的形状变形的组件。底壳BC可以包括金属板或塑料板。例如，底壳BC可以包括不锈钢、铝或它们的合金。例如，底壳BC可以包括SUS304。作为另一示例，底壳BC可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚酰亚胺(PI)。底壳BC的强度可以大于显示面板DP的强度。
用于改善散热特性的开口BC-OP(参见图5A)可以限定在底壳BC中。将在下面描述限定在底壳BC中的开口BC-OP(参见图5A)。
图4A是根据本公开的一实施例的显示面板的示意性平面图。图4B是根据本公开的一实施例的显示面板的示意性截面图。图4C是根据本公开的一实施例的显示面板的示意性截面图。
图4A示出实施例的显示面板DP中的信号线GL1至GLn和DL1至DLm以及像素PX11至PXnm的平面布置关系。信号线GL1至GLn和DL1至DLm可以包括栅极线GL1至GLn和数据线DL1至DLm。
像素PX11至PXnm中的每一个电连接到栅极线GL1至GLn之中的对应栅极线和数据线DL1至DLm之中的对应数据线。像素PX11至PXnm中的每一个可以包括像素驱动电路和显示元件。根据像素PX11至PXnm的像素驱动电路的配置，可以在显示面板DP上提供更多类型的信号线。
虽然图4A以矩阵形式示出像素PX11至PXnm(其中n和m是正整数)作为示例，但是本公开的实施例不限于此。像素PX11至PXnm可以以
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形状布置。例如，设置像素PX11至PXnm处的点可以对应于钻石的顶点。栅极驱动电路GDC可以通过氧化硅栅极驱动电路(OSG)或非晶硅栅极驱动电路(ASG)工艺集成在显示面板DP上。
参照图4B，电路元件层DP-CL可以包括晶体管T-D作为电路元件。由于设计像素PX11至PXnm(参照图4A)的驱动电路，电路元件层DP-CL的配置可以不同，并且图4B示出晶体管T-D作为示例。图4B还示出构成晶体管T-D的有源区A-D、源极S-D、漏极D-D和栅极G-D的布置关系作为示例。有源区A-D、源极S-D和漏极D-D可以是根据半导体图案的掺杂浓度或导电率划分的区域。
电路元件层DP-CL可以包括设置在基体层BL上的下缓冲层BRL、第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30。例如，下缓冲层BRL、第一绝缘层10和第二绝缘层20可以是无机层，并且第三绝缘层30可以是有机层。
显示元件层DP-LED可以包括发光元件OLED作为显示元件。发光元件OLED可以产生上述源光。发光元件OLED包括第一电极AE、第二电极CE和设置在第一电极AE与第二电极CE之间的发光层EML。在本实施例中，显示元件层DP-LED可以包括有机发光二极管作为发光元件。在本公开的一实施例中，发光元件可以包括量子点发光二极管。例如，包括在发光元件OLED中的发光层EML可以包括有机发光材料作为发光材料，或者发光层EML可以包括量子点作为发光材料。作为另一示例，显示元件层DP-LED可以包括微型发光元件作为发光元件。例如，微型发光元件可以包括微型LED元件和/或纳米LED元件。微型发光元件的长度和宽度可以在几百纳米到几百微米之间。
显示元件层DP-LED包括像素限定膜PDL。例如，像素限定膜PDL可以是有机层。发光元件OLED可以至少部分地设置在限定在像素限定膜PDL中的开口内。
第一电极AE设置在第三绝缘层30上。第一电极AE可以直接或间接地电连接到晶体管T-D，并且在图4B中未示出第一电极AE和晶体管T-D的连接结构。第一开口OP1限定在像素限定膜PDL中。像素限定膜PDL的第一开口OP1暴露第一电极AE的至少一部分。在本实施例中，第一开口OP1限定第一像素区域PXA-R。
空穴控制层HCL、发光层EML和电子控制层ECL与至少第一像素区域PXA-R重叠(例如，在平面图中)。空穴控制层HCL、发光层EML、电子控制层ECL和第二电极CE可以共同设置在第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中(参见图4C)。与第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B重叠的空穴控制层HCL、发光层EML、电子控制层ECL和第二电极CE中的每一个可以具有整体形状。然而，本公开的实施例不限于此，并且对于第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中的每一个可以单独地形成空穴控制层HCL、发光层EML和电子控制层ECL中的至少一个。
空穴控制层HCL可以包括空穴传输层并且还可以包括空穴注入层。发光层EML可以产生作为源光的蓝光。蓝光可以包括具有大约410nm至大约480nm波长的光。蓝光的发射光谱可以在大约440nm至大约460nm内具有最大峰。电子控制层ECL可以包括电子传输层并且还可以包括电子注入层。
显示元件层DP-LED可以包括保护第二电极CE的第一封装层TFE1。第一封装层TFE1可以包括有机材料或无机材料。第一封装层TFE1可以具有其中无机层或有机层重复地堆叠的多层结构。在本实施例中，第一封装层TFE1可以包括第一封装无机层IOL1、封装有机层OL和第二封装无机层IOL2。第一封装无机层IOL1和第二封装无机层IOL2可以保护发光元件OLED免受外部湿气的影响，并且封装有机层OL可以防止由于在制造过程期间引入的异物对发光元件OLED的损坏(例如，发光元件OLED的雕刻)。尽管在图中未示出，但是显示面板DP还可以包括在第一封装层TFE1的上侧的折射率控制层以改善光输出效率。
如图4B中所示，光学结构层OSL设置在第一封装层TFE1上。光学结构层OSL包括堤BK、第一光控制图案CCF-R、第二封装层TFE2、第一滤色器CF-R、阻光图案BM和外涂层OC。
堤BK可以包括基体树脂和添加剂。基体树脂可以由各种树脂组合物组成，这些树脂组合物通常可以称为粘结剂。添加剂可以包括偶联剂和/或光引发剂。添加剂还可以包括分散剂。
堤BK可以包括黑色着色剂以阻挡光。堤BK可以包括与基体树脂混合的黑色染料和黑色颜料。在一实施例中，黑色组分可以包括炭黑、诸如铬的金属或它们的氧化物。
堤BK包括对应于第一开口OP1的第二开口OP2。在平面图中，第二开口OP2与第一开口OP1重叠并且具有比第一开口OP1更大的面积。
第一光控制图案CCF-R设置在第二开口OP2内。第一光控制图案CCF-R可以改变源光的光学性质。第一光控制图案CCF-R可以包括用于改变源光的光学性质的量子点。
第一光控制图案CCF-R可以包括将源光转换成具有不同波长的光的量子点。在与第一像素区域PXA-R重叠(例如，在平面图中)的第一光控制图案CCF-R中(参见图4B)，量子点可以将作为源光的蓝光转换成红光。
量子点可以具有核-壳结构，并且量子点的核可以选自II-VI族化合物、III-VI族化合物、I-III-VI族化合物、III-V族化合物、IV-VI族化合物、IV族化合物、IV族化合物及它们的组合。
II-VI族化合物可以选自包括二元化合物、三元化合物和四元化合物的组(或者由二元化合物、三元化合物和四元化合物组成的组)，所述二元化合物选自包括CdSe、CdTe、CdS、ZnS、ZnSe、ZnTe、ZnO、HgS、HgSe、HgTe、MgSe、MgS及它们的混合物的组；所述三元化合物选自由CdSeS、CdSeTe、CdSTe、ZnSeS、ZnSeTe、ZnSTe、HgSeS、HgSeTe、HgSTe、CdZnS、CdZnSe、CdZnTe、CdHgS、CdHgSe、CdHgTe、HgZnS、HgZnSe、HgZnTe、MgZnSe、MgZnS及它们的混合物组成的组；所述四元化合物选自包括HgZnTeS、CdZnSeS、CdZnSeTe、CdZnSTe、CdHgSeS、CdHgSeTe、CdHgSTe、HgZnSeS、HgZnSeTe、HgZnSTe及它们的混合物的组。
III-VI族化合物可以包括诸如In2S3或In2Se3等的二元化合物、诸如InGaS3或InGaSe3等的三元化合物、或者它们的任意组合。
I-III-VI族化合物可以选自从包括AgInS、AgInS2、CuInS、CuInS2、AgGaS2、CuGaS2、CuGaO2、AgGaO2、AgAlO2及它们的混合物的组选择的三元化合物或者诸如AgInGaS2和CuInGaS2的四元化合物。
III-V族化合物可以选自包括二元化合物、三元化合物和四元化合物的组，所述二元化合物选自包括GaN、GaP、GaAs、GaSb、AlN、AlP、AlAs、AlSb、InN、InP、InAs、InSb及它们的混合物的组；所述三元化合物选自包括GaNP、GaNAs、GaNSb、GaPAs、GaPSb、AlNP、AlNAs、AlNSb、AlPAs、AlPSb、InGaP、InAlP、InNP、InNAs、InNSb、InPAs、InPSb及它们的混合物的组；所述四元化合物选自包括GaAlNP、GaAlNAs、GaAlNSb、GaAlPAs、GaAlPSb、GaInNP、GaInNAs、GaInNSb、GaInPAs、GaInPSb、InAlNP、InAlNAs、InAlNSb、InAlPAs、InAlPSb及它们的混合物的组。III-V族化合物还可以包括II族金属。例如，III-II-V族化合物可以包括InZnP、InGaZnP、和InAlZnP等。
IV-VI族化合物可以选自包括二元化合物、三元化合物和四元化合物的组，所述二元化合物选自包括SnS、SnSe、SnTe、PbS、PbSe、PbTe及它们的混合物的组；所述三元化合物选自包括SnSeS、SnSeTe、SnSTe、PbSeS、PbSeTe、PbSTe、SnPbS、SnPbSe、SnPbTe及它们的混合物的组；所述四元化合物选自包括SnPbSSe、SnPbSeTe、SnPbSTe及它们的混合物的组。IV族元素可以选自包括Si、Ge及它们的混合物的组。IV族化合物可以是选自包括SiC、SiGe及它们的混合物的组的二元化合物。
在这种情况下，二元化合物、三元化合物或四元化合物可以以均匀的浓度存在于颗粒中，或者可以以部分不同的浓度分布存在于相同的颗粒中。另外，量子点可以具有围绕另一量子点的核-壳结构。在核-壳结构中，存在于壳中的元素的浓度可以具有随着其接近核而减小的浓度梯度。
在一些实施例中，量子点可以具有核-壳结构，所述核-壳结构包括包含上述纳米晶体的核和围绕核的壳。量子点的壳可以起到用于通过防止核的化学改性来保持半导体性质的保护层的作用和/或用于为量子点分配(或赋予)电泳性质的充电层的角色的作用。壳可以是单层或多层的。量子点壳的示例可以包括金属或非金属氧化物、半导体化合物或它们的组合。
例如，金属或非金属的氧化物可以包括诸如SiO2、Al2O3、TiO2、ZnO、MnO、Mn2O3、Mn3O4、CuO、FeO、Fe2O3、Fe3O4、CoO、Co3O4、和NiO的二元化合物或者诸如MgAl2O4、CoFe2O4、NiFe2O4、和CoMn2O4的三元化合物，但是本公开的实施例不限于此。
另外，作为示例，半导体化合物可以包括CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、ZnSeS、ZnTeS、GaAs、GaP、GaSb、HgS、HgSe、HgTe、InAs、InP、InGaP、InSb、AlAs、AlP和AlSb等，但是本公开的实施例不限于此。
量子点可以具有大约45nm或更小的发射波长光谱的半峰全宽(full width ofhalf maximum，FWHM)，优选大约40nm或更小，更优选大约30nm或更小，并且在此范围内可以改善颜色纯度或颜色再现性。另外，由于通过这些量子点发射的光在所有方向上发射，因此可以改善宽视角。
另外，量子点的形状是本领域常用的类型，并且没有特别限制，并且更具体地，可以是球形、金字塔形、多臂形或立方纳米颗粒、纳米管、纳米线、纳米纤维和纳米片状颗粒的形式。
量子点可以根据颗粒大小控制发射光的颜色，并且因此，量子点可以具有各种发射颜色，诸如蓝色、红色和绿色。在一实施例中，包括在与第一像素区域PXA-R重叠的第一光控制图案CCF-R中(参见图4B)的量子点可以具有红色发射颜色。随着量子点的颗粒大小较小，可以发射在较短波长区域中的光。例如，具有相同核的发射绿光的量子点的颗粒大小可以小于发射红光的量子点的颗粒大小。另外，具有相同核的发射蓝光的量子点的颗粒大小可以小于发射绿光的量子点的颗粒大小。然而，本实施例不限于此，并且即使在具有相同核的量子点中，颗粒大小可以根据用于形成壳的材料和壳的厚度进行调整。
在量子点具有诸如蓝色、红色和绿色的各种发射颜色的情况下，具有不同发射颜色的量子点可以具有不同的核材料。
第一光控制图案CCF-R还可以包括散射体。第一光控制图案CCF-R可以包括将蓝光转换成红光的量子点和散射光的散射体。
散射体可以是无机颗粒。例如，散射体可以包括TiO2、ZnO、Al2O3、SiO2和中空二氧化硅中的至少一种。散射体可以包括TiO2、ZnO、Al2O3、SiO2和中空二氧化硅中的任何一种，或者选自TiO2、ZnO、Al2O3、SiO2和中空二氧化硅的两种或更多种材料的混合物。
第一光控制图案CCF-R可以包括用于分散量子点和散射体的基体树脂。基体树脂是其中分散量子点和散射体的介质，并且可以由通常可以称为粘结剂的各种树脂组合物制成。例如，基体树脂可以是丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、硅树脂、或环氧树脂等。基体树脂可以是透明树脂。
在本实施例中，第一光控制图案CCF-R可以通过喷墨工艺形成。在第二开口OP2中提供液体组合物。通过热固化工艺或光固化工艺聚合的组合物在固化后在体积上减小。
可以在堤BK的上表面和第一光控制图案CCF-R的上表面之间形成台阶(或高度或厚度差)。例如，堤BK的上表面可以限定为高于第一光控制图案CCF-R的上表面。例如，堤BK的上表面和第一光控制图案CCF-R的上表面之间的高度差可以是大约2μm至大约3μm。
至少部分地与第一光控制图案CCF-R重叠(例如，在平面图中)的第二封装层TFE2设置在堤BK和第一光控制图案CCF-R上。第二封装层TFE2可以包括第一无机封装层IOL1-1、有机封装层OL-1和第二无机封装层IOL2-1。虽然图4B示出第二封装层TFE2包括有机封装层OL-1和两个无机封装层IOL1-1和IOL2-1，但是本公开的实施例不限于此，并且可以省略两个无机封装层IOL1-1和IOL2-1中的至少一个。另外，有机封装层OL-1以及无机封装层IOL1-1和IOL2-1的数量可以以大于图4B中所示的数量提供。
无机封装层IOL1-1和IOL2-1保护第一光控制图案CCF-R免受外部湿气影响，并且有机封装层OL-1去除由堤BK和第一光控制图案CCF-R限定的台阶，并且为要设置在其上侧的构件提供平坦的基体表面。无机封装层IOL1-1和IOL2-1可以包括氧化硅、氮氧化硅和氮化硅中的任何一种或多种。有机封装层OL-1可以包括有机材料，例如丙烯酸有机材料。
第一滤色器CF-R设置在第二封装层TFE2上。第一滤色器CF-R透射在特定波长范围内的光并且阻挡相应波长范围外的光。第一像素区域PXA-R的第一滤色器CF-R可以透射红光并且阻挡绿光和蓝光。
第一滤色器CF-R包括基体树脂和分散在基体树脂中的染料和/或颜料。基体树脂是其中分散染料和/或颜料的介质，并且可以由通常可以称为粘结剂的各种树脂组合物制成。
通过有机封装层OL-1去除台阶差而设置在平坦表面上的第一滤色器CF-R可以在第一像素区域PXA-R内具有均匀的厚度。通过第一光控制图案CCF-R从蓝光源光转换为红光的光可以在第一像素区域PXA-R内以均匀的亮度提供到外部。
阻光图案BM可以设置在设置在每个像素中的滤色器之间。阻光图案BM可以设置为与外围区域NPXA重叠。形成阻光图案BM的材料没有特别限制，只要所述材料可以吸收光即可以。阻光图案BM是具有黑色的层，并且在一实施例中，阻光图案BM可以包括黑色着色剂。黑色着色剂可以包括黑色染料和黑色颜料。黑色着色剂可以包括炭黑、诸如铬的金属或它们的氧化物。作为另一示例，阻光图案BM可以具有其中堆叠不同滤色器的形式。阻光图案BM可以是其中吸收不同波长的光的两个或更多个滤色器堆叠以阻挡光的图案。
外涂层OC设置在第一滤色器CF-R上。外涂层OC可以是保护第一滤色器CF-R的有机层。外涂层OC可以包括光固化有机材料或热固化有机材料。然而，本公开的实施例不限于此，并且外涂层OC可以包括无机材料。
外涂层OC可以覆盖(或重叠，例如，在平面图中)第一滤色器CF-R并且平坦化第一滤色器CF-R的上表面。在一实施例中，保护玻璃基底可以进一步设置在外涂层OC上，并且粘合剂层可以设置在外涂层OC和玻璃基底之间。
参照图4C，显示元件层DP-LED可以包括发光元件OLED作为显示元件。发光元件OLED可以产生上述源光并且可以包括发光层EML(参见图4B)，所述发光层EML设置为与第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B大致重叠。发光元件OLED可以与第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中的至少每一个重叠。
光控制层CCL包括堤BK和设置在限定在堤BK中的第二开口OP2(参见图4B)中的光控制图案CCF-R、CCF-G和SCP。光控制图案CCF-R、CCF-G和SCP可以包括与第一像素区域PXA-R重叠的第一光控制图案CCF-R、与第二像素区域PXA-G重叠的第二光控制图案CCF-G、以及与第三像素区域PXA-B重叠的第三光控制图案SCP。第三光控制图案SCP可以称为透射图案。
光控制图案CCF-R、CCF-G和SCP布置在限定在堤BK中的第二开口OP2(参见图4B)中，并且光控制图案CCF-R、CCF-G和SCP中的至少一些可以改变光源的光学性质。
在一实施例中，第一光控制图案CCF-R可以将作为源光的蓝光转换成红光。第二光控制图案CCF-G可以将作为源光的蓝光转换成绿光。透射图案SCP可以透射作为源光的蓝光。在本说明书中，蓝光可以包括具有大约410nm至大约480nm的波长的光，红光可以包括具有大约620nm至大约750nm的波长的光，并且绿光可以包括具有大约500nm至大约570nm的波长的光。
第一光控制图案CCF-R和第二光控制图案CCF-G可以包括上述量子点和散射体，并且透射图案SCP可以仅包括散射体而不具有量子点。包括在第一光控制图案CCF-R中的量子点可以是将作为源光的蓝光转换成红光的颗粒，并且包括在第二光控制图案CCF-G中的量子点可以是将作为源光的蓝光转换成绿光的颗粒。
第二封装层TFE2设置在堤BK和光控制图案CCF-R、CCF-G和SCP上。第二封装层TFE2可以包括上述有机封装层和无机封装层。
滤色器层CFL设置在第二封装层TFE2上。滤色器层CFL可以包括滤色器CF-R、CF-G和CF-B，例如，第一滤色器CF-R、第二滤色器CF-G和第三滤色器CF-B，以及覆盖滤色器CF-R、CF-G和CF-B的外涂层OC。滤色器CF-R、CF-G和CF-B中的每一个透射在特定波长范围内的光并且阻挡相应波长范围外的光。与第一像素区域PXA-R重叠的第一滤色器CF-R可以透射红光并且阻挡绿光和蓝光。与第二像素区域PXA-G重叠的第二滤色器CF-G可以透射绿光并且阻挡红光和蓝光。与第三像素区域PXA-B重叠的第三滤色器CF-B可以透射蓝光并且阻挡绿光和红光。滤色器CF-R、CF-G和CF-B包括基体树脂和分散在基体树脂中的染料和/或颜料。基体树脂是其中分散染料和/或颜料的介质，并且可以由通常可以称为粘结剂的各种树脂组合物制成。
外涂层OC可以是保护滤色器CF-R、CF-G和CF-B的有机层。外涂层OC可以包括光固化有机材料或热固化有机材料。然而，本公开的实施例不限于此，并且外涂层OC可以包括无机材料。
图5A是示出根据本公开的一实施例的显示装置的部分配置的示意性截面图。图5B是示意性地示出根据本公开的一实施例的显示装置的一些配置的平面图。图5A示出沿着图2B中所示的线II-II'截取的截面，并且仅示出包括在图3中所示的显示模块DM中的组件之中的基体层BL、散热层HDL和底壳BC，并且省略且未示出设置在其上的组件。图5B示出图5A中所示的底壳BC和电路元件TE的平面布置关系。
参照图5A和图5B，实施例的显示模块DM可以包括设置在显示面板DP(参见图3)的基体层BL下的散热层HDL，以及设置在散热层HDL下的底壳BC。可以在底壳BC中限定开口BC-OP。
如上所述，随着连接电路板FPCB(参见图2B)弯曲，电路板MPCB设置在显示模块DM下。电路板MPCB可以包括电路元件TE和其上安装电路元件TE的电路基体层PBL。电路基体层PBL可以包括与显示模块DM相邻的上表面和与显示模块DM间隔开的下表面，并且电路元件TE可以设置在电路基体层PBL的下表面上。电路元件TE可以与显示模块DM间隔开，电路基体层PBL介入在电路元件TE和显示模块DM之间。
在平面图中，限定在底壳BC中的开口BC-OP与电路元件TE重叠。在底壳BC中，在平面图中，开口BC-OP可以提供有大于电路元件TE的宽度的宽度。在平面图中，开口BC-OP可以形成为与电路元件TE完全重叠。由于开口BC-OP在平面图中比电路元件TE宽，底壳BC的限定开口BC-OP的一侧可以设置得比电路元件TE的一侧更向外。在一实施例中，底壳BC的限定开口BC-OP的一侧(端部)和电路元件TE的一侧(端部)之间的第一距离d1可以是大约5mm或更大并且大约20mm或更小。例如，第一距离d1可以是大约5mm或更大并且大约10mm或更小。
由于开口BC-OP提供在底壳BC中，因此可以在开口BC-OP中限定内部空间SP。另外，散热层HDL的下表面可以通过开口BC-OP暴露于外部。在省略散热层HDL的情况下，基体层BL的下表面可以通过开口BC-OP暴露。
由于开口BC-OP提供在底壳BC中，因此电路板MPCB和显示模块DM的具有开口BC-OP的部分以及显示模块DM的不具有开口BC-OP的部分之间的距离是不同的。
在包括在电路板MPCB中的电路基体层PBL中，其中设置电路元件TE的部分可以称为电路部分PBL-1，并且其中没有设置电路元件TE的部分可以称为外围部分PBL-2。在一实施例中，外围部分PBL-2的一部分与其中没有提供开口BC-OP的部分重叠，并且从外围部分PBL-2的上表面到显示模块DM的距离可以称为第一间隙(gap/interval)GP1。电路部分PBL-1可以在平面图中与开口BC-OP重叠，并且从电路部分PBL-1的上表面到显示模块DM的距离可以是第二间隙GP2。
第一间隙GP1可以大于或等于大约0.5mm并且小于或等于大约1mm。第一间隙GP1可以是电路基体层PBL的上表面和底壳BC的下表面之间的最小距离。第一间隙GP1可以称为显示模块DM和电路板MPCB之间的间隙。
第二间隙GP2具有比第一间隙GP1大的值。第二间隙GP2和第一间隙GP1之间的差可以与底壳BC的厚度基本上相同。第二间隙GP2可以是电路基体层PBL的上表面和散热层HDL的下表面之间的最小距离。
电路元件TE可以包括子电路元件。电路元件TE可以包括第一子电路元件TE1和与第一子电路元件TE1间隔开的第二子电路元件TE2。
底壳BC可以提供有对应于每个子电路元件的开口BC-OP。限定在底壳BC中的开口BC-OP可以包括与第一子电路元件TE1重叠的第一开口BC-OP1和与第二子电路元件TE2重叠的第二开口BC-OP2。在平面图中，第一开口BC-OP1可以具有比第一子电路元件TE1更大的宽度。在平面图中，第二开口BC-OP2可以具有比第二子电路元件TE2更大的宽度。内部空间SP限定在第一开口BC-OP1和第二开口BC-OP2中的每一个内部，并且散热层HDL的下表面可以由第一开口BC-OP1和第二开口BC-OP2中的每一个暴露。
参照图5B，在平面图中，第一开口BC-OP1具有比第一子电路元件TE1更大的面积，并且第一子电路元件TE1可以设置成由第一开口BC-OP1在平面图中的边缘围绕。例如，在平面图中，第一子电路元件TE1可以与第一开口BC-OP1完全重叠。
在一实施例中，开口BC-OP和电路元件TE中的每一个可以具有在第一方向DR1和第二方向DR2中的每一个上延伸的矩形形状。开口BC-OP可以在第一方向DR1和第二方向DR2中的每一个上具有比电路元件TE更大的宽度。
在一实施例中，底壳BC的限定第一开口BC-OP1的侧表面和第一子电路元件TE1的侧表面之间的每个距离可以是大约5mm或更大并且大约20mm或更小。例如，底壳BC的侧表面和在第二方向DR2上间隔开的第一子电路元件TE1的侧表面之间的距离d1可以是大约5mm或更大并且大约20mm或更小。另外，底壳BC的侧表面和在第一方向DR1上间隔开的第一子电路元件TE1的侧表面之间的距离d2可以是大约5mm或更大并且大约20mm或更小。
图5B示出第一开口BC-OP1和第一子电路元件TE1作为示例，并且相同的描述可以应用于第二开口BC-OP2和第二子电路元件TE2的布置关系。
在根据一实施例的显示装置中，开口BC-OP提供在包括在显示模块DM中的底壳BC中，并且在平面图中开口BC-OP被限定为与电路板MPCB的电路元件TE重叠。因此，可以有效地阻挡在电路元件TE工作的情况下产生的热量传递到显示面板，并且因此可以改善显示面板的寿命和显示效率。
与实施例的显示装置不同，在与电路元件重叠的开口没有提供在底壳中的情况下，从电路元件产生的热量可以传递到设置在显示模块的上部上的显示面板，并且因此，显示面板的与电路元件重叠的部分可能发生劣化，并且从而可能降低所述部分的寿命和显示效率。特别是，在显示模块和电路板之间具有小间隙的薄型显示装置中，电路元件产生的热量对显示面板的影响可能增加。
在根据一实施例的显示装置中，内部空间SP提供在底壳BC中提供的开口BC-OP中，并且传导热阻通过内部空间SP中的空气层增加，从而可以防止在电路元件TE工作的情况下产生的热量传递到显示面板。因此，在实施例的显示装置中，可以防止显示面板的劣化，并且可以改善显示面板的寿命和显示效率。
图6A是示出根据本公开的一实施例的显示装置的部分配置的示意性截面图。图6B是示意性地示出根据本公开的一实施例的显示装置的一些配置的平面图。图6A示出沿着图2B中所示的线II-II'截取的横截面，并且仅示出包括在图3中所示的显示模块DM中的组件之中的基体层BL、散热层HDL和底壳BC，并且省略且未示出设置在上部上的组件。图6B示出图6A中所示的底壳BC和电路元件TE的平面布置关系。在下文中，在参照图6A和图6B描述实施例的显示装置中，已经参照图5A和图5B描述的组件给予相同的附图标记，并且将省略对其的详细描述。
参照图6A和图6B，开口BC-OP'可以限定在实施例的显示模块DM中的底壳BC中。在平面图中，开口BC-OP'与电路元件TE重叠。可以提供开口BC-OP'以在平面图中与电路元件TE重叠。如图6A和图6B中所示，开口BC-OP'可以提供为与第一子电路元件TE1和第二子电路元件TE2中的每一个重叠。图6A和图6B示出开口BC-OP'提供为与两个子电路元件TE1和TE2重叠作为示例，但是本公开的实施例不限于此，并且开口BC-OP'可以限定为与更多的电路元件重叠。例如，如图2A中所示在电路板MPCB上安装四个电路元件的情况下，开口BC-OP'可以限定为与所有四个电路元件重叠。
在平面图中，开口BC-OP'可以具有大于其中设置第一子电路元件TE1和第二子电路元件TE2的部分的总面积的面积。第一距离d1'定义为在第二方向DR2上从第一子电路元件TE1的一端(或第一端)到开口BC-OP'的一端的距离，并且第二距离d2'定义为在第一方向DR1上从第一子电路元件TE1的一端到开口BC-OP'的一端的距离。第三距离d3定义为在第二方向DR2上从第二子电路元件TE2的一端到开口BC-OP'的一端的距离，并且第四距离d4定义为在第一方向DR1上从第二子电路元件TE2的一端到开口BC-OP'的一端的距离。开口BC-OP'可以在第一子电路元件TE1和第二子电路元件TE2之间与第一子电路元件TE1和第二子电路元件TE2重叠，并且因此底壳BC可以在第一子电路元件TE1和第二子电路元件TE2之间不与第一子电路元件TE1和第二子电路元件TE2重叠。
第一距离d1'、第二距离d2'、第三距离d3和第四距离d4中的每一个可以是大约5mm或更大并且大约20mm或更小。例如，第一距离d1'、第二距离d2'、第三距离d3和第四距离d4中的每一个可以是大约5mm或更大并且大约10mm或更小。
在一实施例中，在平面图中，包括在电路板MPCB中的电路基体层PBL的面积是大约1的情况下，开口BC-OP'的面积可以是大约0.8或更大。在平面图中，电路基体层PBL的面积是大约1的情况下，开口BC-OP'的面积可以是大约0.8或更大并且小于大约1。由于开口BC-OP'的面积提供为具有电路基体层PBL的大约80％或更多的较大值，可以进一步改善显示模块DM的散热特性，并且因此可以有效地防止显示面板的劣化。
图7A至图7C各自是示出根据本公开的一实施例的显示装置的部分配置的示意性截面图。图7A至图7C中的每一个示出沿着图2B中所示的线II-II'截取的截面，并且仅示出包括在图3中所示的显示模块DM中的组件之中的基体层BL、散热层HDL和底壳BC，并且省略且未示出设置在上部上的组件。在下文中，在参照图7A到图7C描述实施例的显示装置中，已经参照图5A至图6B描述的组件给予相同的附图标记，并且将省略对其的详细描述。
实施例的显示装置还可以包括设置在显示模块DM和电路基体层PBL之间的辐射阻挡层。辐射阻挡层在其表面上可以具有大约0.3或更小的发射率。辐射阻挡层可以具有包含大约0.3或更小的发射率的颜色。例如，辐射阻挡层可以具有白色。例如，辐射阻挡层可以是图7A至图7C中所示的绝缘层WIL和WIL-1。作为另一示例，例如，辐射阻挡层可以是印刷层WP。
参照图7A，实施例的显示模块DM还可以包括设置在底壳BC下的绝缘层WIL。绝缘层WIL可以以绝缘膜的形式附着在底壳BC下。
绝缘层WIL可以是用于防止在显示模块DM和以窄间隔布置的电路板MPCB之间发生电磁干扰的层。绝缘层WIL可以包括绝缘材料。绝缘层WIL可以包括有机绝缘材料或无机绝缘材料。
绝缘层WIL在其表面上可以具有大约0.3或更小的发射率。绝缘层WIL在其表面上可以具有包含大约0.3或更小的发射率的颜色。例如，绝缘层WIL可以具有白色。绝缘层WIL可以包括具有白色的绝缘材料。由于绝缘层WIL具有白色，因此，可以通过降低绝缘层WIL的发射率来最小化从电路元件TE传输的辐射热的吸收。因此，可以最小化从电路元件TE传递到显示模块DM的上部的热量，并且因此可以有效地防止显示面板的劣化。
参照图7B，实施例的电路板MPCB还可以包括印刷在电路基体层PBL的上表面上的印刷层WP。印刷层WP可以印刷在电路基体层PBL的上表面上并且与电路元件TE间隔开。印刷层WP可以设置在电路元件TE和显示模块DM之间。
印刷层WP可以在其表面上具有大约0.3或更小的发射率。印刷层WP可以在其表面上具有包含大约0.3或更小发射率的颜色。例如，印刷层WP可以具有白色。印刷层WP可以通过喷墨涂布、喷涂、或丝网印刷工艺等在电路基体层PBL的上表面上印刷具有白色的材料来形成。图7B示出印刷层WP整体形成于电路基体层PBL的上表面上作为示例，但是本公开的实施例不限于此，并且印刷层WP也可以部分地形成在电路基体层PBL的上表面上。例如，印刷层WP可以形成为仅与其中限定开口BC-OP的部分重叠。
由于印刷层WP具有白色，因此可以通过降低印刷层WP的发射率来最小化从电路元件TE传输的辐射热的吸收。因此，可以最小化从电路元件TE传递到显示模块DM的上部的热量，并且因此可以有效地防止显示面板的劣化。
参照图7C，在实施例的显示模块DM中，设置在底壳BC下的绝缘层WIL-1的至少一部分可以设置在开口BC-OP中。绝缘层WIL-1可以设置在开口BC-OP的内侧上。绝缘层WIL-1可以设置在由开口BC-OP暴露的散热层HDL的下表面上。绝缘层WIL-1可以通过涂覆或沉积工艺形成并且设置在开口BC-OP内。图7C示出绝缘层WIL-1完全设置在开口BC-OP内部以及底壳BC的未限定开口BC-OP的部分中作为示例，但是本公开的实施例不限于此，并且可以部分地形成绝缘层WIL-1。例如，绝缘层WIL-1可以仅设置在开口BC-OP内。绝缘层WIL-1可以仅设置在开口BC-OP内的散热层HDL的下表面上。
参照图7A至图7C，实施例的显示装置包括设置在显示模块DM的底壳BC与电路板MPCB的电路基体层PBL之间的印刷层WP或绝缘层WIL和WIL-1，使得可以防止显示面板的劣化。例如，实施例的显示装置包括在显示模块DM的底壳BC和电路板MPCB的电路基体层PBL之间具有白色的低发射率层，使得可以防止从电路元件TE传输的辐射热传输到显示面板，从而防止显示面板劣化。
图8A和图8B中的每一个是通过测量根据本公开的一实施例的显示装置和根据比较示例的显示装置中的显示面板的前表面的温度随时间变化而获得的曲线图。
图8A的实施例是示出包括在图5A中所示的具有在底壳BC中的开口BC-OP的显示模块DM的显示装置中的温度随时间变化的曲线图。与实施例不同，比较示例示出包括其中在底壳中未形成开口的显示模块的显示装置中的温度随时间变化的曲线图。图8A以曲线图示出在实施例和比较示例的显示装置上操作相同的驱动模式之后显示面板的上表面的温度随时间变化的变化趋势。
参照图8A的曲线图，确认实施例的显示装置遍及整个时间显示显示面板表面的温度低于比较示例中的温度，并且尤其是固化9分钟后，显示装置工作后的最高温度点示出45.3℃，其比比较示例的最高温度46.3℃低1℃。因此，确认实施例的显示装置具有其中在底壳中形成开口的结构，使得可以有效地降低显示面板的前表面的温度。
图8B的实施例示出显示装置随时间变化的温度曲线图，如图7B所示，其中具有包含大约0.3或更小的发射率的白色的绝缘层WIL设置在底壳BC下，并且具有包含大约0.3或更小的发射率的白色的印刷层WP设置在电路基体层PBL的上表面上。与实施例不同，比较示例示出显示装置的随时间变化的温度曲线图，其中在电路基体层的上表面上没有形成印刷层，并且具有包含大于大约0.3的发射率的黑色的绝缘层设置在底壳下。图8B以曲线图示出在实施例和比较示例的显示装置上操作相同的驱动模式之后显示面板的上表面的温度随时间变化的变化趋势。
参照图8B的曲线图，确认实施例的显示装置遍及整个时间显示显示面板表面的温度低于比较示例中的温度，并且尤其是在显示装置工作20分钟后，显示装置显示48.9℃，其比比较示例的49.4℃低0.5℃。由此，本实施例的显示装置在显示模块和电路板之间包括印刷层和/或低发射率的绝缘层，使得确认可以有效地降低显示面板的前表面的温度。
根据本公开的实施例的显示装置，在减小显示模块和电路板之间的距离的同时，防止了从安装在电路板上的电路元件产生的辐射热传输到显示面板，从而可以防止显示面板的劣化。因此，可以提高显示面板的寿命和显示效率。
以上描述是本公开的技术特征的示例，并且本公开所属领域的技术人员将能够进行各种修改和变化。因此，上述本公开的实施例可以单独实施，或彼此结合实施。
因此，本公开所揭示的实施例并非旨在限制本公开的技术精神，而是描述本公开的技术精神，并且本公开的技术精神的范围不受这些实施例的限制。本公开的保护范围应当由所附权利要求来解释，并且应当理解为等同范围内的所有技术精神都包含在本公开的范围中。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：
底壳；以及
电路板，设置在所述底壳下，其中，
所述电路板包括：
电路基体层；
至少一个电路元件，设置在所述电路基体层的下表面上；以及
印刷层，设置在所述电路基体层的上表面上并且具有0.3或更小的发射率，并且
在平面图中，所述底壳包括与所述至少一个电路元件重叠的开口。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：
显示面板，所述底壳在所述显示面板下，并且所述电路板电连接到所述显示面板。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
在所述平面图中，所述开口的面积大于所述至少一个电路元件的面积，并且
在所述平面图中，所述至少一个电路元件与所述开口完全重叠。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述底壳的限定所述开口的端部与所述至少一个电路元件的端部之间的距离是5mm或更大并且20mm或更小。
5.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，
所述开口在第一方向上的宽度大于所述至少一个电路元件在所述第一方向上的宽度，并且
所述开口在与所述第一方向相交的第二方向上的宽度大于所述至少一个电路元件在所述第二方向上的宽度。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，在所述平面图中，所述开口的面积相对于所述电路基体层的面积是0.8或更大并且小于1。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：
绝缘层，设置在所述底壳下并且具有0.3或更小的发射率。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，
所述底壳和所述电路板间隔开一间隙，并且
所述间隙是0.5mm或更大并且1mm或更小。
9.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：
显示模块，包括显示面板和底壳；
电路板，电连接到所述显示面板并且包括：
电路基体层；
至少一个电路元件，设置在所述电路基体层的下表面上；以及
印刷层，设置在所述电路基体层的上表面上，并且具有0.3或更小的发射率；以及
辐射阻挡层，设置在所述显示模块和所述电路基体层之间并且具有0.3或更小的发射率，其中，
所述电路基体层包括：
电路部分，在所述电路部分上设置至少一个电路元件；以及
外围部分，在平面图中不与所述至少一个电路元件重叠，并且从所述电路部分的上表面至所述显示模块的下表面的距离大于从所述外围部分的至少一部分的上表面至所述显示模块的所述下表面的距离。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：
显示面板；
散热层，在所述显示面板下；
底壳，设置在所述散热层下，并且包括暴露所述散热层的下表面的开口；以及
电路板，电连接到所述显示面板并且设置在所述底壳下，
其中，所述电路板包括：
电路基体层；
至少一个电路元件，设置在所述电路基体层的下表面上；以及
印刷层，设置在所述电路基体层的上表面上并且具有0.3或更小的发射率。
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